【課題】 配線基板に実装配備される素子（部品）の配列から直接的に配線基板を識別することにより、配線基板の種別を表示するための専用表示スペースを要せず、簡便で安価な配線基板の種別特定方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１の主表面２（基準となる面）において、回路実装部品を構成する素子（Ｒ，Ｃ等）の配置スペースを４桁含む種別特定領域３を形成してある。種別特定領域３では、各桁での素子（部品）の有無が識別用の情報ビット３１，３２，３３，３４として対応付けられるようにレイアウトされている。したがって、主表面２の各桁毎の素子（部品）の有無を視覚情報として目視したり、撮像装置・識別装置等で読み取ったりすることによって、配線基板１の種別を識別し特定することができる。 （もっと読む）

【課題】正確に位置決めマークを認識して、正確に電子部品が実装される実装位置を位置決めすることができ、電子部品を適切な実装位置に実装することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】実装部７と位置決めマーク部８とを備える実装領域６が形成された配線回路基板１の位置決めマーク部８において、電解めっきにより、接続部１５とマーク導体層１４とを順次形成する。この電解めっきにおいて、導体パターン４とは独立して、金属支持基板２からベース絶縁層３の第３開口部１６を介して給電して、接続部１５とマーク導体層１４とを、順次形成する。さらに、マーク導体層１４の上に、マークめっき層１７を、金属支持基板２から給電する電解めっきにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路部品や表示ないし記号にマークが視覚的に紛れ込んで見分けがつきにくくなるという事態の起こりにくいマークを配線基板の表面に表示することによって、ディッピング工程での配線基板の移動方向を適正に定める。
【解決手段】 ディッピング工程中の配線基板１の移動方向Ｆを判断するためのマークＭを、配線基板１の移動方向Ｆに直交して配線基板１を横切る線によって表示する。マークＭを形成している線を、線幅や線種の異なる２本線などの組み合わせによって形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のシルク印刷の版数検査方法に関し、より詳細にはシルク印刷の版数を表すラインパターンを導電性インクで印刷し、その印刷された位置でシルク印刷の版数を検査するシルク印刷版数検査方法とそのプリント基板に関する。
【解決手順】 所定形状のラインパターンを版数に対応して配置したスクリーンマスクと導電性インクとを用いてプリント基板にシルク印刷する手順と、シルク印刷したプリント基板の予め決められた位置にプローブピンを当てて通電し、通電の有無で版数を検査する手順とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の裏面に、ディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを、シルク印刷以外の手段によって表示する。
【解決手段】 配線基板１の裏面のレジスト４の一部を剥がし取ることによって剥がし跡４１を形成し、その剥がし跡４１を、ディッピング工程中の配線基板１の移動方向を判別するためのマークＭとする。剥がし跡４１に基板本体２の色や回路パターンの表面色を露出させることによって、マークＭを白色のシルク印刷から区別しやすくる。剥がし跡４１の形状には、矢印や三角形などのように作業者が視覚的な指向性を認識することのできる形状を選択する。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔の透明窓化等の特殊処理をメタルマスク側に施すことなく、配線基板に対するメタルマスクやチャックの位置決めを支障なく行えるようにすること。
【解決手段】配線基板１に重ねたメタルマスク３の配線基板１に対する位置決め時に、メタルマスク３の位置決め孔３ａから露出して光学的に視認される第１位置決めパターン１ｄに加えて、メタルマスク３によりマスクされる第２位置決めパターン１ｅを配線基板１に形成し、半田パターン孔３ｂから露出するランド１ｃと共に位置決め孔３ａから露出する第１位置決めパターン１ｄにクリーム半田が塗布された後、ランド１ｃに電子部品９を実装するのに用いるチャックの配線基板１に対する位置決めを、メタルマスク３によりマスクされてクリーム半田が塗布されていない第２位置決めパターン１ｅを用いて行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り基板を用いて回路基板の生産能率を高めながら分割された回路基板の生産進捗状況の追跡や欠陥発生時の生産履歴の追跡を容易に行うようにする。
【解決手段】 各分割段階の分割前と分割後の各基板５、６、７に対応させて情報記録部８、９、１０を設け、各情報記録部８、９、１０には、基板全体に係る情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記録した多数個取り基板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁コート層の印刷忘れ等を肉眼で容易にかつ正確に確認できる複数個取り配線基板の検査方法およびその複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数個の配線基板領域４０とダミー領域５０とを有する母基板１０の一主面上で、配線基板領域４０に配線導体３０を、ダミー領域５０に導体パターン７０を設けた複数個取り配線基板において、導体パターン７０の表面にめっき層が形成されているか否かを確認するだけで、配線基板領域４０における第１の絶縁コート層６０の有無を簡易に判定できることにより達成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に対してＣＯＦ実装部品を正確に位置合わせすることができ、接続の信頼性が向上した基板装置およびこれを備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】基板装置は、入力端子７５および第１位置決めマーク８４が設けられた基板７２と、異方性導電膜を挟んで入力端子に接続された出力リード８０および第２位置決めマーク８６を有し電子部品７７が実装されたフレキシブルプリント回路基板７６と、を備えている。第１位置決めマークは、入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺および入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられている。第２位置決めマークは、出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺および出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられ、フレキシブルプリント回路基板は、第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせてアレイ基板に接続されている。 （もっと読む）

【課題】洗浄工程において洗い流されることなく、しかも、小さく確実に形成することのできる判定マークが、不良品と判定された回路付サスペンション基板に設けられている、回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３とを備える、回路付サスペンション基板集合体シート１において、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４を、打痕により設ける。 （もっと読む）

【課題】 限られた領域を有効に利用して電気・電子部品にトレーサビリティを容易にする製品情報をマーキングすることを目的とする。
【解決手段】 部品表面に、少なくとも一部が重なるように複数の文字及び／又は図形をマーキングした電気・電子部品であって、マーキングの少なくとも一部が、可視光で確認可能な染料あるいは顔料によるマーキング、あるいは物理的な凹凸によるマーキングであり、マーキングの他の一部が、波長が３００ｎｍ〜４５０ｎｍである近紫外線で発色する蛍光物質を含む染料あるいは顔料によるマーキングであることを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板への電子部品の実装が正しく行われなかったことを発見しやすくする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣＢのボードツーボードコネクタＣＮの実装面には、当該ボードツーボードコネクタＣＮが正しく実装されているか否かを判別しやすくするためのパターンＰＴＮがシルクスクリーン印刷されている。パターンＰＴＮは、ボードツーボードコネクタＣＮをプリント配線基板ＰＣＢに正しく実装した場合には視認不可能となり、ボードツーボードコネクタＣＮをプリント配線基板ＰＣＢに正しく実装しなかった場合には視認可能となる。これにより、プリント配線基板ＰＣＢへのボードツーボードコネクタＣＮの実装が正しく行われなかったことの発見が容易になる。 （もっと読む）

【課題】部品実装時の位置決めを正確にできるようにし、実装エラーを少なくする。
【解決手段】部品実装などで位置認識を行なうための位置認識マークＭの、光を反射する部位をソルダーマスク１とすることにより、銅箔などの導体を使用しなくても済むようにし、認識マークの存在による絶縁距離を確保するためのスペースを不要とすることで、小型化を可能とする。さらに、ソルダーマスクと銅箔とのずれがなくなるので、その分実装精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】ホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックが容易な回路基板と、それを用いた実装位置の検査方法を提供する。
【解決手段】回路基板には、ホール素子２１の一方の側面から突出した２本の端子ピン３２が半田付けされる２個の半田付ランド１ａの両側を挟むように配置された一対の細長線状マーク７ａを含む目視確認用マーク７が印刷されている。ホール素子２１が正しい位置に実装されたときに、一列に並んだ２本の端子ピン３２の先端が、一対の細長線状マーク７ａを結ぶ直線Ｌ１上に位置するように、一対の細長線状マーク７ａが配置されている。さらに、一対の細長線状マーク７ａの中間に、かつ、２個の半田付ランドの間に位置するように第３の細長線状マーク７ｂが印刷されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組み立てや実装工程において、アライメントマークを使って配線基板の設置状態の位置、方向を測定する際に、ビアランドに接続する配線の状態に係わらず、ビアランドをアライメントマークと誤って認識すること（誤認識）を防止し、位置あわせ不良を解消することを目的とする。
【解決手段】 ビアランド２に誤認識防止用の配線８を付加することにより、半導体装置の組み立てや実装工程において、アライメントマーク３を使って配線基板の設置状態の位置、方向を測定する際に、ビアランド２に接続する配線の状態に係わらず、ビアランド２をアライメントマーク３と誤って認識すること（誤認識）を防止し、位置あわせ不良を解消することができる。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板に設けるマークの数を減少させることで、プリント基板の有効利用並びに部品実装時間及び実装プログラムの短縮を図ることを目的とする。
【解決手段】
レジスト・フィルム及びシルク・フィルムとプリント基板１との位置を合わせるための位置合わせマーク２を、部品実装機によって電子部品をプリント基板上１に実装する際のプリント基板１上の位置を取得するための基準のマークとして使用する。これにより、基板認識マーク及び個別認識マークを新たに設ける必要がなくなり、プリント基板１の基板面積の有効利用が図れ、また、認識するマークの減少にともない、認識処理が減少するため、実装時間及び実装プログラムの短縮が図れ、プリント基板の製造コストを削減することができる。 （もっと読む）