【課題】 筐体の内部に配置されている発熱素子の熱を効率よく外部に放熱できることは勿論のこと、組み立て性を向上し小型化と薄型化を図れる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 金属により作られている筐体１２の内側に配置されて筐体１２内の熱を放熱する放熱装置４００が、グラファイトとアモルファスカーボンとからなる複合炭素材料１００を有する。 （もっと読む）

【課題】 基体の実装面積が増大することにより、装置の小型化・高密度化・低コスト化・高機能化が可能であり、かつ装置の放熱性が向上した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 底面に電子部品素子収納用キャビティ７及び端子電極４２を有する絶縁基体１に、該キャビティ７内に収容される電子部品素子５を配置するとともに、絶縁基体１の表面に表面配線導体４及びそれに接続する回路構成部品６を搭載して成る電子部品装置１０において、キャビティ７の底面には、電子部品素子５が搭載されるダイアタッチ導体膜４１を有するとともに、キャビティ７開口周囲に、電子部品素子５の動作による熱を基体１の底面側に放熱するために、基体１厚み方向に延びるサーマルビアホール８を設け、該サーマルビアホール８の一端部は、ダイアタッチ導体膜４１に接合し、且つ他端は基体１の底面に露出している。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品での発熱を速やかに放熱する特性を有するメタルコアプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板を芯にして該金属板の両面に銅張り積層板を積層し、その上に導体パターンを形成するメタルコアプリント配線板において、前記金属板のうち発熱部品搭載位置にあたる部位が凸部となるようにこの金属板を加工すること； 前記銅張り積層板のうち前記発熱部品搭載位置にあたる部位をくりぬき加工すること； この銅張り積層板と同形状で同じ位置をくりぬいたプリプレグを介してこの金属板と銅張り積層板とを積層すること； により積層後に前記金属板凸部がプリント配線板表面に露出することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 筐体を介して熱を放出するよりもさらに放熱効率を上げることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】 筐体１２内の熱を外部に放熱する放熱部９０を有する電子機器１０であり、放熱部９０は、筐体１２内に密着して配置された熱伝導部材６０，６２，６８と、熱伝導部材６０，６２，６８に熱的に接続され、筐体１２の外部に位置している外部熱伝導部材７６を備える。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報機器の温度を均一化することにより、冷却性能を向上させる。
【解決手段】 本発明は、発熱する半導体（４ａ）と、前記半導体と熱的に接続され、前記半導体を冷却するための冷媒を格納する第１のタンク（１０）と、前記第１のタンクにおいて暖められた冷媒を格納するための第２のタンク（１４）と、前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷媒流路（１３）と、前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を前記第１のタンクと前記第２のタンクとの間で循環させるためのポンプ（１２）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】 広い範囲に熱を均等に拡散させることのできる熱拡散板を提供する。
【解決手段】 熱拡散板１は、高熱伝導材からなる上板３と下板５の一面にループ状溝７を形成し、両板をループ状溝７が対向するように重ね合わせて接合したヒートパイプ式の熱拡散板である。ループ状溝７は断面が半円形で、同溝を対向させた蛇行細孔の断面形状は円形となり、熱媒体の流動抵抗が少なくなる。さらに、熱拡散板１の最も中心部に至って折り返す２本の蛇行細孔１１は平行で、同板１の中心から最も離れた周辺部にまで延びている。このため、中心付近の熱量を、中心から最も離れた周辺部まで輸送することができ、熱を熱拡散板１の全面にわたって均等に拡散することができる。 （もっと読む）

【課題】 安価で、実装密度が高く、放熱特性及び信頼性の優れた電子機器を提供する。
【解決手段】 表面に発熱性の第１の電子部品３１を実装した電子回路基板３２と、電子回路基板３２を収容したケース３３とを備えた電子機器において、電子回路基板３２は、第１の電子部品３１の直下で第１の電子部品３１に熱的に接続された複数のスルーホール３５を有するとともに、スルーホール３５と熱的に接続された接地パターン３８を含み、ケース３３は、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に当接してスルーホール３５と熱的に接続された突起部４２を有している。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。 （もっと読む）

【課題】シール性とそのた耐久性並びに放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記セラミックス基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、上記ハウジングは、セラミックス基板の裏面縁部に形成された金属部分（６）に取り付けられているものであることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面には、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）

【課題】 機器の小型化及び薄型化を図ることができるとともに、安価で放熱効果を格段に高めることができる。
【解決手段】 機器１０に配置されて、機器１０内の熱発生部７０からの熱を機器７０の外部に放出するための放熱装置３０であり、一端部が熱発生部７０と同位置に配置されているヒートパイプ５０と、ヒートパイプ５０と熱発生部７０との間に配置されている熱拡散部材１００と、ヒートパイプ５０と熱拡散部材１００との第１接合部９１と、熱拡散部材１００と熱発生部７０との第２接合部９２の少なくとも一方には、伝熱シート又はグリースが配置されている。 （もっと読む）

【課題】水循環配管の破損がなく、半導体素子を効率よく冷却することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体素子９から発生した熱を熱伝導部材１７、配線基板配線層、および機器外壁８に伝え、機器に電気を供給する挿入部６に熱的に接合させ、この挿入部６に直流電力を供給するためのＡＣアダプターの電気ケーブル１３を水循環ケーブル５とし、ＡＣアダプター内部にこの冷却水を循環させる為のポンプを設け、このポンプをＡＣアダプターの交流電力により駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 電気部品実装基板を備えた電源装置の小型化
【解決手段】 金属製の筐体１と、該金属製の筐体に互いに平行するように内装された複数の変換ボード１８とを有した電源装置において、前記筐体の互いに対向する内壁面には前記変換ボード１８が当接して支持される支持部５を形成し、変換ボード１８の電気部品が実装される面を金属製の放熱板８とし、この放熱板８をねじジャッキ７を用いて前記支持部５に面接触するよう押付ける。さらに、前記筐体の前記支持部５が形成されている両壁面及び底面の壁面内に冷却水が循環する冷却水流路４を形成するとともに、変換ボード１８と変換ボード１８の間に、空気の対流を抑制する熱伝導部材６を配置し、該熱伝導部材６の端部を筐体１壁面に直接当接させて固定する。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子部品の放熱構造は、取付金具で電子部品上に放熱フィンを取り付けていたので、プリント基板１上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまい、部品点数が増加してしまい、放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数が増えてしまう。
【解決手段】 電子部品２Ａがプリント基板１に半田付けされた状態において、作業者は、電子部品２Ａの天面に形成された半田付け用の座２７上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン３Ａを直接半田付けする。放熱フィン３は、電子部品２の熱を外部に放出するものであり、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。天面に半田付け用の座が形成された電子部品の座上に直接放熱フィンが半田付けされるので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、部品点数を削減することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る熱伝導性シートは、バインダー、磁性体および炭素繊維を含有する熱伝導性シートであって、前記バインダー中に、前記磁性体および前記炭素繊維が前記熱伝導性シートの厚み方向に配向していることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部と、放熱部とが、前記熱伝導性シートを介して接合されていることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部の表面に、前記熱伝導性シートが存在していることを特徴とする。
【効果】 本発明に係る熱伝導性シートは、各種の電気機器、電子機器、発電機器等に求められる放熱、熱伝導に係る要求を満たす。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ自由に伝熱経路を設定できるフレキシブルな、かつ液晶表示部などへ熱を移動させる伝熱経路上の熱抵抗が小さい放熱器を提供するものである。
【解決手段】 電子機器内の電子部品から発生する熱を電子機器外へ伝える放熱器において、可撓性の熱伝導性繊維からなる伝熱体の一端に、内部に液体が封入されている受熱部と、他端に放熱部を有するフレキシブル放熱器である。 （もっと読む）

【課題】密閉筐体における発熱部品の冷却をプリント基板の挿抜を可能とする冷却構造を提供する。
【解決手段】挿抜するプリント基板に発熱部品に取付けたヒートパイプの片端をバックパネル側に取付けた第二のヒートパイプに熱伝導シートを介して接触させる構造にしたものである。
【効果】バックパネル側のヒートパイプを共通化することでコストので低減、及び、熱伝導性シートを用いることで、ヒートパイプの性能低減の原因となる破損等を生じさせることがない。 （もっと読む）