【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に影響を与えることなく、積層冷却器の振動を抑制することができ、部品点数が少なく組立が容易な、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。筐体４は、積層冷却器２における積層方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において積層冷却器２に対向配置されたベースプレート４１を有する。積層冷却器２は、ベースプレート４１へ向かって突出する突出部２２を備える。突出部２２は、ベースプレート４１の法線方向（Ｚ方向）についてのベースプレート４１に対する積層冷却器２の位置を規制するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱を効果的に行うと共に、発熱素子の位置や姿勢のずれを抑制する。
【解決手段】駆動に伴って熱を発する発熱素子13を有する発熱素子体と、該発熱素子体の一方の面に金属製の第１板状部材31と第２板状部材51を積層するよう接合してなる発熱素子体の放熱構造であって、第１板状部材は、貫通開設された切欠き部33を有し、該切欠き部を塞ぐように発熱素子体に接合され、第２板状部材は、前記第1板状部材の切欠き部に嵌まる凸部53を有し、該凸部が前記切欠き部を通って発熱素子体と接合するよう構成され、前記第１板状部材を構成する材料の縦弾性係数は、前記第２板状部材を構成する材料の縦弾性係数よりも大きくされる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の両面に金属板が接着された両面基板を用いて電子機器を構成する場合において放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】トランス１０を構成する厚銅基板５０は、絶縁性基板５１の一方の面にパターニングされた第１の銅板５２が接着されるとともに絶縁性基板５１の他方の面にパターニングされた第２の銅板５３が接着されている。放熱部材４０，４１は厚銅基板５０に発生した熱を放熱する。第１の銅板５２と第２の銅板５３のうちの発熱量が大きな第１の銅板５２側が放熱部材４０，４１に接近して配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出すること。
【解決手段】導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加されるヒートシンク接続部１４ａと、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持されるヒートシンク接続部１４ｂとを電子回路１の基板１０が有し、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａの電位を検出し、その電位の検出結果に基づいてヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の装着物を電気基板に固定するに適した固定具を提供する
【解決手段】 電気基板にハンダ付けされる接合面１５Ａが設定された金属製の第１ベース部１５、及び第１ベース部１５のうち接合面１５Ａと反対側に設けられた樹脂製の第２ベース部１７を有する基台部９と、第２ベース部１７から突出し、ヒートシンク等と接触してヒートシンク等の装着位置を保持する樹脂製の位置決め部１１Ｃと、位置決め部１１Ｃの突出の向きと同一の向きに向けてヒートシンク等を押圧する付勢部１３と、ヒートシンク等を挟んで付勢部１３と反対側からヒートシンク等と接触してヒートシンク等と係止する係止部２３とを備えた固定具とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】一般的な一体型と同等サイズの１Ｕに収めながら、交換時と故障時のリスクを低減するためにファン数を増やすとともに、電子部品の配置も分離構造とし、モジュール化することで拡張性を向上させたラック実装型ファンユニットを提供する。
【解決手段】フレーム筐体に複数個のファン内蔵筐体が横方向に並べて取り付けられたラック実装型ファンユニットにおいて、前記複数個のファン内蔵筐体の側面を同時に押圧し前記フレーム筐体に固定する押圧部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を促進できると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２６内に収容し、基板ケース２６に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備える。基板ケース２６の基板４１と対向して配置されたケース体３３の取り付け部６２と基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する。ヒートシンク３９には、このヒートシンク３９を取り付け部６２に対して位置決めする位置決め手段８１，８１を設ける。ヒートシンク３９は熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により熱伝導性樹脂部に一体に形成する。 （もっと読む）

【課題】新規なファンレールを提供し、かつ新規なファンレールを使用することによって容易に組み立てと取り外しができるファンモジュールを提供する。
【解決手段】ファンモジュールおよびそのファンレールを提供する。ファンモジュールがファンと２つのファンレールとホルダーとを含む。ファンレールがファンの両側に配置され、そのうち、各ファンレールがレール本体とリングとを含み、レール本体が第１末端とスロットを有する。スロットが第１末端に位置する。リングがタブ部分と接続部分とを有し、そのうち、接続部分が突起を有し、突起がスロット中に嵌め込まれる。ファンがファンレールによりホルダー中に配置されるとともに、力をタブ部分に加えて突起をスロット中で滑動させるため、リングがレール本体に対してレール本体の長さ方向で往復移動し、ファンをホルダーから引き出すことに適する。 （もっと読む）

【課題】発熱体となる大電流基板と、耐熱性が低い部品を搭載した他の基板とを組み付ける場合に、耐熱性が低い部品への熱の影響を回避しつつ、組み付け後の基板全体としての厚みを薄くすること。
【解決手段】耐熱性が低い電解コンデンサを搭載するその他基板と大電流基板とを、所定間隔を隔てて各基板の実装面が対向するように組み付ける組み付け構造であって、その他基板が、大電流基板と対向する実装面に対して電解コンデンサを搭載し、大電流基板が、電界コンデンサを大電流基板上へ投影させた投影領域を含む所定の領域が、大電流基板における所定の領域の周囲の領域よりも発熱量が低い低発熱領域であることとした。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 効率よく電子部品を冷却することができる電源装置を提供すること。
【解決手段】 複数の電子部品２と、ファン４とを備え、ファン４から吐出された空気が送り込まれる送り込み口を有する長手状の風路６が形成され、風路６を流れる空気によって複数の電子部品２が冷却されるように構成された電源装置Ａ１であって、上記送り込み口は、風路６の長手方向に移動可能である。このような構成によると、風路６における吸熱能力の高い位置を移動させることができる。これにより、複数の電子部品２のうち特定のものの温度が過度に上昇することを抑制することができる。その結果、複数の電子部品２を効率的に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板及び底板に直交する２つの対向する第一側板を含み、２つの第一側板には少なくとも１つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、基板及び基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンを含み、基板の２つの対向する第一側縁には少なくとも１つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、を備え、放熱器は固定ホルダーの内部に固定され、放熱器の２つの第一側縁は固定ホルダーの２つの第一側板に当接され、且つ固定ホルダーの第一側板の係止部が放熱器の基板の上面における第一側縁に近い部分を係止する。 （もっと読む）