【課題】高密度電子基板に実装する高密度電子部品の位置決め用の認識マークの配置を工夫することにより、完成品としての高密度電子基板を大型化しないようにした高密度電子基板の製造方法及び集合基板を得る。
【解決手段】高密度電子基板２，３に実装される高密度電子部品５０，６０の位置決め用として、各高密度電子部品５０，６０を挟んで両側に設けられる各一対の認識マーク５１ａ，５１ｂ及び６１ａ，６１ｂを、捨て基板４及び捨て基板７ａ，７ｂ上に施し、これらの認識マークを基準に位置決めして高密度電子部品５０，６０を実装するようにした。全電子部品の実装後に、高密度電子基板２，３は集合基板１から切断分離される。 （もっと読む）

【課題】数種類の外形をもったＢＧＡを実装するプリント配線基板に関し、簡単で従来の製造プロセスを複雑にすることなく、低価格で、位置のずれを確認可能とする。
【解決手段】電子部品が搭載される基板において、基板の部品搭載位置に設置され得る第一の部品（１）の外形に対応する形状を有する第一のライン（６）と、部品搭載位置に設置され得る第二の部品（２）の外形に対応する形状を有する第二のライン（７）と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンとする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の接続端子部をコネクタに適正位置で確実に接続させる。
【解決手段】 一方の面にそれぞれが帯状である複数本の導体パターン１２が互いに平行に形成されているベースフィルム１１を含み、ベースフィルム１１の一端側にコネクタＣに差し込まれる接続端子部１４を有し、接続端子部１４におけるベースフィルム１１の他方の面に補強板が添設されており、接続端子部１４が所定の位置決め手段を介してコネクタＣに接続されるフレキシブル基板１０において、位置決め手段として、ベースフィルム１１の両側縁１４ａ，１４ｂと、複数本の導体パターンのうちの両側に位置する最外側導体パターン１２ａ，１２ｂとの間で、ベースフィルム１１の一方の面上に形成された左右１対の位置決めマーク１２Ａ，１２Ｂを用いる。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板に配置される電子部品の座標位置とこの基板の表裏を、回路図上で特定可能とし、回路図に配置される電子部品の座標位置を、プリント基板上で特定可能に構成したプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
マイコン基板３２上に配置される電子部品５１、５２のＸ軸方向４１とＹ軸方向４２による座標位置記号４５をマイコン回路図２２に配置される電子部品５１、５２のレファレンス番号６５や部品記号６１の近傍に表示し、マイコン回路図２２上に配置される電子部品５１、５２の座標位置記号４５をマイコン基板３２に配置される電子部品５１、５２のレファレンス番号６５や部品マーク６２の近傍に表示する。両面実装基板を用いた映像音声処理基板３３では基板３３の表裏３ｃ、３ｄを示す表裏特定記号４６をこの基板３３の回路図２３の座標位置記号４５に付して表示した。 （もっと読む）

【課題】角速度感度軸に対して他軸感度によるノイズを発生させることなく、正確で高精度な角速度信号を検出する振動ジャイロの提供を目的とする。
【解決手段】振動子１１，１２と、この振動子１１，１２を制御する半導体部品２０と、前記振動子１１，１２を支持してこの振動子１１，１２と前記半導体部品２０を電気的に接続する回路部品４０を含む支持基板３０と、この支持基板３０上に設けた前記振動子１１，１２、半導体部品２０および回路部品４０を覆う蓋体５０から構成した振動ジャイロにおいて、前記支持基板３０に前記振動子１１，１２を所定の感度軸方向に支持するための位置決め３０１，３０２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 カバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別が均一な無線ＬＡＮカードを提供する。
【解決手段】 本発明の無線ＬＡＮカードは、回路基板１に取り付けられたカバー６の上面板６ａに設けられた貫通孔６ｃと、この貫通孔６ｃと対向する箇所のカバー６内に位置する回路基板１の上面に設けられた識別部５とを有し、回路基板１の上面とカバー６の側面板６ｂの下端部との間の隙間が所定寸法以上の時、識別部５がカバー６の外部から隙間を通して判別出来るようにしたため、識別部５が判定基準となって、検査者による目視のカバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別の均一なものが得られると共に、貫通孔６ｃが明かり採りとなって、識別部５の見易いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の伸縮の影響を受けることなく良好な品質の穴あけを行うことのできるプリント配線板の製造装置を提供する。
【解決手段】 撮像手段から得られるプリント配線板の撮像データを処理してプリント配線板の測長を行う制御装置を備える。制御装置は、プリント配線板におけるあらかじめ定められた少なくとも３箇所にそれぞれ測長のために形成されている２種類以上の測長マークの形状を認識するとともに、少なくとも６個の測長マークを認識する機能を有する。制御装置はまた、前記認識機能により前記測長マークを利用して測長を行うことにより得た測長データと前記測長マークに関してあらかじめ設定されている設計値との比較を行って穴あけ位置の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 連接部に切断用の目印をより高い寸法精度で付与でき、分離後でもシートに連接していたときの履歴を確認できるなどの識別用の記号を付与できるようにしたフレキシブルプリント基板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】 シート１０から切り抜かれることによって製造され、その切り抜き工程前では、シート１０と複数箇所の連接部１４を介して連接しているフレキシブルプリント基板１２とその製造方法であって、連接部１４の切断してはいけない領域に識別材料Ｔを塗布するとともに、その識別材料Ｔにより識別用の記号を付与する。 （もっと読む）

【課題】 部品の電極端子と印刷配線基板面に配設した銅箔により構成する電気接続用ランドとの厳密な位置あわせを実現する手段の提供。
【解決手段】 部品が装着されるべき印刷配線基板面の二次元座標位置を定義するために、部品自動装着機の画像認識技術により認識される基準マークを構成する半田レジスト膜開口部５の寸法を、基準マーク用銅箔３ａの外形寸法より小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックシート基板に形成された欠陥検出の作業性、安定性を向上し、回路形成工程においても活用できるようなプラスチックシートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑樹脂又は熱硬化性樹脂から構成されるプラスチックシート、もしくは熱可塑樹脂及び繊維布又は熱硬化性樹脂及び繊維布を含む複合体組成物から構成されるプラスチックシートにおいて、該プラスチックシートから検出した異物又は欠陥に関する情報、及び検出した異物又は欠陥の位置の基準点を該プラスチックシート内の所定領域に形成したことを特徴とするプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】 大判製造単位内に含まれる複数の基板単位に、金属層を電解メッキにより均一な厚さで、しかも効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一電解メッキ工程：メッキ浴中において大判製造単位１２を、基板単位１２Ｕが上下方向に複数配列する形で保持するとともに、メッキ電極を該大判製造単位１２の主表面に対向させた形で配置し、その状態で大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの主表面に第一金属層１３０ｅを一括して形成する。第二電解メッキ工程：第一電解メッキ工程が終了した後、第一金属層１３０ｅが形成済みの大判製造単位１２の上下を反転し、再び記大判製造単位１２とメッキ電極との間で通電することにより、複数の基板単位１２Ｕの第一金属層１３０ｅ上に第二金属層１２１ｅを一括して形成する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板のような薄く、柔軟な反り変形が生じ易い基板を正しく保持して、正確なマーク認識を可能とする基板マーク認識装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板（ＦＰＣ）の表面をカメラ（Ｃｍ）によって撮影して画像（Ｉｓ）を取得し、当該取得された画像（Ｉｓ）に基づいて、当該基板（ＦＰＣ）に設けられている１つ以上の認識マーク（Ｍ）を認識する基板マーク認識装置（Ａ）において、保持ステージ（Ｓｓ）は搬送キャリア（Ｃｒ）で基板を支持し、基板補正プレート（Ｐ）は基板（ＦＰＣ）を搬送キャリア（Ｃｒ）に押しつけて平坦に保持し、基板補正プレート（Ｐ）は認識マーク（Ｍ）を含む基板（Ｃ）表面の撮影のための光を透過させる。 （もっと読む）

【課題】端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、電子部品２１の外部端子２２と接続するための端子部６を含む導体パターン３と、カバー絶縁層４の形成に起因して形成され、端子部６と外部端子２２との接続を阻害する阻害部分の有無を判定するための判定マーク８とを同時に形成した後、導体パターン３を被覆し、端子部６および判定マーク８が露出する開口部７が形成されるように、カバー絶縁層４を形成する。その後、カバー絶縁層４の開口部７から露出する判定マーク８を基準として、阻害部分の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦ貼付の有無を検出する際に、透過型センサーと反射型センサのいずれも用いることを可能とし、検出精度を向上させる。
【解決手段】 金属パターン２が形成された基板１上に電子回路部品を搭載するためにＡＣＦ３を貼り付けた後に、ＡＣＦ３が所定の位置に貼付されているか否かを検出する。この際に、基板１のＡＣＦ貼付エリアにＡＣＦダミーエリアを設定し、このＡＣＦダミーエリア内に円形状穴やスリットなどの貫通穴４を金型加工やＮＣ加工により形成して、ＡＣＦダミーエリアを含むＡＣＦ貼付エリア上にＡＣＦ３を貼り付ける。この後、基板１の一方側の透過型光センサ５ａから光を照射し、貫通穴４を透過した光を基板１の他方側に配置された透過型光センサ５ｂにて受光して検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カッティングパターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板用原板及びこれをカッティングしたフレキシブルプリント回路基板を含む表示装置に関する。
【解決手段】本発明による表示装置は、画像を表示するパネルユニット用パネル、パネルユニット用パネルに形成された表示パネル電極、及び表示パネル電極の端子部に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板を含む。ここで、フレキシブルプリント回路基板は、表示パネル電極に電気的に接続される配線、フレキシブルプリント回路基板の少なくとも一つの周縁に配線と隣接するカッティング部が形成されたカッティングパターンを含む。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域を個片状に分割する際に、その分割位置を高精度かつ容易に決めることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された貫通孔１１１を備え、貫通孔１１１は、母基板１０１の他方の面側に位置する第１の部分１０６と、母基板１０１の一方の面側に位置し第１の部分１０６より寸法の小さい第２の部分１０７とを有し、貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面に反射層１０８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 シールドケースの位置ずれを防止する。
【解決手段】 リジット部４０には、ＩＣチップ１８、２０、２２を覆う金属製のシールドケース５０が取り付けられる。リジット部４０には、複数の位置決めマーク７０が設けられている。位置決めマーク７０は、シールドケース５０の取り付け位置を取り囲むように設けられ、シールドケース５０の取り付け位置を示す。シールドケースの取り付け位置が分かりやすく、位置ずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 両面実装プリント配線板において、表裏に搭載する電子部品の画像情報を表面側から鮮明に視認できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 両面に複数の電子部品搭載用の実装パッド２を含む導体パターンを形成した絶縁基板１の裏面側に搭載する電子部品の外形を表現するパターンを絶縁基板１の表面側に印刷して裏面画像情報パターン（第１の絶縁パターン層３）とし、この第１の絶縁パターン層３を覆うようにソルダーレジスト層４を形成し、表面側に搭載する電子部品の外形を表現するパターンをソルダーレジスト層４の上部に印刷して表面画像情報パターン（第２の絶縁パターン層５）とした。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）