【課題】 本発明は、熱がこもるのを抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路基板１８の一方の面にプリント配線手段により制御回路を形成し、その一方の面に制御回路により制御されるリレー１１を実装してなる回路構成体であって、回路基板１８の他方の面にはプリント配線手段により金属製の導電路１３Ｂ（伝熱層）が形成され、その導電路１３Ｂに接着シート１６を介して、放熱部材を兼ねるロアケース５０が接着されている。この導電路１３Ｂ（伝熱層）により、回路基板１８の一方の面に実装されたリレー１１で発生した熱が、回路基板１８の他方の面に素早く伝達されるので、回路構成体１０において熱がこもるのを抑制できる。 （もっと読む）

本発明は、電気的な機器、特に給電装置の冷却装置であって、この冷却装置が、冷却体（１）を有しており、この冷却体（１）が、基本的に気密に閉じられた、電気的な機器のハウジング内に配置されており、冷却体（１）が、冷却手段により貫流可能になっており、冷却体（１）に、熱発生器（１２）、特に電気的な構成部分が組付けられており、これらの電気的な構成部分が、接触による伝達により熱を冷却体（１）に放出するようになっており、ハウジング内に含まれた空気を冷却するために、冷却体（１）に、付加的に熱伝導するように冷却体（１）に結合された熱交換手段（９．１，９．２）が配置されている冷却装置に関する。この形式の冷却装置を、効果的な熱導出を伴うコンパクトな構成で実施することができる。
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【課題】内部空間の温度上昇を抑制するディスクドライブを提供する。
【解決手段】ケース体１０の内部空間１０Ａ内に、本体部の動作を制御する電気部品８１を搭載した回路基板８０を本体部の下方に配設する。熱伝導性に優れた熱伝達部材９１の一端部を電気部品８１に当接させる。熱伝達部材９１の他端部を、区画部１７にて本体部が位置する機械室１０Ａａと区画した冷却室１０Ａｂに延出させ上ケース１１の側板部１１ｂに当接させてねじ止めする。熱伝達部材９１の熱が上ケース１１に伝達して放熱し、下ケース１２からの熱の逆流を防止し、効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を発揮することができ、ノートパソコンやプラズマテレビ等において発生する熱を効率良く放散することが可能な放熱シート及びヒートシンクを提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛シート１の表裏面にそれぞれ金属線からなる網状体２を重ねて、該膨張黒鉛シート１と網状体１とを圧延処理等により一体化して放熱シートとし、これを成形してヒートシンクとする。 （もっと読む）

【課題】
熱源側の流路系に搭載された半導体素子の熱を、放熱側の流路系に効率良く伝え、半導体素子の温度上昇を小さくかつ安定化できる電子計算機の冷却機構を提供することである。
【解決手段】
熱源側と放熱側のそれぞれの流路系４、１４に、配管の途中にくし歯形熱伝導部品８（２８）、１８（３８）を設け、互いのくし歯形熱伝導部品を勘合させて熱源側から放熱側へ熱を伝える。更に勘合部分のギャップ間に熱伝導グリスを充填して、かつくし歯形熱伝導部品の側面を勘合方向に対して垂直方向に押し付けるばね３９を設けて熱伝導部品の勘合状態を偏心させることにより、伝熱性能を向上させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却する方法に係る。該方法において、可動のポンプ要素は、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体をポンプし、前出のポンプ要素の動作は、熱によって引き起こされる。少なくとも１つの電子装置を冷却するシステムが説明される。該システムは、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体を運ぶよう少なくとも１つの可動であるポンプ要素を有し、前出のポンプ要素は、熱によって可動である。
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【課題】グラファイトシート端面からのグラファイト粉の脱落を容易かつ確実に防止することができるグラファイト複合材を提供する。
【解決手段】面方向に高い熱伝導性を有するグラファイトシート１１と、このグラファイトシート１１の両主面に、積層された金属またはセラミックからなる2枚のシート１２、１２を備え、これらの2枚のシート１２、１２はいずれもグラファイトシート１１より外方に延出しており、これらの延出部１２ａを一体に圧着することにより、グラファイトシート１１の露出端面が封止されているグラファイト複合材である。 （もっと読む）

【課題】金属製のシャーシ等の金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザインを損ねる通風孔を設けることなく良好に発熱素子の熱を外装部品の外の大気中に放熱すること。
【解決手段】半導体部品３ａ等の発熱素子３を外装部品１ａ，１ｂで覆うようにした電子機器において、この発熱素子３とこの外装部品１ａとの間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を挿入したものである。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の補強と放熱効率の向上とをコンパクトに達成できる電子ユニットの放熱構造を提供することにある。
【解決手段】
電子ユニット６は、発熱部品１９を所定位置に搭載したプリント基板１２の上端および下端に補強板兼放熱器１７、１８を設け、発熱部品１９の発熱をヒートパイプ２１、熱伝導シート３１あるいは保熱循環パイプ４１内の流体を通して補強板兼放熱器に伝導して大気中へ放熱する。補強板兼放熱器１７、１８には複数の通気孔１７ａ、１８ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱源と電子装置の外面及び／又は電子装置の他の部品との間に位置付けられた電子装置用サーマルソリューションを提供する。
【解決手段】 サーマルソリューションにより、熱源からの熱の放散を容易にするとともに、外面及び／又は第２部品を、熱源で発生した熱からシールドする。 （もっと読む）

【課題】グラファイト成形体を用いた熱伝導部材において、例えば発熱体から放熱体への熱伝達効率の向上を図ると共に、他部品や他部材等に及ぼす熱的悪影響を軽減する。
【解決手段】熱伝導部材１は、吸熱部３から放熱部４に向けて熱を導く伝熱路５を有するグラファイト成形体（熱伝導体）２を具備する。グラファイト成形体からなる伝熱路５の周面の少なくとも一部は、その周囲への不要な熱放散を遮断するように、断熱層６で覆われている。 （もっと読む）

電子デバイス用の、熱源（１００）と電子デバイスの外側表面および／または電子デバイスの他の部品との間に配置されたサーマルソリューション（１０）であって、サーマルソリューション（１０）は、外側表面および／または第二部品を、熱源（１００）により発生する熱から遮蔽しながら、熱源（１００）から熱を放散させる。
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【課題】小型化、軽量化または薄型化に優れ、効率よく放熱処理することができる熱伝導体、この熱伝導体を用いた冷却装置、電子機器及び熱伝導体の製造方法を提供する。
【解決手段】縦方向（Ｚ方向）に熱伝導させる繊維体２を横方向（Ｘ方向）で配列させているので、熱伝導体１０を３次元的な形状で形成することができる。また繊維体2や樹脂材を用いているため金属等に比べ軽量化することができ、しかも小型化、薄型化に適している。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装領域、パターン配線領域を増加させると共に、実装部品の評価を容易に行える構造を有する電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＳＩ１１と、そのＬＳＩ１１を実装するプリント基板１２と、そのプリント基板１２を収容するためのケース２０とを有する電子部品実装モジュール１０において、ＬＳＩ１１をプリント基板１２と導通させる導電用コンタクトフィルム１４をＬＳＩ１１とプリント基板１２との間に挿入すると共に、ＬＳＩ１１を押圧する押圧部材１３をプリント基板に固定してプリント基板にＬＳＩ１１を実装したものである。 （もっと読む）

本発明は、板型熱伝達装置に関する。本発明による板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、前記熱源から熱を吸収しながら蒸発し、前記熱放出部で熱を放出しながら凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、前記ケース内部に設けられ、ワイヤーが上下交互に交差するように製織された１層のメッシュとを含み、前記熱源の付近にあるメッシュの前記交差地点から前記ワイヤーの表面に沿って蒸気状冷媒の拡散流路が形成され、前記熱放出部の付近にあるメッシュ格子から前記熱源の付近にあるメッシュ格子方向にワイヤーの進行方向に沿って毛細管現象による液状冷媒の流動流路が形成されることを特徴とする。本発明によれば、板型熱伝達装置の極薄化が可能で、製造や取り扱い過程において加えられる機械的な衝撃によって装置が変形されることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】形状の異なる発熱素子が多数かつ高密度に実装されている場合に、それらの発熱素子を効率よく冷却すること
【解決手段】基板に実装された発熱素子に密着できる熱伝導性シートを可撓性を有するグラファイト・シートに貼り付け、そのグラファイト・シートの縁端部をアルミニウム製のヒートシンクに直接圧接する。そして、熱伝導性シートには不導体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。
【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板１と、回路基板１に設けられている孔部１ａ内に収納されているペルチェ素子２と、ペルチェ素子２の冷却側基板２ａ上に、熱伝導性シート５を介して配置されている電気部品３と、回路基板１の裏面上に絶縁層６を介して固定され、ペルチェ素子２の放熱側基板２ｂ上に熱伝導性シート５を介して配置されている金属製の放熱板４とから構成されている。 （もっと読む）

熱源から熱を作用可能に拡散する装置が、平面的な境界を形成する厚さを有する熱伝導性基板と、基板内に配置され、平面的な境界から突出しないように位置決めされているインサート部分とを含んでいる。インサート部分は、少なくとも２軸方向に沿って基板材料の熱伝導率値の少なくとも１．５倍の熱伝導率値を有する材料製であり、該２軸方向の一方が、基板の第１と第２の面双方に対し事実上直角に延びている。
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【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩやＣＰＵの高性能化に伴い発熱量が増大し、これらの電子機器の性能に影響を与えない程度の小さい加圧力による取り付け状態でも放熱効果の良い熱伝導性シートが求められている。
【解決手段】グラファイトシート２と、常温で液体であり、かつ使用温度範囲において相変化がない物質よりなる液体層３とを備えた熱伝導性シート１であり、グラファイトシート表面の接合部と内部に形成される空隙をなくし、取り付け時の加圧力が低くても低い熱抵抗が得られるため効率的な放熱ができるとともに、さらにカーボン粉の発生を抑制することができる。 （もっと読む）