【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の８０％未満の面積で設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、小型で、確実な接合が可能な高放熱コネクタを提供する。
【解決手段】第１および第２の面５０Ａ、５０Ｂを有する熱伝導板と、前記第１の面５０Ａに形成され、熱伝導ピン４０と係合可能な第１の孔５１および、電気的接続用の端子ピン３０と係合可能な第２の孔５２と、前記第２の面５０Ｂに形成され、前記端子ピン３０に対して、電気的に接続された接続用の端子部５３とを具備したＬＥＤ素子用コネクタ５０などの高放熱コネクタ、これを用いた回路基板１０、回路モジュール１を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。
【解決手段】パワー回路部品を実装した実装用プリント基板２１に、電気的に絶縁された複数の放熱部３、４、５を有する放熱部材２を、実装用プリント基板２１上に配された被放熱パターン２２、２３、２４と放熱部材２の放熱部３、４、５を熱的結合および固定手段である接続端子６、７、８で設置する構造を備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ柔軟性にも十分優れたフレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール、それらの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板は、導電層１５を備えたフレキシブル基板であって、長炭素繊維からなる高放熱材１３を樹脂フィルム１１、１２に接合してある。また本発明のフレキシブル基板モジュールは、本発明のフレキシブル基板１に熱源を取り付けてある。また本発明のフレキシブル基板若しくはフレキシブル基板モジュールの製造方法は、樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布し、その上に熱伝導率が高く且つ柔軟性のある高放熱材１３を積層し、熱処理を加えて接合し、更に別に用意した樹脂フィルムにポリウレタン系樹脂を塗布したものを、その塗布面を下向きにして前記高放熱材１３の上に積層し、熱処理を加えて接合させる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、放熱印刷回路基板及びそれを備えたシャシー組立体に係り、回路パターン部と、回路パターン部から切曲され、バックライトユニットの導光通路を提供するシャシーに固定される一つまたは一つ以上の装着部と、を含み、回路パターン部には複数の駆動領域に分割された駆動部と、駆動部に電源を供給するための少なくとも一つの電極が配置され、装着部には回路パターン部に配置された電極を除いた残りの電極と駆動部と電極との間を連結する電極線が配置されることにより、ディミング機能とスキャン機能を行うことができ、照度などを細分化して制御することができ、回路パターン部の幅を縮めることができ、熱により印刷回路基板が損なわれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するコア層の一面側に表層を積層してなり、スルーホール内壁のメッキを介して放熱を行う配線基板において、スルーホールの放熱性の差異に応じてスルーホールの内壁のメッキの厚さを、容易に制御できるようにする。
【解決手段】スルーホール３０、３１は、放熱性の異なる第１のスルーホール３０と第２のスルーホール３１とよりなり、放熱性の大きな方の第１のスルーホール３０においては、メッキ３２は２層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第２のスルーホール３１においては、メッキ３３は１層のみで構成されたものであり、第１のスルーホール３０における２層以上のメッキ３２の合計厚さは、第２のスルーホール３１におけるメッキ３３の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス部材と金属部材とを強固に接合することが可能なろう材およびこれを用いて接合され、放熱を繰り返しても短絡が発生しにくい放熱基体ならびにこの放熱基体の回路部材上に電子部品を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】 銅および錫を主成分とし、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属と、銀とを含み、銀の含有量が５質量％以上18質量％以下のろう材であることにより、活性金属と銅との結合によって発生する脆化を抑制することができるので、この脆化に伴う支持基板21と回路部材41および放熱部材42との接合強度の低下を防止することができる。また、支持基板21と回路部材41および放熱部材42との接合部における不要なはみ出しの少ない粘度のろう材とすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れ、かつ絶縁層に対する密着性に優れたプリント配線板を得る。
【解決手段】導電体よりなる配線３，４を有するプリント配線板であって、絶縁層２と、前記絶縁層２上に形成されており、かつ導電体よりなる配線と、前記配線３，４を覆うように設けられたソルダーレジスト層６，７とを備え、前記ソルダーレジスト層６，７の膜厚をＴμｍ、前記ソルダーレジスト層６、７を構成しているソルダーレジストの比誘電率がε、前記配線３，４の配線のプリント配線板面方向での配線間距離もしくは配線のプリント配線板面方向端部と、プリント配線板端部との間の距離のうち最も小さい距離をｄ（ｍｍ）としたときに、下記の式（１）を満たす、プリント配線板。
（Ｔ＋１０）×ｄ^２／（ε＋１０）≧８ ・・・式（１） （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。
【解決手段】非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板が、絶縁基材上に堆積させた少なくとも１つの金属層、及び複数の熱チャンネルを具え、熱チャンネルのそれぞれが、絶縁基材を貫通する少なくとも１つのスルーパターン、及びこのスルーパターン内に堆積させた導電材料によって構成される。このスルーパターンは、熱放散用の少なくとも１つの細長い孔を有する非円柱ビア構造として働き、電子デバイスの動作温度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】絶縁層１７によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、表面から裏面まで貫通するスルーホール１１と、該スルーホール１１の内面に形成されたスルーホール導電層と、該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランド１４であって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランド１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子に半田バンプを有する半導体部品のリペア作業時に、取り外される部品の半田バンプを効率よく加熱できるようにし、かつ、隣接する他の半導体部品に熱的悪影響が及ぶことのないようにする。
【解決手段】配線基板10の表面の電極パッド10aにはICチップ11が搭載されている。配線基板10の裏面の電極パッド10bには半田バンプ12が形成されている。電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。配線基板の再下層には電極パッド10bを囲むようにヒータ配線が形成されており、このヒータ配線は、基板表面に形成されたヒータ用電極端子10fから給電される。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規な窒化ホウ素凝集粉末及び窒化ホウ素凝集粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に半導体パッケージが埋設されてなる半導体パッケージ内蔵配線板において、前記半導体パッケージからの発熱を効果的に発散させ、前記半導体パッケージの発熱に起因した諸問題を解消する。
【解決方法】複数の第１の配線パターン間それぞれに位置する複数の第１の絶縁部材の少なくとも一つの中に埋設された半導体パッケージと、前記半導体パッケージを構成する半導体チップの非機能面側に位置する、前記半導体パッケージの主面と接触するようにして設けられた放熱部材と、前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部と前記半導体チップとを電気的に接続する複数の層間接続体とを具え、前記放熱部材と前記複数の層間接続体の少なくとも一つとを熱的に接続するようにして、半導体パッケージ内蔵配線板を構成する。 （もっと読む）