【課題】配線基板領域の一部が要求寸法精度を超えて欠けてしまうことのないように分割溝を形成する多数個取り配線基板の分割溝形成方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板の分割溝２を形成する位置を決定するために表示された複数の位置決め表示部３のうち、分割溝２を形成する方向の両端にある位置決め表示部31を通る直線21と、直線21から最も離れた位置にある位置決め表示部32との距離ｄを求め、距離ｄを各配線基板領域11の要求寸法精度の絶対値で除した値が整数の場合は当該除した値の数だけ直線21を等分し、除した値が整数ではない場合は当該除した値から小数点以下を切り捨てた値に１を加えた数だけ直線21を等分した後、それぞれの境界線４で区切られた領域毎に、当該領域に配置された複数の位置決め表示部３のうちの両端にある位置決め表示部31，33を通る直線状の分割溝２を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークＡＭに対応する第２のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層２０を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークＡＭ用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】歪みおよび／または損傷を防止しながら、簡易な構成で、配線回路基板の良否を容易に検査することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、金属支持基板５からなり、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１を用意し、回路付サスペンション基板２の良否を針１９の突刺によって判別するための判別マーク４を、金属支持層６の厚み方向を貫通する支持開口部１８から露出する、ベース絶縁層７、導体パターン８およびカバー絶縁層９からなる群から選択される少なくとも１層を備えるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】容易に認識することが可能な位置合わせマークを有する配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に半導体チップやチップキャパシタ等の各種電子部品を搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された凹部内に設けられた位置合わせマークと、を有し、前記位置合わせマークの一方の面は、粗化面とされており、前記一方の面は、前記絶縁層の前記表面に対して窪んだ位置に露出している。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】マークを光学的に確実に認識することができる、マーキング方法、マークの認識方法および配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板の金属支持基板４にマーク１６を形成するマーキング方法であって、底面１８が平坦となる凹部１７が形成されるように、レーザ光を金属支持基板４に照射する。凹部１７の底面１８における光に対する光沢度を、マーク１６以外の金属支持基板の表面の光沢度よりも高く設定し、光を底面１８に照射することにより、底面１８において反射する反射光を確実に受光することができる。その結果、鮮明なマーク１６の画像を認識することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層コア基板と層間接着シートと銅箔とが積層された多層の銅張積層板の表面上の四角形領域に、Ｘ線投影画像として内層コア基板に形成されたＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔、および層間接着シートに形成されたＸ線認識用インナーバイアホールが投影される多層プリント配線板の位置認識マークを用いて位置認識し、多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。
【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。 （もっと読む）

【課題】自動光学検査により導体パターンの欠陥の有無を高精度で判定することを可能にするサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】集合体シート１００は、複数のサスペンション基板１と、サスペンション基板１を一体的に支持する枠部材ＣＦとを備える。枠部材ＣＦの表面には、自動光学検査の際にサスペンション基板１の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークＭ１〜Ｍ４がサスペンション基板１に対応して設けられる。 （もっと読む）

【課題】
レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
複数の絶縁層１が積層されて成る絶縁基体２と、絶縁基体２の内部および表面に配設された導体層３と、絶縁基体２の表面に被着されたソルダーレジスト層４とを有し、ソルダーレジスト層４または絶縁基体２の表面にレーザ加工を施すことにより認識マーク５を形成して成る配線基板であって、認識マーク５に対応する領域の絶縁層１間に認識マークが収まる大きさの導体層３が認識マーク５との間に他の導体層３を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】一つの集合基板から複数個分が分割される基板１２と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、電子部品を実装するための実装電極３０〜３７と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、例えば電子部品を実装する位置を認識するための認識マーク１４と、認識マーク１４を覆う透明な保護膜１６とを備える。認識マーク１４は、保護膜１６を介して検出できる。 （もっと読む）

【課題】基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、回路基板装置、及びこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品が配される回路基板（１）において、第１電子部品（Ｆ１）の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子（Ｔ２）と、第２電子部品（Ｆ２）の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子（Ｔ３）と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子（Ｔ１）と、前記共通端子（Ｔ１）と前記第１端子（Ｔ２）又は第２端子（Ｔ３）との間の前記基板上に表示された識別子（Ａ、Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができる回路基板、複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２、電子部品１４及び保護層１６を備えている複合部品１０。基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。識別マーク１８ａ，１８ｂは、主面Ｓ１上であって、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１の角に接するように設けられている。保護層１６は、主面Ｓ１及び電子部品１４を覆っている。 （もっと読む）

【課題】 基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすること。
【解決手段】 樹脂製基板１２には、ねじ穴１４、１６の周囲に、銅箔部２８、３０が形成され、銅箔部２８に隣接して、矩形形状のガイド用シルクパターン３２が白色で形成され、銅箔部３０の周囲に円環状のガイド用シルクパターン３４が白色で形成されている。ガイド用シルクパターン３２は、ねじ穴１４に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。ガイド用シルクパターン３４は、ねじ穴１６に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け用パッド同士をはんだ付けする際に、容易に高精度に位置合せでき、はんだ付け作業者の熟練した判断を必要としないはんだ付け位置合せ方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の両側端部にフレキシブル基板側の補強パッド７を形成すると共に、そのフレキシブル基板側の補強パッド７に対応する位置の基板１に基板側の補強パッド６を形成しておき、各補強パッド６，７を位置合せ用のマーカとして用い、フレキシブル基板側の補強パッド７と、これに対応する基板側の補強パッド６との位置合せを目視により行うことで、はんだ付け用パッド４，５の位置合せを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に高密度に実装する電子部品を実装したプリント配線基板装置において、シルク印刷およびレジスト印刷に起因する問題を解消したプリント配線基板装置の提供をすることにある。
【解決手段】 本体部を備えた電子部品が実装されるプリント配線基板であって、 該プリント配線基板は、光を透過する材料からなる絶縁層を有し、該絶縁層上には、該プリント配線基板を厚さ方向から透視したとき、少なくとも前記本体部の周辺を囲むように、ベタパターンが形成され、該ベタパターンには、前記本体部の輪郭の近傍に一又は複数の貫通孔が形成されたことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）