【課題】厚さ方向への熱伝導性に優れた高放熱基板を得ること。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチックを材料とする平板状のＣＦＲＰ板１と、プリプレグ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ及びガラスクロスを含むプリプレグ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂを積層してＣＦＲＰ板１の両面にそれぞれ形成された絶縁層５０ａ、５０ｂ及び回路層５１ａ、５１ｂとを備え、回路層５１ａの表面に実装された電子部品１２において生じた熱をＣＦＲＰ板１によって基板全体に拡散させる高放熱基板１００であって、金属材料で形成され、ガラスクロスを含むプリプレグ６ａ、５ａ、及びプリプレグ４ａ、２ａを貫通してＣＦＲＰ板１に達するように埋設され、熱伝導性接着剤１１を介してＣＦＲＰ板１に固定された柱状の中実材１０を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスのリードと基板のランドとの接続を維持することができる。
【解決手段】デバイス１０は、フランジ１１ｂ，１１ｃを有している。基板２０には、デバイス１０が実装される。プレート４０は、基板２０のデバイス１０が実装される面と反対の面において、デバイス１０に対応する位置に配置される。固定部材３１ｂ，３１ｃは、基板２０を通って、デバイス１０のフランジ１１ｂ，１１ｃとプレート４０とを連結し、デバイス１０を基板２０に固定する。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板の下面に金属層を追加的に形成することにより、放熱基板の反り現象を改善し、角部が破損する現象などの性能低下の問題点を改善するとともに、向上された熱伝導効率を有する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は放熱基板及びその製造方法に関し、本発明による放熱基板１００は、金属基板１１０の全面に陽極酸化膜１１１が形成された陽極酸化基板１１２、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４、及び前記陽極酸化基板の他面に形成された金属層１１５を含んで、前記陽極酸化基板１１２の他面に形成された金属層１１５は、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４の面積と同一の面積を有し、前記陽極酸化基板１１２の縁の内側に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下を防止する。
【解決手段】金属板と、金属板の一方の面の上に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された導体回路で形成された回路基板であり、絶縁層を構成する組成物がエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含有する。無機フィラーは第一無機フィラーと第二無機フィラーの混合体であり、第一無機フィラーが熱伝導率１０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上２７０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以下のものであり、第二無機フィラーが全放射率０．６５以上０．９８以下のものである。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏両面に導電層１２を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層１２のうち、前記電子部品２０の直下を含む電子部品近傍領域Ｋに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材１１の表裏の導電層１２を、前記電子部品近傍領域Ｋに設けたブラインドビアホールＢを介して電気接続してある。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路チップに対する局所的な応力を低減することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材２０に導体パターン３０及び層間接続ビア４１を含む配線部が設けられた回路基板１０であり、絶縁基材２０の厚み方向に垂直な絶縁基材２０の一面に配置されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０側の一面にダミー電極５１ｂを有するとともに裏面に配線部と電気的に接続された電極５１ａを有し絶縁基材２０に埋設された半導体チップ５０と、半導体チップ５０のダミー電極５１ｂとヒートシンク６０とを熱的に接続する放熱用接続ビア４２と、放熱用接続ビア４２を介して半導体チップ５０及びヒートシンク６０に接続されるものであり、熱伝導率が絶縁基材２０よりも高く、導体パターン３０よりも厚く、半導体チップ５０とヒートシンク６０との間に配置された平板状部材９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏の両面に設けられた導電層１２の一部に、凹凸パターンによる放熱領域Ｒを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の絶縁破壊耐圧と熱伝導率との両立を図る。
【解決手段】非球状のセラミックス粒子と、それより粒径の小さいセラミックス粒子とを含む混合物を形成し、その混合物中の非球状セラミックス粒子に一定の方向性をもたせた後、焼成する。このようにすることで、非球状のセラミックス結晶粒子１１ａを含む結晶組織１１ｂを有していて、その第１面の粒度分布の中心粒径が１０μｍ乃至６０μｍで、第１面と直交する第２面の粒度分布の中心粒径が５μｍ乃至３０μｍである、絶縁破壊耐圧及び熱伝導率が共に良好な、セラミックス基板１１を得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤやパワー半導体を使用するに伴い、より小さな面積の中で熱をいかに効率良く逃がすかが、使用上の安全性や製品寿命を確保する上で重要に成ってきている。材料面でも、セラミックスやアルミニウム、銅などの金属に変わる材料として、適正な熱膨張率、熱伝導の速さ、比重の軽さなどの優れた性質を持つ材料が望まれている。
【解決手段】カーボンや炭化ケイ素、窒化ホウ素等とアルミニウムの複合材６を、今までのアルミを主体とする金属に置き換え、適合する熱膨張率、更に熱移動を最適にする構造とした、複合材ベースの配線板を提案する。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを初めとする発熱量の大きなデバイス類などの実装用回路基板に適した高放熱性を備え、さらに高反射特性を具備することにより、ディスプレイ等のバックライト反射フィルムとしての機能も備えた実装用回路基板を提供する。
【解決手段】２００μｍ以上２０００μｍ以下の厚みの金属層の片面にポリエステルフィルム（Ａ）が積層された実装用回路基板であり、該ポリエステルフィルム（Ａ）の５５０ｎｍにおける全光線相対反射率が７５％以上１００％以下であり、かつ該ポリエステルフィルム（Ａ）の厚み方向の熱伝導率が０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である実装用回路基板によって得られる。 （もっと読む）

【課題】基板製造工程における配線基板への加熱および、配線基板に設けた導体層の吸熱又は発熱、による配線基板の変形を適切に抑制することが可能な配線基板の伝熱装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に導体層１４Ｂが形成された配線基板１１Ｂと、配線基板の他方の面に接合されたフィン１７と、を備えた配線基板の伝熱装置であって、導体層は長手方向を有する形状に設定され、フィン１７は折り目を有する折り返し構造を備えており、フィン１７の折り目方向および導体層の長手方向は同方向である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その上面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備えている。搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａ上に形成され、発光装置４と接触する金属材料で構成された第１の金属層２３とを有している。そして、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された電気回路として機能する回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、板状をなし、その上面側に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光素子を有する少なくとも１つの発光装置４とを備えている。第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。そして、搭載基板２には、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重ならない部分に、その厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有する多数の第２の伝熱部２５ｂが設けられている。 （もっと読む）