【課題】高い観測技術を持たない観測実施者でも、配線基板における電気信号の良好な観測を容易に行うことができる技術を提供する。
【解決手段】電気信号を伝達する配線基板１０であって、当該電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂを配置する。このようにすることで、良好な電気信号の観測を容易に行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】ヴィアの位置精度が高く、高歩留まりで信頼性に優れる半導体チップを絶縁層に内蔵等した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部接続用パッド２３とヴィア形成用の位置決めマーク２２が形成された半導体チップ２０と、複数のヴィア１４を有する非感光性樹脂を成分とする絶縁層１２と、ヴィア１４を介して外部接続用パッド２３と電気的に接続されるとともに少なくとも一部が絶縁層１２上に形成された配線１５と、を備える。絶縁層１２は、位置決めマーク２３上の部分に凹部１３が形成されている。凹部１３の底面は、絶縁層１２のみである。 （もっと読む）

【課題】高密度実装下においても電極の極性の識別ができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子機器は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布されたソルダーレジスト層４０とを具備したプリント回路板２００を収容している。ここで、導体層は、電子部品６０が実装される複数の第１のパッド２０ａ，２０ｂと、１の第１のパッド２０ａ，２０ｂの近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド５０とを有し、第２のパッド５０は第１のパッド２０ａ，２０ｂよりも小さな面積を有する。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１の部品実装面１１Ａの貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着する場合、２つの指標導体１４，１５により示された貼着開始端を規準に、貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着することにより、インシュレータ１３を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度で微細なパターンのプリント回路が形成可能な枚葉状の可撓性回路基板を、接合し長尺化する手段を具現化することによって、リール・ツー・リール装置にも適用可能な長尺の可撓性回路基板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】幅方向両端に搬送孔を有する連続した可撓性回路基板の不要部分を幅方向に切断して除去する工程と、切断・除去工程により２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部を保持ユニットにて重ね合わせ、保持ユニットで保持されている重ね合わせ部を接合する工程をこの順に有する可撓性回路基板の製造方法であって、接合工程において、２つに分離した可撓性回路基板の各々の長手方向端部に設けられた第１のマークを、可撓性回路基板の保持ユニット側から検知し、第１のマークを基準にして重ね位置の相対位置補正を行ってから、接合する可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に設けられた銅箔ランド上に塗布形成する半田ペーストの適量管理のために、メタルマスクの摺動磨耗による寿命到来時期を容易に判定できるようにする。
【解決手段】電子回路基板１０の寿命表示用銅箔ランド２４，３４に対向して、メタルマスク５０に薄肉部５４ａ，５４ｂを設け、メタルマスク５０の摺動磨耗によって摩滅開口すると寿命表示用銅箔ランド２４，３４に半田ペーストが流出付着する。これを目視判定又は画像判定して寿命の到来を定量的に検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板の表面を覆うレジストパターンの開口部が半田付け用ランドに対して位置ずれしていても、半田付け用ランド上の有効な半田印刷位置に合わせて部品の装着位置を決めることができるようにする。
【解決手段】基板マーク１８とレジストマーク１９の位置をカメラの撮像画像に基づいて認識して、ランド１２の形成位置を表す第１の座標系と、レジストパターン１３の形成位置を表す第２の座標系をそれぞれ検出し、両者の座標系のずれ量を演算する。そして、第１の座標系（又は第２の座標系）を上記座標系ずれ量の所定割合（例えば１／２）に相当する補正量で補正することで、第３の座標系を第１の座標系と第２の座標系との間の中間的な位置に設定し、この第３の座標系を用いてランド１２に半田２０を印刷する位置と部品１６を装着する位置を決めて半田印刷と部品装着を実行する。 （もっと読む）

【課題】 識別効果を発揮し、かつ実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品が実装される部品実装領域Ａを有した導体層２１と、開口部４１を有し、前記導体層２１上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、前記導体層２１上の前記開口部４１に対応する位置に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを備え、前記第１のソルダーレジスト４０と前記第２のソルダースト５０とは互いに異なる色で構成されている。 （もっと読む）

【課題】２つのフレキシブルプリント基板に形成される電極パッド同士を接合する場合に、位置合わせ作業が容易に行え、且つ電極パッドの剥がれを抑制できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３には、配線２１と接続され、保護膜で覆われることなく露出された第１の電極パッド１１が形成される。第１の電極パッド１１は、他のＦＰＣ４が有する第２の電極パッド１２と接合するために設けられている。第１の電極パッド１１からは、第１の電極パッド１１と同一の材料から成り、第１の電極パッド１１と第２の電極パッド１２と接合する際に前記他のＦＰＣ４の位置決め用の目印として用いられる位置決めパターン３１が延出する。 （もっと読む）

【課題】生産コストの低廉化を実現することができるとともに、タクトタイムの短縮が可能な回路基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数の子基板に分割される親基板における電子部品の実装を管理する回路基板の生産管理方法である。ステップＳ１０において各子基板にテンポラリＩＤを割り当て、ステップＳ１１、Ｓ１２において各子基板に電子部品を実装しつつ、トレーサビリティ情報を保存する。すべての子基板についてステップＳ１１、Ｓ１２が終了した後、ステップＳ１５、Ｓ１５においてテンポラリＩＤを識別ＩＤに置換し、この識別ＩＤを表す二次元コードを各子基板に印字する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルの先端の端子と基板の半田付けランドの位置決めを両面テープで容易且つ正確に行なうことができ、位置決めの際にフレキシブルフラットケーブルの先端の端子が折れたり曲がったり切れたりすることを防ぐことができて、作業効率を向上させることができ、作業ミスを無くすことができる。
【解決手段】 基板１の表面にフレキシブルフラットケーブル２の先端の端子２ａが取り付けられる半田付けランド１ａが形成され、基板１における半田付けランド１ａより所定間隔離れた位置に両面テープ３が貼着され、フレキシブルフラットケーブル２の端子２ａより所定間隔離れた位置の表面に印４が設けられている。フレキシブルフラットケーブル２の印４を基板１の両面テープ３に合致させて、この両面テープ３でフレキシブルフラットケーブル２を基板１の表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品、フロー接続用部品、或いはマニュアル接続用部品の内の少なくとも２種類の電子部品を搭載するランドを備えたプリント配線基板において、プリント配線基板の出荷後であっても種類の異なる電子部品の接続に際して実際に使用した半田の特性（組成、成分、印刷状態、濡れ性等）を再現性よく確認する。
【解決手段】絶縁基板３、及び該絶縁基板面に形成された配線パターン４を有したプリント配線基板２と、該プリント配線基板に対して分離可能に接続された検査用絶縁基板１１、及び該検査用絶縁基板面に形成された検査用ランド１２を有した検査用配線基板１０と、を備え、検査用ランドは、表面実装部品を半田接続するリフロー接続用ランド１３、フロー接続用部品を半田接続するフロー接続用ランド１４、或いはマニュアル接続用部品を半田接続するマニュアル接続用ランド１５のうちの少なくとも１つを備え、且つ製造履歴が表示されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、その極性認識可能な電子部品において、その実装信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、多面体形状の外装体６と、この外装体６において対向する二つの端面の内の一方に設けられた電極７と、二つの端面の内の他方に設けられた電極８とを備え、外装体６内には電極７、８の内いずれか一方寄りの位置に配置された認識パターン９を形成し、外装体６は光透過性材料により形成し、認識パターン９は外装体６を形成する材料の反射率と異なる反射率を有する材料により形成したものである。 （もっと読む）

【課題】基板と可撓性材料を高精度で位置合わせして付着させる方法を提供すること。
【解決手段】複数のマークが設けられている可撓性材料を、そのマークに対応するマークが設けられている基板に付着させる付着方法において、可撓性材料のイメージデータを獲得する段階と、基板のイメージデータを獲得する段階と、その基板のマーク間を結ぶ少なくとも１本の線と、その線に対応する可撓性材料のマーク間を結ぶ線との誤差角を算出する段階と、その誤差角を用いて計算された角度だけ可撓性材料か基板を回転させる段階と、基板のマークとこれらに対応する可撓性材料のマーク間の少なくとも一つの変位を算出する段階と、その算出された変位を用いて可撓性材料か基板を移動させる段階と、を含む付着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な手法で電子部品の実装信頼性を確保できるプリント配線板の製造法を提供する
【解決手段】 プリント配線板は、絶縁層である基材１０と、基材１０上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層（電極２０と配線３０）と、を備えている。プリント配線板１の製造方法は、導体層（電極２０と配線３０）に被覆材であるソルダーレジスト４０を塗布する。次に、ソルダーレジスト４０の部品実装領域Ａの周辺に、キャビティ面２０１ａに凸部２０１ｂを有した金型２０１と、凸部を有しない金型２０２とを用いてシボ加工部５０を施す。 （もっと読む）

【課題】画像処理を精度よく読み取ることが可能な回路板を提供すること。
【解決手段】基材２１０と、基材２１０の両面側に導体回路１３０、１５０が形成され、一方の面側には導体回路１３０と独立した画像処理によって位置決めを行う略円形の形状を有する導体部１１０を備え、導体部１１０表面には金属被覆層１１２が施され、基材２１０には、導体部１１０に達する穴が他方の面側から形成され、また、穴はブラインドビア１１５を形成し、導体部１１０と、他方の面側の導体回路１５０とが、ブラインドビア１１５を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路板１００である。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板３に設けられ第１のブザー（第１の電子部品）の外形を示す第１のマーク４と、この第１のマーク４内に設けられ第２のブザー（第２の電子部品）の外形を示す第２のマーク５と、第１のブザーを実装するための第１のランド部９と、第２のブザーを実装するための第２のランド部９Ａとを備え、第１のランド部９は第２のブザーが誤って実装された際に、第２のマーク５に対し第２のブザーが位置ずれした状態となるように設け、第２のランド部９Ａは第１のブザーが誤って実装された際に、第１のマーク４に対し第１のブザーが位置ずれした状態となるように設ける。 （もっと読む）

【課題】 、簡単な構成により、当該電源ラインパターンに印加される電圧値を容易に判別することができるプリント回路基板およびこのプリント回路基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４１の所定位置に、導電層５１と、この導電層５１の上に絶縁層５２を設けて形成した電源ラインパターン５を有するプリント回路基板４において、絶縁層５２の上に、当該電源ラインパターン５に印加される所定の電圧値を、表示するラインマーク領域６を設け、このラインマーク領域６に、所定幅の複数のライン６ａ、６ｂをシルク印刷により印刷し、ライン６ａ、６ｂのライン幅の組み合わせにより電圧値を表示するように構成する。 （もっと読む）