【課題】 小型で軽量であっても良好な冷却性能を発揮できる冷却構造を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 ＬＣＤパネル２１が取付けられている蓋体部側の筐体２に、複数の溝を有する流路形成用のカバー体２２がロウ付けされ、これらの溝を筐体２で覆うようにして、冷却液を循環するための流路１０が構成されている。筐体２が流路１０の一部を構成しており、冷却液用の流路１０が筐体２に一体化されている。本体部で発生した熱は、冷却液によって蓋体部側に移動され、放熱板の機能を果たす筐体２を介して外部へ放散される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの共用部品化を図る。
【解決手段】 基準画面サイズを有する基準表示パネルよりも大きな所定の画面サイズを有する適用表示パネルに対して、第１ヒートシンク５５と第２ヒートシンク５６とを組み合わせてヒートシンク３７を構成する。第１ヒートシンク５５が、基準表示パネル用に適合する基準幅を有し冷却ファン４５の取付部を形成してなる長尺の共用ヒートシンク素材５３を適用表示パネルに適合した長さに切断して形成され、第２ヒートシンク５６が、適用表示パネルに必要な放熱容量に対して第１ヒートシンク５５による放熱容量の不足分を補完する。
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【課題】 熱排出用の排気ファンを増設することなく薄型表示装置の大型化を可能にする。
【解決手段】 樹脂製の前キャビネット１２と後キャビネット１３を組み合わせた内部の前面に表示パネル１およびバックライトを配置しその背面に制御回路９，１０を配置した薄型表示装置において、制御回路９，１０に対向する部分の後キャビネット１３を熱伝導性の良い金属材からなる放熱キャビネット１４にするとともに、放熱キャビネット１４を制御回路側９，１０側に突出させて、その突出部１５，１６と制御回路９，１０との間に熱伝導性の良い軟質材からなる熱伝達板１７，１８を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。
【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板１と、回路基板１に設けられている孔部１ａ内に収納されているペルチェ素子２と、ペルチェ素子２の第一の基板２ａ上に、熱伝導性シート５を介して配置されている電気部品３と、回路基板１の裏面上に絶縁層６を介して固定され、ペルチェ素子２の放熱側基板２ｂ上に熱伝導性シート５を介して配置されている金属製の放熱板４とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導率が高い熱伝導部材の提供
【解決手段】熱伝導部材１００は、３層構造を有する。熱伝導部材１００は、ウレタンフォームからなる基材１１０を備える。基材１１０は、銅繊維とナイロン（商標）とからなる布である熱伝導性被覆材１２０によって全体的に覆われている。さらに、熱伝導性被覆材１２０に覆われた基材１１０は、ポリイミド樹脂からなる電気絶縁性被覆材１３０により、熱伝導性被覆材１２０の上からさらに全体的に覆われている。 （もっと読む）

【課題】冷却効果が大きいと共に温度精度良くデバイスを冷却することができ高発熱型デバイスの冷却に使用可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、バーンインボード７１のソケット７６に取り付けたデバイス１に放熱板２３を備えた冷却体２を圧接させ、送風機３で放熱板２３の間を通過するように空気を供給すると共に、圧縮空気供給系５から供給される圧縮空気をノズル６で放出させ、冷却体２の冷却上面２２の一部分に直接当てるように構成されている。これらの両方の空気の冷却効果により、高発熱型デバイスを温度精度良く冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ冷却装置において、遠心ポンプに不可欠なリザーブタンクを不要とし、モータ部発熱が冷却水に伝達されない、低入力、高圧力の薄型ポンプを提供すると共に、水冷ジャケットの熱伝達効率を高め、低騒音で信頼性の高いＣＰＵ水冷装置を提供する。
【解決手段】ポンプは容積型の扁平形状ピストンポンプ１とし、非磁性体パイプ８内に永久磁石からなるピストン９，又は１６とし、非磁性体パイプの外周に磁性体または永久磁石の駆動体４を設け、更に、その駆動体をリードスクリュー３付きのステッピングモータ２で駆動した。また、ピストンポンプの逆止弁１１，１３を流体ダイオード１７とし、更に又、その流体ダイオードを水冷ジャケット２４中に形成しＣＰＵ水冷装置とした。 （もっと読む）

【課題】 多層基板上に実装された電子部品の熱を効率的に発散させる。
【解決手段】 多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、電子部品の直下に配置され、電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに多層基板の内層に伝達する多層基板を貫通する第１の大径放熱用スルーホールと第１の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第１の小径放熱用スルーホールを配置し、第１の大径放熱用スルーホールと第１の小径放熱用スルーホールは電子部品の中央付近に密集して配置される。多層基板の周縁部付近に大径放熱用スルーホールが形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高性能で軽量なヒートシンクを製造することのできる、放熱効率を向上させた、格子型の放熱フィンを提供する。
【解決手段】複数の相隣接する縦フィンと、この相隣接する縦フィンを交差させて設けた横フィンとを有する放熱フィンであって、放熱体に対する放熱フィンの接合基部から一定の高さにおいて、一つの縦フィン１ａと隣接する縦フィン１ｂとの距離Ａと、当該縦フィン１ｂから次の縦フィンまでの距離もしくは前記横フィンの延設端部２ａまでの距離Ｂが
１．０５≦Ａ／Ｂ≦１．３
の関係式を満たすことを特徴とする放熱フィン。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品の配置に係わらず、放熱部材の移動を抑制できる電子装置の放熱構造を提供すること。
【解決手段】 放熱材料からなる筐体１０と、筐体１０内に設けられ、少なくとも発熱素子２２ａを含む電子部品２２が実装された回路基板２０と、発熱素子２２ａに対応して、筐体１０と発熱素子２２ａとの間、及び、筐体１０と回路基板２０における発熱素子実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に設けられ、柔軟性を有する放熱部材３０とを有し、発熱素子２２ａにより生じた熱を、放熱部材３０及び筐体１０を介して外部に放出するようにした電子装置１００の放熱構造であって、筐体１０の放熱部材３０と接する面に、少なくとも回路基板２０における発熱素子配置可能領域に対応して、発熱素子２２ａの実装位置に係わらず、回路基板２０の平面方向における放熱部材３０の移動を抑制する移動抑制手段１３（１４）を設けた。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品の熱を効率的に放出することができ、軽量化・小型化を図ることができるようなプリント配線板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導体層とが少なくとも１層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板１０を、次のように形成する。プリント配線板１０の絶縁層内の特定の領域に金属細管２１が配置され、金属細管２１には、プリント配線板１０の特定部分の熱を他の部分へ移送する作動液が封入されている。 （もっと読む）

【課題】 器体を介した発熱部品及び発熱部の放熱を可能としつつも、プリント配線板の面積を確保する必要がなく、かつ器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 それぞれプリント配線板２に実装された発熱部品１１と熱伝導部品１２とを、プリント配線板２に形成された導電パターン４ａを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品１２を器体３の内面に近接配置した。発熱部品１１と器体３とが熱伝導部品１２を介して熱的に結合されるから、器体３を介した発熱部品１１の放熱が可能となる。また、放熱用の部品を追加したり導電パターン４ａに放熱用の部位を設ける必要がないから、プリント配線板２の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品１２として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体３の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。 （もっと読む）

【課題】 ディスクの回転力によって室内で発生する風の対流を利用し、ディスク内に塵埃が付着しないようになすと共に熱発生部で生ずる熱を効率的に放熱させるディスク用電子機器の放熱装置及びディスク用電子機器の放熱方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】 筐体１内に設けた第１の室内１０ａに、回動可能に配設されたディスク２の回転により生じた対流により、筐体１内部の他の第２の室１０ｂ内にある被冷却部３４を冷却するようになしたディスク用電子機器の放熱装置に於いて、第１の室１０ａと第２の室１０ｂとは隔壁４、３０によって熱的に隔離され、第１の室１０ａの隔壁４、３０に対流によって回動可能に枢着されたた第１の羽根車３３ａを設け、隔壁４、３０を貫通して第１の羽根車３３ａに連結して回動可能に枢着した第２の羽根車３３ｂを設け、この、第２の羽根車３３ｂによって筐体１内の被冷却部３４を冷却するように成したものである。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が減少して筐体内スペースの減少化が図れると共に、高温度部品を集中的に効率よく冷却することが可能な電子機器のファン取付構造を得ることにある。
【解決手段】 筐体１内に収納された高温度部品５を冷却するためのファン８を備えた電子機器のファン取付構造において、前記筐体１内を前記高温度部品５が収納された第１の区画室３と前記高温度部品５が収納されていない第２の区画室４とに仕切り形成する回路基板２と、前記第２の区画室４内に配置され、前記筐体１の壁部と前記回路基板２とに跨って前記第１の区画室３からの排気流路を形成する流路形成部材７と、この流路形成部材７の内部に組み付けられたファン８とを備え、前記回路基板２に設けられた吸気孔２ａと前記筐体１の壁部に設けられた排気孔１ｂとを前記流路形成部材７で連通したものである。 （もっと読む）

【課題】機器の大型化、重量の増大、および消費電力の増大を抑えつつ、高発熱部品から発生する熱を効率的に逃がすことが可能な放熱構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】ＬＣＤ４の、画像表示面を構成するディスプレーパネルとは反対側となる下面に接触して上側筐体１に取り付けられた、熱伝導性の高い材料からなるＬＣＤ固定フレーム５によってＬＣＤ４が上側筐体１に固定されている。ＣＰＵなどの高発熱部品８，９が実装された基板１０が、高発熱部品８，９がＬＣＤ固定フレーム５の下面に面するようにＬＣＤ固定フレーム５に取り付けられている。高発熱部品８，９とＬＣＤ固定フレーム５の間には、両者に接触して熱伝導性部材６，７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の電子部品の放熱方法において、放熱フィンやヒートパイプなどの放熱部品を使わずに電子部品を放熱する新しい放熱方法を提案することで、放熱部品のコストを削減するとともに、放熱部品を使用できない装置内への適用を可能とし、電子部品の信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】 プリント基板上に少なくとも２つの熱伝導率を有するパターンを交互に配置し、発熱体であるところの電子部品の熱を一方のパターンに拡散し、発熱体が放出する熱により発生する上昇気流の補充する空気として他方のパターン上部の空気を取り込むことで発熱体を冷却する。 （もっと読む）

【課題】
チューブの接続部から冷媒が漏れた場合があっても、電子機器内の電気回路が電気的にショートし、損傷を受ける等の問題がない、安全で信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】
ＰＣの筐体４の外部に露出する冷媒の流通管８ａ等に連結管１４等が接続されている。これにより、万一、第１の連結管と当該第１または第２の流通口との接続部等から冷媒が漏れ出した場合があっても、筐体４外で冷媒が流れるので筐体に内蔵された電気回路が損傷を受けることはない。 （もっと読む）

【課題】 流体を流路内で振動（往復動）させて発熱体を冷却する振動流型冷却装置の冷却性能を向上させる。
【解決手段】 各発熱体１における流体流れ方向の中央位置を発熱体中央位置とし、チューブ放熱部３３のうち隣接する発熱体１間に位置する放熱部３３ａの、流体流れ方向の中央位置を放熱部中央位置とし、チューブ３放熱部３３のうちポンプ６に接続される放熱部３３ｂの、反吸熱部側の端部を放熱部先端部とし、発熱体中央位置から放熱部中央位置までの流体流れに沿う距離Ｌ２〜Ｌ５、および発熱体中央位置から放熱部先端部までの流体流れに沿う距離を熱輸送距離Ｌ１、Ｌ６とし、複数の熱輸送距離のうち最も長い熱輸送距離を最大熱輸送距離Ｌｍａｘとしたとき、Ｓ≧Ｌｍａｘとする。 （もっと読む）

【課題】検査作業を簡素化して組立と検査のためのコストをより一層に削減し、筐体の熱の高排出性と熱伝導路の設計の自由度を多角することができるパッケージ組立体を提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の中で前記筐体に支持される基板１２と、前記筐体に熱的に接合する放熱体と、前記放熱体と前記基板に接合されているパッケージ１３との間を熱的に結合するシート４とを含み、前記シート４は前記筐体に挟まれている水密部分に接して筐体外に出ている。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、絶縁性のポッティング材を充填してなる電子回路装置に関して、ポッティング材を充填するケースを不要とし、組立作業性が良く、小型で且つ安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板５９の内側に、ＳＩＰ型半導体素子であるＩＰＭ５１を実装した縦型サブ基板５３を収納して取付け、放熱板５９の内側にポッティング材６４を充填するとともに、この縦型サブ基板５３と放熱板５９をメイン基板６７に実装することで、ポッティング材６４を充填するケースを不要とすることができる。 （もっと読む）