【課題】 配線基板の半田付けランドによっては発熱素子の放熱面積を十分に拡大させることが困難である場合などでも、半田付けランドの形成スペースの広狭に関係なく、発熱素子の放熱面積を十分に拡大させて放熱効率を高めることのできる発熱素子実装構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１００に起立姿勢で立ち上げられた基板１０が、一対の基板要素１１，１２に分かれている。各基板要素１１，１２は、発熱素子（抵抗素子）１のリード線３，４が半田付けされた素子半田付けランド１３と、配線基板１００の半田付けランド１０３，１０４に半田付けされているベース半田付けランド１４と、素子半田付けランド１３及びベース半田付けランド１４を電気的接続し、かつ、放熱面を形成している面状パターン１５と、面状パターン１５を覆うレジスト被覆層１６、とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス２が小型化、集積化等をしても十分な放熱性能を発揮し得る回路基板１０を提供すること。
【解決手段】パワーデバイス２が実装された回路基板１０であって、パワーデバイス２に接続された配線３の近傍に基板の表裏面を貫通する通気開口部４Ａ〜４Ｄを形成した。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】液晶表示装置７０の液晶ドライバ４０は、Ｕ型状に折り曲げられ、ポリイミド樹脂１３及びリードから構成され、外側面に凹凸部１２が設けられるフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２の内側面に載置され、フレキシブル基板２のリードと突起電極を介して電気的に接続され、樹脂１０で側面及び底面が封止される液晶ドライバチップ１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品（例えば、面実装部品）を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
【解決手段】発熱部品９を搭載するプリント基板１において、前記プリント基板１に放熱用の金属片２を埋め込む場合に、前記プリント基板１に前記金属片２を２点仮止めすることを第１の融点の半田（高融点半田３）で行った後に、前記第１の融点より低い第２の融点の半田（低融点半田）でリフロー処理を行って、形成された。これにより、金属片２を介して発熱部品９の熱を効果的に放熱させる。 （もっと読む）

【課題】例えば、発熱する面実装部品を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。
【解決手段】発熱部品２１を搭載するプリント基板１において、前記プリント基板１の面において前記発熱部品２１を搭載する位置に穴６を設け、当該穴６に前記プリント基板１の面から突出する金属片を入れ、当該金属片を加圧して変形させることで、前記プリント基板１の面と前記金属片（金属片１３）とが同一の高さとなるように加工して、前記プリント基板１を形成した。また、前記穴６の側面に凹凸形状部を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で少ないスペースを有効に活用して、回路基板面上で発生する熱を速やかに放散させることのできる放熱パターンを備えた回路基板を提供すること、及び多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板２は無機質系のプリント配線板３とＬＥＤ（搭載部品）４を具備する。プリント配線板３は、金属製のベース５、熱拡散層６、絶縁層７、及び導体パターン８を有する。熱拡散層６はベース５よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層６をベース５の一面に積層する。絶縁層７は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層７を熱拡散層６上に積層する。金属製の導体パターン８を絶縁層７にプリント配線により設ける。ＬＥＤ４は通電中発熱を伴うものであって、このＬＥＤ４を導体パターン８に接続して絶縁層７上に実装したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品の熱を、放熱基板を用いることなく効果的に放熱することが可能で、電子部品を実装した状態を小型化することが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】薄板状の基材４と、基材の一方の表面に設けられた配線パターン５と、基材の他方の表面に設けられた放熱パターン６と、基材に一方の表面の側から他方の表面の側に達するように形成された貫通孔７と、貫通孔内に設けられた放熱体８とを備え、放熱体の放熱パターン側の端部は、放熱パターンに対して熱伝達可能な状態で接続されるとともに、放熱体の配線パターン側の端部の外周の外囲部には、配線パターンの一部により形成された、電子部品との接続用の接続端子９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】実装部品を実装した際に、実装部品の動作を安定化させるプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、絶縁性の基板１１と、ｈＢＮ層１２と、パターン１３とを備えている。ｈＢＮ層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、表面１２ａを有する。パターン１３は、ｈＢＮ層１２の表面１２ａ上に形成され、導電性である。ｈＢＮ層１２は、ｈＢＮ層１２の表面１２ａの法線と平行なｃ軸を有する配向性である。 （もっと読む）

【課題】実装スペースを小さくした無線モジュールを備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２と、を具備する。プリント回路板２２は、開口部３４を有したプリント配線板２６と、開口部３４に対向してプリント配線板２６上に実装された無線モジュール２７と、を有する。無線モジュール２７は、開口部３４に対向した一方の面４３Ｂと、この一方の面４３Ｂとは反対側の他方の面４３Ａとを有し、他方の面４３Ａにチップ４４を実装した部品基板４３と、部品基板４３の一方の面４３Ｂに設けられるとともに、プリント配線板２６に接続される複数の端子４５Ａが配置された端子部４５と、部品基板４３の一方の面４３Ｂで、端子部４５から外れた位置に設けられるとともに、チップ４４の駆動により外部との間で電波の送受信を行うアンテナ４６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線を効率よく形成でき、超ファインピッチのＣＯＦフィルムキャリアテープなどに用いることができるフレキシブルプリント配線基板用積層体及びフレキシブルプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 導通用貫通孔１３が形成された絶縁基１１と、この絶縁基材１１の一方面に接着された導電体層１４とを具備し、前記導通用貫通孔１３には埋設導電体めっき層１５がその上面が前記絶縁基材１１の表面と面一になるように設けられ、前記絶縁基材１１の表面及び前記埋設導電体めっき層１５の上面を覆う導電体めっき層１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。
【解決手段】 基板３に実装され、基板側の面に素子放熱部１２が露呈するよう設けられた素子１と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴３２が、素子１の素子放熱部１２を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板３と、貫通穴３２を貫通して素子１の素子放熱部１２に熱伝導材２を介して面接する突出部４３が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン４２が設けられた放熱器４を備えた。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤで発生した熱を効率よく外部へ熱伝導させることで、低コストでＬＥＤ及び周辺部品の劣化を防止すること。
【解決手段】高熱伝導性を有する筐体１１と、筐体１１に固着され、ＬＥＤ素子６０が実装された配線基板３０とを備え、配線基板３０は、絶縁層４０と、絶縁層４０の下面４１側に積層配置され、熱伝導部を形成する第１銅材層５０と、絶縁層４０の上面４２側に積層配置され、ＬＥＤ素子６０へ接続される配線パターン７１が形成される第２銅材層７０とを備え、絶縁層４０には、下面４２側に向けて第１銅材層５０が露出し、ＬＥＤ素子６０の底面６１を第１銅材層５０に接合して配置される開口部４３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電流検出用抵抗器を実装した基板において、抵抗器両側の電極でのペルチェ効果による吸発熱を相殺し、抵抗器両側の電極で均等に温度上昇するようにした電流検出用抵抗器の実装基板を提供する。
【解決手段】銅ニッケル合金等の金属からなる抵抗体１２ａと、該抵抗体とは異種の銅等の金属からなる電極１２ｂ，１２ｃとを接合してなる電流検出用抵抗器１２と、表層に該抵抗器が実装される一対のランドを備えた多層構造の基板１３と、該基板の内層または裏面に形成され、前記抵抗器の下方への投影面を含み、且つ該投影面よりも広く形成した金属層からなる放熱パターン１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＰＣの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体１２であって、ＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４に貼付された複数の導電路１５と、導電路１５のうちＦＰＣ１４に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ１６とを、を備え、導電路１５は、表面及び裏面を有する金属板材２２の表面及び裏面の一方にＦＰＣ１４又はプリプレグ１６を貼付した状態で、金属板材２２をエッチングすることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する絶縁樹脂基板１と、前記絶縁樹脂基板１の第１主面側１ａに埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層２、３とを備え、前記第１及び第２導体層２、３は、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側１ａに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。
【解決手段】絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、折曲部１５，１６の対応部４１，４３に絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に金属基板１３を折り曲げると共に、突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の反りと重量の低減を図ることができると共に、放熱性の改善が可能なプリント基板及び回路装置の提供にある。
【解決手段】平板状の回路基材１１と、該回路基材１１に形成されたスルーホール１６と、該スルーホール１６内に設けられた熱伝導性部材としての銅チップ１７と、回路基材１１の両面に形成された配線パターン１２、１３と、回路基材１１の一方面である表側の配線パターン１２に搭載される発熱素子１４とを有し、回路基材１１の他方面である裏側の配線パターン１３のうち、発熱素子１４と対向する部分の厚さが他の部分の厚さより厚膜で形成され、銅チップ１７が、発熱素子１４及び厚膜の配線パターン１３ａの両方に熱的に接続されている。
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