【課題】半導体素子が実装された基板の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるとともに、放熱性能を向上させることができるパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体素子１１，１２と、半導体素子１１，１２が実装される回路基板２０と、回路基板２０が固定される冷却器３０とを備えるパワーモジュール１０において、冷却器３０は、冷却フィン３１が設けられるとともに冷却媒体が流される冷媒流路３４の断面積が拡げられた凸部３５ａ，３５ｂと、凸部３５ａ，３５ｂによって形成された矩形状の開口を持つ凹部３６とを備え、回路基板２０が凹部３６に配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱体を形成することができ、放熱効率を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品１２を実装すべき基板ユニット４であって、板状の絶縁基材９と、該絶縁基材９の少なくとも一方の面上に形成され、前記電子部品１２とリード線１５を介して直接又は間接に接続された導体パターン１０とを有する基板ユニット４と、前記絶縁基材９の他方の面に重ね合わされた金属製の放熱板２と、前記電子部品１２と前記放熱板２とを熱的に接続する伝熱経路とを備え、前記伝熱経路は、該放熱板２と密着して固定され、前記電子部品１２と接着された金属製のピン３である。 （もっと読む）

【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体の位置や形状の変更に対して柔軟に対応できる筐体及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱デバイス５ａ，５ｂを実装した電気回路基板４と、電気回路基板４を収容すると共に発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂを介して放熱する箱体２と、壁部Ｂに対して任意の位置に取付け可能であると共に壁部Ｂと発熱デバイス５ａ，５ｂとの間に介在して発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂに導く熱伝導体６ａ，６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、挿入部３１に設けられ、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部３７と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、突出部３７が係合する開口部６４と、挿入部３１の挿入方向および突出部３７の突出方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な方向から締結治具により取り付けられる発熱部品の取り付け装置とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備え、前記固定フレームの内側には複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にあると、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれ対応し、前記放熱器が第二状態にあると、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り外し易いロッキング装置ならびにこれを用いる放熱装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るロッキング装置は、ポール、前記ポールが貫く弾性素子、前記ポールの上端に位置する操作部及び前記ポールの下端に位置する係合部を備え、前記係合部は、前記ポールの下端に接続する本体部と、前記本体部の対向する両側からそれぞれに外に向って直交して延在する２つの当止部と、少なくとも１つの当止部の前記ポールに向う片側から前記当止部から遠ざかる方向へ延在される少なくとも１つの定位部と、を備える。本発明は、放熱器及び前記放熱器に取り付けられる複数のロッキング装置を備える放熱装置も提供する。本発明は、放熱器、積載板及び前記放熱器を前記積載板に固定する複数のロッキング装置を備える電子装置も提供する。 （もっと読む）

【課題】 バネ固定具の固定の際、一方向からの加圧のみで容易に固着でき、かつ、半導体素子に偏荷重がかからないような技術を提供しようとする。
【解決手段】 左右それぞれ山部11,12が形成されるように曲折された細長状板バネからなり、左右の山部11,12間の谷部10をヒートシンク4の上方から当接させた状態で、左右の山部11,12を撓ませながら、その両端を基板3に固着することで、ヒートシンク4を基板3に固定させるバネ固定具1Aにおいて、左右の各山部11,12のそれぞれ任意の位置に、上方から両山部11,12を押圧する押圧手段2Aの本体押圧部21a,22aに形成された係止部23a,24aに係止可能な凸部13a,14aまたは凹部を、形成させる。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 冷却用空気の流れに対してヒートシンクを自動的に最適な向きとすることのできるヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】 ヒートシンク４のプレート型フィン１０は、互いに平行に延在する複数のフィン１０ｂを有する。プレート型フィン１０を支持する取り付け部１２が放熱部品２に固定される。プレート型フィン１０と取り付け部１２との間にころがり軸受が設けられる。ころがり軸受はプレート型フィン１０を取り付け部１２に対して微小な力で回転可能に支持する。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンと放熱部によって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うことを目的とする。
【解決手段】本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、ファン(20A)を有する筐体(1)内のブラケット(21)に各絶縁シート(23,23A)及びダイオードバスバー(24)を介してダイオード(22)を設け、このダイオードバスバー(24)の両端に放熱部(30)を設け、ダイオード(22)からの発熱は各放熱部(30)及びファン(20A)により行われる構成である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱板から放出する電子装置において、電子部品等から放熱板に伝わった熱の影響を抑制して回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】 最小限のスペースで、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実に、着脱することができるファンユニットと、これを用いた電子機器装置を提供する。
【解決手段】 冷却ファンを保持しインバータ制御装置本体から取り外し可能な構造を持つファンユニットにおいて、上ケースと下ケースに分割されているケースの中間にダルマ穴を形成したファンユニット押え板を備えて構成され、ファンユニット押え板を固定ネジにて押圧することによりファンユニットを固定し、また、ファンユニット押え板を移動させることで、ファンユニットの移動なしに、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実にファンユニットの着脱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱体を実装したモジュールを小型化し、保守交換性を向上させることが可能な冷却装置及びコンピュータ装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０、先端部にヒートシンクが取り付けられ、基端部がシャーシ５８に取り付けられたヒートシンク取付棒５４、ヒートシンクとシャーシとの間に配置されたバネ５７とを有するヒートシンクキット５６と、ヒートシンクキットの両側に配置されたガイド６０、６１と、ヒートシンクを案内するガイドレール９１、９２とを具備する。そして発熱体（ＬＳＩ）が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じてヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体に密着し又はヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体から離間するようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）