【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。そして、対向する第１放熱用ランド１１ａおよび第２放熱用ランド１４ａのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で効率的に集積回路の熱を放熱する集積回路放熱装置及び画像形成装置に関する。
【解決手段】集積回路放熱装置１は、ＩＣ３の中央部の複数の放熱用ピン５ｈを、基板２の貫通ＶＩＡ２ａを通して、基板２のＩＣ３とは反対側のバイパス用補助パッケージ４に繋ぎ、バイパス用補助パッケージ４によって、貫通ＶＩＡ２ａを１本に纏めて、ＩＣ３の信号線用ピン５ｓよりも外側の基板２に形成されている放熱経路Ｌｃに繋ぎ、放熱経路Ｌｃによって基板上に形成されているベタパターン１０に繋いでいる。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、ベース基板１１１と、ベース基板１１１の一面に形成され、開口部１７０を含む回路層１３０と、開口部１７０に塗布され、ベース基板１１１から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤１６０と、ベース基板１１１の他面に形成された放熱板１５０と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】電源配線２３には、遮断配線３０に接続されるセラミックコンデンサ２４を除く他の複数の電子部品２２よりも当該遮断配線３０に対して配線距離が短くなる位置に当該電源配線２３と同一材料からなる放熱配線４０が形成される。この放熱配線４０は、電源配線２３を介して伝わる熱を放熱するために、その放熱面積を大きくするように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。 （もっと読む）

【課題】トランジスタチップの対接地容量を低減し、広帯域に亘って通過損を低減する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、接地導体面と、接地導体面上に設けられた誘電体基板と、誘電体基板上に設けられた第１の配線及び第２の配線と、誘電体基板上に設けられトランジスタを搭載した第１のチップとを含み、第１の配線にトランジスタのソースが接続され第２の配線にトランジスタのドレインが接続される。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロックの上面および側面を覆い、金属材料を直接積層した上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 線路パターンの溶断を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 基板２と、基板２に設けられたサージ吸収素子３と、サージ吸収素子３に電気的に接続される線路パターン４とを備え、線路パターン４は屈曲部４Ａを有しており、この屈曲部４Ａに機械的に接続されるように、基板２内部に貫通導体５が設けられている電子装置１である。例えば落雷等によるサージ電流が線路パターン４を経てサージ吸収素子３に流入する際であっても、線路パターン４の屈曲部４Ａで発生した熱が貫通導体５に伝わって放熱されやすくなる。よって、屈曲部４Ａでの熱の集中を抑え、線路パターン４の溶断を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、構成部材の簡素化とともに高温条件での温度サイクルによる回路基板の反りを低減し、接合部の接合信頼性，放熱性に優れた半導体モジュール用回路基板を提供することにある。
【解決手段】支持部材，接合層，絶縁基板，接合層，回路配線板の順に積層されている回路基板において、前記接合層は金属を含む焼結体であり、かつ前記絶縁基板は非酸化物系のセラミックスであり、該絶縁基板の両面には酸化物層が形成されていることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を速めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、回路層、熱伝導板、および絶縁層を備えている。熱伝導板は、板面を有する板体と、板面から延びて突出し板体につながる少なくとも１つのバンプとを備える。バンプは、頂面、および頂面の周縁を囲んでつなぐ側面を有し、側面は頂面と板面との間をつないでいる。絶縁層は板面上に配置されるとともに、側面に接触して頂面を露出させる。回路層は絶縁層上に配置されバンプと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】熱応力によって発生する不具合を抑制できるプリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。２つ以上の導電体３のそれぞれは電子部品１１にはんだ付けにより接続されるためのものである。２つ以上の導電体３の少なくとも１つが基材２の主表面２ａに接着された接着部３ａ、および主表面２ａに接着されておらずかつ主表面２ａに対して相対的に移動可能な非接着部３ｂを含んでいる。 （もっと読む）