【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 接続ランドの位置精度を向上させることにより、配線板と部品との接合の信頼性を向上させることができる配線板を提供する。
【解決手段】 配線板５０は、絶縁層５２と、絶縁層５２の一方の面５２ａ上に設けられた接続ランド５４と、絶縁層５２の他方の面５２ｂにおける所定の領域Ｒ２上に設けられた銅層５８とを備える。接続ランド５４は、面５４ａにおける所定の領域Ｒ２に対応する領域Ｒ１内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体回路パターンが形成された半導体回路基板領域ごとに半導体回路基板母材を分割する工程において、分割時の応力よるバリや欠けなどによる歩留りを解消する方法を提供する。
【課題手段】複数の個別半導体回路基板領域に区分けされてなる半導体回路基板母材に対して、各個別半導体回路基板領域ごとに分割する分割ライン３の近傍に、分割位置を認識するための分割位置認識マーク１を形成する分割位置認識マークの形成方法であって、前記分割位置認識マーク１を、該分割位置認識マーク１において前記分割ライン３に最も近接する部位が、一点（あるいは、１２０μm以下の線）となるような形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の実装不良の発生を有効に低減し、且つ電子部品素子の実装作業を効率よく行うことができる電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列された基板領域１４と、これら基板領域１４と一体的に形成される捨代領域１１とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッド３を、捨代領域１１にＸ方向及びＹ方向にずらして配置される２個の認識パターン１２ａ，１２ｂを形成してなるマスター基板１０を用いて、２個の認識パターン１２ａ，１２ｂの基準位置と各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定し、２つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する。 （もっと読む）

【課題】設計変更にもコストアップを招くことなく柔軟に対応して常に正確に対応する接続端子同士を導通接続できる、電気回路間の導通接続構造を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル１とフレキシブル配線基板８とを２通りの異なる配置で導通接合する為、液晶表示パネル１側にパネル側アライメントマーク１０と基板端面３ｂのエッジライン３ｃとからなる位置基準マーク群１１を設け、パネル側アライメントマーク１０の基板端面３ｂに平行な間隙１０ｂとエッジライン３ｃを、２通りの異なる配置に対応する２本の目盛り線とし、これら２本の目盛り線１０ｂ、３ｃをフレキシブル配線基板８側のアライメントマーク１４の目盛り線１４ｂにそれぞれ整合させることにより、液晶表示パネル１とフレキシブル配線基板８を２通りの異なる配置で確実に導通接続する。 （もっと読む）

【課題】 シート基材から単位回路基板を分離し易くするためのスリット打抜きの際に、打抜き位置精度を目視検査し得る構造を持ったフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 幅方向をX、長さ方向をYとするシート基材５に複数の単位回路基板が形成され、前記単位回路基板の各々は、複数の連結部を持つスリットが打抜かれて前記シート基材と切り離し容易に連結されるフレキシブル基板において、前記シート基材における、前記XおよびYに関して前記スリットと所定距離を置く位置に、前記単位回路基板の回路形成とともに形成されたパターン１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１１〜１４をそなえたことを特徴とするフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】、印刷回路板上に搭載された部品と印刷回路板自体との間の光学的コントラストを強調し、電子アセンブリの検査を容易にする。
【解決手段】一実施例の電子アセンブリは印刷回路板（１４）と、該印刷回路板上（２０）の第１部品（２４）候補搭載区域と、特設視認性材料の第１区域（３２）とを備える。そして、前記第１区域のある部分は、前記第１部品候補搭載区域のまわりで可視であるように、前記印刷回路板上で前記第１部品候補搭載区域に隣接して配設される。特設視認性材料は好ましい一例では紫外線に感度を有する。 （もっと読む）

【課題】 端子の狭ピッチ配列を可能とするフレキシブル基板用電気コネクタ、これに用いられるフレキシブル基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板の板面をそのまま維持して形づけられて、延出方向をほぼ同じにした支持腕部３と接触腕部４そして固定部７を有する端子１の固定部が上記延出方向でハウジングの保持溝への圧入されて、平行に複数の端子が配列されており、加圧部２３でフレキシブル基板Ｐを上記接触腕部４の接触部４Ａへ弾圧接触せしめる該加圧部材を有し、該加圧部材を支持する支持部３Ａが上記支持腕部に形成されている電気コネクタにおいて、端子の支持腕部と接触腕部の一方がハウジング１０に、上記延出方向に対し直角な方向に開放して形成された収容溝１３で少なくとも部分的に収容され、他方が収容溝外に位置している。 （もっと読む）

【課題】 層間接続用のビアの位置合わせ精度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 表裏に導体回路を備えた絶縁基材をコア基板として、該コア基板の上下に層間絶縁樹脂層と導体層を交互に積層する多層プリント配線板の製造方法であって、内層のコア部にザグリ加工により凸部構造体のアライメント用マークを形成する工程と、当該アライメント用マークを基準に層間接続ビアを形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）

【解決手段】接続の完全性のｘ線検証とともに電子部品方位を検査するための装置および方法が提供される。例示方法は、表面実装集積のために電子部品１００を供給し、電子部品の表面実装集積を実行した後で、ｘ線検査により電子部品１００の正しい方位が検証可能なように電子部品１００のためのｘ線可視方位インジケータ３００、４０２、５００、６００を供給することから構成される。ｘ線検査はまた検証可能な電子部品１００の接続の完全性も作る。
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【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板６０の内層用の両面配線板６１の表裏の導体層に中実ガイドマーク２２と中空ガイドマーク２３が形成され、例えば、中実ガイドマーク２２−１ｂに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク２３−２ａが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク２２、２３を形成する。Ｘ線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠２１内に、例えば３行３列に、同心の中実、中空ガイドマーク２２（１ａ〜５ａ）、２３（１ｂ〜５ｂ）の組が配されている。ガイドマーク群２０は多層プリント配線板の、たとえば４隅に配置され、１個のガイドマーク群は１回のＸ線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。４個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板に対する表示部構造の占有面積を少なくして電子部品を高密度で実装することができるとともに、近接する表示部構造を容易に識別することができるプリント配線板の表示部構造を提供するものである。
【解決手段】 ランドマーク13ａ、13ｂの外側ではなくランドマーク13ａ、13ｂの間に設けられたスペースに抵抗器の機種情報を示すマークを表示する。 （もっと読む）

【課題】サ−マルフロ−の影響によるレジストマ−クの変形を抑制し、位置合わせ精度の向上するレジストマ−ク及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】層間膜、例えば二酸化シリコン膜520が、下地マ−ク510aとして働く開口部を有する下地膜、例えばポリシリコン膜510の上に形成される。層間膜の上には、レジストマ−ク530、540が形成されている。このレジストマ−クは、第1のパタ−ン540と第2のパタ−ン530からなる。両パタ−ンは、所定形状の枠からなる。第2のパタ−ンは、第1の枠の内側に離間して形成され、かつ、内側から外側に向かう方向の幅が第1のパタ−ンの寸法より小さい。露光により形成されたレジストパタ−ンとウエハとの絶対的な位置関係の確認は、レジストマ−クと、下地マ−ク510とのずれ量を重ね合わせ精度測定機により測定することにより行う。 （もっと読む）