【課題】基板の情報を示す印を形成する際のコストを低減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１のＩＣ８等の電気部品が実装される基板２の表面２ａに、当該基板２にＩＣ８を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成する。この点状体を所定のパターンに並べて複数形成し、当該基板２の品番を示す印４を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の各層の配線パターンを位置精度よく容易に製造すること。
【解決手段】Ａ．内層材の導体配線回路形成と同時に積層体と内層基板を電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを少なくとも１つ形成する工程、Ｂ．導体配線回路上に積層体を積層する際、アライメントマークが露出するよう積層体を積層する工程と、Ｃ．内層材に形成されたアライメントマークの少なくとも１つをアライメントとして使用し、積層体にビアホールを形成する工程、Ｄ．積層体に形成されたビアホールの少なくとも１つをアライメントとして使用し、導体配線回路を形成し、さらに導体配線回路形成と同時に、その導体配線回路上にさらに積層される積層体と電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを内層基板上に少なくとも１つ形成する工程、Ｅ．Ｂ〜Ｄの工程を必要な配線の層数となるまで繰り返す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査装置により機種識別を自動で実施し、また捺印に失敗する可能性を抑制する基板および検査装置を得ること。
【解決手段】機種間で共通のマイクロコンピュータ等の共通回路と、機種別に設けられる機種専用回路とを含む電子部品が実装される制御基板であって、当該制御基板が制御する機器の機種を識別するための捺印が付される機種識別捺印部および当該制御基板の検査の合否を識別する捺印が付される検査合否捺印部を、当該制御基板の表または裏面のいずれかの端部に形成する。 （もっと読む）

【課題】素子基板上の端子と可撓性基板上の端子とのアライメントを精度良く行うと共に、その作業性を向上させる。
【解決手段】実装構造体は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子（１０２）及び素子基板側アライメントマーク（３００）を有する素子基板（１０）と、複数の第２端子（２０２）及び可撓性基板側アライメントマーク（４００）を有する可撓性基板（２００）とを備える。素子基板側アライメントマークは、第１方向に沿う第１縁部（７１ａ）及び第１縁部の一部が切り欠かれてなる第１切欠部（６１ａ）を含む部分（３１１ａ）と、第１方向に対して斜めに交わる方向に沿う第２縁部（７２ａ）及び第２縁部の一部が切り欠かれてなる第２切欠部（６２ａ）を含む部分（３１２ａ）とを有する。可撓性基板側アライメントマークは、第１縁部に沿う部分（４１０ａ）と、第２縁部に沿う部分（４２０ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】より少ない設備コストでより確実に位置合わせを行い得る位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】板状被加工物の面の所定位置に第１のコイル１１を形成し、所定位置に第２のコイルを持つ非磁性体の薄膜３４を形成し、第１のコイル１１と所定距離を保って第２のコイル１３，１５を対向配置して、被加工物の第１のコイル１１および第２のコイル１３，１５間の面方向の相対的位置をずらし、測定手段４１により各位置で発生するインピーダンスを測定し、測定したインピーダンスの分布に基づき被加工物に対する薄膜３４の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板２の両面に所定のパターンで形成されるとともに絶縁基板２を貫通するビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通する導体部４と、導体部４の所定部分を露出して導体部４を覆うレジスト５と、レジスト５上に印字するシルク印刷部６とを備えた回路基板１において、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆った。このような構成の回路基盤により、回路基盤を製造する際の歩留まりを向上することができるという顕著な効果を奏することができる。 （もっと読む）

【課題】製造設備や認識マークの特性が相違しても認識マークを信頼性よく読み取る製造物、製造物位置決め方法、認識マーク判別方法および製造物位置決めプログラムを得る。
【解決手段】製造物位置決め方法２０の認識マーク読取ステップ２１では、製造物の読取面に互いに近接配置され、認識情報が共に同一で光学特性を予め相違させた複数の認識マークのうちから予め定めた１つの認識マークを選択して読み取る。読み取った認識マークに応じて、製造物の種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】 磁気検出用集積回路の出力値が、所望の出力値の公差内に入るか否かを判別することが可能な回転角度検出装置を提供する。
【解決手段】 回転部材１と、回転部材１の回転に伴って回転するマグネット２と、このマグネット２に対向して配置されマグネット２が回転することによってマグネット２の磁界の強さを検出する磁気検出用集積回路３と、磁気検出用集積回路３を実装する回路基板６と、を備えた回転角度検出装置Ａにおいて、磁気検出用集積回路３の実装ズレに伴う出力値が所定範囲内に入るか否かを判別する識別マーク６３を回路基板６に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】アライメントマーク位置読み取り精度を向上させる。
【解決手段】基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。アライメントマークは、マーク本体１５の周囲に設けられ前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けることでメッキ給電時の抵抗を調整して前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御するメッキ給電用膜非形成領域１６とを備えた。アライメントマークの作成方法は、前記マーク本体１５を形成する際に、当該マーク本体１５の周囲にメッキ給電用膜非形成領域１６を形成して前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けてメッキ給電時の抵抗を調整し、前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御する。 （もっと読む）

【課題】隣接するパターンと比較して、一致しない場合を不良として検出する方法が知られている。この方法を用いることで、拡大倍率の若干の誤差等の偽信号を抑制できる。しかし、この技術を用いるためには、同じパターンが繰り返された繰り返しパターンが要求される。そのため、アドレス番号等個別パターンを有するものには適用できず、上記した技術を用いることができるパターンは限られたものになるという課題があった。
【解決手段】アドレス番号部１３（個別パターン）の情報を隣接するパターンと同形状の遮蔽層２０で覆うことで個別情報を遮蔽し、繰り返しパターン１４とアドレス番号部１３とを合成した新たな繰り返しパターン１４Ａとして扱った。繰り返しパターンは、高速、高精度で欠陥検出が可能である。そのため、個別パターンを内包するパターンに対しても高速、高精度に欠陥検出し得る被検査基板を提供可能とした。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード部品を実装するプリント基板において、追加半田忘れや部品浮きなどの作業ミスを防止することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は前記リード部品を実装する貫通穴と半田処理を行う半田付け部を有し、前記リード部品の一部の半田付け部に追加半田を行う工程を有し、前記追加半田を行う前記リード部品の前記半田付け部近傍に、追加半田の工程の番号または線をシルク表示し、追加半田を行う。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。この接続端子１２２には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔１２２ａが、複数の小径孔で形成されている。光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続部分（接続領域Ｓ１）を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている領域（被カバー領域Ｓ２）に設けられている。 （もっと読む）

【課題】出荷後に発見された素子の欠陥につき、その欠陥発生の解析に有用な特性測定方法及びこの方法に用いられる基板を得る。
【解決手段】基板１１に設けられた多数の被測定素子（厚膜抵抗体２０）の特性（抵抗値）を測定する方法。多数の被測定素子を複数のグループ（第１〜第７のグループ）に分け、各グループに属する被測定素子を一のグループごとに順次測定する。各グループに属する被測定素子の測定結果を基板１１上に設けたマーキングエリア２５の所定箇所にマーキングＡ〜Ｇとして記録する。測定結果が不良の場合は所定箇所を空欄にしておく。 （もっと読む）

【課題】高密度表面実装電子部品を容易かつ高精度に実装して薄型化することが可能なプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、高密度表面実装電子部品を実装した部品搭載済みプリント配線基板、部品搭載済みプリント配線基板の製造方法、部品搭載済みプリント配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、格子状に配置されたグリッドアレイ電極２１を有する高密度表面実装電子部品２０が搭載される高密度実装領域１０ｇと、導体層をパターニングして形成された第１導体ランド部１２と、第１導体ランド部１２に積層された絶縁層１３と、絶縁層１３を貫通した貫通穴１４に充填され第１導体ランド部１２に接続された貫通導体部１５とを備え、グリッドアレイ電極２１は、高密度実装領域１０ｇに配置され絶縁層１３の表面に露出した貫通導体部１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、嵌合状態の確認が容易に行うことのできるプリント配線板の接続構造を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 回路基板３上に実装され、回路基板３の板面とほぼ平行に挿入部４０を有するコネクタ４と、ＦＰＣ５の差し込み部５２と隣接する箇所に突き出し形成される第１の指標部５４と、コネクタ４が実装される回路基板３の実装面側に設けられ、第１の指標部５４との位置関係からＦＰＣ５とコネクタ４との嵌合状態を認識可能とする目印部３３と、コネクタ４の挿入部４０箇所と隣接する回路基板３に設けられた開口部３４と、ＦＰＣ５に設けられ、コネクタ４が実装される実装面と相反する側から開口部３４を介してコネクタ４とＦＰＣ５との嵌合状態を認識可能とする第２の指標部５５と、を備えてなることを特徴とするプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】不良品の配線基板領域に関係づけたマークをレーザ照射で変色させることにより各配線基板領域の良否を識別する多数個取り配線基板において、画像認識装置及び肉眼によるマークの認識を確実に行うことができると共に、ゴミ（異物）の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】良品と不良品が混在する複数の配線基板領域ＷＲが設けられ、配線基板領域ＷＲにそれぞれ関係づけた良否識別マークＭを備えた多数個取り配線基板であって、不良品の配線基板領域ＷＲに関連づけた良否識別マークＭは、その中央側がレーザ照射によって変色しており、かつその周縁側がレーザ照射によって変色しない程度に粗面化されている。 （もっと読む）