【課題】フローはんだを行う場合、電子部品のリードが挿入される貫通孔内の空気が膨張するが、電子部品によって貫通孔の表面側が閉塞されていると、裏面側に膨張した空気が噴出してはんだ不良となる。このような不具合に対処する従来のものでは、プリント配線板の表面に突状物を形成して電子部品を浮かすものがあるがコストが高くなる。また電子部品の底面の凹みに溜まった空気を排出する別途の空気抜孔を設けるものもあるが、貫通孔が閉塞されると貫通孔内の空気は裏面に噴出する。
【解決手段】電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔を閉塞しても、貫通孔に連通して貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成した。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークを用いることなく、ＬＳＩとプリント配線板の配線パターンの構成に依存する寄生インダクタンスと寄生キャパシタンスが存在する場合であってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすことのできる、簡単な構成で安価な電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＳＩ１０を搭載したプリント配線板２０を筐体３０の内部に収容し、プリント配線板２０へ筐体３０の外部からケーブルで電気接続するためのコネクタ４０を備える電子装置であって、コネクタ４０の近くで、ＬＳＩ１０に接続するプリント配線板の高電位配線（電源配線ＶＣＣ）と低電位配線（グランド配線ＧＮＤ）の間に、バイパスコンデンサＢＰ１が挿入されてなり、容量素子５０が、筐体側のグランドプレーンと、前記高電位配線および低電位配線の少なくとも一方との間に挿入されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆（形成）された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材１０と、該基材１０に積層される回路配線２１を備える導電層２０と、該導電層２０に積層される絶縁層３０とを少なくとも備えるプリント配線板１であって、電子部品４０を実装するものにおいて、前記電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、前記電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、前記絶縁層３０に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、構成部材の簡素化とともに高温条件での温度サイクルによる回路基板の反りを低減し、接合部の接合信頼性，放熱性に優れた半導体モジュール用回路基板を提供することにある。
【解決手段】支持部材，接合層，絶縁基板，接合層，回路配線板の順に積層されている回路基板において、前記接合層は金属を含む焼結体であり、かつ前記絶縁基板は非酸化物系のセラミックスであり、該絶縁基板の両面には酸化物層が形成されていることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向への熱伝導性に優れた高放熱基板を得ること。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチックを材料とする平板状のＣＦＲＰ板１と、プリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ及びガラスクロスを含むプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂを積層してＣＦＲＰ板１の両面にそれぞれ形成された絶縁層５０ａ、５０ｂ及び回路層５１ａ、５１ｂとを備え、回路層５１ａの表面に実装された電子部品１２において生じた熱をＣＦＲＰ板１によって基板全体に拡散させる高放熱基板１００であって、金属材料で形成され、ガラスクロスを含むプリプレグ６ａ、５ａ、及びプリプレグ４ａ、２ａを貫通してＣＦＲＰ板１に達するように埋設され、熱伝導性接着剤１１を介してＣＦＲＰ板１に固定された柱状の中実材１０を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝送するマイクロストリップ線路などの高周波伝送線路の通過損失が低減され、かつ生産性にすぐれた高周波回路基板を得る。さらには、このマイクロストリップ線路を用いた、低雑音増幅器が低雑音化され、送信用増幅器が高飽和出力化され、電圧可変発振器を低位相雑音化する。
【解決手段】絶縁体基板の表面に金属導体で形成された伝送線路と、この伝送線路の表面にリフローはんだで形成されたはんだ層とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）