【課題】基板と、その基板に実装された回路素子とを備えた回路基板に関し、基板裏面側への実装制約や他の部品との干渉、さらには製造上の手間が問題とならず、回路素子の冷却性が良好な回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面２０ａ，２０ｂの互いに対応した位置に１対のパッド２１，２３が設けられた基板２０と、放熱部分１３を有し、１対のパッド２１，２３のうちの一方のパッド２１に放熱部分１３が半田接続された回路素子１０と、基板２０を厚さ方向に貫通し、両端が１対のパッド２１，２３それぞれに半田接続された伝熱体４０とを備え、伝熱体４０が、表裏面２０ａ，２０ｂ間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものである。 （もっと読む）

【課題】非常に優れた放熱効率を保持しながら、稼働部を持たずに、非常に静音で、かつ信頼性の高い放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】二つの伝熱面を持ち電流を流すと一方が吸熱面１７としてまた他方が発熱面１６として働く熱ポンプとしての熱電変換デバイス１５と、吸熱面１７に熱的に接続され流体を冷却する冷却器１９と、発熱面１６に熱的に接続され流体を加熱する加熱器１８と、発熱体１１、１２に熱的に接続され流体が発熱体１１、１２から熱を奪う受熱器１３、１４と、流体が外部へ熱を放出する放熱器２０と、受熱器１３，１４、冷却器１９、放熱器２０、加熱器１８の順にこれらを連結し流体を循環させる回路２２とからなる放熱装置であり、熱電変換デバイス１５によって流体を加熱及び冷却することによって生じる流体の密度差を利用して流体を循環させることができる。 （もっと読む）

【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）構造であっても、その駆動用ＩＣの温度上昇を有効に抑制し、その温度上昇に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止する。
【解決手段】液晶表示パネル１０と、前記液晶表示パネル１０を駆動するために当該液晶表示パネル１０の構成基板１１上に配設された駆動用ＩＣ１５と、前記駆動用ＩＣ１５と電気的に接続されたフィルム基板１４とを備えて、液晶表示装置を構成する。そして、前記駆動用ＩＣ１５がダミーバンプ１６ａを有し、前記ダミーバンプ１６ａが前記基板１１上で放熱手段として機能するダミーパッド１８ａ，１９ａと接続し、さらに前記ダミーパッド１９ａが前記フィルム基板１４上で放熱手段として機能するダミーリード１４ｄと接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ヒートパイプを１つのヒートシンクに熱的に接続して効率的に冷却することができ、且つ、放熱フィン部を冷却する冷媒の流れの方向を自由に設定することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱フィン部とベースプレートとからなる少なくとも１つのヒートシンクと、ヒートシンクのベースプレートに熱的に接続される接続部をそれぞれ備えた複数の板状熱導体とからなる冷却装置。接続部が、板状熱導体の曲げ部からなっており、並列配置された複数の曲げ部がベースプレートに熱的に接続されている。または、接続部が、板状熱導体の端部に接合された金属板材からなっており、並列配置された複数の金属板材がベースプレートに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトで且つフラットな構造を維持しつつパネルの温度分布を面内に亘って均一化可能な画像表示装置を提供する。
【解決手段】 パネル１は画像を表示する画素として自発光素子が配列されており、発光する際発熱を伴う。伝熱材Ａ，Ｂ，Ｃはパネル１で発生した熱をシャーシ２に伝える熱伝導性を有する。シャーシ２は伝熱材Ａ，Ｂ，Ｃを介して伝えられた熱を外部に放散してパネル１を冷却する。パネル１は面内で温度分布に偏りがあり相対的に高温部位と低温部位に分かれている。伝熱材Ａ，Ｂ，Ｃは、パネル１の高温部位に対応する部分の熱伝導性が高く、パネル１の低温部位に対応する部分の熱伝導性が低くなっており、パネル１の温度分布の偏りを打ち消す。 （もっと読む）

【課題】従来のようにヒートシンクとファンの組み合わせでは、高発熱の複数半導体素子の冷却に対して限界があり、本発明は、複数の半導体素子の熱をそれぞれのヒートパイプで冷媒循環式の冷却装置に移動させ、大量の熱を効率良く放熱できる半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】複数の高発熱の半導体素子１を冷却するために、それぞれに冷却板３とヒートパイプ４とを設け、熱交換器５、放熱器７およびポンプ８を配管で接続して冷媒が循環する冷却装置の熱交換器５にヒートパイプ４を熱的に結合した。本構成により複数の半導体素子１の熱を効率良く放熱でき、またそれぞれのヒートパイプ４が独立しているため取り扱いが容易であり、故障しても他の半導体素子２に影響を与えない信頼性の高い半導体素子１の冷却装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】 従来はヒートシンクと２層の放熱シートとが点接触であり、接触熱抵抗の減少が期待できず、１００Ｗ以上の発熱体の冷却が困難になっている。また、硬い放熱シートがあるゆえに、放熱シートをつぶす際に、素子に与える荷重が大きくなる。
【解決手段】 ヒートシンク１２の表面に柔軟シート１１が直接に形成されているため、１３で示すように、柔軟シート１１とヒートシンク１２との間が面接触となり、これにより接触熱抵抗を軽減することができる。ここで、柔いシートは、それ単体では柔いために型崩れをおこし、型で成形することができない。このため、型崩れさせないために硬い部材が必要となる。本実施の形態では、この硬い部材にヒートシンク１２を選択することで、伝導効率を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 筐体状をした本体部の内側に発熱体を収容している車載用制御装置において、車載用制御装置のレイアウト上の制約をなくし、発熱を筐体外に効率的に放熱することを可能にした車載用制御装置及び該車載用制御装置を搭載する車体を得ることを目的とする。
【解決手段】 冷却域にその一端部が配置されているヒートパイプ９の他端部９ａと接続される熱交換用コクタ８を、本体部２に備えた。また、この本体部２を装着する装着部を車体に備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱器を有効に使用できる大きさにし、有効かつコンパクトな電子冷却装置を提供する。
【解決手段】放熱面と熱的に接続している基板８の面積をＳ１、放熱面の面積をＳ２としたとき、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上９以下としたものであり、面積比Ｓ１／Ｓ２を１以上にすることにより、放熱面１ａは全て放熱器２の基板８と接触することとなり、放熱面１ａからの発熱を全て放熱器２に伝えることができる。また、面積比Ｓ１／Ｓ２が９よりも大きいと、放熱面１ａの発熱が放熱器２の基板８端部まで有効に伝わらず、また放熱器２を通過する風速の低下により、放熱器２と空気との熱伝達率が低下する。これらが基板８を大きくし、伝熱面積を増加させて放熱能力を向上させる効果よりも大きくなり、放熱器２の熱抵抗が増加し、面積比Ｓ１／Ｓ２を９以下となって放熱器２を有効に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 シート状のグラファイト層を備えた熱伝導材において、その放熱性を良好に向上させること。
【解決手段】 熱伝導材１は、シート状のグラファイト層３の表面に、二酸化ケイ素からなる放熱層５を形成したものである。グラファイト層３は、膨張黒鉛をローラでプレス圧延することによりシート状に形成され、放熱層５は、グラファイト層３の表面に酸素雰囲気中でケイ素をスパッタリングすることにより、厚さ約１００ｎｍの二酸化ケイ素の層として形成されている。グラファイト層３自身は表面に沿った方向に極めて良好な熱拡散性を有しており、しかも、グラファイト層３の表面に放熱層５が形成されているので、放熱性も良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化による性能低下を軽減し、多数の発熱部品を効率的に冷却することができる、軽量薄型電気機器用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】複数の発熱体の一部９と熱的に接続される均熱性に優れたカーボングラファイト材２と、前記カーボングラファイト材２に熱的に接続される少なくとも１つのヒートパイプ３と、前記複数の発熱体の他の一部に熱的に接続される少なくとも１つの別のカーボングラファイト材とを備えた、カーボングラファイトを使用するヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣの両面から放熱できて放熱効果を上げられ、簡易な構造にできるビデオカセットレコーダーにおけるキャプスタンモータの駆動用ＩＣの放熱構造及びＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 放熱板１は略コ字形に形成され、その前壁面１ａはＩＣ２が取り付けられた基板３に形成された端部溝３ａに中央部が入り込む略横Ｈ字形に形成されており、基板３には、ＩＣ２が配置される箇所に上下に貫通する方形の穴部３ｂが穿設され、この穴部３ｂはＩＣ２が配置される箇所より前側に延設されていて、放熱板１には、ＩＣ２を上下で挟む上下凸部１c等が形成されており、ＩＣ２と放熱板１の上下凸部１c等との接する面に放熱グリスが塗布され、放熱板１には、シャーシの穴部に入れ込まれる脚部１f等が下向きに突設されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱体を、容易に、しかも安全に、かつ装置に損傷を与えることなく、冷却体から取り外すことができ、さらに、無駄なスペースを排してコンパクトに構成することのできるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 平面部２ａを有する冷却体２と、平面状の取付部３ａを有し、冷却体２の平面部２ａに、熱伝導性粘性材４を介して取付部３ａを取り付けてなる発熱体３とを有するモータ制御装置において、発熱体３の取付部３ａに、内周面にめねじを形成した発熱体取り外し用のネジ孔６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 パネルとシャーシとの密着性を確保し、強度を維持しつつ放熱性を高めることができるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】 ディスプレイ装置１０は、ディスプレイパネル１１と、ディスプレイパネル１１の背面１１Ａに取り付けられたシャーシ１２とを備え、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の中央部（第２領域）１４に、柔軟性を有する発泡シリコンシート（第１熱伝導率より高い第２熱伝導率を有する第２シート）１５を介在させると共に、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の周辺部（第１領域）１７，１８に両面粘着テープ（第１熱伝導率を有する第１シート）１９を介在させる。 （もっと読む）

【課題】 温度差のある二つの部材を電気絶縁し、かつ効率良く高温部の熱を低温部へ伝達させる熱交換絶縁部材を廉価で提供する。
【解決手段】 本発明の熱交換絶縁部材は、高温部４と、高温部４より低温の低温部２と、高温部４と低温部２との境界の少なくとも一部に配置され、ＣとＳｉとを含むアモルファス炭素−珪素部材３と、を備え、アモルファス炭素−珪素部材３は、高温部４と低温部２とを電気絶縁し、かつ高温部４と低温部２とを熱交換させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷媒を用いた冷却システムの熱伝達部に、高熱伝導性金属やセラミックスを併用することで大幅に効率を向上させる。
【解決手段】発熱部品から発生する熱を冷媒に移動し、冷媒をポンプで循環することによって放熱部より大気中に放熱させる冷却システムにおいて、冷媒中に高熱伝導性微粒子７を混在させ、あるいは高熱伝導性の線８の束を発熱部品に直接接触する冷媒収納金属ケースの内側の一部に一端を固定し、冷媒を移送するチューブ３内に配設し、もう一端を放熱部の一部に固定した構成とした。 （もっと読む）

プロジェクタアセンブリで使用される一体型の反射鏡及びヒートシンク（１００）は、一体化ヒートシンクを備える反射鏡部分と、一体化ヒートシンクに接続される複数の一体型冷却フィン（１３０）とを備える。
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【課題】 内部で熱を発生する電子部品、家電製品等の筐体や放熱板、反射板等の材料として、加工性と放熱性、導電性や光の反射性に優れた高機能樹脂被覆アルミニウム材、該樹脂被覆アルミニウム材を用いて製造した電気製品の筐体の提供。
【解決手段】 アルミニウム板の化成皮膜上に、熱硬化性樹脂１００質量部に対して平均粒径３０μｍ以下のグラファイト粉末を１〜２０質量部含有している、膜厚５μｍを超え４０μｍ以下の熱硬化性樹脂皮膜を最外層に設けてある樹脂被覆アルミニウム板材、並びにアルミニウム板の化成皮膜上に、熱硬化性樹脂１００質量部に対して平均粒径３０μｍ以下のグラファイト粉末を２０〜１００質量部含有している、膜厚５μｍ以下の熱硬化性樹脂皮膜を最外層に設けた樹脂被覆アルミニウム板材、及び該樹脂被覆アルミニウム板材を用いて製造した電子機器用または家電製品用放熱性に優れた筐体。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトが有する面方向の高熱伝導特性を維持しつつ、層方向の熱伝導性も改善すると共に、引張強度を高めた高熱伝導性部材を提供すること。
【解決手段】 主組成が炭素(Ｃ)からなる高熱伝導性部材であって、主面に対して平行な方向(面方向)にａ−ｂ軸が略配向したグラファイト構造体１内に、カーボン繊維集合体からなるカーボン構造体３が配置されているので、層方向にも効率的な熱伝導特性を有する。 （もっと読む）