【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させることにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シートが半導体パッケージに直接接している。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板１に冷却部２を取付、冷却部２を、強制冷却を必要とする発熱素子３に密着させて、電子回路基板４とともに密封ケース５内に封入し、冷却部２を熱交換部７を介して密閉空間外に設けた放熱部６に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】外気中の粉塵や水蒸気が電子部品へ付着するのを防止すると同時に電子部品の高さ寸法の変動に対して容易に対応できる放熱構造。
【解決手段】基板４に搭載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。電子部品の高さが高い場合は、放熱部材１と基板４との半田付部に放熱部材１の高さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込んでも良い。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路から金属製の上カバーに至るまでに、熱抵抗が小さい放熱ルートが形成されるよう構成することで、電子集積回路の放熱効率を向上させたＰＣカード等の携帯端末装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子集積回路２３が実装され、かつ、ＧＮＤパターン３７が形成されている回路基板２５と、回路基板２５を取付けるためのフレーム２７と、フレーム２７と嵌合する金属製の上カバー２１とを備え、フレーム２７と金属製の上カバー２１とは回路基板２５を挟持するようにして圧着固定し、前記圧着固定部においては回路基板２５のＧＮＤパターン３７と金属製の上カバー２１とが接触する構成のＰＣカード等の携帯端末装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品（パワートランジスタ１０）が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース１６内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート（ナットプレート１４，１０４）を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面（１４ａ，１０４ａ）に前記電子部品と係合可能な第１の係合部（パワートランジスタ係合部１４ｂ）を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面（１４ｄ，１０４ｄ）に、前記プリント基板と係合可能な第２の係合部（プリント基板係合部１４ｅ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。
【解決手段】 両面冷却型半導体モジュール１と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブ２とを絶縁スペ−サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール１を冷媒チュ−ブ２にて両面冷却型半導体モジュール２の厚さ方向に挟圧部材６，７，１０で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。のさせるを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているＣＰＵ43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にＣＰＵ43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を３〜８ｍｍ、放熱フィン62の基端から先端までの高さを１５〜３５ｍｍ、放熱フィン62の肉厚を０．２〜０．７ｍｍ、放熱フィン62のフィンピッチを１．５〜２．５ｍｍとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路からの熱を空気中に放熱する熱伝導経路を確保する。
【解決手段】 集積回路１と表面面状導体８との間に熱伝導性介在物１０を注入して充填するための１つ以上の注入穴３と、注入穴３から注入された熱伝導性介在物１０が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴４と、集積回路１から表面面状導体８に伝導された熱を内層面状導体１７に伝導するスルーホール７とを備え、さらに、集積回路１を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、熱を空気中に放熱する放熱用面状導体２０と、放熱用面状導体２０と内層面状導体１７とを熱的に接続するスルーホール１９とを備え、集積回路１の実装後に、熱伝導性介在物１０を、集積回路１との隙間に充填することができると共に、集積回路１からの熱を内層面状導体１７に伝熱することができる。 （もっと読む）

【課題】張り付け時の作業性を向上させた放熱スペーサを得る。
【解決手段】放熱器１と発熱電子部品６との間に設けられる放熱スペーサ８が、発熱電子部品６の放熱部６ａに応じた大きさの貫通孔１２が形成された補助板１０と、貫通孔１２を覆って補助板１０に取り付けられた放熱シート１４とを備えている。放熱部６ａは凸状に形成されると共に、貫通孔１２に放熱部６ａが挿入されて放熱シート１４の放熱部６ａに対する位置決めがされる。また、放熱シート１４に切欠を形成して、挿入時に放熱部６ａの一部が覗けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のＣＰＵに冷却ファンを接合し、ＣＰＵの熱を冷却ファンに導き、冷却ファンのヒートシンク作用と、冷却ファンで生じる風で強制冷却するようにしているが、ＣＰＵと冷却フアンの取付部材の寸法バラツキがあるとき、ＣＰＵと冷却ファンとの接合が悪くなって良好な熱伝導、放熱ができない。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン５をＣＰＵ４の上面に熱伝導ラバー９を介して接合する構成であって、プリント回路基板８に雌ねじ部材１４を取り付け、冷却ファン５における雌ねじ部材１４に対応する部分に内周に突座１７をもつ取付用孔１５を形成し、外周にコイルばね１８を装備した取付ピン１６を前記取付用孔に挿入し、取付ピン１６の先端の雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、冷却ファン５をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への電子部品組立後の構造上の応力を電子部品に直接かけないことにより、断線を防止し、さらに、軽量で安価な冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板４上に実装された複数の電子デバイス５の上方に各電子デバイス５と冷却プレート２とが対になるように配置する。スペーサ３を介して各電子デバイス５と一定の隙間を有するように、冷却プレート２を設置する。電子デバイス５と冷却プレート２との間の隙間には、熱伝導性グリス６を充填する。冷却プレート２の上面には、塑性変形可能な冷却パイプ１を電子デバイス５の直上に位置するように接合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を使用した電子回路では、配線パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のため熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着していた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されており、機器の小型化とコストダウンに難点があった。
【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することにより、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

本実施例で単層基板（２）からなるＤＣ−ＤＣ変換器であるＰＣＢアセンブリ（１）は、高熱発生部品（３）を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品（４）を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。熱伝導性結合材料（６）の抵抗路が、各熱発生部品（３）の上または下に配設されて、１つの熱放散部品（４）の中に突入しかつその他の側方に延出している。ある実施例では、熱発生部品（３）が熱放散部品（３）の中に収容される。別のＰＣＢアセンブリでは、それ自体が熱発生部品（３）又は熱放散部品（４）のみを担持する追加のプラグインＰＣＢが設けられる。後者の場合、熱発生部品（３）は前記ＰＣＢアセンブリ上に追加のプラグインＰＣＢの下側に実装される。 （もっと読む）

【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び／または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する１つまたはそれ以上のＵ型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された２つの流体充填キャビテイを含み、第１キャビテイ内の流体は１方向に流れ、第２キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。 （もっと読む）