【課題】ロボットの可動部等、伸縮可能な配線が要求される場合において、簡易な構成で配線を伸縮及び／又はねじり変形させることが可能であって、かつ、軽量化、小型化に優れると共に、繰り返し変形した場合にも配線層の断線、剥離が起こりにくいフレキシブル回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム２、絶縁フィルム２上に形成された配線層３Ａ、及び配線層３Ａ上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層４を有するフレキシブル回路基板１において、スパイラル状に成形されたスパイラル部５が少なくとも一部に設けられており、スパイラル部５において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタ接続部を有するプリント基板であって、信号周波数４０ＧＨｚクラスの信号伝送において、伝送損失の小さい同軸コネクタ接続部を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】同軸コネクタ接続部に、グランドパターンと接続され、かつ、ランドを有する端面スルーホールを設け、かつ、この端面スルーホールを信号線路に近接して位置させることにより、伝送損失が抑制されることを手段とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。
【解決手段】発熱体が実装された実装領域が設けられた回路基板２１と、前記回路基板２１に取り付けられ、前記実装領域を補強した補強部５１と、前記補強部５１と前記回路基板２１とを固定する４つの固定部５５と、を備え、前記補強部５１は、前記４つの固定部５５をフレーム状に繋ぐ４つの梁部５６を有し、この４つの梁部５６は、前記回路基板２１の面に沿った２つの第１梁部と、前記回路基板から浮かされた２つの第２梁部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲される使用下でも、配線パターンが早期に破断することをなくし、優れた耐久性を得ることである。
【解決手段】可撓性絶縁基材１１の少なくとも一方の面に銅製の配線パターン１２を有するプリント配線板１０において、配線パターン１２のうちプリント配線板１０が屈曲使用される部位１０Ａに位置する配線パターン１２Ａ上に、伸縮性補強導体層１３をスクリーン印刷よって形成する。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験とパワーサイクル試験の双方を満足する絶縁基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板３０は、放熱器２０と半導体装置５０の間に設けられている。絶縁基板３０は、第１配線層３１とセラミック絶縁層３２と第２配線層３３を備えている。第１配線層３１は、放熱器２０にろう付けされており、０．２％耐力が第１値である。第２配線層３３は、半導体装置５０にはんだ付けされており、０．２％耐力が第２値である。第１配線層３１の第１値が、第２配線層３３の第２値よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の面側に第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１の他方の面側には第三絶縁層２３と第一金属層１２がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板１０であって、第二絶縁層２２の面側からレーザを照射することにより積層板１０に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層２３と第一金属層１２との界面に向かって拡径している積層板である。 （もっと読む）

【課題】微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平板状の配線基板と、配線基板の一方の面に設けられた第１のＬＳＩ１０４と、前記一方の面及び前記第１の半導体素子の側面を被覆する封止樹脂と、配線基板の他方の面に設けられた第２のＬＳＩ２０４と、が設けられている。配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。
【解決手段】 縦糸と横糸とを有し少なくとも一部領域における縦糸および横糸の少なくとも各一部の本数について縦糸と横糸との間で視覚的に互いに識別可能な糸を採用したガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の基材やプリプレグを作成し、ガラス繊維の縦糸や横糸を識別して縦糸や横糸の配置位置を考慮して信号配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ４が実装されたＤＣＢ基板３上にはんだ接合された温度センサ５の接合状態を検査する温度センサ接合部検査方法であって、温度センサ５に電流を通電し、ＤＣＢ基板３に配設された放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度とをそれぞれ測定し、放熱ベース部３７の温度と温度センサ５の温度との差に基づいて熱抵抗値を算出し、算出した熱抵抗値を予め設定された熱抵抗の閾値と比較して、温度センサ５のはんだ接合部３５の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板及び該プリント配線板を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が半導電性であり、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ａｇが固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍におけるＡｇ濃度が０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】輻射ノイズをシールドするとともに、取り扱いを容易にする燃料電池を提供する。
【解決手段】膜電極接合体と、膜電極接合体の空気極側と対向する部分が導電材料により形成され筐体と、を備えた発電部７０と、互いに対向する第１主面と、第２主面と、第２主面上に配置されたグランド層ＧＮＤとを備え、複数の回路が搭載された第１主面側が発電部７０の燃料極側と対向するように配置された回路基板ＳＢと、発電部７０と回路基板ＳＢとの間に配置された導電体枠８０とを備え、グランド層ＧＮＤと、導電体枠８０と、導電性部材とが電気的に接続している燃料電池１００。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）

パッケージ基板とパッケージコンタクトを有する多層モジュール集積回路パッケージにおいて、ダイは、組み込まれたダイのホットスポットをパッケージコンタクトのいくつかに接続する熱ビアを有するパッケージ基板に組み込まれる。
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【課題】ワイヤ・プリント回路基板の配線を簡素化し、過熱することを防止すること。
【解決手段】ワイヤ・プリント回路基板を、回路基板上に配線されたストリップ導体と、ストリップ導体に隣接又は結合して、回路基板内部に配線された導体と、を有する構成とする。また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 （もっと読む）

【課題】基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成される。前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。 （もっと読む）