【課題】屋外に設置され、精密な機器を有して冷却が必要な箱体構造物において、運転騒音が低く、振動を抑制した発熱体収納箱冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】箱体の外気吸込口５から外気送風機３の間に、外気送風機３のオリフィス６と同心円かつ同等以上の直径の開口部を有する消音部材７を連通させる。さらに、空気を搬送する送風機として、インデューサー付送風機を主板が熱交換素子の長風路側に向くように配置することにより、運転騒音の低い発熱体収納箱冷却装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】受信装置の配置方向に起因して放熱器の放熱性が低下するのを抑制することが可能な受信装置を提供する。
【解決手段】この受信装置１は、基板１２が収納されるシールドケース１１と、基板１２に搭載された映像音声処理回路部品１２ｃ、映像音声処理用メモリ１２ｄおよび映像音声出力回路部品１２ｅに当接された放熱器１３とを備えている。放熱器１３には、放熱器１３をシールドケース１１に固定するための係合部１３ｅが設けられている。シールドケース１１には、放熱器１３をシールドケース１１に対して９０°異なる向き（第１の向きおよび第２の向き）に固定するための固定部１１ｅおよび１１ｆが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の発熱による該半導体素子を制御する集積回路への影響の低減を図るべく、半導体素子と回路基板とを離隔した状態で載置し、導電線によって接続した半導体装置の該導電線への冷熱ストレスを解消し、耐久性の向上を図る。
【解決手段】 回路基板１００と半導体素子２００を実装したバスバー３００の実装面とを略平行に配設し、両者を接続する導電線２１０の線熱膨張係数とバスバー３００との線熱膨張係数とを略同一とするとともに、バスバー３００の実装面の複数箇所を該実装面に対して略垂直方向に延設した支持部３１０、３２０を用いて、回路基板１００をバスバー３００に対して階層的に支持固定する。 （もっと読む）

【課題】 発熱源の大きさに関係なく、放熱面積を確保すると共に無騒音あるいは低騒音で放熱できるようにした、流体動圧（ＦＤＰ：Ｆｌｕｉｄ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を用いたヒートパイプ型放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明によるヒートパイプ型放熱装置は、発熱源に隣接して配置された吸熱パイプ部と、吸熱パイプ部に連通し、吸熱パイプ部から伝達された熱を放出する放熱パイプ部とを含み、吸熱パイプ部及び放熱パイプ部内に作動流体が注入されるように形成された複数の単位ヒートパイプループを含み、複数の単位ヒートパイプループは発熱源を中心として放射状に配置され、各単位ヒートパイプループの長さは放射状の最短直線距離よりも長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新たなヒートシンクを再設計することなく、放熱性能を柔軟に変更することができるヒートシンクユニットを提供する。
【解決手段】放熱部材であるヒートシンクパーツをブロック状に積み重ねていくことができるようにする。これにより、ヒートシンクユニットの放熱性能を柔軟に変更させる。パーソナルコンピュータ等の電子機器内部の発熱体の放熱に用いる。また、異なる形状のヒートシンクパーツを積み重ねることにより、ヒートシンクユニットの形状の自由度を増す。 （もっと読む）

【課題】この発明は、発熱性の電子部品に対する放熱部材の取り付け作業性を高めることができ、プリント回路基板の実装スペースを大きくとれる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】放熱板は、プリント回路基板１０にネジ留めするための延出端部３０を有する。延出端部３０には、ネジ孔３４および切り欠き部４０が形成されている。切り欠き部４０は、プリント回路基板１０の端辺４２を信号線に干渉しない位置まで切り欠いて形成されている。切り欠き部４０に延出端部３０から延設された係合突起３２が係合され、放熱板のネジ留め作業時における放熱板の回転を防止する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、品質の安定性に優れた安価な放熱器を提供する。
【解決手段】伝熱板２の側面に、冷媒パイプ３が挿入可能な溝幅を有すると共に冷媒パイプ３が一部突出状に収納されるパイプ収納溝２２を備える。プレス加工により、冷媒パイプ３の一部突出状の部分がパイプ収納溝２２内に押し込まれてパイプ収納溝２２内面に冷媒パイプ３が密着状となる塑性変形状態とされると共に、プレス加工によって形成された抜止め手段２３，３１で、パイプ収納溝２２内に冷媒パイプ３が抜止め状態で保持される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部放熱体との熱抵抗を低減することができ、放熱性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、リード端子３を有する本体２と金属製の放熱端子４とを一体に備え、前記放熱端子４に外部放熱体６を固定する。前記放熱端子４と外部放熱体６とを半田付けすることにより、放熱端子４の凹凸面が半田で埋められ、放熱端子４と外部放熱体６との間の熱抵抗を低減することができ、電子部品１の放熱性を確保することができる。また、放熱端子４と外部放熱体６との間における通電性も向上する。 （もっと読む）

【課題】圧入材を圧入する際にかじりの発生を防止することができる圧入材の圧入方法を提供すること。
【解決手段】被圧入材としての正極側放熱板５２にプレス打ち抜きにより、壁面にせん断面と破断面とを形成しつつ嵌合孔１５０を形成する嵌合孔形成工程と、少なくとも一つの周方向溝１５２をせん断面に形成する溝形成工程と、せん断面側から圧入材としての整流素子５４を圧入する圧入工程とを有している。整流素子５４の圧入が進行する際に発生する余肉を、せん断面に形成された周方向溝１５２に逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置における基板の増設や保守の際、簡単かつ安全に基板の着脱を可能にする液冷式の電子装置を提供する。
【解決手段】筐体１００内に、発熱素子であるＣＰＵ等５，６を搭載した着脱可能な配線基板（電子モジュール）２と、冷却液の液駆動手段１６と、冷却液との熱交換を行なう熱交換器１５と、熱交換器に冷却風を送風するファン１８等を収納した電子装置１において、前記電子装置は、その内部に当該冷却液の流路が形成された液冷プレート２３をその筐体内に予め備えており、前記配線基板（電子モジュール）２は、前記電子装置内に搭載される際、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性に優れた金属板からなる熱伝導板２４を介して前記液冷プレート２３と接触するように構成されている。さらに、前記筐体内には、複数の前記配線基板（電子モジュール）２を電気的に接続するための共通配線基板１１と、複数の前記液冷プレート２３と予め流体的に接続されたヘッダ部１７とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板、およびプリント基板の通電パターンまたはプリント基板上の発熱部品の温度上昇を効率よくかつ容易に低減し、またモータ制御装置の小型化が容易に図ることができると共に、放熱部材の部品費を削減し、低コスト化ならびに信頼性の向上を図ることができるモータ制御装置を提供する。

【解決手段】 プリント基板３とヒートシンク１との間に配置される放熱用端子５を備え、前記放熱用端子５が、前記プリント基板３または前記プリント基板上の発熱体３ａ，７の発熱を、前記ヒートシンク１へ伝熱するものである。 （もっと読む）

【課題】ファンを電子機器のファン取付け部に取付ける際に必要となる、防振用ゴムやビスを削減し不快な騒音を抑制したままで組立工数を減らすファンシステムを提供する。
【解決手段】ファン２００と、ヒンジ部１０２により連結された上ケース１０６と下ケース１０７の内面に設けられた先端が球形をしたマイナス嵌合用の突起部１０４、１０５でファン２００を挟み込んで固定するポリプロピレン製の開閉方式のファン保持装置１００を備え、ファン２００を振動吸収性の高いポリプロピレンで点接触させて保持することで、ファン２００からの振動伝達を抑制し、複数の防振ゴムの使用を削減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電気的負荷と外部信号源側とを繋ぐフレキシブル配線材の製造コストのアップを抑制しながら、実装されている回路素子を十分に放熱する。
【解決手段】帯状のフレキシブル配線材４の表裏のうちの一方の広幅面４ａでは、電気的負荷と対向する領域に、電気的負荷３２と接続するための出力用電極が形成されるとともに、フレキシブル配線材４における電気的負荷３２から導線が引き出されている領域に、回路素子５０を実装するための接続用電極が形成されている。フレキシブル配線材４の引き出されている領域には開口部が貫通形成され、開口部を通して回路素子５０が、フレキシブル配線材４の他方の広幅面４ｂ側に露出するように、フレキシブル配線材４を折り返した折返部が設けられ、開口部を介して露出した回路素子５０が、フレキシブル配線材４の他方の広幅面４ｂ側に配置された放熱体５２に密着している。 （もっと読む）

【課題】各部材の固定強度が高く、容易に組み付けることができる熱交換器の製造方法および熱交換器を提供する。
【解決手段】熱部品を加熱または冷却するための熱媒体を循環させる熱媒体管１０を第一の部材２１と第二の部材３１とで挟み込んで収容する熱交換器１の製造方法において、熱媒体管１０を収容するための溝２２を備えるとともに第二の部材３１側に突出する凸部２３が設けられた第一の部材２１の溝２２に、熱媒体管１０を載置し、熱媒体管１０を収容するための溝３２を備えた第二の部材３１を、凸部２３の側部で熱媒体管１０を覆うように設け、凸部２３の少なくとも先端部を拡幅させることで第一の部材２１に第二の部材３１を係止する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で放熱板の基板への固定状態を安定させる放熱板の固定部材及びそれを備えた放熱板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】固定部材１は復元性を有する金属板で形成されており、平板状の本体部と、本体部の一端を円弧状に湾曲させて形成された脚部３とから成る。放熱板１００に固定された固定部材１の脚部３を基板１０に穿設された取り付け穴１１に位置合わせし、脚部３及び返し片４を弾性変形させながら取り付け穴１１に挿入していくと、側板１００ａ、１００ｂの下端部が基板１０の表面に当接するまで脚部３が挿入されたとき、脚部３及び返し片４は弾性により元の形状に復元して基板１０に強固に固定される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属基板の部品を廃止することにより、装置が小型化されるとともにコストが低減される等の電子制御装置を得る。
【解決手段】この電子制御装置は、ハウジング３と、このハウジング３の一方の開口部に取り付けられたヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と対向して設けられている回路基板４と、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板６と、半導体スイッチング素子２をヒートシンク５に押圧する板バネ２１とを備え、板バネ２１の係止部２１ｂがハウジング３に形成された保持部３ｂの内側に圧入されて係止されているとともに、ハウジング３の係止部３ｈがヒートシンク５の突出部５ｄに係止されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱面を放熱板に均一に接触させた状態で電子装置を組み立てることができるようにした電子装置の組立方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品２，３のそれぞれの放熱面を放熱板４の一面に面接触させた状態で各電子部品の外装部分を放熱板４の他面側から放熱板を貫通させたネジで締結する工程と、放熱板４に締結された各電子部品の各リード端子をプリント配線基板の対応するスルーホールに挿入して該スルーホールを貫通させる工程と、プリント配線基板と放熱板との間にスペーサ６を介在させることによりプリント配線基板１を放熱板に対して位置決めしてプリント配線基板１を放熱板４にネジで締結する工程と、プリント配線基板１のスルーホール１０１を貫通した各電子部品のリード端子をプリント配線基板１に半田付けする工程とを順次行なう。 （もっと読む）

【課題】加圧部材の組付け及びばね部材の位置決めが容易であるとともに、半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２１と、冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。半導体積層ユニット２の積層方向の端部には、半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。加圧部材３は、冷却管２２の主面２２０に当接する前面部３２０と、前面部３２０の幅方向の両端部において半導体積層ユニット２から遠ざかる方向に形成された一対のリブ３２１と、一対のリブ３２１のうちの一方から他方へ向かって形成された後方支持部３２２とを有する当接プレート３２と、当接プレート３２を半導体積層ユニット２に向かって押圧するばね部材３１とを有する。ばね部材３１は、前面部３２０と一対のリブ３２１と後方支持部３２２との間に保持されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱部品の発熱による熱歪みに伴う劣化を防ぎ、耐久性、信頼性を高めた半導体装置及びプリント回路板を提供する。
【解決手段】温度制御装置７ｂを備えた半導体基板２と、半導体基板２上に配置された半導体チップ３と、半導体チップ３の発生した熱を放熱する放熱部材４とを備えた半導体装置１、及び温度制御装置７ｂを備えたプリント基板上にこの半導体装置１を装着したプリント回路板。温度制御装置７ｂとして、それぞれの部材にサーミスタ６ａ，６ｃ，６ｄなどの温度測定装置を配置して直接各部材の温度を測定して各部材を所定の温度になるようにヒータ発熱量を制御してもよい。 （もっと読む）

【課題】一定の厚みの放熱シートを用いることで放熱性能にむらや放熱シートの取り違えをなくすとともに、高価な材料からなる基板を用いずにコストを抑えることができる電子機器を得る。
【解決手段】電気機器１は、電気部品１２が基板に固定され、放熱シート５が電気部品１２と接し、基板に固定されている電気部品１１と接しているものと同じ厚さを有し、電気部品１２から発生する熱を伝導し、基板支持金具４が放熱シート５に伝導された熱を金属製シャーシ３に伝導する。 （もっと読む）