【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１絶縁樹脂層１１０の一方の主面に形成された第１導体回路パターン１１２を備えた第１基板１１と、第２絶縁樹脂層１２０の一方の主面に形成された第２導体回路パターン１２２を備えた第２基板１２と、第１絶縁樹脂層１１０を貫通して形成された層間導通部１１５とを有し、第１基板１１と第２基板１２とを積層し、層間導通部１１５を介して第１導体回路パターン１１２と第２導体回路パターン１２２とを接合した多層配線板において、第１導体回路パターン１１２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第１絶縁樹脂層１１０上に形成された第１補強パターン１１４と、第２導体回路パターン１２２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第２絶縁樹脂層１２０上に形成された第２補強パターン１２４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、体積アノダイズを通じて熱伝導性が金属コア層より落ちる酸化絶縁コア層を金属コア層と一体に形成し、熱脆弱素子を酸化絶縁コア層に実装して発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板にともに実装しても熱脆弱素子を保護することができるハイブリッド型放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コア層１１０、金属コア層１１０と一体の形状を有するように金属コア層１１０の厚さ方向に形成された酸化絶縁コア層１２０、金属コア層１１０の一面または両面に形成された酸化絶縁膜層１３０、及び酸化絶縁コア層１２０に形成された第１回路パターン１４０−１及び酸化絶縁膜層１３０に形成された第２回路パターン１４０−２で構成された回路層１４０を含むハイブリッド型放熱基板１００及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝達速度を調整する際に、半導体装置の製造に必要な時間及び工程数が増加することを抑制する。
【解決手段】外部接続端子４００は、半導体チップ１００が搭載されている面（以下、一面と記載）とは反対側の面に形成されている。複数の接続用電極２１０は、一面に形成されており、同一の外部接続端子４００に接続していて外部接続端子４００までの経路長が互いに異なる。そして少なくとも一つの接続用電極２１０は、接続部材を介して電極パッド１１０に接続しており、残りの接続用電極２１０は電極パッド１１０に接続していない。 （もっと読む）

【課題】接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の両面に第１の配線層４と第２の配線層５とがそれぞれ形成された両面プリント配線板１であって、上記第２の配線層側から導電性を付与したブラインドビアホールを設けることにより、上記第１の配線層と上記第２の配線層とが接続されているとともに、上記第１の配線層に、他のプリント配線板１１の接続電極部１４ａが接続される異方導電性接着剤用の接続電極部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。ボス挿通孔２に挿通されたボス１０の頭部１１にヒータチップ２０の凹部２１を被せ、頭部１１を加熱溶融する際に、凹部２１の周縁２３が伝熱部６に当接するため、凹部２１及び周縁２３の熱が伝熱部６に伝熱する。これにより、凹部２１の温度が速やかに低下するため、凹部２１の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部２１内の圧力上昇が抑制される。また、凹部２１内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複雑な工程を増やすことなく、配線底部のアンダーカットに起因する配線の剥離を防止しつつ、配線の断面形状に起因するインピーダンスの増大も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サブトラクティブ法におけるエッチングを、エッチングファクターの値が５より大きい異方性のエッチングにして略矩形状の断面形状を有する配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】 信号の反射の発生や波形においてひずみの発生を抑制する。
【解決手段】 複数の端子をそれぞれ備える第１端子列と第２端子列と、前記第１端子列の第１端子と、前記第２端子列の第２端子を含む所定数の端子とを接続する第１差動信号線と、前記第１端子列の第３端子と、前記第２端子列の第４端子を含む前記所定数より大きい数の端子とを接続する第２差動信号線とを備え、前記第２差動信号線の差動インピーダンスが前記第１差動信号線の差動インピーダンスに対して高くなるように、前記第１差動信号線及び第２差動信号線を構成する１対の信号線の線幅、間隔のうちの少なくとも一方が定められている。 （もっと読む）

【課題】クラック等による炭化燃焼による基板延焼を抑制する回路基板を提供する。
【解決手段】大電流が流れる電気部品に対応するランド１１部分に、分岐配線１８ａ、１８ｂ,切りかきパターン、空隙部が適所に形成される。分岐配線１８a、１８ｂは、ランド１１部分を有する本配線１０から分岐し、ランド１１部分一つに対し、少なくとも一つの分岐配線が配置されるように形成される。分岐配線１８a、１８ｂはランド１１部分から所定距離離れた点を分岐点Ａ、Ｂとして該分岐点Ａ、Ｂから本配線１０と分岐し、本配線１０を挟んで、本配線１０と平行に配置されており、幅は本配線１０と同じ大きさであって、分岐点から延長されている向きは逆方向となっている。分岐配線１８が延長される長さは、ランド１１部分の中心位置に到達する長さまで延長されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の操作に用いられる配線基板及びこれを用いたタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】舌片部１Ｂの配線パターン２に積層形成されためっき層８を、貫通孔１Ａ右端よりも接続部１Ｃ方向へ延出形成することによって、コネクタ２０への装着時に舌片部１Ｂを折曲した際、曲げによる応力が加わる箇所の配線パターン２にはめっき層８が積層形成され、折曲による配線パターン２の破断や割れを防ぐことができるため、安価で確実な操作が可能な配線基板９、及びこれを用いたタッチパネルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、両面のうちの一方面において電極２ａが露出する電極接続エリアＳと、電極接続エリアＳと反対側の他方面に位置する配線回路１３（２ｂ，３ｂ）とを備え、電極接続エリアＳに位置する電極２ａに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールｈを通して、該電極２ａと配線回路１３とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び取り扱い性を向上させることができると共に、反りを低減することができるフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板５に関する。絶縁層１の一方側に圧延銅箔２を重ねると共に、前記絶縁層１の他方側に電解銅箔３を重ね、これをダブルベルトプレス機４でラミネートすることによって形成されている。前記圧延銅箔２のラミネート後の弾性率が３０ＧＰａ以下であり、前記電解銅箔３のラミネート後の弾性率が３５ＧＰａ以上である。 （もっと読む）