【課題】本発明は、電子機器における表面温度分布の調節方法に関して、電子機器における表面温度の局所的な上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子機器の外装ケース１と、この外装ケース１内に納められた発熱電子部品３と、外装ケース１の内側に設けられ発熱電子部品３から発する局所的な熱を所定範囲に分散させるグラファイトシート５からなり、発熱電子部品３と対峙するグラファイトシート５領域に貫通孔６を設けるとともに、この貫通孔６の孔径を調節して電子機器の表面温度を調節するのである。 （もっと読む）

【課題】 流路の狭窄または閉塞が発生することなしにより安定した排熱特性が得られる、流路の寸法精度に優れた熱回路基板、およびその製造方法の提供。
【解決手段】 第１の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第１の溝を有する第１の硬化ポリイミド層を形成する工程と；第２の熱伝導体箔上に、その表面まで貫通する第２の溝を有する、第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層の積層体を形成する工程と；第１および第２の熱伝導体箔を、第１の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層が対向する状態で、第１および第２の溝の位置を合わせて貼り合わせて、貼り合わせ体を形成する工程と；貼り合わせ体を加熱して、第１および第２の硬化ポリイミド層およびプレキュアポリイミド層を一体化して硬化ポリイミド層を形成し、熱回路基板を得る工程とを含むことを特徴とする熱回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材を効率よく冷却する。
【解決手段】電子組立体のための熱管理システム１００は、基板１０４に結合された集積回路パッケージ１０２と、コールドプレート１１０に結合された基板１０４と、集積回路パッケージ１０２とコールドプレート１１０との間に配置され、且つ、それらの双方と係合するバネ部材１１４と、バネ部材１１４によって形成されるチャンバ１１５内に配置される熱伝達素子１１６とを含む。
【効果】集積回路パッケージ１０２からコールドプレート１１０への効果的な熱伝達を促進する。 （もっと読む）

【課題】電子機器から発生する熱を、地中に埋設した放熱器によって、効率的に放熱する。放熱器は自立して該電子機器を支えることができ、また、腐食などの際に、放熱器の交換が容易である放熱装置を提供する。
【解決手段】電子機器から発生する熱を放出するための放熱装置において、電子機器を支える熱伝達金属板と、該熱伝達金属板に接しており、土壌３１に熱を放出するための放熱器２１を備え、該熱伝達金属板は、ネジ穴を介して電子機器を取り付けるための電子機器取り付け部分を有し、該放熱器が該熱伝達金属板に接している放熱装置により、電子機器の発熱を土壌３１に放熱する。 （もっと読む）

本発明は、熱源をヒート・シンクに結合するための熱インタフェースである。本発明の１つの実施形態は、メッシュと、該メッシュ中に配置された液体、例えば、熱伝導性液体とを含む。メッシュおよび熱伝導性液体は、熱源とヒート・シンクとの間に配置された場合に、熱源およびヒート・シンクの両方に接触する。１つの実施形態において、メッシュは、液体と共存できる金属または有機材料を含み得る。１つの実施形態において、液体は、液体金属を含み得る。例えば、液体は、ガリウム／インジウム／錫合金を含み得る。熱源とヒート・シンクとの間のメッシュおよび液体を封止するために、ガスケットを任意に用いることができる。１つの実施形態において、熱源は、集積回路チップである。 （もっと読む）

【課題】 冷却システムをコンパクトし、かつ均熱性に優れたヒートシンクを提供する。また、コンパクト、かつ均熱性に優れた冷却ユニットを提供する。
【解決手段】 冷却流体送入口１に接続された分配用ヘッダ２と、冷却流体送出口６に接続され、分配用ヘッダ２と並行して隣接配置された合流用ヘッダ５と、発熱体取付け面を有すると共に、分配用ヘッダ２と合流用ヘッダ５とに接続された流路３を内部に有する伝熱容器４とによりヒートシンク１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】シールドケース内の回路基板上に実装される発熱部材から生じる熱を効率良く確実に放熱をおこない得る構成の電子機器とこれを適用するテレビジョン受像装置を提供する。
【解決手段】発熱部材１３が実装される回路基板１２と、発熱部材から発生する熱の放熱をおこなう放熱部材１５を具備したシールドケース１１とによって構成される電子機器１０において、放熱部材は、シールドケースとは別体に構成され、側面がギャザー状に形成されていると共に内部に冷却媒体１７を封止し得る形態で形成した。 （もっと読む）

【課題】全体を平板形状もしくは平板形状に近い形状を空冷部とし、熱伝導効率や放熱性能に優れ、かつ全体の構成を薄型化することができ、組み立て性や電子機器への取り付けが容易である冷却装置を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却装置において用いられる空冷手段内に設けられる圧電ファンであって、圧電材２０１への電圧制御により送風用平板２０２を上下に振動させて空気を送る構成とし、前記送風用平板２０２の材質の弾性率を場所により異なる構成とした。 （もっと読む）

【課題】
ＣＰＵ等の半導体素子の放熱装置として好適に用いられるカーボングラファイトシートの絶縁性を確保し、カーボングラファイトの粉末粒子の脱落を防止する。
【解決手段】
一方の表面に接着層１６が一体に形成されているポリエステルフィルム１２をカーボングラファイトシート１０の両面に接合するとともに、カーボングラファイトシート１０の側縁部においてはポリエステルフィルム１２同士が直接接合されるようにする。 （もっと読む）

基板に搭載された電子部品を冷却する冷却部品であって、熱伝導性を有する板金部材で断面が略コの字状に形成され、互いに平行な一対の取付板及び前記一対の取付板を連結する連結板を有する放熱部材と、前記放熱部材の一方の前記取付板に取り付けられた冷却ファンとを備え、前記放熱部材のもう一方の前記取付板が、前記基板に搭載された前記電子部品に当接した状態で、前記基板に取付可能に構成されている。
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【課題】 スイッチングデバイスを備える回路構成体の発熱が他の部材に伝熱することを確実に規制することが可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 分岐路部１２と電源分配部１３との端縁同士を突き合わせて全体が略Ｌ字状に組合わされてなる回路体１１を、ケーシング１５で包囲してなる電気接続箱１０において、電源分配部１３は、その周囲を断熱性を有するサイドケース１７で包囲されると共に、保持部３８が分岐路部１２との当接個所に配設されることで、電源分配部１３からの分岐路部１２への熱伝達を確実に規制することができる。 （もっと読む）

冷却装置、システムおよび方法を提供する。冷却装置は、対向する主要面を有する少なくとも１つのプリント基板と、少なくとも１つの電気部品、またはプリント基板の一方の主要面上に配置されるその他の熱源とを有する。冷却装置は、一方の主要面に沿ってこれに隣接して延伸するか、またはプリント基板内に組み込まれて配置される少なくとも１つの部分を有する振動型ヒートパイプも含む。振動型ヒートパイプ自体は、プリント基板から熱を伝達することが可能である。
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【課題】 軽量で効果的な撮像素子の放熱構造を有する撮像ユニットを提供する。
【解決手段】 撮像ユニットは、表面に撮像素子１を搭載し、裏面に撮像素子１の接地ラインのランド２ｂが形成された第１基板２と、表面に電子部品を搭載し、裏面に電子部品の接地ラインのランド３ｂが形成された第２基板３と、第１基板２の裏面および第２基板３の裏面の間に挟み込まれ、ランド２ｂ、３ｂと接触する金属箔４とを有するものとし、金属箔４の第１基板２と第２基板３の間からはみ出した部分で、第１基板２、第２基板３および他の構成要素の少なくとも一部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽するシールドケース内に収納された印刷基板に実装された半導体装置から発生する熱を、シールドケース外に放熱して動作が不安定になったり、性能が低下することを防止する電子機器及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】シールドケース内に収納された印刷基板１２に実装された半導体装置１１の上面とねじ部材１５の先端面との間に熱伝導シート１６を挟持配置させて電子機器１０が構成される。半導体装置１１で発生する熱は、熱伝導シート１６、ねじ部材１５へ伝導され、その後、ねじ部材１５へ伝導された熱は、ケース蓋体１４の外側面から突出しているねじ部材１５の基端部等からシールドケースの外部に放熱される。 （もっと読む）

電気素子パッケージを冷却する装置であって、この装置は、冷却液体を入れた空所を構成する中空本体を包含する構造を含み、この構造が開口部または通路を構成しており、それによって冷却流体の前記パッケージとの直接接触が確立されてパッケージから空所内に入っている流体への熱伝達が行われ、さらに熱伝達を向上させるように設置されたメッシュと、流体を循環させて流体から熱を奪うように機能する別の熱伝達手段に熱を伝達する手段との組み合わせからなる。
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【課題】 ケースに配線基板を取り付けるとともに、電子部品を搭載してなる電子装置において、構成の簡素化および小型化を図る。
【解決手段】 ケース１００と、ケース１００に取り付けられた配線基板２００とを備え、ケース１００は樹脂からなるものであり、ケース１００にはバスバー３０がインサート成形によって一体に設けられており、ケース１００には電子部品１０、２０が搭載されており、電子部品１０、２０と配線基板２００とは、バスバー３０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１を基板１０上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するシート状の電気絶縁物質４を載置し、このシート状の電気絶縁物質上に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】冷却効率が高く、冷媒の流量を増加させることができ、安価に発熱電子部品及び駆動回路からの発熱を抑えることができる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、冷媒を循環するための循環路に放熱器と遠心ポンプが設けられ、遠心ポンプが発熱電子部品に接触されることにより、冷媒との熱交換によって発熱電子部品から熱を奪い、放熱器から放熱を行う冷却装置であって、遠心ポンプには、ステータ１３とコイル１４及び回路基板１５とから構成された磁界発生手段が、羽根車を磁界で回転させるために上部ケーシング１６の外側に設けられ、回路基板１５がステータ１３と上部ケーシング１６の間に配設されるとともに、その駆動回路１５ａが上部ケーシング１６に外部から熱的に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）