【課題】放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構を提供する。
【解決手段】
本発明は放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構であり、少なくとも放熱ファン２１と放熱器２２とからなり、前記放熱器２２には複数の放熱フィン２２２が設けられており、フィン２２２とフィン２２２の間には流道２２３が形成されており、流動２２３内には高熱伝導部材２３が設けられており、放熱ファン２１の生成する空気流が放熱器２２の流道２２３間を通過し、高熱伝導部材２３によって気流の熱対流が増加することによって放熱フィン２２２は素早く放熱を行うことができ、放熱器２２の放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱を発する部品と冷却体との間の熱抵抗を極力低くし、熱がキャリアを通って移動し続けるようなアセンブリを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも一定の動作条件の下で自然冷却により消散可能な量を超える熱を発するように作られた電気部品のキャリアと、これに機械的かつ熱的に接続された冷却体とのアセンブリに関し、これによってこのキャリアには金属接続により冷却体に接続された金属部が設けられている。キャリアに金属部を載置すると、金属部と金属製の冷却体との間の金属接続が可能となる。本発明はまた、熱を発する電気部品のキャリアとこれに機械的かつ熱的に接続された冷却体とのアセンブリを組み立てる方法に関し、これによって初めに部品をキャリアに載置した後、このキャリアの金属部を金属接続により冷却体に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】 閉鎖構造でも優れた放熱効果が得られるようにする。
【解決手段】 回路基板４１は、ベース５１とカバー６５とからなる閉鎖型の金属製ケーシング５０内に縦向きに収容される。回路基板４１に配された発熱部品であるＦＥＴ４５は、ねじ７１により伝熱板７０に密着して固定される。伝熱板７０は、ベース５１の底面板５３に密着された放熱ブロック８０に対し、絶縁シート７６を介して密着して当てられ、絶縁スリーブ８３に通したねじ８５を、伝熱板７０の表面に当てられたねじ板８７にねじ込むことで固定される。ベース５１の背面板５２の外面に、放熱フィン６４，６４Ａが突設される。ＦＥＴ４５の発熱は、伝熱板７０から放熱ブロック８０を介してケーシング５０のベース５１に伝わり、放熱フィン６４の設けられた背面板５２を上昇して外気中へと放出される。 （もっと読む）

【課題】放熱層の厚さをより薄くすることができ、熱抵抗率が低く優れた放熱効率を実現することができる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、ポリオルガノシロキサンと熱伝導性充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、前記熱伝導性充填剤が、粒径が３０μｍ以上の粒子を実質的に含まないものであることを特徴とする。このような熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒と、（Ｄ）粒径が３０μｍ以上の粒子を実質的に含まない熱伝導性充填剤をそれぞれ含有する付加反応硬化型シリコーン組成物であることができる。 （もっと読む）

【目的】製作時の寸法公差に伴う部材の水路用凹部間の位置ずれによっても放熱効率が低下しない放熱器を提供する。
【構成】冷却水の水路5a等となる凹部等をそれぞれに形成された上部受熱体（第一の受熱体）３と中央受熱体（第三の受熱体）２と下部受熱体（第二の受熱体）１との接合部の内の上側の接合部に、上部受熱体３の凹部と同じ形状で、その形状を維持するための支持部を有し、前記受熱体2等のフィンの幅より製作時の寸法公差分あるいはそれ以上両側に幅を広げたフィン部を有する開口部を形成されている上側の薄板受熱体９を配置し、下側の接合部に、下部受熱体１の凹部と同じ形状で、上側の薄板受熱体９と同様の支持部およびフィン部を有する開口部を形成されている下側の薄板受熱体８を配置する。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成で、発熱部に対して集中的に冷却を可能とする。
【解決手段】 プリント板１０に搭載される発熱素子１１で発生する熱は、熱的に接続されるプリント板１０の反対面のアースパターン１４に伝熱し、アースパターン１４と接触するように配置された伝熱性の嵌合部材１５と、嵌合部材１５によって嵌合される伝熱部材２３を介して、バックワイヤードボード２１に備えられた放熱フィン２２に伝熱して放熱される。 （もっと読む）

【課題】 特に、内部に十分なスペースがないPDA、携帯電話などの小型電子機器や、発熱素子が密閉空間にセットされている電子機器において有効に働く電磁波吸収性能と遠赤外線放射による放熱機能とを併せ持つ電磁波吸収性熱放射シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導率が0.7W/mK以上である電磁波吸収層と、該電磁波吸収層の片面に直接、または他の少なくとも一層を介して設けられた遠赤外線放射層とを有してなる電磁波吸収性熱放射シート。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器７の取付板９に、ヒートシンク１に熱を放出する放熱面を構成する突出部２ｂを配列する。この突出部２ｂは、ヒートシンク１と電子機器７とを圧接する際に、ヒートシンク１のベース板３と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク１と電子機器７との間の接触熱抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱外壁板からの熱吸収効率が高く、冷却性能の優れた冷却ユニットの提供。
【解決手段】 高温発熱体の高温外面壁に直接取付けられる放熱外壁板と、該放熱外壁板の平坦面または曲面に均一に固着配置された、偏平挫屈率３％以下、偏平率４０〜５０％の曲げ加工された金属製偏平管とで構成され、前記金属製偏平管に熱媒体流体を流通させることによって前記高温発熱体の高温外面壁を冷却する構造となしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器の小型性・軽量性を損なうことなく、放熱性を向上するとともに、充電する際の充電回路の放熱性を向上する。
【解決手段】コネクタカバー２に熱伝導性の高いシート３０を貼り付け、または一体成型する。この熱伝導シート３０は携帯電子機器内部まで繋がっており高温を発生する電気部品６に直接接触させるか、近い場所に設置する。電気部品６が発する熱は熱伝導シート３２を通してコネクタカバー２の表面から携帯電子機器本体１外部の空気に放熱される。また、充電時には、電源コード４のプラグ４１に熱伝導シート３１を接触させることにより電源コードからも放熱する。 （もっと読む）

【課題】熱放射皮膜の保護と放熱面積の拡大を図ることのできる放熱器およびそれを用いた基板を提供する。
【解決手段】被取付部材２に固定される取付部材３と、上記取付部材３に一体的に形成されている放熱板４と、上記放熱板４の表面および／または取付部材３の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ７とを含んで構成されている。したがって、放熱面積が拡大されて放熱効果が向上する。そして、熱放射皮膜が丸みのある放熱リブ７に確実に生成され、また、熱放射皮膜に傷等がつきにくくなり、放熱効果が正常に維持される。 （もっと読む）

【課題】 筐体に収納される熱源から発せられる熱を筐体の外方に放散するヒートシンクを有するヒートシンク構造を提供する。
【解決手段】 ハードディスクドライブ１は、筐体５と、筐体５に収納されて熱源となるボイスコイルモータ２とを備え、ハードディスクドライブには、さらにボイスコイルモータ２に含まれるトップヨーク１７の表面積を拡大し、かつ前記ボイスコイルモータ２から筐体５へ熱伝導を行う放熱フィン１９が含まれる。 （もっと読む）

【課題】
製造の手間やコストを削減し、リークを確実に防止することができる熱輸送装置、その製造方法及びその熱輸送装置を搭載した電子機器を提供し、さらに熱輸送装置のクラックの発生を防止する技術を提供すること。
【解決手段】
本実施の形態に係る熱輸送装置１０では、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）より小さい幅ｕでなる気相管３等の接続端部３ａ（３ｂ）を上部基板１１（１３）のみに接続するようにしているので、気相管３等が接続される上部基板１１（１３）の側部１１ｄ（１３ｄ）のみの精度を保っていればよい。これにより、比較的容易に気相管３等を接続することができ、製造の手間やコストを削減することができる。また、上部基板１１（１３）の厚さｔ１（ｔ２）が厚くしたことから、両基板の陽極接合時にひずみが大きくなるが、陽極接合温度を従来より低くすることでひずみを抑え、クラックの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】パーソナルコンピューターの構造を変更せず、光ディスクドライブの熱による劣化を抑える。
【解決手段】液晶パネル４と、液晶パネル４の端部にバックライト５を備え、液晶パネル４に平行に配設されたユニットとして組み込む光ディスクドライブドライブ１を備え、光ディスクドライブ１を入れるユニットスペース６とからなり、光ディスクドライブ１のユニットスペース６内に高温から保護するための真空断熱材７を取り付けることにより、ユニットスペース６に僅かなスペースしかなくとも高い断熱性能が得られ、光ディスクドライブ１が高温にさらされるのを軽減でき、ピックアップ９の耐久性に対する信頼性が向上できる。また、光ディスクドライブ１のユニットスペース６で断熱できるのでパーソナルコンピューターの設計を変えることなく適用できる。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を備えていても、十分な放熱能力を有し、発熱部品からの熱を十分放熱することができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部品１００は下層回路基板１の上面１０ａに実装されており、この発熱部品１００の底面は下層回路基板１の下面１０ｂに熱を伝導するサーマルビア１４に接続している。一方、下層回路基板１に対して層間接続部材３により所定高さの位置には上層回路基板２を配置し、発熱部品１００の天面を上層回路基板２の下面２０ｂに導電性接着剤６で接着する。これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 （もっと読む）

少なくとも１つの側壁（１４）と、密閉容積（２８）と、膨張容積（２９）と、密閉容積（２８）内に入れられたある量の伝熱流体（１６）と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段（４３３、５３３）とを有する本体（１０）を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体（１６）は放熱デバイスに接触することができる。
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【課題】高密度実装の情報処理端末に適した放熱装置を提供する。
【解決手段】ケース１０内に収納された放熱装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部５０と、第１発熱部５０と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部５２と、第１発熱部５０と第２発熱部５２とが取り付けられた基板４０と、第１発熱部５０で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第１熱伝導板４２と、第１熱伝導板４２と別個に設けられて、第２発熱部５２で発生した熱を伝えるために、基板４０に取り付けられた、第２熱伝導板４４と、第１熱伝導板４２と第２熱伝導板４４に伝えられた熱をケース１０に伝えるために、基板４０に取り付けられた、第３熱伝導板７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 薄型電子機器内の現状のスペースで、送風体の外径および厚さを極力増やし、送風能力の向上を図る。また、コストダウンを図る。
【解決手段】 冷却装置10の外郭部材をなすベース30およびケーシング34が、少なくともその一部が１ｍｍ以下の厚さで、塑性加工により所望の形状に形成される。これにより、ベース30やケーシング34の材厚を極力薄く、軽量化することができる。そのため、薄型電子機器内の現状のスペースでファン18の外径および厚さを増して、ファンモータ12としての冷却能力を上げることができる。また、ベース30やケーシング34が塑性加工で形成される分、樹脂材料を射出成形する場合に比べて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 設計自由度が高く、安価で高効率なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 金属板のベース部３の表面側に凹部のピン挿入部５を複数配列形成し、該ピン挿入部５にそれぞれピンフィン２の基端部８を挿入固定して複数のピンフィン２をベース部３上に立設配置する。ピンフィン２の少なくとも先端側１は互いに間隔を介して配置する。ピンフィン２は、例えば連続供給される金属線材を設定長さに切断し、連続的にヘッダー加工することで形成し、その表面に設けた半田メッキ１７を溶融してベース部３に固定する。 （もっと読む）