【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が０．８以上であり、厚さ方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】熱を伝導する熱伝導性シートに関し、特に、熱の授受のされる接触界面に与えられて熱伝導を媒介する熱伝導性シートであって、これらの間の熱の授受を良好にできて放熱校率をより高めることのできる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１は、熱の授受される接触界面にあたえられて熱伝導を媒介する熱伝導性シート１であって、主面と略平行な仮想面Ｐ１に沿うようにして複数の熱伝導性長繊維２，３，４を配置して薄膜シート状に固定させてなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子１１と、圧電素子１１が貼付されている振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、振動板１２の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板１２の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から放熱フィン２１の先端までの長さに対するベース部２２から振動板１２の自由端までの長さの比が１２．５％以上２９．２％以下とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、炭素元素の線状構造体と線状構造体間に配置された熱可塑性樹脂の充填層とを有する放熱材料を配置する。次いで、放熱材料上に吸取紙を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、線状構造体上の熱可塑性樹脂を吸取紙により吸い取る。次いで、吸取紙を除去した後、冷却して熱可塑性樹脂を固化し、放熱材料を基板に接着する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を損なうことなく筐体に収容された基板の交換を容易に実施可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】マザー基板３０とこのマザー基板３０に電気的に接続される各モジュール基板４１〜４４とが収容される筐体２１は、第１ケース２２と第２ケース２３とを組み付けることで構成される。そして、第１ケース２２の第１内面２２ａには、モジュール基板４１，４２が近接して配置されるとともに、第２ケース２３の第２内面２３ａには、マザー基板３０が近接して配置される。そして、第１内面２２ａに近接して配置されるモジュール基板４１，４２に実装される発熱素子４１ａ等には、第１内面２２ａとの間に、熱伝導性の部材である熱伝導性接着剤２４が配置され、モジュール基板４１，４２は係止部材５０にて第１ケース２２に係止されるとともに、マザー基板３０は係止部材５０にて第２ケース２３に係止されている。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）

【課題】各外部機器を円滑に制御するとともに筐体内にて発生する熱を好適に放熱して小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】バッテリ１５から供給される電力が入力され、各モジュール基板４１〜４４に搭載される電子部品に電力を供給するために電圧を変圧する電源回路３３を有するマザー基板３０が、その一側基板面３１にて筐体２１の一面２１ａに近接して配置されるとともに、各モジュール基板４１〜４４は、基板面がマザー基板３０に対して平行となるようにそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて放熱効率（熱伝導性）を高め、かつ、軽量化を図ることの可能な放熱器を提供する。
【解決手段】 炭素繊維紙で形成された炭素繊維体１が複数枚用いられ、前記各炭素繊維体１は、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３と、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３に挟まれた波形の面を持つ炭素繊維紙４とを備えた空気流通路５をもつコルゲート構造となっており、前記複数枚の炭素繊維体１のうちの１枚はベース部として用いられ、他の炭素繊維体１は、前記ベース部として用いられる炭素繊維体と垂直に接合されてフィン部として用いられ、前記各炭素繊維体１は、コルゲート構造の空気流通路５がそれぞれ同じ向きとなるように配置され接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】複合フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い第１熱伝導層１１０と、第１熱伝導層１１０の一方の面側に積層されており、厚み方向に貫通する開口を有する第１接着層１２０とを備える。複合フィルム１００は、例えば第１熱伝導層１１０を介して熱源に対向する位置に開口１２２が配置されることにより、熱源に対向する部材に発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱を効果的に行うと共に、発熱素子の位置や姿勢のずれを抑制する。
【解決手段】駆動に伴って熱を発する発熱素子13を有する発熱素子体と、該発熱素子体の一方の面に金属製の第１板状部材31と第２板状部材51を積層するよう接合してなる発熱素子体の放熱構造であって、第１板状部材は、貫通開設された切欠き部33を有し、該切欠き部を塞ぐように発熱素子体に接合され、第２板状部材は、前記第1板状部材の切欠き部に嵌まる凸部53を有し、該凸部が前記切欠き部を通って発熱素子体と接合するよう構成され、前記第１板状部材を構成する材料の縦弾性係数は、前記第２板状部材を構成する材料の縦弾性係数よりも大きくされる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐振動性が向上されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】重心点を含む中心領域、及びその中心領域を挟んで互いに対向する第１及び第２部品領域が定義された搭載面を有するシャーシと、シャーシの中心領域上に配置されたトランスと、シャーシの第１及び第２部品領域上にそれぞれ配置された、コンバータ動作時の発熱量が大きい発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の両面に金属板が接着された両面基板を用いて電子機器を構成する場合において放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】トランス１０を構成する厚銅基板５０は、絶縁性基板５１の一方の面にパターニングされた第１の銅板５２が接着されるとともに絶縁性基板５１の他方の面にパターニングされた第２の銅板５３が接着されている。放熱部材４０，４１は厚銅基板５０に発生した熱を放熱する。第１の銅板５２と第２の銅板５３のうちの発熱量が大きな第１の銅板５２側が放熱部材４０，４１に接近して配置されている。 （もっと読む）

【課題】金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】金属層とグラファイト層とを接着層を介して積層した積層体を含み、該接着層が、ポリビニルアセタール樹脂を含む組成物から形成される、放熱部材。組成物は、さらに熱伝導性フィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】部品実装した配線板を筐体に確実に貼り付けでき、熱抵抗を低減することが可能な、電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】配線板と、筐体とを備えた電子部品の製造方法であって、配線板の片面を、粘着層を介して、筐体に接着する工程において、前記配線板の一方の端部を筐体から離した状態で、かつ、前記一方の端部を徐々に筐体に近づけながら、前記配線板のもう一方の端部から、前記配線板の一方の端部に向けて加圧し、接着する、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）