【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体１は、第１及び第２のプリント基板２Ａ，２Ｂ間及び第１及び第３のプリント基板２Ａ，２Ｃ間を電気的に接続する。接続体１は、第１のプリント基板２Ａに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタ１１Ａと、第２のプリント基板２Ｂに搭載される第２のコネクタ１１Ｂと、第３のプリント基板２Ｃに搭載される第３のコネクタ１１Ｃと、一方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと第２のコネクタ１１Ｂとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと前記第３のコネクタ１１Ｃとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線の引き回しの自由度を高めた配線基板を提供することにあり、配線基板同士の接続点を減らし、機器の小型化や薄型化に寄与する。
【解決手段】絶縁性基材の片面に配線を有し、デバイスホールと、少なくとも前記配線の一部が前記デバイスホール内に突出してなるフライングリードとを有するフレキシブル配線基板と、前記デバイスホールを除く前記フレキシブル配線基板上に１層以上の積層配線部とを有し、前記配線と前記積層配線部の一部または全部とが一体の連続した保護層で覆われており、前記フレキシブル配線基板の前記積層配線部側の反対面に前記配線に電気的に接続されるコンタクトパッドが露出していることを特徴とするプリント配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】補強板がカバーレイから剥がれ難い電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を具備する。前記フレキシブルプリント配線板は、ベース部と、前記ベース部に積層された導電部と、前記導電部に積層された第１の接着部と、前記第１の接着部に積層されたカバー部と、前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、前記カバー部と前記補強板との間に介在した第２の接着部と、を備える。前記第１の接着部に第１の開口部が設けられる。前記カバー部に、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられる。前記第２の接着部は、前記第１の開口部および前記第２の開口部に入り込む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、板状をなし、その上面側に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光素子を有する少なくとも１つの発光装置４とを備えている。第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。そして、搭載基板２には、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重ならない部分に、その厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有する多数の第２の伝熱部２５ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板のゆがみを抑制し、良好な平坦性を得る。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする絶縁基板１０の両面に第１配線２１ａ、および第２配線２１ｂを有する配線基板であって、絶縁基板１０の両面に形成された第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間で電気的導通をとるため、ビアホール３０の内面に銅めっきが施されたビア３１が一部に形成されている。絶縁基板１０の少なくとも一方の面は、少なくとも一部が絶縁基板１０に埋め込まれた配線２１ａと、配線２１ａ上に形成された絶縁被膜８０ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のバイアホールの構造を部品実装用のランドパターンに適用してもバイアホールの実装面の平坦性を確保して部品実装の信頼性及び実装密度を高める。
【解決手段】プリント配線基板は、絶縁基材１の一方の面側の第１導電層２ａに部品実装用のランドパターン１０が形成され、ランドパターン１０には、その内側に外形円と同心の開口領域５０が形成され、この開口領域５０は、環状の溝（除去部）２０とその内側の残存部４を含む。環状の溝２０は、第１導電層２ａ及び絶縁基材１を環状に除去することにより形成されている。開口領域５０では、溝２０の底部において露出した第２導電層２ｂと第１導電層２ａとが、第１導電層２ａの表面、第２導電層２ｂの露出した表面、及び溝２０の内壁面に形成されためっき層３により層間接続される。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】 屈曲特性の高いフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１は、複数の金属膜層５、６と、複数の金属膜層５、６の間に設けられた絶縁層４とを備える。このフレキシブルプリント配線基板１は、屈曲性が要求される屈曲部２と、屈曲性が要求されない非屈曲部３とで構成される。金属膜層５、６には、めっき処理が施されていない。非屈曲部３には、複数の金属膜層５、６を貫通する貫通孔１０が設けられ、貫通孔１０が設けられた部分には、両面から導電フィルム１１が貼り付けられる。導電フィルム１１が貫通孔１０の内部で接触することにより、複数の金属膜層５、６が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の幅が所望の値から一定の範囲内でずれる場合でも、差動インピーダンスの連続性を確保することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１１の上面に、互いに間隔を隔てて隣り合うように伝送線路１２ａ，１２ｂが形成され、ベース絶縁層１１の下面に接地導体層１３ｇが形成される。接地導体層１３ｇは、伝送線路１２ａ，１２ｂの幅方向において、伝送線路１２ａの少なくとも一部および伝送線路１２ｂの少なくとも一部にそれぞれ対向するように配置される。伝送線路１２ａ，１２ｂに直交する任意の断面において、伝送線路１２ａの幅、伝送線路１２ｂの幅、伝送線路１２ａ，１２ｂの間隔および接地導体層１３ｇの幅をそれぞれＷ１，Ｗ２，Ｓ，Ｗｇとした場合に、接地導体層１３ｇの幅ＷｇはＷｇ＜（Ｗ１＋Ｗ２＋Ｓ）およびＳ≦０．８Ｗｇの関係を満足するように設定される。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】２次接合部に加わる応力を緩和し、かつ、１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能なキャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、第１絶縁層７ａと、該第１絶縁層７ａよりもヤング率の大きい第２絶縁層７ｂと、からなる絶縁層７を有している。また、絶縁層７の第１絶縁層７ａ側の表面の所定位置に、外部接続電極６が形成されている。また、絶縁層７を貫通するように形成されたビア形成用孔１３の側面及び絶縁層７の表面に、金属下地層９を介して金属層８が形成され、この金属層８が、配線パターン１１及びビア１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体の厚みを確保し、パッチアンテナと半導体装置の短距離接続、低寄生インダクタンス接続を可能として、放射効率のよいパッチアンテナを内蔵した半導体実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体実装装置１Ａ（１）は、絶縁基板１０と、該絶縁基板の一面側に配された誘電体層１１と、該誘電体層上に配された第一端子部１４ａ，１４ｂと、該第一端子部にバンプ３１を介して実装された高周波半導体３０と、を少なくとも備えた半導体装置４０に、パッチアンテナ２０を構成するアンテナ部２１を備える。該アンテナ部は、前記絶縁基板の他面側に配されたプリント基板５０に設けられたアンテナ上面部２２、該プリント基板、及び、該プリント基板においてアンテナ上面部が配された面と反対側の面に配された第一接地パターン５１により構成されるとともに、前記第一端子部と前記プリント基板に配された第二端子部とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】対をなす信号線同士の距離を小さく設定したとしても、３つのモードの特性インピーダンスを、Ｚdiff＝２ＺoおよびＺcomm＝Ｚo／２の関係からのズレを最小限に抑制して設計することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板１は、絶縁体層２と、この絶縁体層２の一方の面側に設けられ、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとで構成される信号配線対３０と、絶縁体層２の他方の面側に設けられたグランド層６とを有し、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとの間にグランド配線７ａが配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）