【課題】 薄型電子機器内の現状のスペースで、送風体の外径および厚さを極力増やし、送風能力の向上を図る。また、コストダウンを図る。
【解決手段】 冷却装置10の外郭部材をなすベース30およびケーシング34が、少なくともその一部が１ｍｍ以下の厚さで、塑性加工により所望の形状に形成される。これにより、ベース30やケーシング34の材厚を極力薄く、軽量化することができる。そのため、薄型電子機器内の現状のスペースでファン18の外径および厚さを増して、ファンモータ12としての冷却能力を上げることができる。また、ベース30やケーシング34が塑性加工で形成される分、樹脂材料を射出成形する場合に比べて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

基材（１０）であって、その基材の上に配置された少なくとも１つの電気部品（１１）と；該少なくとも１つの電気部品を取り囲むよう、該基材上に或るパターンで配置された複数の別々な導電性固定ユニット（１４）と；導電層（２６）を備える基板レベル電磁波障害（ＥＭＩ）シールド（２０）と；該導電性固定ユニット（１４）の該パターンに一致するよう、該基板レベルＥＭＩシールド（２０）に形成された複数の開口（２３）と；該少なくとも１つの電気部品の上に配置された少なくとも１つの熱伝導性インタフェース（ＴＣＩ）材料（４０）とを有し；かつ該基板レベルＥＭＩシールドの該導電層（２６）が、少なくとも１つの該導電性固定ユニット（１４）と電気的に接触している、基材（１０）。
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【課題】 部品等および基板に応力が発生することを防止し得るとともに、部品から基板および放熱材を介して確実に放熱することができる部品の放熱構造および放熱材の規制構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０の一表面部１０ｂにおいて、部品１１が設けられる領域の裏面側の領域でかつ、部品１１が設けられる領域よりやや大きい領域に、流動性のある放熱コンパウンド１４の流動を規制する規制手段としての突起部１３を付設する。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ製造コストが低く、しかも熱源が発する熱を効率よく確実に排熱できる放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造。
【解決手段】 押さえ金具２は、略平板状の平板部と、該平板部の一方の面に互いに平行に立設された一対の第２のツメ７と、平板部の第２のツメ７同士の間の領域に互いに平行に立設された一対の第１のツメ６とからなり、平板部は、放熱フィン９を貫通させる開口を備え、第１のツメ６は、立ち上がり部６ａと、その先端部分を他方の第１のツメの側に折り曲げてなる先端部６ｂとを備え、第２のツメ７は、立ち上がり部７ａと、その先端部分を他方の第２のツメ７側に折り曲げてなる先端部７ｂとを備え、立ち上がり部７ａ同士の間隔はヒートシンク１のベース部の長さよりも広く、先端部６ｂ同士の間隔は、ヒートシンク１のベース部の長さよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化されている回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路構成体４０は、制御回路基板１１と、その制御回路基板１１の下面側に貼り付けられているバスバー１２と、制御回路基板１１の上面側から実装されている電子部品１５とで構成されている。この電子部品１５は、その本体１６の両側面から延出する端子１７を備えている。これにより、制御回路基板１１の上面において、電子部品１５の本体１６に対応する領域には配線可能領域１９が形成され、その配線可能領域１９に導体パターン１３や他の小型電子部品４１が配されている。これにより、回路構成体４０は高密度実装化されている。さらに、この制御回路基板１１には貫通孔１８が設けられ、また、バスバー１２の下面には放熱板２２が接着されている。そして、端子１７は、その貫通孔１８を通じて貫通孔１８から露出しているバスバー１２上に実装されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、高温になる電子部品を効率良く冷却できる放熱構造を有する表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】表示パネル１０の背面基板４の裏面には、電子部品２３の放熱構造を有するフレーム２０が接着配置されている。電子部品２３は、放熱板２５を介してフレーム２０の中空な補強フレーム２２に熱的に接続されている。これにより、電子部品２３を効率良く放熱できる。 （もっと読む）

【課題】ビス止め、ねじ止め等しなくても発熱性部材と放熱用部材間に挟持可能であり、発熱性部材と放熱用部材間から延伸剥離可能である熱伝導性シリコーンエラストマー、そのための熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物であるシリコーンエラストマー、該エラストマー中に分散した補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状の非反応性オルガノポリシロキサンからなる熱伝導性シリコーンエラストマー。ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物、補強性シリカ微粉末、熱伝導性無機粉末および常温で液状の非反応性オルガノポリシロキサンからなるヒドロシリル化反応硬化性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱シートによる多様な熱の伝播経路を可能にする手段を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する可撓性の熱伝導層のおもて面および裏面に熱放射効果を有する可撓性の熱放射層を形成した放熱シートをＵ字状または環状に設置して熱の伝播経路を多様化する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤を高充填させる必要が無く、柔軟性の著しい低下を抑え、補強性を持たせるとともに高い熱伝導性を付与した熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 高分子のブレンド物からなる熱伝導シートであり、少なくともエラストマー、絶縁性を有する熱伝導性充填剤、粘着付与剤、そして結晶性高分子を配合したシートであり、結晶性高分子がマトリックス成分に含まれていることと、熱伝導性充填剤とマトリックス相間の相互作用を高めることにより、高強度であり、なおかつ高熱伝導性を有する熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内部が局所的に高温になることを防止しつつ、防水性低下も抑えることのできる電気接続箱を提供する。
【解決手段】 回路構成体４３は、回路基板４２の一方の面にリレー１３が実装されると共に、他方の面にバスバー２４が接着されてなる。このバスバー２４には伝熱板３９が接着されている。バスバー２４から発せられた熱は、伝熱板３９に吸収された後、伝熱板３９内に分散されるので、バスバー２４周辺が局所的に高温になることを防止できる。また、リレー１３から発せられた熱も、バスバー２４を介して伝熱板３９により分散されるので、リレー１３周辺が局所的に高温になることも防止できる。また、回路構成体４３はハウジング４５内に収容されているので防水性の低下を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 動作時に電子機器の筐体表面を冷やすと同時に筐体内の発熱電子部品を冷やす。
【解決手段】 本発明の電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、電子部品１８、電子部品の発熱を筐体へ伝達するための伝熱機構１９、２０、２２、および筐体の外側表面と筐体の内側を冷やすための冷却装置２６、３０、２８、３２、３６、４２、４４を備える。本発明の電子機器は、冷却装置としてファン３０を含み、ファンからのエアーフロー４４を筐体の外側表面２９に沿って流すとともに筐体内部の電子部品１８へ導くエアーフロー３２がある。本発明の電子機器は、動作時に筐体表面２９を冷やすことにより、熱伝達の作用で、筐体表面２９の温度および筐体内の電子部品１８の温度を下げる。さらに、本発明の電子機器は、エアーフロー３２により筐体内の電子部品１８を冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装置の主電源が遮断された状態でも、その最低限動作を維持することが可能な電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気機器は、装置各部の動作制御を行う全体制御部１と、直流電圧を生成する主電源部２と、駆動時に熱エネルギを放出する発熱体３１と、放出された熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換手段３２と、得られた電気エネルギを蓄えて直流電圧を生成する補助電源部４と、少なくとも全体制御部１の電源として主電源部２と補助電源部４の一方を選択する電源選択手段１２と、を有して成る構成としている。 （もっと読む）

【課題】 誘導加熱出力が増加しても、薄型化が図れ、コンパクトな誘導加熱調理器を得る。
【解決手段】 誘導加熱コイル４に高周波電流を通電するインバータ基板５と、このインバータ基板５のスイッチング素子１０と熱的に接合された高熱伝導体７と、この高熱伝導体７のうち、放熱を行う熱交換部９と、この熱交換部９および誘導加熱コイル４へ送風する送風機８と、を備え、送風機８の水平風路上流に熱交換部９を配置し、送風機８の水平風路下流に誘導コイル４を配置し、送風機８から水平方向に送風された風が交換部９に吹き付けられた後、誘導加熱コイル４に吹き付けられる。 （もっと読む）

複合ヒートシンク装置（１０）は、少なくとも約１５０Ｗ／ｍ°Ｋの熱伝導率を有する金属製の基部（１２）を包含する。金属製の基部（１２）は、好ましくは銅又はアルミニウムのいずれかから構成される。ヒートシンク装置（１０）は更に、基部（１２）に取り付けられた複数のフィン（１４Ａ−Ｈ）を包含し、これらのフィンは、基部に対して垂直な、比較的高い熱伝導性の方向を有する異方性グラファイト材料から構成される。
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【課題】大容量化に伴う実装体積の増加を低減する実装技術を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路が、主要面の一方または両方に沿って配置されたＩＣを用いて作られ、リジッド熱良導体基板のエッジのまわりで折り曲げられ、この結果基板の一方または両方の上にある集積回路の一つまたは二つの層を用いて前記基板の一方または両方の上にＩＣを配置する。基板に最も近いフレキシブル回路の面上にＩＣが、少なくとも部分的に、基板内にある窓やポケット又はカットアウエイ領域である所に配置される。モジュールプロファイルを減じるために基板材料を取り除いても良い。基板からの拡張部分は、熱モジュールの負荷を減少させ、動作中におけるモジュールの集積回路間の熱変化の減少を促進させる。 （もっと読む）

【課題】 ディスクアレイ装置におけるディスクドライブの冷却能力を向上させ、かつ高密度実装を可能にする。
【解決手段】 記録ディスクと記録・再生ヘッドとこれらを駆動する駆動機構が収納された薄型ケース１に、駆動機構を制御する制御基板２を組み付けて形成されたディスクドライ２６を複数備え、この複数のディスクドライブを厚さ方向に並べてユニットボックス２７に収納してなるディスクアレイ装置において、薄型ケースおよびユニットボックスは、それぞれ熱伝導性を有する材料で形成され、ユニットボックスは、複数のディスクドライブの厚さ方向に平行な少なくとも一方の壁面に冷却媒体が封入された吸熱部１０１を有し、ディスクドライバから発生する熱を冷却媒体が封入された吸熱部に伝えて冷却能力を向上させる。 （もっと読む）

マイクロ波乃至ミリ波帯において使用する高周波トランジスタ、ＭＩＣ、ＭＭＩＣのうち少なくとも１つを内蔵し、ベースが金属で形成されてアースとなるパッケージを筐体に実装するパッケージの実装構造において、パッケージのベースと同じ大きさで、熱伝導性が良好で、復元性のある導電性シートを筐体上のパッケージ載置箇所に敷き、該パッケージとシートを２個以上のネジで共締めし、共締めにより１０Ｎ／ｃｍ^２以上の押し付け圧力でシートを押し付けながら筐体に実装する。
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【課題】 放熱性の良好な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 基板１１上に素子が実装されてなる回路構成体１０がアッパーケース３０とロアケース２０とを組み合わせたハウジング２９内に収容されてなり、回路構成体１０からの熱をロアケース２０を介して放散させるようにした電気接続箱であって、アッパーケース３０には、ロアケース２０に向けて突出し、回路構成体１０をロアケース２０の底板２１に押圧する押さえ部３６を設け、押さえ部３６の先端は段差状に縮径された小径軸部３７が突出して形成される一方、回路構成体１０及びロアケース２０には、小径軸部３７を貫通させる貫通孔２４が形成されており、ロアケース２０の下面側に突出した小径軸部３７の先端には、押さえ部３６により基板１１を押圧した状態でロアケース２０の下面側において溶融して潰された抜け止め径大部２４Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】電気・電子機器の動作によって発熱する装置に燃料が流入する経路を形成して熱を奪う熱交換を行い、発熱する装置、特にＣＰＵを冷却するとともに燃料を加熱することができる小型に形成された加熱器を備える反応装置及びこの反応装置を備える燃料電池を搭載する電気・電子機器を提供すること。
【解決手段】改質器１７を有する装置構造を小型にするため、燃料を効率的に加熱してから改質器１７で改質する改質材料及び発熱する装置を冷却する冷却触媒として兼用できるように、電気・電子機器の作動によって発熱する装置の熱を奪って前記装置を冷却するとともに燃料を加熱する流路を備える加熱器２２と、前記加熱器２２によって加熱された燃料を水素に改質する改質触媒を備える改質器１７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
良好な放熱性が求められるヒートシンクにおいて、その熱伝導性を維持しつつ、且つボルト締め等の局部圧に耐え得る材料強度およびダイカスト時の良好な鋳造性を有するアルミニウム合金材を提供する。
【解決手段】
Ｓｉ４．５〜１３．５ｗｔ％、Ｍｇ０．２０〜０．７０ｗｔ％、Ｆｅ０．２０〜１．００ｗｔ％、Ｂ０．００２〜０．０８ｗｔ％を含有し、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなり、且つ導電率が３８ＩＡＣＳ％以上であること、およびブリネル硬度値が６０以上であることよりなるヒートシンク用アルミニウム合金材、および上記組成範囲の合金をダイカストによる鋳造後、１８０〜２５０℃で、０．８〜５．０時間、時効熱処理することよりなる上記ヒートシンク用アルミニウム合金材の製造法、並びに該合金材から製造されるヒートシンク。 （もっと読む）