パッケージ基板とパッケージコンタクトを有する多層モジュール集積回路パッケージにおいて、ダイは、組み込まれたダイのホットスポットをパッケージコンタクトのいくつかに接続する熱ビアを有するパッケージ基板に組み込まれる。
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【課題】 放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生しにくい回路基板およびこれを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなる支持基板21と、回路部材51とを備えており、支持基板21と回路部材51との間に等方性黒鉛を主成分とする熱伝導部材41が配置されている回路基板１である。回路基板１は、熱伝導部材41の熱伝導率が高く、回路部材51上に搭載される半導体素子等の電子部品の動作中に生じた熱を特定方向に偏ることなく速やかに逃がすことができるので放熱特性に優れている。また、支持基板21に生じる引張応力を、剛性の低い熱伝導部材41が吸収するので、支持基板21に生じる反りを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ・プリント回路基板の配線を簡素化し、過熱することを防止すること。
【解決手段】ワイヤ・プリント回路基板を、回路基板上に配線されたストリップ導体と、ストリップ導体に隣接又は結合して、回路基板内部に配線された導体と、を有する構成とする。また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】コア板を分割したときにできる孔を有効に利用して、小型化や搭載効率の向上など、車載用の電気接続箱に好適なメタルコア基板を得る。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３４の両面に積層される絶縁層４１ａで前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３を除去して、前記島部３４が前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させる。そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２に、該スリット部３２の延びる方向を変更する屈曲部３８を形成して、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板３１の拘束を強める非直線状をなす屈曲部３８を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】構成部品の点数を増加させることなく、シャント抵抗が発生する熱を高効率に外部に放熱することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板は、基板３と、基板３の一方の主表面上に接続される抵抗体１とを備える電子回路基板である。上記抵抗体１に対向する基板３の主表面にはスリット６が形成されている。基板３において一方の主表面の反対側である他方の主表面上に対向するように配置される他の抵抗体１をさらに備え、基板３の一方の主表面上に接続される抵抗体１と、基板３の他方の主表面上に接続される抵抗体１とが、基板３の主表面に沿った方向に関して互いにずれた位置に配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成しつつ複数の導体層間の電気的接続を可能にする放熱多層基板を提供する。
【解決手段】放熱多層基板１０は、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１１１，１１２を有する第一の基板１１と、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１２１，１２２を有する第二の基板１２と、基板１１の表面と基板１２の裏面とを貼り合わせる貼り合わせ層１３と、基板１１に形成された第一の貫通孔１１３と、貫通孔１１３に埋め込まれた放熱板１４と、放熱板１４上に載置する電子部品１５を収容するために貼り合せ層１３及び基板１２に形成された第二の貫通孔１６と、貫通孔１６の内壁面において基板導体層１２１，１２２，１１１同士を電気的に接続する内壁面導体層１６１と、を備える （もっと読む）

【課題】表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。
【解決手段】一実施形態の電子機器は、第１の部品と、第２の部品と、プリント配線板と、補助部品と、筐体とを備える。プリント配線板は、第１の面および第２の面を有する。第１の面は、第１の部品が実装される第１の領域を含む。第２の面は、第１の面の反対面で第１の領域に一部が重なるように第２の部品が実装される第２の領域を含む。補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。この補助部品は、第１の部分と第２の部分を有する。第１の部分は、第１の領域に対応する範囲の少なくとも一部を覆う。第２の部分は、第２の部品に熱的に接続される。筐体は、プリント配線板を収納する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クラックの発生を抑制することが可能な回路基板及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板であって、主面を有する基体５と、主面に設けられる枠体６と、主面に設けられ、枠体６で囲まれる空間ＡＳ内に収容される導電性部材４と、を備え、基体５の表面および枠体６の表面の少なくとも一方には凹凸ＳＲが形成されており、表面と導電性部材４とが接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】軽量化、低コスト化および放熱性の良さを同時に達成できる配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、樹脂を含有する絶縁基板２を備える。そして、配線板１は、絶縁基板２の上側面３に形成された配線パターン６と、絶縁基板２の上側面３および上側面３とは反対側の下側面４の両面を貫通するスルーホール５を有し、配線パターン６は、スルーホール５内に設置される伝熱体５Ａによって下側面４の下側配線パターン７と結ばれ、下側面４には、下側配線パターン７と接触するよう配置された絶縁層８と、絶縁層８と接触すると共に下側配線パターン７とは接触しないように形成された金属層９とが配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、所定回路を有するプリント配線基板２、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装された実装部品３、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設された筐体４、及び、プリント配線基板２及び筐体４間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように設けられこれらを熱的に接続する熱伝導体５を備えている。電子機器１では、プリント配線基板２に貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいるため、プリント配線基板２を表面２ａ側から見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できると共に、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）できる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効率を得られるヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器１は、プリント配線板２の上面にヒートシンクを搭載している。ヒートシンクは、平板状を呈した本体の上面に複数の放熱板を備えており、本体の下面に貼着された熱伝導シートを介して本体をプリント配線板２に密着させ、本体をネジでプリント配線板２にネジ止めされている。プリント配線板２の上面のヒートシンクの搭載位置には、空気溝２０が形成されている。空気溝２０は、プリント配線板２の銅箔部２Ｂにレジスト層２Ｃを形成しないレジスト抜き部２Ｂ１を設け、レジスト抜き部２Ｂ１の左右の両側にレジスト抜き部２Ｂ１の両側に沿って前後方向に延びるシルク部２Ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の８０％未満の面積で設ける。 （もっと読む）