【課題】光導波路のコアに対する光学素子のアライメント精度を向上させることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路基板Ｅの表面に光導波路Ｗのコア７を形成する際に、コア７形成領域とアライメントマークＡ形成領域とをもつ感光性樹脂層から、１回のフォトリソグラフィ法により、コア７と同時に、光学素子位置決め用のアライメントマークＡを形成する。そして、光学素子実装工程において、上記アライメントマークＡを基準として、光導波路Ｗのコア７に対して適正な位置に、発光素子１１および受光素子１２を実装する。 （もっと読む）

本発明は、テキスタイル上の第１の指定位置１２１に第１の電子部品を取り付けるため、及び、当該テキスタイル上の第２の指定位置１２２に第２の電子部品を取り付けるためのテキスタイルであって、前記第１の指定位置に関連付けられた第１のマーカーパターン１１１，１１２と、前記第２の指定位置に関連付けられた第２のマーカーパターン１１３，１１４とを有する、テキスタイル１に関する。本発明のテキスタイルによれば、ピックアンドプレース装置のような、電子組立産業から既知の従来の設備を用いて、電子テキスタイルが確実に製造され、これにより、電子部品は、テキスタイル上の各指定位置に適切に設けられる。
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【課題】コンデンサの実装に際し、誤実装を防止すると共に、作業効率を高めることができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１には、コンデンサの実装位置に、実装する各コンデンサの情報がシルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇによって明記されている。シルクスクリーン印刷２ａ〜２ｇによって示されたコンデンサの情報は、少なくとも各コンデンサの耐圧及び容量の数値を含む。好ましくは、コンデンサの情報は、コンデンサの外形をさらに含み、コンデンサの耐圧及び容量は、外形の領域内に印刷されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載性を確保するために識別マークの形状自由度が低い中で配線基板における識別マークの形状自由度を増大させる。
【解決手段】ＩＣチップ２が接続される電極パッド４から引出パターン５が延出している配線基板１において、電子部品２に関する情報を示す識別マーク６が引出パターン５に一体に形成され、識別マーク６が引出パターン５の一部を構成している。識別マーク６は引き出しパターン５の形成時に形成され、電極パッド４に近い位置形成される。識別マーク６は引出パターン５の形状に対して異ならせることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ベアチップ実装において、配線基板の寸法変化による接合用配線列と半導体素子の電極の間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板３上の接合用配線列４を構成する複数の導体配線２のピッチを、設計寸法に対し広いピッチから狭いピッチまで連続的に変化させてピッチ変化領域５が形成される。各々の導体配線２に複数の突起電極６が設けられ、ピッチ変化領域５内で接合用配線列４を横切る複数の平行線上に突起電極６が配置されて、複数の接合用突起電極列６ａ、６ｂ、６ｃが構成されている。配線基板３の寸法が変化した場合に、半導体素子８の素子電極列９のピッチに最も近いピッチの接合用突起電極列を選択して接合することで、突起電極６と素子電極列９の位置ずれを緩和する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の電子部品の誤実装を低減することのできるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品が実装されるプリント配線基板１０の基板表面の電子部品が実装される部分に、実装されたコネクタ（電子部品）１１により覆い隠されるコネクタ１１と同形状の形状表示部１２を形成する。そして、コネクタ１１を実装する際、実装されたコネクタ１１から形状表示部１２が覆い隠されるか否かを識別することにより、コネクタ１１の誤実装を識別する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路集合基板としての実装作業およびプリント回路基板毎に分割して後のアセンブリ作業の向上を図ったプリント回路集合基板およびテレビジョンを提供することを目的とする。
【解決手段】 一枚の絶縁基板Ｐ上に所定の構成ブロック毎に電気要素６を実装した後、構成ブロック毎に分割部５４により複数の異なる機能を有するプリント回路基板５１，５２，５３に分割されるプリント回路集合基板５において、分割前の絶縁基板Ｐの一方の面Ｐ１に表示される表記記号７は、当該絶縁基板Ｐに電気要素６を実装する実装作業を行う際に向かい合う辺Ｕを基準に基準辺Ｕ、Ｐ１Ｒを決め、同じ方向に向きを揃えて表示し、絶縁基板Ｐの他方の面Ｐ２に表示される表記記号７は、構成ブロック毎に分割した後のプリント回路基板５１，５２，５３毎に、アセンブリ作業を行う際に向かい合う辺ＵまたはＴを基準に基準辺Ｕ、Ｐ１ＬまたはＴ、Ｐ１Ｒを決め、同じ方向に向きを揃えて表示する。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルム及び金属層の所定の領域にホールを形成することによって、表示装置の製造工程におけるパネルの電極及び駆動回路との整列が容易な軟性フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド、液晶ポリマー等の絶縁フィルム３１２、及び絶縁フィルム上に配置される電気導電性を有する金属層３１４を含む軟性フィルム３１０、絶縁フィルム及び金属層を貫通して少なくとも１つのホール（hole）３４０が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの配設数を最小限に抑えつつも、アライメントマークが形成された半導体パッケージの水平面内における１８０度の回転の有無を確実に検出すること。
【解決手段】半導体パッケージ２０に配設された接続用パッド２６のうち、少なくとも２つが他の接続用パッド２６と異なる平面形状を有する異型パッド２７に形成されていて、一の異型パッド２７と、他の異型パッド２７とが、一の異型パッド２７の配設位置を半導体パッケージ２０の中心点周りに回転させた際の軌道位置に他の異型パッド２７の配設位置が一致しない配置に設けられていることを特徴とする半導体パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を確実かつ迅速に接続することができるプリント基板システム及びプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】それぞれが基板側面に設けられた第１凸部（４）と第２凸部（３）と第１コネクタ（２）をもつ第１プリント基板（１）と、第１プリント基板の側面に垂直に接続されるプリント基板であって、第１プリント基板の第１凸部に嵌合する切り欠き部（８）と第２凸部に嵌合する貫通穴（７）と第１コネクタに嵌合する第２コネクタ（６）をもつ第２プリント基板（５）をもつプリント基板システム。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板において、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、基板１１ａと、基板１１ａの表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部１２と、基板１１ａの表面に配設される配線パッド１１ｂの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷基板を製造するための新規でかつ改善されたパネル化方法を提供する。
【解決手段】本発明は、仮想パネルを用いて、少なくとも２つの印刷基板モジュールを結合して印刷基板パネルを生成する印刷基板モジュールの結合方法に関する。この印刷基板モジュールの結合方法では、位置決め用タグ部材とそのタグ相補部とを用い、位置決め用タグ部材と前記タグ相補部によって、印刷基板モジュールを印刷基板パネルの目標位置に整列させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の半田付け部に部品を実装する際、半田ブリッジが発生するとブリッジを解除する修正が必要になり、ブリッジが多くなるとその修正工数も多大になり、複数の半田付け部間の間隙値を大きくしてブリッジを防止すると高密度設計に対応できなくなるというという問題があった。
【解決手段】プリント配線板１０上に設けられた近接する複数の半田付け部２，４，５が電気的に同系列の場合に、前記複数の半田付け部２，４，５の外側に電気的に同系列であることを示す識別表示の印刷枠１１，１２を付すようにした。 （もっと読む）

【課題】２枚の回路基板を平行な状態で接続する基板接続用のコネクタを容易に嵌合させる。
【解決手段】本発明の回路ユニット１００は、第１の回路基板３と、その第１の回路基板３に対して位置決めされた状態で略平行な姿勢で電気的に接続される第２の回路基板２とを有し、第１の回路基板３の一方の面には、電気接続用の第１のコネクタ３１が実装され、第２の回路基板２は、第１の回路基板３の一方の面と対向する対向面２Ｂと、その対向面２Ｂの裏側の面である背面２Ａとを含む。とくに、対向面２Ｂには、第１の回路基板３の一方の面に設けられた第１のコネクタ３１に嵌合する電気接続用の第２のコネクタが実装され、背面２Ａには、第２のコネクタ２１を第１のコネクタ３１に嵌合させるための押し付け位置を示す表示部２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】導体配線とは別に位置決め用の目印を設けることなく、基材上に設けられた端子と電子部品の端子とを接続して、電子部品を容易に実装することができる配線板を提供する。
【解決手段】配線板１は、基材２と、電子部品の端子を接続するために基材２上に設けられた複数の端子３と、基材２上に設けられるとともに基材２上に設けられた端子３に接続された導体配線４とを備え、基材２上に設けられた端子３に電子部品の端子が接続されることにより、電子部品が実装される。基材２は、電子部品が実装された状態において電子部品と対向する被実装面６を有するとともに、導体配線４の一部４ａは、被実装面６において、被実装面６の外周６ａに沿って設けられている。 （もっと読む）

【課題】一次側領域におけるアース電位のビスとその周辺の電子部品等との距離を測定する面倒な作業を不要として、生産効率を大幅に向上させることができる距離表示マーク付きプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板Ｐの一次側領域１又はその近傍箇所の電子部品実装面において、二次側のアース用板金４にプリント配線基板Ｐをビス５ａで固定するために形成されたビス孔の周囲に、ビス頭部からの距離を表示する距離表示マーク９を形成する。これにより、ビス頭部から周辺の電子部品等までの距離を定規で測定する面倒な作業を不要とし、生産効率を大幅に向上させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して優れた位置精度で接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、接続パッド用の導体層と、電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層１２と、前記接続パッドおよび位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層９とを備え、インク層１２は、絶縁基板１の上面に被着形成されたインク充填層１３に設けた開口部１４内に露出する絶縁基板１の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、該インク層１２の上面中央部をソルダーレジスト層９に設けた開口部１０から選択的に露出させることにより位置決めマーク１１が形成されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度実装でき適用機器の小型薄型化に有利なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ベースシート３１の一方の面（表面）には、その略全域にわたり第１の配線パターン３２が配設され、この第１の配線パターン３２のうちの各種部品搭載ランドが形成された領域Ａ１の裏面には、第２の配線パターンが配設され、この両面配線領域Ａ１に、ＩＣチップ３４等の電子部品が搭載され、適所に裏面の第２配線パターンとの導通をとるためのスルーホール３７等が配設され、第１の配線パターン３２のうちの各配線のリード部３２２が並設されている領域Ａ２は、裏面に配線パターンが配設されていない片面配線領域であり、そのＩＣチップ３４の搭載位置に近いコーナー部には、チップ位置決め用アライメントマーク３９が設置されている。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンを有する電子部品において、導電性パターンの画像認識が可能で、導電性パターンのインダクタ特性への影響を抑制することを可能とすること。
【解決手段】本発明は、基板２５と、基板２５上に設けられたスパイラル状のコイル１０、２０と、コイル１０、２０の内側に設けられ、コイル１０、２０の表面の光の反射率より高い光の反射率を有し、複数に分割された導電性パターン５０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）