【課題】作業性に優れ、かつ、パワー電子部品と放熱部材との間の熱抵抗増大を抑止可能なバスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法を提供すること。
【解決手段】共通のバスバー５の長手方向に配列された各パワー電子部品２〜４のうちの両端側の２つのパワー電子部品２、３を金属ケース（放熱部材）１及びバスバー５に取り付けた場合に、中央側のパワー電子部品４の設置位置にて金属ケース１とバスバー５との間に生じる部品設置空間の高さは、この部品設置空間に設けられる中央側のパワー電子部品４の高さよりも高く設定される。これにより、各パワー電子部品間の高さ方向の寸法ばらつきによる各パワー電子部品の放熱性の悪化を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部品を配置できる面積を大きくし且つ製造の工程数を減らすことのできるプリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】プリント配線板１と、プリント配線板１上に面実装される回路部品２ａと、プリント配線板１の回路部品２ａの実装面と異なる面に設けられる放熱板３とから成るプリント配線板１の実装構造であって、放熱板３は、プリント配線板１に設けられた挿通孔６に挿通される突出部４を備え、該突出部４は、回路部品２ａが実装される面において半田接合される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子に対してヒートパイプの受熱端を熱伝達効率を損なうことなく固定でき、半導体素子から発生する電磁波が伝播することを抑制する機構を備える情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置１は、半導体素子５１，５２とヒートパイプ７２と磁性体シート（磁性体）９とを備える。半導体素子５１，５２は、基板５上に実装されて演算処理中に電磁波および熱を放出する。ヒートパイプ７２は、受熱端７２１を半導体素子５１，５２と熱伝達する状態に固定し、放熱端７２２を半導体素子５１，５２から離れた位置に配置する。磁性体シート９は、受熱端７２１から放熱端７２２までの間のヒートパイプ７２の外周に絶縁された状態で装着する。 （もっと読む）

【課題】
従来のフレームの片側にドライブ基板、もう一方にメイン基板を配置した光ディスクを使用したビデオカメラで、ドライブ側にドライブ基板を固定すると、放熱の効率が悪かった。
【解決手段】
発熱する電子素子を有する二つの回路基板と、前記回路基板に挟まれる位置に配置されたフレームと、前記フレームに接していて前記フレームより高い熱伝導性をもった第１の放熱部材と、前記第１の放熱部材と前記二つの回路基板との間に熱を伝導する第２の放熱部材を有する携帯型電子機器において、前記二つの回路基板を前記フレームにそれぞれ固定するとともに前記二つの回路基板を直接コネクタで接続する構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屋外に設置され、精密な機器を有して冷却が必要な箱体構造物において、奥行き寸法が送風機径により制約されず、奥行きが薄型にできる発熱体収納箱冷却装置を提供する。
【解決手段】外気風路上の空気を搬送する外気送風機と内気風路６上の空気を搬送する内気送風機３を各送風機の回転軸と空気吸込方向が平行となるように配置し、外気と内気の顕熱を交換する熱交換素子４を熱交換素子４の長手風路側の吸込口と前記送風機の吹出口が一致するように外気風路と内気風路６の間に配置したことにより、奥行きが薄型にできる発熱体収納箱冷却装置が得られる。 （もっと読む）

本発明は、ヒートシンク（７）を有する電子装置ケーシングとして構成されている冷却アッセンブリ（１）を備えたＩＣ構成素子（２）に関する。本発明によれば、ＩＣ構成素子（２）は、電子装置ケーシングにおけるヒートシンク（７）に直接配置されている。本発明は、塚的な構成部品を必要とすることなく、まず有利にはＩＣ構成素子のための、ＩＣ構成素子（２）の効果的で且つ直接的な冷却と簡単な組付けとを可能にする冷却アッセンブリ（１）を提供する。当該冷却アッセンブリ（１）は、特に自動車領域における電子装置ケーシングでの使用に適している。
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【課題】放熱部の冷却効率を高めつつ、筐体内の温度上昇を防止できる低騒音の電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器(1)は、吸気孔(79)および排気孔(84)を有する筐体(2)と、筐体(2)に収容される発熱体(10, 11)と、筐体(2)に収容され、発熱体(10, 11)に熱的に接続される受熱部(16, 17)と、筐体(2)内において吸気孔(79)の近傍に配置され、吸気孔(79)から冷却風を吸い込むファン(66)と、筐体(2)に収容され、発熱体(10, 11)の熱を放出する放熱部(65)とを備えている。放熱部(65)は、吸気孔(79)とファン(66)との間に配置されている。受熱部(16, 17)は、ファン(66)から排気孔(84)に至る冷却風の吐出領域(85)に配置されている。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだで複数の半導体基板を接合した後の放熱板形状を安定して精度良くフラット化することのできる放熱板を提供する。
【解決手段】 複数の半導体基板をはんだ接合により搭載するための銅または銅合金からなる放熱板であって、下記（１）式および（７）〜（９）式を満たすように、並設する半導体基板の搭載部分と、その間の部分とで曲率半径に差を付けて反り付けしたことを特徴とする半導体基板用放熱板（選択図参照）。
Ｒ_A≦Ｒ_B＜Ｒ_S ……（１）
１０≦Ｒ_A／（Ｌ_A・ｔ）≦７０ ……（７）
１０≦Ｒ_B／（Ｌ_B・ｔ）≦７０ ……（８）
２００≦Ｒ_S／（Ｌ_S・ｔ）≦１００００ ……（９） （もっと読む）

【課題】スイッチング素子等の発熱モジュール部品をプリント基板上に実装する。
【解決手段】プリント基板１上に発熱部品２を実装する装置において、該発熱部品２は、その底面を金属基板２３で構成し、前記発熱部品２の底面と対向する面に接続端子２５が設けられ、前記プリント基板１は、少なくとも前記発熱部品２が投影する面積よりも大きく、前記接続端子２５の貫通穴１４を有する配線用ランド４ａが設けられ、前記発熱部品２をプリント基板１に搭載したとき底面がプリント基板１と反対側になるように前記接続端子２５を貫通穴１４に挿入して半田付けするとともに、前記底面にはヒートシンク３を当接して発熱部品２を冷却する構成にした。 （もっと読む）

【課題】 余分な部品を追加することなくファンユニットとファンホルダーとの相互間に振動や共振の原因とすクリアランスが発生することを防ぐ。
【解決手段】 ファンユニット１は、シャーシの立上り壁１００にビス止めしたファンホルダー２にビス止めしてある。シャーシの立上り壁１００とファンホルダー２とにより前後方向で挟持されているファンユニット２を、左右のアーム部２３，２４でなる保持体Ａに嵌合する。保持体Ａが挟持手段Ｂを備える。挟持手段Ｂは、左右のアーム部２３，２４の内面のリブ２７，２８と、一方側のアーム部２３のリブ２７の形成領域を片持ち舌片状に切り抜くことによって形成されたばね片２９とを備える。ばね片２９の弾性復帰力を利用して一方側のアーム部２３のリブ２７と他方側のアーム部２４のリブ２８とによってファンユニット１の枠体１１を弾圧状態で挟持させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁材部の内層又は表層には、熱伝導性を有するカーボン層部５が積層状に設けられており、そのカーボン層部５に接触し、その接触部分から絶縁材部４の表面（基板表面）へ向かって延びる熱伝導性を有する放熱部材３１，３２が設けられている。よって、電子部品から発生した熱は、カーボン層部５へ伝えられ、そのカーボン層部５において拡散された後、カーボン層５に拡散された熱が、放熱部材３１，３２を介して基板表面に向かって伝導（放熱）され、さらに該放熱部材３１，３２が接続された外部の筺体へ熱を伝導させることにより、基板の放熱性が格段に向上する。その結果、電子部品の放熱及び冷却を確実かつ高効率に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の放熱を行う構造を備えているとともに、半導体素子と放熱部材との絶縁を確実に図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子モールド部１１に導電性を有する板状部材１３が設けられた半導体素子１０と、放熱部材２０とを接合してなる半導体装置１であって、放熱部材２０は半導体素子モールド部１１を位置決めして配置するための位置決め部２４と、板状部材１３と放熱部材２０との間に隙間２６を形成する隙間形成部２５とを備え、隙間２６に配設された絶縁性材料２７を介して板状部材１３と放熱部材２０とが絶縁状態で接合される。 （もっと読む）

【課題】電子パワーモジュール等のための、流体冷却式のヒートシンクとバックプレートの接続構造を提供する。
【解決手段】バックプレート２０は、一群の溝２１を形成され、ヒートシンク１０は上記一群の溝に対応し且つ上記一群の溝内に達して固定される一群のリブ１３を形成される。バックプレートをヒートシンクに留め付けるため、上記一群のリブと上記一群の溝との間には、例えばシリコーン系接着剤等の糊１４若しくは接着材料、又はシリコーン製Ｏリング等が配される。また、ヒートシンクから突き出す第二の一群のリブ１５を、該第二の一群のリブの各リブとバックプレートとの間に間隔をあけられるように設けることも可能である。第二の一群のリブとバックプレートの間には、エポキシ系接着材料を配することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率が良好で、電気的なシールドの良い高周波機器を提供すること。
【解決手段】 本発明の高周波機器において、枠体１と一体に設けられた熱伝導体２は、枠体に繋がる連結部２ａと、発熱部品３に接触する板状部２ｂと、カバー９を通って枠体１外に突出するように板状部２ｂから折り曲げられた脚部２ｃを有し、脚部２ｃがマザー基板１０に設けられた導電パターン１１に接続可能となして、発熱部品３の熱が板状部２ｂと脚部２ｃを介して導電パターン１１から放熱するようにしたため、発熱部品３と導電パターン１１間は、距離の短い脚部２ｃによって接続されて、外部への放熱効率が良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 基板１の裏面がボトムシャーシ２に取り付けられ、この基板１の裏面に配置されたＩＣ４が放熱シート６を介してボトムシャーシ２に保持され、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２には下面から放熱板７に向けて複数本の長ねじ８が挿通され、この複数本の長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されており、放熱板７の下面には長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成され、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設され、ＩＣ４の発熱を放熱シート６と放熱板７で放熱する。 （もっと読む）

【課題】メイン基板とサブ基板とに設けられた発熱体に高さの誤差や傾斜等があっても、これらの発熱体の熱を単一の熱交換器によって確実に冷却可能にする。
【解決手段】第１の回路基板と、これに実装される第１の発熱体と、第１の発熱体に熱的に接続される第１の受熱部と、第１の回路基板に対して平行に配置される第２の回路基板と、これに実装される第２の発熱体と、第２の発熱体に熱的に接続される第２の受熱部と、第１の受熱部に伝熱された熱を移送する第１の熱移送手段と、第２の受熱部に伝熱された熱を移送する第２の熱移送手段と、第１の熱移送手段と第２の熱移送手段とに熱的に接続されて第１の受熱部および第２の受熱部の熱を放熱する放熱手段と、第２の回路基板を第１の回路基板に対して変位可能に支持する支持手段とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダ、ヒートスプレッダを有する半導体パッケージモジュール、及びメモリモジュールが開示される。
【解決手段】ヒートスプレッダは、被冷却体の熱を放出する放熱部材及び放熱部材を被冷却体に固定させるための固定部材を含む。固定部材は放熱部材上に配置された押さえ部、押さえ部の側面から延長され被冷却体に接触された支持部、及び押さえ部の両端から延長され被冷却体に支持されるフック部を含む。固定部材は押さえ部とフック部との間を連結する脚部を更に含む。押さえ部は放熱部材から離隔して、押さえ部と放熱部材との間にベンディング空間が形成される。従ってヒートスプレッダをワンタッチ方式で簡単に被冷却体に組立てることができる。又、脚部の長さを調節して押さえ部及び支持部によるベンディング空間の高さを調節することで、押さえ部と放熱部材との高さを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子固定用クリップ１において，前記のクリップ１の挟み強度が強く，又サイズが小さいため，前記のクリップ１の脚２を開くことが難しく，半導体素子４と放熱体あるいは筐体５をクリップ１で挟み込み，固定する作業が困難な点である。
【解決手段】 半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃに穴３を開け，前記の穴３に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，容易に半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃを外側へほぼ一周カール９させ，略円筒形状部１０を形成し，前記の略円筒形状部１０に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。 （もっと読む）

【課題】 排気漏れが少なく、排気効率が高いファンユニットを提供すること。
【解決手段】 外壁形成用パネル（１）の内側面に突出し且つ前記外壁形成用パネル（１）と一体成形されたファン収容用の筒状壁（２ａ）と前記筒状壁（２ａ）内側の前記外壁形成用パネル（１）部分に形成された排気口（１ｄ）とを有するファンユニット装着部（２）であって、回転可能なロータ（４ｂ）を有するモータ（４）と前記モータ（４）を支持する支柱（３）と前記ロータ（４ｂ）と一体的に回転するファン（５）とを有するファンユニット（Ｕ５ａ）の前記ファン（５）が前記筒状壁（２ａ）内に回転可能に収容された状態で前記ファンユニット（Ｕ５ａ）が装着される前記ファンユニット装着部（２）を有するケーシング用カバー（Ｕ５）および前記ケーシング用カバー（Ｕ５）に装着されるファンユニット（Ｕ５ａ）。 （もっと読む）

【課題】 簡易構成でありながら極めて秀れた放熱冷却機能を発揮でき、更に製作も容易な画期的で実用性に秀れた放熱冷却構造を備えたプリント配線板。
【解決手段】 配線パターン６を有する基板１上に電子部品７を実装し電子回路を構成した配線板本体Ａを放熱冷却する放熱冷却構造を備えたプリント配線板において、放熱体２に棒状の挿入部２ａを設け、この挿入部２ａを、前記基板１に予め形成された，若しくは前記基板１の所定位置に形成した差込孔３に差し込んで前記放熱体２と基板１とを連結し、前記基板１の熱をこの基板１に連結した放熱体２を介して放熱することにより前記配線板本体Ａを放熱冷却し得るように構成した放熱冷却構造を備えたプリント配線板。 （もっと読む）