【課題】従来の板材を組み合わせて形成したヒートシンクでは、放熱部が熱的に分断されているため、発熱素子が小型の場合、それぞれの放熱部に直接発熱素子が接続されず、放熱性能が低下してしまうという問題があった。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、一の辺近傍が略直角に折り曲げられて形成された受熱部を有する複数の板材を、前記板材の厚さ方向に略平行に配列して形成された、発熱素子が直接取付けられる受熱面を備えた放熱フィン部と、前記受熱面の裏面に取付けられ、前記複数の板材を熱的に接続する接続部材とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率のよい発光照明装置を提供すること。
【解決方法】液晶表示器２０と、回路基板２５と、ヒートシンク５０と、グラファイトシート５２と、ハウジング４０と、を有する発光表示装置において、ヒートシンク５０を所定部材に取り付けると共に熱を放熱する取付ステー（取付部材）６０を設け、グラファイトシート５２が回路基板２５からの熱をヒートシンク５０に伝達する第１の伝熱領域５２ａと、熱を取付ステー６０に伝達する第２の伝熱領域５２ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】発熱素子３１とこの発熱素子３１の放熱を促すヒートシンク３２とを有する電子部品３０は、放熱側３０ｂにて金属製の筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接するとともに反放熱側３０ｃにて基板４０の上面４０ａに当接するように配置されている。また、基板４０の貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。また、電子部品３０および基板４０は、可撓性を有するフレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体実装装置及び電子機器に関し、実装密度を高めた状態で放熱構造体に対する充分なスペースを確保するとともに、実装する半導体デバイスを容易に交換できるようにする。
【解決手段】 複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段とにより半導体実装装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵する装置に設けられている冷却ファンの交換作業性を良好にする。
【解決手段】電子部品を有する装置本体には、冷却ファン４、５を収容するファン収容部１２が設けられている。ファン収容部１２には、冷却ファン４、５を出し入れするための開放口１２ａが形成されている。装置本体には、ファン収容部１２の開放口１２ａを覆うカバー６が設けられている。装置本体には、カバー６に係止する状態とカバー６から離脱する状態とに切り替えられるワンタッチ式の固定具６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の組付け部品の組付けを容易に行なうことができるモータ制御機器の放熱器と組付け部品との固定構造を提供すること。
【解決手段】 筐体内に、発熱体を設けた回路基板と、前記発熱体が発する熱を放熱する冷却フィンを備えた放熱器を配設し、該放熱器の冷却フィンを冷却する冷却ファンを内蔵したモータ制御機器の放熱器と組付け部品との固定構造において、
前記筐体６内の放熱器５に、前記冷却フィン１３の配設方向と交叉する方向に、冷却ファン９を配置する収納用凹部を設けるとともに、前記筐体６の上面を覆う上部カバー３の前記冷却ファン９の取付位置に対応する内壁部にファン保持部３１を形成し、前記筐体６の上部カバー３を組付けて該カバー３のファン保持部３１によって前記冷却ファン９のハウジングを保持して該冷却ファン９を前記筐体６内に組み付けた構造。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、回路基板４に形成されたスルーホール４ｅ’と放熱部材６に形成された取付孔６ａとが連通する状態に回路基板４と放熱部材６を重ねて、取付部材５を圧入する。取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体モジュールでは、ハウジングを冷却器に接合する場合、冷却器に反りが生じると、ハウジングと冷却器との間を全周にわたってシールすることや必要な厚みの接着剤を確保することが困難となる。
【解決手段】半導体素子２１が実装された基板２２を冷却器１０上に接合して構成されるモジュールユニット２と、モジュールユニット２の冷却器１０上に接着剤２５を介して接着されるハウジング３とを備えた半導体モジュール１であって、冷却器１０のハウジング３との接着面には、接着剤２５が塗布される接着剤塗布溝１２ａが接着部位に沿って形成され、ハウジング３の冷却器１０との接着面には、接着剤塗布溝１２ａの内周面と所定の寸法ｄだけ離間した状態で接着剤塗布溝１２ａ内に突入するリブ３１ａが形成され、ハウジング３の冷却器１０との接着面におけるリブ３１ａの両側部には内側支持部および外側支持部が形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持板の一方面に接触固定される冷却器に反りが生じていても、支持板の他方面に接触固定される電力回路に対する冷却器による冷却性能を維持できる電力回路の冷却構造を提供する。
【解決手段】電力回路の冷却構造は、上面６１ａおよび下面６１ｂを有し内部に冷却媒体が流通する冷却器６０と、冷却器６０の上面６１ａに絶縁板７６を介して固着される電力素子７４を含むインバータ６３と、表面に冷却器６０の下面６１ｂを接触させて冷却器６０が支持される熱伝導性の支持板５４と、支持板５４の裏面に固定されるコンバータ６２，６４とを備えている。電力素子７４を冷却器６０に固着する際の熱によって生じる冷却器６０の下面６１ｂの反りに応じた形状の膨出部８４を支持板５４の表面に設けてある。 （もっと読む）

【課題】回路基板と筐体との間に柔軟性ある放熱部材を挟み込んで電子部品の熱を筐体に伝える構成の電子装置において、放熱部材が過度に圧縮されないようにする。
【解決手段】筐体２の内底面に受け座１１を突設し、この受け座１１に凹部１３を形成し、この凹部１３から筐体２の外表面まで延びる貫通孔１４を形成する。また、受け座１１の一側部に隣接して当該受け座１１よりも高いリブ７を形成し、筐体２内に回路基板３を固定したとき当該回路基板３との間に隙間Ｇ２が生ずるようにする。受け座１１上に放熱部材１５を載せて回路基板３を固定すると、放熱部材１５は回路基板３と受け座１１との間に挟まれて、受け座１１の凹部１２，１３内に侵入し、また、受け座１１からその周りに存する空間Ｂ内に逃げ出ると共に、リブ７と回路基板３との間の隙間Ｇ２から回路基板３の側方に存する空間Ａ内に逃げ出る。 （もっと読む）

【課題】換気扇の外部に取付ける制御機器のサイズと、換気扇サイズが異なる場合であっても、取付けが可能であって、かつ、ネジを使わずに換気扇外部に、容易に固定可能である、換気扇の制御機機器取り付け構造を提供する。
【解決手段】制御機器を取付台１に搭載して、換気扇２に取付ける制御機器の取付構造において、前記取付台１は、換気扇２に取付ける機器を搭載する本体と、この本体に形成されたスライド部材摺動部の内部を摺動するスライド部材７とからなり、本体のスライド部材摺動部の内部には、スライド部材７に形成されたストッパと係合してスライド部材７の伸長方向への摺動を規制するストッパ係合部が設けられており、本体の一端に設けられた第１のネジ嵌合部と、スライド部材の一端に設けられた第２のネジ嵌合部１４とにより、換気扇２の固定ネジに嵌合する。 （もっと読む）

【課題】放熱を効果的に促進することができて、電子部品等に熱による不具合を発生し難くでき、もって、高い信頼性を得ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品７が実装された配線基板５と、該配線基板５が取付固定されるケース１とを備え、該ケース１における基板取付面１ａに、前記電子部品７に対接するように台座９が突設されるとともに、一端側が前記台座９に連なる放熱用凸条部１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に実装する放熱板を簡単な構成で、安価に得ることができるようにした基板装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 プリント回路基板５１と、プリント回路基板５１に実装される半導体部品６と、半導体部品６からの熱を放熱する放熱板７とを備えた基板装置５において、放熱板７は、放熱板本体７１と、取付脚７２とからなり、放熱板本体７１は、放熱面７１ａを有し、放熱面７１ａには、下孔ｐを設け、下孔ｐを中心に突出成型により取付脚７２を固着するための装着部７１ｂを設けるとともに、取付脚７２は、放熱面７１ａに当接される当接部７２ａと、当接部７２ａに穿設され、装着部７１ｂに嵌挿される嵌挿孔７２ｂと、プリント回路基板５１に設けられた取付孔５２に嵌装される脚部７３ｃとからなり、嵌挿孔７２ｂを装着部７１ｂに嵌挿し、装着部７１ｂの先端ａをカシメ、取付脚７２を放熱板本体７１に固着する。 （もっと読む）

【課題】手工具を用いて固定する手間を省き、迅速に取付け、解体することができ、騒音の発生を減少できる放熱モジュール及びその固定構造を提供する。
【解決手段】ファン４０に用いられる固定構造２０であって、少なくとも一つの周壁２３を含むハウジング２２、及び前記周壁２３上に設置され、且つ前記周壁２３の内側から突出した第一凸出部を有する少なくとも一つの固定素子２１を含み、前記ファン４０と前記固定構造２０を組合わせた時、前記第一凸出部は、前記ファン４０のフレームの型穴内に一部分入り、且つ前記型穴の縁と互いに接する固定構造。 （もっと読む）

【課題】加圧部材の組付け及びばね部材の位置決めが容易であるとともに、半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２１と冷却管２２とを積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。半導体積層ユニット２の積層方向の端部には半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。加圧部材３は、半導体積層ユニット２に当接する当接プレート３２と、当接プレート３２を半導体積層ユニット２に向かって押圧するばね部材３１とを有する。当接プレート３２は、冷却管２２の主面２２０に当接する前面部３２０と、前面部３２０の幅方向の両端部において形成された一対のリブ３２１と、ばね部材３１を支持する後方支持部３２２とを一体的に構成してなる。ばね部材３１は前面部３２０と一対のリブ３２１と後方支持部３２２との間に保持されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子とヒートシンクとの間の熱抵抗が小さく、発熱素子へかかるストレスが小さい発熱素子の冷却構造を提供すること。
【解決手段】発熱素子３に当接するヒートシンク５と、前記ヒートシンク５に送風する送風手段１１を備えた送風ユニット９、１１と、前記発熱素子３の位置が変化したとき、前記発熱素子３の位置に応じて、前記ヒートシンク５の位置を、前記送風ユニット９、１１とは独立に変化させる位置変化手段７と、を備えることを特徴とする発熱素子の冷却構造。 （もっと読む）

【課題】屋外に設置され、精密な機器を有して冷却が必要な箱体構造物において、運転騒音が低く、振動を抑制した発熱体収納箱冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】箱体の外気吸込口５から外気送風機３の間に、外気送風機３のオリフィス６と同心円かつ同等以上の直径の開口部を有する消音部材７を連通させる。さらに、空気を搬送する送風機として、インデューサー付送風機を主板が熱交換素子の長風路側に向くように配置することにより、運転騒音の低い発熱体収納箱冷却装置が得られる。 （もっと読む）