【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板５の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス２ａ〜２ｆを実装するための実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆを含む回路を有する放熱基板１であって、前記実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材２によって接合された表層金属回路板３と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板４および金属柱５とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板１と複数のセラミック基板１の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11ａを有している。複数のセラミック基板１および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板４は、回路貫通孔11ａ内に設けられている。金属柱５は、複数のセラミック基板１に形成された貫通孔１ａ内に配置されており、内層金属回路板４にろう材によって接合された第１の端部と表層金属回路板３にろう材によって接合された第２の端部とを有している。 （もっと読む）

【課題】 基体の平面視における貫通孔の外形を大きくしながらも、へこみを生じにくい貫通孔形状とすることによって、放熱性の向上を図り、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 一方主面から他方主面に貫通する貫通孔12の設けられたセラミック焼結体からなる基体11と、貫通孔12内に設けられた貫通導体13と、基体11の少なくともいずれかの主面に設けられ、貫通導体13と電気的に接続された金属配線層14とを備え、基体11の平面視において、貫通孔12の外形が複数の円の交わった形状である回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】回路層上に搭載された電子部品等からの熱を効率よく放散できるとともに、冷熱サイクル負荷時における絶縁基板の割れの発生を抑制できるパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の一方の面に形成された回路層１２と、を備えたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、絶縁基板１１の一方の面に銅板が接合されて構成されており、前記銅板は、接合される前において、少なくとも、アルカリ土類元素、遷移金属元素、希土類元素のうちの１種以上を合計で１ｍｏｌｐｐｍ以上１００ｍｏｌｐｐｍ以下、又は、ボロンを１００ｍｏｌｐｐｍ以上１０００ｍｏｌｐｐｍ以下のいずれか一方を含有し、残部が銅及び不可避不純物とされた組成とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が２μｍ以上10μｍ以下であり、空孔の平均面積占有率が１面積％以上４面積％以下であり、空孔の平均重心間距離が７μｍ以上15μｍ以下の回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路板２０は、絶縁性コア基板４０，６０の表面にパターニングした銅板５０，７０が接着されるとともに電子部品８０が実装されている。絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との積層体Ｓ１において絶縁性コア基板４０，６０と銅板５０，７０との間のガスが電子部品８０の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔９０，９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供する。
【解決手段】第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 放熱部材および金属層が埋設された配線基板おいて、加熱した際に絶縁基体にクラックが生じることを抑制された配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に設けられており、下端に凹部２ａを有している放熱部材２と、絶縁基体１の内部に設けられており、部分的に凹部２ａ内に設けられて平坦な下面を有している金属層３とを備える。上記構成により、金属層３が放熱部材２の凹部２ａに沿って変形した部分と、平面視で放熱部材２の外側において金属層３が変形していない部分との境界で金属層３が曲がっていないので、平面視で放熱部材２の外側に応力が集中することを抑制し、配線基板の下面と金属層３との間の絶縁基体にクラックが生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型で放熱性がよく、長寿命化の可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明の電子機器は、板状コンデンサの層を少なくとも有する多層基板１１と、多層基板１１に含まれる板状コンデンサ３１及び多層基板１１上に搭載された回路５１、５２、５４を用いて電力を供給する電源回路と、多層基板１１上に搭載され、電源回路からの電力供給によって動作する本体回路基板３８と、多層基板１１との間に本体回路基板３８が挟まれるように多層基板１１と略平行に配置され、本体回路基板３８上のＬＳＩ２１、２２と接する放熱板１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム搭載の厳しい環境下においても、金属ベースプリント配線基板と回路構成部品のはんだあるいは導電性接着剤接合部に発生する熱ひずみを低減し、導通不良を防止可能な金属ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】金属板２０表面上に絶縁層２１と、さらに銅配線２２と、回路構成部品２３の接合部となるランド２４以外を覆ったレジスト層２７と、を有し、前記銅配線２２の幅Ａはランド２４の最小幅Ｂの１／２倍以下とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品５を搭載したフレキシブルプリント配線板１を、放熱性のある金属構造体１５に積層して構成される配線体１００であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層１２と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層１６とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】第２電位に対して第１電位を有する導電面を電気的に絶縁するためのデバイスを提供する。
【解決手段】第２電位に対して第１電位を有する導電面(18)を電気的に絶縁するためのこのデバイス(16)は、２つの平行な平坦面(32、34)を含む絶縁基板(30)と、絶縁基板(30)の第１平坦面(32)上に位置する第１の導電性外層(36)とを含み、第１外層(36)は導電面(18)を形成し周辺端部(38)を有し、第２面(34)は第２電位に接続している。絶縁デバイスは周辺端部(38)のある点における静電場の値を低減するための手段(44)を含み、前記低減手段(44)は、絶縁基板の第１面(32)上および／または絶縁基板(30)に位置する、第１外層(36)とは異なる少なくとも１つの導電領域(50)を含み、前記低減手段(44)は、当該点における静電場の値を、前記導電領域がない場合の当該点における静電場の値に比べ、相対的に低減する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）