【課題】放熱性を改善することができ、小型化することができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。
【解決手段】基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。金属箔パターン形成領域４には、銅箔から成る複数の配線パターン２を形成している。金属箔パターン形成領域４の一部では、配線パターン２同士の間隔に対する配線パターン２の幅の比率が１を越え且つ８．７以下となるように、複数の配線パターン２を形成している。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層に生じるクラックや樹脂絶縁層の剥離を防止することにより、高い信頼性を付与することが可能な積層基板を提供すること。
【解決手段】積層基板１１は、樹脂絶縁層１７，２０を積み重ねて表層に外層金属層６１を配置した構造を有する。積層基板１１は、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域１５と、製品形成領域１５を包囲する枠部１６とに区画される。枠部１６における樹脂絶縁層１７，２０同士の間にはメッシュ状導体層２２が形成され、枠部１６における外層金属層６１には刻印部６２が設けられる。メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置には、メッシュ状導体層２２が存在しない空白領域２７が設定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる積層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】複数の配線層６Ａ〜６Ｄが積層された積層構造を有する積層印刷配線基板２において、各配線層は、絶縁性を有するコア材１２または絶縁層４Ａ，４Ｂによってそれぞれ絶縁されると共に、各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄをそれぞれ有し、前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されている。これにより、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認する。 （もっと読む）

【課題】コネクタのタイプに係わりなく、ＦＰＣまたはＦＦＣを、比較的容易に挿入可能であり、しかも、コストアップを低減することができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、補強板を具備するフレキシブルプリント配線板と接続するコネクタであって、上記コネクタへの上記フレキシブルプリント配線板の挿入方向が、上記回路基板と平行であるコネクタを有する。また、本発明は、上記フレキシブルプリント配線板が上記コネクタに挿入されたときに、上記補強板の端面の位置に対応する上記回路基板上の位置に、シルク印刷されているマークを有する。さらに、本発明は、上記フレキシブルプリント配線板が上記コネクタに挿入されたときに、上記コネクタから上記補強板が突出している回路基板である。 （もっと読む）

【課題】第１および第２部材の透明度に関わりなく確実に第１部材に第２部材を重ね合わせることができる組立モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１プリント配線基板２３に第２プリント配線基板２５が重ね合わせられる。この重ね合わせにあたって、第１プリント配線基板２３の表面には、第２プリント配線基板２５の縁で分断される第１認識マーク２９が描かれる。第２プリント配線基板２５には第２プリント配線基板２５の縁２５ａで途切れる第２認識マーク３３が描かれる。両者が繋ぎ合わせられると、第１認識マーク２９および第２認識マーク３３で連続する規定の幾何学模様が構成される。幾何学模様のいびつさに基づき第１認識マーク２９および第２認識マーク３３の相対位置は修正されることができる。第２プリント配線基板２５は確実に正しい位置で第１プリント配線基板２３の表面に重ね合わせられることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供する。
【解決手段】複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａであって、当該プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の接続用端子２１ａ・２１ｂを有する実装部品２０を半田付けするための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂが隣接して対向配置されることによって各ランド１１ａ・１１ｂが同じ実装部品２０に対応するものであることを表現している。 （もっと読む）

【課題】 より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロット番号等の識別情報を記すため、回路基板１２の隅の矩形領域Ａに、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０が形成される。形成された銅パターン２０のうち、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとが生じる。塗料が塗布されていないスポット２１と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより二値化を行なうことで、銅パターン２０を２次元の識別情報として用いることができる。このスポット２１、２１ａの配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板を生産する際のタクトタイムを短縮する処理方法及び部品実装システムを提供する。
【解決手段】部品実装システムは、多面取り基板に塗布液を塗布するディスペンサ２およびその塗布後の基板に部品を実装する表面実装機３〜５を含む。このシステムでは、多面取り基板に含まれる各エリアのバッドマークの有無をディスペンサ２において予め画像認識するとともに、バッドマーク有無の認識結果情報（不良エリアの位置を示す情報）を基板のエリア占有領域外の所定領域に集約した状態で記録しておき、表面実装機３〜５において、この基板に記録された情報を一括的に読み取り、この情報に基づきバットマークが形成された不良エリア以外のエリアに対して部品の実装処理を施す。 （もっと読む）

【課題】異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、極力多くの種類の機器に効率よく配置することができる回路基板およびシャーシを提供する。
【解決手段】所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、を備えた回路基板とする。またかかる回路基板を自己に載置固定するものであって、第１分割面に対応する第２分割面にて分割可能なシャーシとする。 （もっと読む）

【課題】複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板において、各個別配線の不良箇所を容易に特定する方法の提供。
【解決手段】下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなる個別配線板の不良特定方法。 （もっと読む）

【課題】基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供する。
【解決手段】基板側配線３とＦＰＣ６とが導電粒子を有する導電部材９により接続され、基板１側に設けられた第１のアライメントマーク４と、ＦＰＣ６側に設けられた第１のアライメントマーク７とが重なり合っており、基板１側に設けられた第２のアライメントマーク５と、ＦＰＣ６側に設けられた第２のアライメントマーク８とがずれている。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品やその設定値を相違させることによって同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作する場合であっても、各製品基板に対応する電子部品やその設定値の確認を容易に行うことができるようにし、実装工程や検査工程の作業効率を向上させるようにしたプリント基板を提供する。
【解決手段】製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品が相違させられるプリント基板（１）において、前記製品基板の種類によって相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図（３Ａ，３Ｂ）を、前記製品基板の種類分表示する。 （もっと読む）

【課題】 薄型テレビの生産工程で、仕向け地ごとに異なる基板を組み込むとき、仕向け地を確実に確認することを可能とする。
【解決手段】 同一金型により形成され、かつ同一サイズの装着部を有するシャーシ１１７に装着される基板６であって互いに異なる仕向け地用の回路構成を備えた多仕向け地対応基板６において、基板６の端部の横一列に切欠き用のミシン目７，８により全ての仕向け地に該当するブロックを区画形成しておくとともに、ミシン目７の内外のうち少なくとも内側に仕向け地を示す文字・記号を印刷しておき、シャーシ１１７に装着するとき、シャーシ１１７のそれぞれの仕向け地ごとの異なる位置に予めシャーシに突設しておいたボス部９が前記ブロックに干渉することで、シャーシ１１７および基板６の仕向け地に該当するブロック部分の子基板１１をミシン目７，８で破断分離させる。 （もっと読む）

【課題】任意の電極を的確かつ迅速に識別する。
【解決手段】プリント基板６０は、絶縁板６１と、複数の電極６４とを含む。絶縁板６１は、第１のマーク６６の前および後の少なくとも一方に第２のマーク６８が並ぶ順で第１のマーク６６と第２のマーク６８とを施し、かつ第１のマーク６６と第２のマーク６８との配置が複数の電極６４の配置に対応する、絶縁材の板である。複数の電極６４は、素子を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】面積の増大と製品への悪影響を抑えながら、各配線基板それぞれの良否を表示し、且つ、それを容易に識別することが可能な良否表示部を有し、効率的に製造することが可能な多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板１０は、複数の配線基板１Ａ〜３Ａ，１Ｂ〜３Ｂ，１Ｃ〜３Ｃと、配線基板１Ａ〜３Ａ，１Ｂ〜３Ｂ，１Ｃ〜３Ｃと対応した良否表示用パッド１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃ，３ａ〜３ｃが纏めて形成され、上面がソルダーレジスト膜７で覆われた良否表示部Ｍ１とを有している。検査工程にて不良品と判定された配線基板があった場合、その配線基板と対応する良否表示用パッド上のソルダーレジスト膜７を除去するようにした。そして良否表示用パッド１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃ，３ａ〜３ｃ上のソルダーレジスト膜７の有無を確認することにより、これと対応した配線基板の良否を識別することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法でプリント配線板の枚数測定の精度を高める。
【解決手段】 縁部の一部に識別マーク７３を付した同一形状のプリント配線板５０を複数枚用意し、ステージ１１０上に揃えて積み重ねて配置する。識別マーク７３が付された側面の画像を撮像装置１２０が撮影し、その画像から識別マーク７３を抽出し、プリント配線板５０中の位置からプリント配線板５０の種類βを識別し、識別マーク７３の数からプリント配線板５０の数量αをカウントする。 （もっと読む）

【課題】多層基板において、各層の構成を容易に識別可能な層構成表示部を提供する。
【解決手段】多層基板２の外層に、１層あたり２つの銅箔を、多層基板を構成する層の数と同数形成して、これを層構成識別マーク３とし、層構成識別マーク３を、「レジストにより覆われる」又は「レジストとシルクにより覆われる」又は「前記２種の何れにも覆われない」状態の３種で表示することにより、１層あたり最大６種類の構成を表示することができ、多層基板２の各層の構成を容易に識別することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性部位の腐食を防止することができる電源装置をおよびそれを備えた電気器具を提供する。
【解決手段】プリント基板５は箱状のケースに収納され、当該ケース内にはプリント基板５を覆う形で充填剤８が充填されている。プリント基板５の表面には、回路パターンを形成する導電性部位６ａ〜６ｃと、プリント基板５上に文字および記号を印刷している印字部位９ａと、導電性部位６ａ〜６ｃのうち制御電源回路の出力端に生じる直流電位よりも高い直流電位を生じる導電性部位６ａを充填剤８に接触させないように覆う保護部位９ｂとが設けられている。印字部位９ａと保護部位９ｂとは、合成樹脂製であって同一の被膜から形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線回路基板の良否を判別する際、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の配線回路基板２と、配線回路基板２の良否を判別するための判別マーク３と、複数の配線回路基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備え、判別マーク３は、特定の配線回路基板２を指示するための指示領域４４を備えており、配線回路基板集合体シート１の製造の際には、指示領域４４の指示方向を、対応する配線回路基板２に向けるように、判別マーク３を設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で透明基板上に設けられた透明導電膜からなるアライメントマークを認識しやすくし、精度よく電子部品を接続することができる電子部品接続構造を提供することである。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子部品接続構造は、第２の透明基板１０２上に設けられた第１の外部接続端子と、第１のＦＰＣ１１０に設けられた第１の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、第２の透明基板１０２の第１の外部接続端子が設けられた第１の面に形成されたＩＴＯからなる第１のアライメントマーク１０８と、第２の透明基板１０２の第１の面の裏面側の第２の面に形成された不透明膜からなる補助マーク１０９とを有し、補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８に対応して設けられているものである。 （もっと読む）