【課題】パッケージ形状が異なるＩＣが実装された場合においても、適正な位置に固定されたことを視覚的に確認可能とする。
【解決手段】第１のＩＣ、もしくは、第２のＩＣの電極がランドに適正に配置された場合、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの辺の外側に対して僅かな間隔を有するように、表面に表示された位置規定マークと、第１のＩＣ、第２のＩＣのどちらが適正位置に配置された場合においても、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの基準角にて一部分が覆い隠されるように、表面に表示された方向規定マークと、を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気部品のプリント基板への実装状態の良否確認作業を容易且つ確実に行うことが出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に電気部品１４が搭載されて半田付けされている実装基板１０において、プリント基板１２に、電気部品１４のプリント基板１２への載置部２４が搭載される搭載領域４４内に良否判断用表示４６を設けた。これにより、電気部品１４が傾斜や位置ずれした状態でプリント基板１２上に搭載された場合にのみ良否判断用表示４６が視認可能となり、良否判断用表示４６が目視可能であるか否かを判別することによって、電気部品１４の搭載状態又は実装状態が適切であるか否かを簡単に見分けることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に仕様の異なる複数の同種電気部品が実装される場合に、各同種電気部品の正規装着位置を一目で確認できるようにして、優れた作業性を持って誤組付けの発生を確実に防止することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】互いに仕様が異なる少なくとも二つの同種電気部品１４ａ，１４ｂに、相互を識別可能な部品側識別マーク２２を設ける一方、プリント基板１２の前記同種電気部品１４ａ，１４ｂの装着領域にも前記部品側識別マーク２２に対応した基板側識別マーク３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、使用済みの電子機器から貴金属やレアメタルなどを効率的に回収できるようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の前記配線パターンに電気的に接続されて実装されかつ貴金属やレアメタルなどの回収対象材料を含有する電子部品３とを有し、前記電子部品３に回収対象材料の有無を表示する材料表示パターン５を備え、前記材料表示パターン５は、紫外線の照射により発光する蛍光体材料により形成するとともに、回収対象材料に応じて発光色および発光パターンの少なくとも一方が異なるように形成した。 （もっと読む）

【課題】配線基板への表面実装部品の実装工程が行われた生産履歴を識別すること。
【解決手段】表面実装部品が実装される領域を除く領域に複数の目印部１１０が形成され、表面実装部品の実装工程が行われる生産履歴を識別するために、各目印部１１０におけるはんだの有無のパターンが識別用のパターンとなるように、はんだが設けられている。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に判別マーク形成部ＭＰが設けられる。判別マーク形成部ＭＰにおいては、ベース絶縁層１１に一定深さの凹部４１が設けられている。凹部４１を囲むように、ベース絶縁層１１上に外周部４２が形成されている。外周部４２上にはめっき層４３が形成されている。支持基板１０には、円形の孔部１０ａが形成されている。支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１の凹部４１は互いに重なっている。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】フィルムの露光を開始する際に、マスクの位置を精度よく設定し、高い露光精度でフィルムを安定して露光することができるフィルムの露光装置を提供する。
【解決手段】フィルムの露光装置１には、供給されるフィルム２の先端部にマスク１２の初期位置の基準となる引き込みマーク２ａを形成する引き込みマーク形成部１３が設けられており、検出部１５により、フィルムの移動方向に対して垂直の方向における引き込みマーク２ａの位置を検出する。そして、この検出結果により、マスク１２の位置を調整する。引き込みマーク２ａは、例えばＹＡＧレーザにより形成する。検出部１５は、例えばマスクの下方に配置されたラインＣＣＤカメラである。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）

【課題】裏面電極型太陽電池セルを高集積化して発電効率を確実に向上する。
【解決手段】シート状の絶縁性基材１１０と、長手方向を有し、絶縁性基材１１０の一方の表面に互いに間隔を置いて上記長手方向と直交する方向に並列に配置される複数の配線１４０とを備える。また、絶縁性基材１１０の一方の表面において、接合される裏面電極型太陽電池セルとの対向領域の縁部の、上記長手方向と直交する方向に延びて上記対向領域を略２分割する仮想直線上の位置に、配置された位置決め用マーク１６０を備える。 （もっと読む）

【課題】標識の視認性を向上できるプリント配線板を有したテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】テレビジョン装置は、ねじ孔が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接着されるとともに開口部が設けられた補強板と、を具備した。テレビジョン装置は、標識を具備し、標識は、前記フレキシブルプリント配線板の前記補強板と接着された面で前記開口部で露出された位置に設けられるとともに、前記ねじ孔の位置を示した。 （もっと読む）

【課題】搭載方向が定められている電子部品の搭載方向を容易に確認することができ、しかも、高密度部品実装を図ろうとしても、前記電子部品の電極部とプリント配線板の接続部との間の電気的な接続の信頼性を損なうことがないプリント配線板、及びこれを用いた実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されたダイオード３及び他の種々の電子部品とから構成される。プリント配線板２の表面には、ダイオード３の搭載領域の外形を示す外形線２２が、シルクスクリーン印刷等により付される。外形線２２は、ダイオード３の搭載方向の一方側（カソード側）と他方側（アノード側）とで非対称となるように一部が途切れている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】マークの認識が容易になるようにでき、マークを形成しても基板本体への悪影響を防止することが容易であるマーク付き回路基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２の主面１２ａに積層された少なくとも２層の第１及び第２の金属層３６，３２を含む導体パターン３０は、外部から認識できるマーク部２０を有する。マーク部２０は、基板本体１２とは反対側の第１の金属層３６の表面３６ａから基板本体１２側の第２の金属層３２まで開孔２２が形成され、開孔２２は第１の金属層３６を貫通し、開孔２２の底面２２ａが第２の金属層３２により形成される。開孔２２の底面２２ａを形成する部分の第２の金属層３２の反射率と、開孔２２に隣接する部分の第１の金属層３６の表面３６ａの反射率とが異なる。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）