【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のモジュール温度を測定できる温度センサー取付時にモジュール本体と温度センサーを密着させるためのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記モジュール２の本体部に密着するように温度センサー１１を固定できる突起部を前記固定スペーサ４に設け、放熱板３とビス９にて固定することで、コーティング材を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とヒートシンクとの間にサーマルグリース層を介在させた電子機器において、半導体装置の熱履歴に伴う放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】電子機器１０では、ＬＳＩ１２とヒートシンク１５との間の隙間から露出するサーマルグリース層１６の表面をサーマルグリース層１６よりも低い流動性を有すると共に、高い弾性を有する樹脂層１７で覆う。樹脂層１７は、熱硬化性のシリコーン系接着材料から成る。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容するケースと冷却板との密着性を向上させ、接触熱抵抗を低減させる。
【解決手段】高発熱性のハイパワーアンプと、その直下に突起部が形成されたケースと、冷媒流路が設けられた冷却板と、冷却板の表面から突出し弾性を有した放熱シートとから冷却構造を構成し、突起部が放熱シートを押圧した状態でケースを冷却板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 異種金属を、高い信頼性で接合することを容易にする構造を持つ放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 金属製の熱伝導板１と、フィン３ａと熱伝導板の金属と異なる金属の基部３ｂとで構成される基部付フィン３とを備え、熱伝導板と基部とは接合され、熱伝導板１および基部３ｂの接合側の面の少なくとも一方に、相手方の位置を規制する位置規制機構である枠体６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定部位を有さないＩＣを既存の放熱板に固定する際、確実にＩＣを位置決めすることが可能なＩＣ固定構造の提供を目的とする。
【解決手段】本ＩＣ固定構造４０は、固定用の貫通孔を備えないＩＣ２０を放熱板３０に固定するためのものである。ＩＣ固定構造４０は、ＩＣ固定部品１０と放熱板３０に施す簡単な加工により構成される。ここで、ＩＣ固定部品１０は、ねじを用いずＩＣ２０を位置決めするものである。また、放熱板３０にはＩＣ２０を位置決めしたＩＣ固定部品１０がねじ止めされる。ＩＣ固定部品１０は、ＩＣ２０を確実に位置決めして放熱板３０と面接触させるため、ＩＣ２０を基板等に固定する際作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱伝導性に優れ、且つ、発熱体の実装高さに追従可能な熱伝導部材を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４内に実装される発熱体１６と、筐体４内に配置される放熱用部材２１と、熱伝導部材２２とを具備する。この熱伝導部材２２は、発熱体１６に対向するとともに発熱体１６に熱的に接続される受熱領域２２ａと、放熱用部材２１に対向する放熱領域２２ｂと、受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に設けられる他の領域２２ｃとを有する。この熱伝導部材２２は、熱伝導性を有する複数のシート部材３１が積層されて形成される。複数のシート部材３１は、該熱伝導部材２２の一部の領域４１で互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】特殊加工を行うことなく、撮像素子用の放熱板とその周辺の部材とを安定的に接続する撮像装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの撮像素子３０と、複数の撮像素子３０が電気的に接続される複数の回路基板４０とを備えた。また、複数の回路基板４０の接地電位部と接続された基板であり、その一部の領域に孔を有する複数の接地用基板７０と、複数の接地用基板７０間の導通をとる板であり、その一部の領域に孔を有する導電板と、複数の撮像素子３０で発生する熱を放熱する板であり、複数の接地用基板７０の孔及び導電板の孔に嵌め込まれる曲げ部を有する複数の放熱板５０とを備えた。そして、複数の放熱板５０の曲げ部に、導電板の孔と、接地用基板７０の孔とを嵌め込んだ状態で、放熱板５０、導電板、接地用基板７０とをネジ８０を用いて固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】リアクトルの振動の伝播を、より効果的に抑制する。
【解決手段】リアクトル１０を収容するケース５２と、ケース５２の開口を覆うカバー５４と、を備え、カバー５４とカバー５４の上部に配置された固定用部材７０とを固定させる電子部品収容筐体５０であって、ケース５２にはリアクトル１０を封入する封入樹脂５６が充填されている。内部底面５８ｂに設けられた支持部材６０は、内部底面５８ｂとリアクトル１０との間に所定の間隔を確保して支持する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダーを提供する。
【解決手段】配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダー２０ａであって、ヒートスプレッダー２０ａの端部の各々には、ヒートスプレッダー２０ａを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入され、ヒートスプレッダー２０ａを位置決めする突出部２８と、ヒートスプレッダー２０ａが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠２４とを具備し、且つヒートスプレッダー２０の突出部２８が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ振動に強い電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１の主面１ａに対向して配置される放熱器２と、回路基板１と放熱器２との間に設けられて放熱器２を支持する第１放熱部材３と、回路基板１と放熱器２との間に設けられて放熱器２を支持する第２放熱部材１３と、回路基板１に実装されると共に第１放熱部材３及び第２放熱部材１３にそれぞれ固定される複数の電子部品４とを備え、第１放熱部材３が、回路基板１から放熱器２まで延びる板状の本体部３ａを有し、第２放熱部材１３が、回路基板１から放熱器２まで延びる板状の第２本体部１３ａを有し、本体部３ａの回路基板１の主面１ａに沿った延び方向と、本体部１３ａの回路基板１の主面１ａに沿った延び方向とが直角状に交差している電子機器１００。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の発熱体に対する位置決めを容易に、かつ確実に行うことのできる熱拡散シートを提供することにある。
【解決手段】熱拡散シートは、発熱体から発生する熱を拡散するグラファイトシートと、グラファイトシート上に設けられた高分子フィルムとを備えている。熱拡散シートは、発熱体に対する位置決めを行うための位置決め部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ファンユニットの筐体周囲に設けられたビス穴を活用してファンユニットを機器のフレームに固定可能にすると共に、ファンユニットの振動が機器のフレームに伝達されるのを良好に抑制することのできるファンユニット取付具の提供。
【解決手段】 ファンユニット
取付具１０は、ファンユニット１の筐体４とフレーム６との間に挟まれる第１制振部材１１と、固定用ビス５の頭部５ｂと筐体４との間に挟まれる第２制振部材１２とを備えている。第１制振部材１１に穿設されて固定用ビス５のネジ部５ａを挿入可能な第１穴部１１ａと、第２制振部材１２に穿設されてネジ部５ａを挿入可能な第２穴部１２ａとは、いずれもビス穴４ａよりも小さく形成されている。このため、固定用ビス５を締め付ければ、固定用ビス５は筐体４と直接接触せず、筐体４とフレーム６とも直接接触しないので、ファンユニット１の振動がフレーム６に伝達され難い。 （もっと読む）

【課題】係合素子の回転を通じて着脱が簡単な放熱装置を提供すること。
【解決手段】放熱器１０と間隔があり、互に平行する上凸縁３４と下凸縁３２を有するファン３０と、前記放熱器の両側に設けられる固定ブラケット２０と、前記固定ブラケットと係合される係合素子４０を具備し、前記ファンを前記放熱器の上に固定する２つのファン固定モジュールとを含む放熱装置であって、前記各々の固定ブラケットは、前記放熱器の頂部に設けられる支持板２４と、前記支持板と一定な間隔があるように設置されるスリーブ２６と、を含み、前記ファンの下凸縁は、前記支持板と前記スリーブとの間に係合され、前記係合素子は、前記固定ブラケットのスリーブの内に挿入され、且つ前記ファンの下凸縁と互いに係合する放熱装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】クリップを前記放熱器の両側に置き、組み立てる際、占用する空間が小さくなることで、前記放熱器の空間を占用せず、放熱面積に影響しない放熱装置を提供する。
【解決手段】電子部品を囲み、水平対向に設置される２つの突出部を有する固定モジュールと、前記固定モジュールの内に装着され、且つ前記電子部品の上に付着される放熱器と、前記放熱器の上に設けられるファン固定ブラケットと、前記ファン固定ブラケットの上に固定されるファンと、ワイヤーを曲げて形成する２つのクリップと、を含む放熱装置であって、前記放熱器の外縁と、前記固定モジュールの突出部と対応する個所に凹槽がそれぞれ形成され、前記クリップは、前記ファン固定ブラケットと係合する操作部と、前記固定モジュールの固定構造と係合される係合部と、前記凹槽の内に挟持される回転軸と、を含み、前記回転軸の延伸方向が前記凹槽の延伸方向が平行である放熱装置。 （もっと読む）

【課題】筐体にフィンを設けることなく放熱効率を高める。
【解決手段】車載用電子機器には、電子回路部と、電子回路部を収納する筐体３と、電子回路部を露出／遮蔽するために前記筐体を開閉する天板４と、筐体内で電子回路部に接続されて、電子回路部の熱を天板に伝導する伝熱部５とが備えられている。伝熱部はバネ３６Cの付勢力によって天板方向に浮いた状態で、天板が筐体にネジ止め固定されると天板が伝熱部をバネの付勢力に抗して固定位置に上から押さえつけられる。ここで、伝熱部はバネの付勢力によって天板に熱伝導シート５７を介して密着する。このように、伝熱部が天板に密着固定することで、天板への熱伝導を確保し、熱伝導シートが熱伝導の効率をさらに上げている。 （もっと読む）

【課題】耐振動性に優れ、特殊な設備・技術を必要とせずに、部品コスト及び組み立てコストを増加させることなく、放熱性能を向上させることができるプリント基板装置の提供。
【解決手段】発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。発熱性素子６からの熱がコネクタ（５ａ）からも放散されるように、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）が近接配置され、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）の同一電位を有すべきランド２が一体化され、一体化されたランド２の発熱性素子６の端子９及びコネクタ（５ａ）の端子５ａ間に、レジスト部分７ａが配設されている構成である。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクにおける各放熱フィンの相互間に溜まった埃を取除くことができ、これによりヒートシンクの放熱効率を向上させることができて、ＣＰＵに対する良好な冷却作用が得られる情報処理装置を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ３０の稼働率が低いとき（起動時および処理待ち状態時）、冷却ファン３が通常と反対の方向に逆転動作する。この逆転動作により、ヒートシンク２の各放熱フィン２ａの相互間に溜まった埃が取除かれる。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置の組立てを簡単にすることにより、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、接続ケーブルとコネクタを備え、ヒートシンクに取付けられるファンと、ファンとヒートシンクを固定させるファンケースと、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】騒音を防止すると共に、ヒートシンクに対するファンの位置決めを行うことができ、効率的にファンをヒートシンクに固定することができる支持具付きファン、ファン、及び映像表示装置を提供する。
【解決手段】枠部２０を有しており、ヒートシンクを冷却するファン２と、ファン２及びヒートシンクが対向するようにファン２を支持する支持具１とを備える支持具付きファンＡにおいて、振動がファン２から支持具１へ伝達することを防止する防振ゴム３，３，３を保持する第１乃至第３防振ゴム保持部２１，２２，２３を枠部２０に備え、支持具１には、ヒートシンクに対するファン２の固定箇所を位置決めするための穴部１１ｂ，１１ｃを備え、第１乃至第３防振ゴム保持部２１，２２，２３に保持された防振ゴム３，３，３を介してファン２を支持するように構成する。また、支持具付きファンＡを映像表示装置に備える。 （もっと読む）

【課題】携帯端末装置内部の電子部品からの熱を有利に放散する構造について提案する。
【解決手段】筐体１と、前記筐体１内に配置されて、いずれか一方側の面に電子部品１２が実装される回路基板７と、前記回路基板７の前記一方側の面と反対側の他方側の面に対向して前記筐体１内に配置される被覆部材６と、前記電子部品１２に対向して前記筐体１内に配置される吸熱部材５ａと、前記吸熱部材６と前記被覆部材との間に熱伝導路を形成する伝熱部材５ａとを備えるものとする。 （もっと読む）