【課題】ファンユニットを保持および制振する性能を維持しつつ、ファンユニットを電子機器に取り付ける作業効率を高める技術を提供する。
【解決手段】取り付け孔を有するファンユニットに装着される、ファンユニットの保持部材であって、保持部材は、ファンユニットの側面に巻きつけられた場合に複数の側面それぞれに対応する平板部が、連結されている。また、平板部それぞれは、ファンユニットの取り付け孔に挿入されるボス部を有する。 （もっと読む）

【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却装置において、簡易な構造により、ろう付け作業時の手間を省くことができるようにする。
【解決手段】半導体冷却装置１０は、冷却器１８が該冷却器の下面と流路３４とを貫通する貫通孔４０を有し、底板２０が該底板の上面２０ａから突出し、貫通孔４０に挿入される突起部４２を有する。貫通孔４０に突起部４２を挿入することにより、冷却器１８と底板２０との位置決めを容易に行うことができ、ろう付け作業時の手間を省くことができる。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱内の熱を効率よく放熱すること。
【解決手段】電気接続箱１００は、ヒューズ４０と接続される接続端子２０が複数取り付けられた電気接続箱筐体部１０と、この電気接続箱筐体部１０内に配置された放熱部材３０とを備える。放熱部材３０は、金属部材からなり、ヒューズ４０が取り付けられる部品嵌合部１１内に、ヒューズ４０のヒューズケースと接触する集熱部３１と、この集熱部３１で吸収された熱を外部に放熱する放熱部３３と、これら集熱部３１および放熱部３３を連結する連結部３２とを備える。集熱部３１は、ヒューズケース４２の両側面や底面とは接するが、ヒューズ端子４３や接続端子２０とは非接触となるように配置される。このため、効果的に集熱部３１でヒューズ４０から吸収した熱を連結部３２を介して放熱部３３から排出することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】パイプを筐体に均一に接合させることができ、接合不良を防止することが可能な冷却装置及びスペース部材の提供にある。
【解決手段】内部に冷却媒体としての冷却水が流通する冷媒流路２８が設けられた箱型の筐体１３と、筐体１３の上壁部１６に形成された冷却水の流入口２５及び流出口と連結され、流入口２５及び流出口を介して冷却水を冷媒流路２８に流入又は冷媒流路２８から流出させる流入パイプ１４及び流出パイプとを備えた冷却装置１０であって、流入口２５及び流出口が形成された筐体１３の上壁部１６と流入パイプ１４及び流出パイプとの間に、両面にロウ材層が形成されたリング状のスペース部材２６を介装させてロウ付け接合が行われ、スペース部材２６の周囲の少なくとも一部にスペース部材２６の他の部分より肉厚とされた肉厚部としての折り曲げ部２６ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】銅製の芯材を容易に貫通孔に挿入、保持可能とし、配線基板の生産性の向上と共に、製作コストの削減を図る。
【解決手段】適当な大きさの貫通孔２０が穿設された基板２と、前記貫通孔２０に挿入された銅製の芯材１６と、前記基板２の上面と下面の何れか一方に載置された半製品樹脂２１を有し、前記貫通孔２０は前記芯材１６を挿入するのに充分な孔径を有し、前記貫通孔２０と前記芯材１６との間には隙間が形成され、前記基板２と前記半製品樹脂２１を両面から圧下することで該半製品樹脂２１を前記隙間に充填し、前記芯材１６を保持する。 （もっと読む）

【課題】半田クラックの発生を防止させ且つ電子部品の放熱効率を好適化させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１は、リード端子３２及び放熱板３４を具備する電子部品３０と、受熱面が形成されたヒートシンク４０と、受熱面及び放熱面の当接部での接触状態を維持させる係着部材（５０、２４ａ）と、電子部品３０を位置決めさせる電子部品収納部２４及びリード端子３２を挿通させる開口部が形成されたケース体と、スルーホールが形成され且つリード端子３２及びスルーホールを半田で固着させた回路基板とを備える。かかる電子回路装置１は、電子部品３０がケース体２０に装着されてから半田工程へ導入されるので、リード端子３２の半田固定される部位では電子部品の重量に伴う応力が緩和され、これにより、半田クラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】各発熱部品において他の発熱部品で発生した熱の影響を低減する。
【解決手段】電気回路の回路部品として、発熱量の異なる複数の発熱部品２（トランス２０、チョークコイル２１、スイッチング素子２２、ダイオード２３）が用いられている。各発熱部品（トランス２０、チョークコイル２１、スイッチング素子２２、ダイオード２３）は、ケース３に収納されている。複数の伝熱板４つまり第１〜３の伝熱板４１〜４３は、それぞれ分離してケース３の外側に露出するように配置され、発熱部品で発生した熱が伝達される。このとき、発熱量の異なる発熱部品で発生した熱は、異なる伝熱板（第１〜３の伝熱板４１〜４３）に伝達されるように分けられる。第１〜３の伝熱板４１〜４３は、それぞれ発熱部品で発生した熱を放熱部に伝達する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを任意の位置からプリント基板に固定することが可能であるヒートシンク取付装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に搭載され、電子部品の発熱を電子部品に当接して冷却するヒートシンクをプリント基板に固定するヒートシンク取付装置１であって、プリント基板に固定されるベース部２１と、前記ベース部上に立設された回転可能な支柱部２２と、前記支柱部に接続された水平方向に伸縮可能であり、かつ前記支柱部に沿って上下移動可能なスライドバー部２３、２４と、前記スライドバー部から下方に突出し、前記ヒートシンクと係合するヒートシンク取付部２５と、を有することをと特徴とするヒートシンク取付装置。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が異方的なヒートシンクに、電子素子が放熱性良く実装された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、熱伝導率が異方的なヒートシンクと、ヒートシンクに実装され、ヒートシンクの実装面に投影した平面形状が四辺形の電子素子と、を備える。電子素子は、実装面において、平面形状の一方の対角線方向の放熱性が、辺方向の放熱性よりも高くなるようにヒートシンクに配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の金属筐体またはヒートシンクと、半導体素子との間に伝熱部材を挟んで両者を固定し、半導体素子の放熱を促進する構造において、簡単な構造かつ組立が容易で良好な放熱性能が得られるような構造を提供する。
【解決手段】下部側にフランジ状の取付座２２０を備えた半導体素子２００と、取付座２２０を固定する固定部１３０を備えた金属筐体１００と、取付座２２０と固定部１３０との間に配設される伝熱部材４００とからなる半導体素子２００の放熱構造において、固定部１３０は取付座２２０が嵌め込まれる第１凹面１４０と、第１凹面１４０と交差する方向に形成された第２凹面１５０とからなり、第２凹面１５０の深さを第１凹面１４０の深さと等しくし、断面凹凸状の軟質金属箔からなる伝熱部材４００を第２凹面１５０に配設するようにした。 （もっと読む）

【課題】収容部品への衝撃吸収、収容部品の放熱を実現する熱伝導部品を提供する。
【解決手段】発熱面と対向配置させる熱伝導面との間に介在され、一方端が前記発熱面に当接され、他方端が前記熱伝導面に当接され、前記発熱面から前記熱伝導面に熱を伝導する熱伝導部品３であって、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を前記発熱面及び熱伝導面との接合面とする。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に絶縁性を有するスペーサを介在し、スペーサに設けた係合部内にパワー半導体モジュールを配置する。また係合部の縁部は、パワー半導体モジュールの側部から突出する端子の下に入り込む構成とし、パワー半導体モジュールの端子とヒートシンクとの間の空間を遮断して絶縁性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターン３１を有するベース基板３２と、このベース基板３２の表面または裏面に実装される電子部品３３とを備えた回路構成体３０であって、前記ベース基板３２は、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなる回路ユニット４０を、回路基板５０に組み付けてなるものである。このような構成によれば、全ての導電部材４１Ａ，４１Ｂを面方向に並べるよりもベース基板３２の面積が小さくなるから、回路構成体３０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の多数の電子部品を１つのヒータで効率よく温めることができ、低温時でも確実な起動および安定した動作が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１上に放熱用のヒートシンク２０を取り付け、そのヒートシンク２０上に板状のヒータ３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板１２と、基板上に固定された少なくとも２つ以上の発熱体１１ａ及び１１ｂと、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）