【課題】電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。
【解決手段】基板の表裏面に、０．３μｍ以上の塗膜が被覆されており、このうち基板の少なくとも裏面は、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、該放熱塗膜は、黒色添加剤を含有する黒色塗膜か、または黒色添加剤以外の放熱性添加剤を含有する放熱塗膜であり、該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面に塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率と裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率を特定した、電子機器部材用塗装体である。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０の筐体２０内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子３０乃至３５を冷却するための冷却装置４０であり、筐体２０の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部５０と、筐体２０内に配置されて、複数の発熱素子３０乃至３５に熱的に密着しており複数の発熱素子３０乃至３５の温度を平準化して筐体熱伝導部５０に複数の発熱素子３０乃至３５の熱を伝えるための熱伝導部材５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材に関し、発熱量の大きな第１の筐体の内部の熱を発熱量の小さな第２の筐体の放熱部へ第２の筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外部に熱放散することを目的とする。
【解決手段】 電子機器筐体は、発熱体を有する第１の筐体24に対しヒンジ部37により開閉する第２の筐体20の一部として一体構成されて外部に熱放散する放熱部21と、該放熱部の一端に接続され、第２の筐体と第１の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部22と、該熱伝導パス部に接続されて第１の筐体の内部で発生する熱を第１の筐体内で受熱する受熱部23とを一体形成し、熱伝導パス部材は、グラファイトシートの複数の端部を発熱、熱伝導または放熱を行う部材との接続部とし、グラファイトシートの片面または両面に絶縁シートを介在させて巻回した巻回部を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】作業性が向上するとともに、材料費削減による製造コストの低減が図られたＩＣの放熱構造を備えたディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】放熱されるべきＩＣ１０と、ＩＣ１０が実装される実装面を有するプリント基板５と、プリント基板５の実装面側に位置し、プリント基板５と所定の間隔をもって離間して位置する金属製のボトムキャビネット２ａとを備え、ボトムキャビネット２ａは、ＩＣ１０に対応する位置にプリント基板５に向かって突出するように形成された凸部２ａ１を有し、ボトムキャビネット２ａのプリント基板５に対向する面には、凸部２ａ１に対応する位置に開口６ａを有する絶縁シート６が貼付され、ボトムキャビネット２ａとＩＣ１０との間には、凸部２ａ１とＩＣ１０とに挟まれて押圧固定された放熱シート７が位置する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の事由度が増す冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱素子２６の熱を入熱部３０で受けて入熱部３０からの熱を放熱部３４において外部に放出する熱輸送体１０と、熱輸送体１０の放熱部３４側に配置され放熱部３４からの熱を放出するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４に冷却風を供給するファンとを備え、熱輸送体１０は、入熱部３０と放熱部３４を有するコンテナ３６と、入熱部３０で受けた熱を放熱部３４へ輸送するためにコンテナ３６内に真空封入して収容され、コンテナ３６内の毛細管現象発生手段４０を用いて入熱部３０と放熱部３４の間を移動する凝縮性の作動流体３８を有し、コンテナ３６は樹脂により形成され樹脂は熱伝導部材を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良く拡散させることができ、この回路部品の放熱効果を高めることができる記憶装置を得ることにある。
【解決手段】記憶装置は、シャーシ１５に支持されたプリント配線板１７を有している。プリント配線板は、発熱するＬＳＩパッケージ２４を実装しているとともに、絶縁シート３２によって覆われている。絶縁シートは、ＬＳＩパッケージと対向する位置に開口部３４を有している。絶縁シートに熱伝導シート３３が積層されている。熱伝導シートは、開口部をプリント配線板とは反対側から覆うとともに、開口部を通じてＬＳＩパッケージに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を伝導するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、グラファイトシート７０の少なくとも一方の面に配置された金属箔７１と、グラファイトシート７０と金属箔７１からなる積層体の少なくともグラファイトシート７０をラミネートしている電気絶縁性のラミネート材７３と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱やノイズを放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４を備える。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にして、電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を放熱するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、発熱体５０に配置されて発熱体５０の発生する電磁波を吸収してグラファイトシート７０に対して熱的に接続されており、発熱体の熱を伝達するための放熱性のフィラーを有する電磁波吸収体７５と、グラファイトシート７０の一部分に配置される金属箔７１と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱を放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる携帯形電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】携帯形電子機器は、排気口(228)を有するとともに、発熱するＴＣＰ(150)を収容した筐体(3)と、筐体に支持されたキーボード(21)と、筐体に収容されたヒートシンク(201)とを備えている。キーボードは熱伝導性の補強板(25)を有し、ヒートシンクはＴＣＰの熱を放出する放熱パネル(202)を有している。放熱パネルに形成されたファン支持部(212)にファン(220)が支持されている。ファンは放熱パネルに冷却風を送風するとともに、冷却風は排気口から筐体の外部に排出される。放熱パネルと補強板とは放熱プレート(257)を介して熱的に接続されている。放熱プレートは、放熱パネルに伝えられた熱の一部を補強板に逃す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機能部品の熱を効率良く筐体に拡散させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4と、筐体の内部に形成され、底壁に開口された開口部41を有するメモリ収容部35と、このメモリ収容部に開口部を介して取り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う電子部品38とを備えている。開口部は、取り外し可能な蓋45によって塞がれており、この蓋は電子部品を覆い隠している。蓋と電子部品との間に熱伝導性シート50が介在されており、この熱伝導性シートは、電子部品と筐体とを熱的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 自然対流を利用して例えば電子部品等の熱源を効果的に冷却する。
【解決手段】 筐体２８内に延設され、外面３２と、内面３４と、吸気口４０と、排気口４２とを有する流路３０と、流路３０内に収容された流体媒体３６と、熱を発生させる電子部品２４に隣接して配設され、外面において電子部品２４に熱伝導可能に連結され、及び流路３０に熱伝導可能に配設され、電子部品２４と流路３０との間の温度差を維持する熱伝導部材とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 電気接続箱の熱を車体に効率的に放熱するための車体用熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 粘着層および非粘着層からなり、前記粘着層が、プリント基板の板面から突出する電気部品端子凸部との接触を避けるための、前記電気部品端子凸部に対応した凹部を一方の面に有し、他方の面がコンテナの内壁を形成する２枚の板材によって形成された、その中に作動液が封入されている密閉されたコンテナからなる板型ヒートパイプの放熱側の端部に貼り付けられ、前記非粘着層が車体の一部に接触される車両用熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。このような構成により、回路基板５の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の放熱を、効率よく、かつ、容易に達成する。
【解決手段】プリント基板放熱構造は、プリント基板１０の放熱パターン１１に備えられる接続部１２に、ヒートパイプ３０が挿入されて構成される。接続部１２は、放熱パターン１１を複数に分割して構成される複数の接触子１３を有する。これらの接触子１３が、挿入されたヒートパイプ３０と接触して、放熱パターン１１とヒートパイプ３０とを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。
【解決手段】基板１は、面内に孔７を有し、孔７の内面７２にメッキ膜７５が付着されている。熱伝導ブロック５は、基板１の孔７に組み合わされ、孔７の内面７２のメッキ膜７５に接合されている。半導体チップ３は、熱伝導ブロック５の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、熱抵抗がなく小型で、多機能を具備したグラファイトシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート本体１の一部分に溝４ａ等を設けて放熱部３を形成し、残りの部分を板状の熱伝導部２として、同一シート上に熱伝導部２と放熱部３とを一体に形成し、１枚のグラファイトシートでヒートコンダクターとフィンの機能をさせ、更に高熱伝導性フィラーを含有させた高分子シート８で、グラファイトシート本体１の少なくとも一方の面をラミネートして補強する。これにより発熱体１１からグラファイトシート本体１へ効率良く熱伝達され、一枚のシートからなるグラファイトシート上を小さな抵抗で熱伝導されて放熱部３で放熱できると共に、高い熱伝導性のため放熱部の小型化が可能となり、制限されたスペースへの取付けが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート１の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート１よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層２ａ、２ｂを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体５の熱をシリコーンゴム層２ａ、２ｂが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート１にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層２ａ、２ｂがずれによりグラファイトシート１のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート１の応力が軽減され、グラファイトシート１が破壊されることなく、変形することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品と放熱部品との間の接触熱抵抗低下させ、放熱性を著しく向上させることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】グラファイトシートと、該グラファイトシートの少なくとも片面に設けられた熱伝導性材料層とを有してなり、電子部品と放熱部品との間に配置される放熱構造体であって、前記の熱伝導性材料は電子部品が動作していない室温では流動性がなく、電子部品動作時にはその発熱により低粘度化、軟化又は溶融するものである放熱構造体。 （もっと読む）