【課題】接地または電源導体層に膨れや剥がれが発生することがないとともに、差動信号配線を伝播する信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】開口部９０ａは、複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの大きさよりも広い間隔で互いに隣接する第１の領域Ａ１においては差動信号配線８０同士の間に対向する位置に開口部９０ａ同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである第１の間隔で配置されているとともに複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの幅よりも狭い間隔で互いに隣接する第２の領域Ａ２においては差動信号配線８０に沿った方向における開口部９０ａ同士の間隔が前記第１の間隔よりも広い第２の間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部から延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子３１と、を備え、複数の接続端子３１が、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板１１であって、複数の接続端子３１には、スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる絶縁保持部材３７が接続端子３１の配列方向に沿って設けられ、接続端子３１は、絶縁保持部材３７によって整列された状態に保持されている配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】複数の信号用配線の配線長を短縮させることで伝送損失を低減させ、かつ複数の信号用配線における複数の信号の伝送タイミングのずれを低減させること。
【解決手段】回路基板12は、誘電材料を含んでいる基板121と、基板121の上面に形成されており異なる配線長を有する複数の信号用配線122ａ〜122ｄとを含んでいる。基板121は
、平面透視において複数の信号用配線122ａ〜122ｄのうち長い信号用配線122ａおよび122ｄの直下に設けられた空洞部124ａおよび124ｄを含んでいる。空洞部124ａおよび124ｄは、長い信号用配線122ａおよび122ｄに沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】異方性を最小限に抑制するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】繊維方向Ｄ１に配向した繊維材料で形成する基材２と、基材２の面部上に搭載する回路チップの外形に対応し、基材２の面部上に周期的に複数区画されたセル３と、回路チップの接続端子に対応し、セル３内に形成した複数の貫通孔４とを有し、繊維方向Ｄ１に対して略４５度斜め方向に基材２上でセル３を面付けした。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】薄肉化した特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板として、接地配線層にメッシュ構造を適用しつつ、その周辺部鋭角部分の問題を回避して、安定して特性インピーダンス制御を行い得るようにし、製品歩留まりの向上を図り得るようにする。
【解決手段】絶縁層の一方の面に信号線層を設け、他方の面にメッシュ構造で接地配線層を設け、接地配線層のメッシュ構造が、所定方向に連続的に延びる平行な連続帯状パターン部と、隣り合う連続帯状パタ−ン部の間を結ぶ非連続帯状パターン部とからなり、非連続帯状パターン部は、連続帯状パターン部の延びる方向に対する交差方向に沿うよう、間隔を置いて相互に平行に形成され、各連続帯状パターン部の幅方向の一方の側の非連続帯状部の位置が、他方の側の非連続帯状パターン部の延長位置に対して、連続帯状パターン部の延びる方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏両面に導電層１２を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層１２のうち、前記電子部品２０の直下を含む電子部品近傍領域Ｋに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材１１の表裏の導電層１２を、前記電子部品近傍領域Ｋに設けたブラインドビアホールＢを介して電気接続してある。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡において、基板の反り方向を規定することにより、基板の反り方向に合わせた電子部品及びスルーホールの配置や電子回路の配線を行いつつ回路の断線を防止する。
【解決手段】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡に用いられる内視鏡用基板において、加熱によって前記内視鏡用基板に熱応力が生じた際に、該応力が小さくなって該内視鏡用基板の反りが所定の方向に規定される少なくとも１つの領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域と大きさの異なるダミー領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割することのできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】第１の基板領域１ａと第１の基板領域１ａよりも幅の小さい第２の基板領域１ｂとが、縦および横の少なくとも一方の方向に交互に並んで配置された母基板１の主面に、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、第２の基板領域１ｂを挟んで隣り合う分割溝２は、それぞれ母基板１の互いに異なる主面に配置された多数個取り配線基板である。分割溝２に力を加えて多数個取り配線基板から第１の基板領域１ａおよび第２の基板領域１ｂを分割するときに、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の絶縁破壊耐圧と熱伝導率との両立を図る。
【解決手段】非球状のセラミックス粒子と、それより粒径の小さいセラミックス粒子とを含む混合物を形成し、その混合物中の非球状セラミックス粒子に一定の方向性をもたせた後、焼成する。このようにすることで、非球状のセラミックス結晶粒子１１ａを含む結晶組織１１ｂを有していて、その第１面の粒度分布の中心粒径が１０μｍ乃至６０μｍで、第１面と直交する第２面の粒度分布の中心粒径が５μｍ乃至３０μｍである、絶縁破壊耐圧及び熱伝導率が共に良好な、セラミックス基板１１を得る。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】一対の信号配線間の配線領域を広げることなくクロストークノイズが低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１が、絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２の一方の面に積層された第１の配線層１２１と、絶縁体層１０２の他方の面に積層された第２の配線層１２２と、を備えている。第１の配線層１２１には、グラウンド電位と電源電位との間で変移する信号を伝送するための一対の信号配線１０３，１０４が設けられている。第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の１つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この１つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】信号配線パターンの配線負荷容量に起因する信号波形の劣化を軽減する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁層と、絶縁層を挟んで積層された信号配線層および基準配線層とを備える。信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。基準配線パターンの少なくとも一部(102a)は、絶縁層を挟んで信号配線パターンの少なくとも一部(101a)に対向する。
基準配線パターンのうち信号配線パターンに対向する部分(121)には、１または複数の欠落部(111)が形成される。 （もっと読む）