【課題】 ヒートシンクの固定部材としてねじ、熱伝導マット等を必要とし、ヒートシンクへのタップ加工、ヒートシンクをプリント配線板に固定する組立てに多くの工数を要していた。
【解決手段】 表面が平板で、裏面に複数の同一高さの突起部１６を有し、周囲に複数の係合部１７を設けたヒートシンク１３と、係合部１７が嵌合する複数の穴１４を形成し、下面にアース面１５を設けたプリント配線板１１とを備え、プリント配線板１１の上面に実装した電子回路パッケージ１２の上面に突起部１６を接触させ、係合部１７を穴１４に嵌合させて係合部１７とアース面１５とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】 温度変化が生じても電子部品と熱拡散板との接合状態を維持して電子部品からの放熱特性を良好なものにすることのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１０で生じた熱を熱拡散板１２に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造であって、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 回路素子の冷却効率を良好にし、該回路素子を備えた電子機器の小型化を図る冷却装置およびこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ドライバーボード９０上に実装された発熱性のＣＰＵ９０Ａに受熱板７１１を接着固定し、さらに、ヒートパイプ７１２の一端を受熱板７１１に接続し、他端をペルチェモジュール７１４に接続した。そして、ペルチェモジュール７１４の発熱部分を軸流ファン７２によって強制冷却する構成にした。ＣＰＵ９０Ａで発生した熱がヒートパイプ７１２を介してペルチェモジュール７１４で吸熱されるとともに、ペルチェモジュール７１４が軸流ファン７２で冷却されることで、ＣＰＵ９０Ａが冷却される。このような構成にすることにより、プロジェクタ１内の光学部品が近接して、冷却空気を送風する気流路を確保できない場合であっても、確実にＣＰＵ９０Ａの冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の温度上昇を効果的に抑制可能な電子部品の冷却構造、これを備えた磁気ディスク装置、冷却構造の製造方法を提供することにある。
【解決手段】磁気ディスクが配置された基台１２ａに対向してプリント回路基板３４が設けられ、プリント回路基板上には、電子部品３８が実装されている。電子部品は、パッケージ部３７とこのパッケージ部から延出した複数の端子３９とを有している。基台とプリント回路基板との間には放熱シート４０が挟持され、この放熱シートは、電子部品の形状に沿った形状を有し、電子部品のパッケージ部、端子、および上記基台に接触して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 この発明は電子部品を交換する場合に、その作業を容易に行なうことができるようにした冷却装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品１５に熱的に接続される受熱部２４と、この受熱部に一端部が伝熱可能に接続されるヒートパイプ２２と、このヒートパイプの他端部に設けられこのヒートパイプによって移送される上記受熱部の熱を受ける熱交換部４６と、この熱交換部及び熱交換部を冷却するための送風機５８が収容されるとともに上記ヒートパイプの上記受熱部が設けられた端部を回動可能に支持する貫通溝６４と受け溝６５を有し、上記受熱部を上記発熱部に対して接離可能としたファンケース５１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 モジュール基板に実装される回路素子への被液を防止しつつ、このモジュール基板の小型化を図る。
【解決手段】 回路素子１がモジュール基板２に取り付けられているモジュールと、モジュールを収納する回路ケース５と、モジュール基板の裏面１５に接触する冷却液が通る冷却ケース７と、複数のモジュールを支持するモジュール支持板３と、を備えている。モジュール支持板３の開口には、モジュール基板２が入れられ、開口縁とモジュール基板とが摩擦拡散溶接で隙間なく接合されている。モジュール支持板３は、回路ケース５の開口６を回路ケース５の外側から塞ぐよう、回路ケース５に取り付けられ、冷却ケース７は、モジュール支持板３の裏面を臨むよう、回路ケース５に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の半導体パワー素子用の絶縁回路基板の提供。
【解決手段】回路板と放熱板の間に、セラミックス板を設けた熱拡散板を１層以上配置した基板で、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とし、必要に応じ熱拡散板中に冷却用の水路を設けた構造の絶縁回路基板。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れ、封止信頼性の高いマルチチップモジュールの封止構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス２を搭載した配線基板１の上面と、配線基板１の熱膨張率に整合する第一の枠体５の下面をはんだ固着８し、第一の枠体５の上方を配線基板１の外側に広げ、第一の枠体５を十分覆う大型の空冷ヒートシンク７と第一の枠体５の間にゴムＯリング１１を介し、空冷ヒートシンク７の熱膨張率に整合する第二の枠体１０の内側中段と第一の枠体５の外側中段にプラスチック６を介し、空冷ヒートシンク７の下方と第二の枠体１０の上面との間をボルト９にて締結する。 （もっと読む）

【課題】 かさ張らないヒートシンクによりファンなしに十分な冷却ができるようにする。
【解決手段】 発熱電子部品６３、６４に熱結合させかつこの発熱電子部品６３、６４よりも熱伝導性が高いヒートシンク２０１に、前記発熱電子部品６３、６４よりも熱容量が大きい無垢部分２０１ａ、２０１ｂを設けて、この無垢部分２０１ａ、２０１ｂが前記発熱電子部品６３、６４よりも熱伝導性が高くかつ熱容量が大きいことによって、前記発熱電子部品６３、６４からの熱の移行を図って冷却しながらその熱を蓄熱して前記冷却を持続するようにして、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却構造において熱伝導シートを用いて低コストにし、熱伝導シートと外部端子とを密着させ、ヒートシンクへの放熱を向上させる。
【解決手段】 電子部品２０の冷却構造において用いられる穴あき熱伝導シート３０は、電子部品のパッケージ２１の外形とほぼ同様な形状の穴３１があけられ、パッケージがその穴の中に位置付けられるように、配線基板１０とヒートシンク５０との間に設けられる。この穴あき熱伝導シート３０は、穴を囲む厚み方向の表面３２がパッケージの側面を覆い、穴の周囲にある下面３３が電子部品のパッケージ２１の側面から突出している外部端子２２を覆っている。外部端子２２およびパッケージ側面の熱は穴あき熱伝導シート３０を通ってパッケージ上面の熱は直接的にヒートシンクに放出される。 （もっと読む）

【課題】 湿気および結露水の双方を効果的に吸収除去してケース体１内部に配設されるプリント基板１１の表面等への結露水の付着を抑制できる車載用電子機器の収容ケースを提供する。
【解決手段】 空気中の湿気および水滴の双方を吸湿および吸収することのできる吸湿吸収体５、７、８を備え、この吸湿吸収体５、７、８をケース体１の内部周辺に配設し、ケース体１内部周辺の湿気およびケース体１の内部周辺にて結露し発生する水滴の双方を吸湿および吸収する。つまり、ケース体１の内部周辺としての限定通気孔３の内部、開口部３ｂの近傍位置におけるケース体１の内壁面１ｂｂを覆う部位等に配設される。それにより、ケース体１内部周辺の湿気および結露水の双方を効果的に吸着し、ケース体１の内部に収容されたプリント基板１１およびプリント基板１１上に実装される電子部品１０等への結露水の付着を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートの電気絶縁性を確保しながらその厚みを薄く形成することができる熱伝導部材および熱伝導部材を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 発熱素子に密着して配置され、発熱素子が動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達するための熱伝導部材１００であり、グラファイトシート２００と、グラファイトシート２００の表面に形成された電気絶縁性のダイヤモンドライクカーボン薄膜３００を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液状の冷媒と放熱器との相性が問題となることはなく、発熱体の熱を放熱器から効率良く放出することができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】ポータブルコンピュータ1は、発熱する半導体パッケージ21に熱的に接続された受熱部40を内蔵する第１の筐体4と、半導体パッケージの熱を放出する放熱器41を内蔵し、第１の筐体に支持されたディスプレイハウジング10と、受熱部と放熱器との間で液状の冷媒を循環させる循環経路42とを具備している。放熱器は、合成樹脂製の放熱器本体49を含んでいる。放熱器本体は、冷媒が流れる冷媒通路53と、この冷媒通路に連なる冷媒入口56および冷媒出口57とを有している。放熱器本体の冷媒入口および冷媒出口は、循環経路を介して受熱部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光データリンクを提供する。
【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペーサ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよび複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ〜３４ｅを搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 水冷および空冷の放熱ユニットを有し、サイリスタやパワートランジスタ等の電子部品から生じた熱を、熱伝導により放熱フィンに直に伝える。放熱フィンの熱飽和分を冷却水に伝えることにより、放熱効率が向上し、工作機械の制御機器・通信機器等に適用した場合に、電子部品から発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出し得る電子部品冷却装置および冷却システムを提供する。
【解決手段】 片面に放熱フィン１１を有する熱伝導プレート２と、熱伝導プレート２の他面に密着状に取り付けられた冷却水路形成部材３とを備え、冷却水路形成部材３に、冷却水路用凹部４の底面から熱伝導プレート２に接触する高さを有する熱伝導架橋部６が冷却水路５に囲まれるように設けられ、電子部品８より生じた熱が、冷却水路形成部材３の熱伝導架橋部６および熱伝導プレート２を介して放熱フィン１１に伝達されて、外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】 機器が小型化、薄型化しても充分な放熱能力を発揮することができ、熱による異常を防止することができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、ＩＣ等の電子部品３（発熱源）が実装された基板２がケース４の内部に収納された電子機器の放熱構造であり、電子部品３から熱を受ける受熱板５ａ，５ｂがケース４の内部に設けられるとともに、受熱板５ａ，５ｂの一部がケース４の外部に引き出され、その引き出された部分が、ケース表面の一部を覆うように折り曲げられ、ケース表面に接触しないように空気層を介してケース表面に沿うように配置されている。さらに、受熱板５ａ，５ｂはカバー６ａ，６ｂで覆われているが、カバー６ａ，６ｂとも接触していない。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品に接合し放熱効果の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 グラファイトシート２を金属板３に貼り付け、この金属板３と共に波状に曲げ加工して複数の凹凸の放熱フィン５を形成した放熱器１であり、これにより、前記グラファイトシート２が表面方向に広がる熱伝導性が極めて優れているのでこの放熱器１を発熱部品の筐体に取り付けると発熱部品からの発熱を前記凹凸の放熱フィンの表面で均一に放熱でき、放熱効果の優れた放熱器が得られる。 （もっと読む）

【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層１と導体層２とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層３を兼ね備える。 （もっと読む）

【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、（Ａ）厚さが1〜50μｍであり、熱伝導率が10〜500Ｗ／ｍＫである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された（Ｂ）軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×10²〜1×10⁵Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0Ｗ／ｍＫ以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μｍの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点を解決したグラファイトシートを提供することを目的とする。
【解決手段】 熱伝導性を発現したグラファイト層２の表面に粘着剤３を複数の点状に一定の間隔をもって塗布した構成としたものであり、点状に塗布した粘着剤３間に熱伝導路５を形成して放熱効果の優れたものとする。 （もっと読む）