【課題】表示品質を向上させることができるフレキシブル印刷回路基板及びこれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板１７０は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された信号配線層と、前記信号配線層上に形成された保護層１８１とを有し、前記保護層１８１は、第１領域１８１ｂ及び第２領域１８１ａを含み、前記第２領域１８１ａは、前記第１領域１８１ｂよりテンションが小さいことを特徴とする。保護層１８１の曲げられる領域が小さいテンションを有するように形成することによって、フレキシブル印刷回路基板１７０の復原力を減少させて浮き上がり不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層のビアホール導体とセラミック基板の表面導体との接続信頼性を高めることができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板Ｓは、積層された複数のセラミック層１１Ａからなり、下面に複数のセラミック層１１Ａと一体に焼成された焼結金属からなる第１の表面電極１２Ａが形成されたセラミック多層基板１０と、セラミック多層基板１０の下面に積層され、第１の表面電極１２Ａと電気的に接続されたビアホール導体２２が形成された樹脂層２０と、を備えた多層基板Ｓであって、第１の表面電極１２Ａには凹部１２Ｅが形成されていると共に、ビアホール導体２２が凹部１２Ａと嵌合している。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、ランドの大きさを変えることなく、ランドの腐食を防止し、且つ、はんだ剥離やランド剥離を抑えることができる回路基板及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１１には、ランド１１４に、八個のバイアホール１２及び熱伝導性膜１３と、四枚のはんだ材１４が設けられている。各バイアホール１２は、ランド１１４の両面を絶縁基板１１１を介して貫通している。各バイアホール１２の径は、はんだが侵入不可な大きさに設定されている。熱伝導性膜１３は、各バイアホール１２の内壁に形成されている。この熱伝導性膜１３は、ランド１１４の両面１１４ａ、１１４ｂを絶縁基板１１１を介して結合している。各はんだ材１４は、ランド１１４においてリード１２０の挿入側面１１４ａに全体的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基材の薄膜化を必要な部分のみに施し、薄い基材であっても高い寸法安定性を確保できるとともに接合電子デバイス等との高い適合性を確保でき、全体として優れた屈曲性や柔軟性を確保できるポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅張りポリイミド基材に、セミアデティブ法またはサブトラクティブ法で両面または片面に金属配線回路パターンを形成した後、当該金属配線回路パターン部を耐熱性絶縁樹脂で被覆補強し、さらに、金属配線回路が形成されていないポリイミド基材部分をケミカルエッチングで薄膜化して同一基板内で膜厚みが異なるポリイミド絶縁層を形成することを特徴とするポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の種類の数を抑えつつ、プリント配線板の可能な組合せの数を増大させる。
【解決手段】カラー複合機Ａのメイン基板１５と、ポート数の異なるモノクロ複写機のメイン基板との両方に接続可能であるように、ポート数、配線構造等を設定したエンジン基板１６を用いる。 （もっと読む）

【課題】新たな部品を追加することなく、配線板を導電性部材に電気的に接続することができるとともに、組み立て作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、導電性弾性部材１０を有する電子部品９と、一方の面に第１の導電露出部１５が形成されると共に、他方の面に第２の導電露出部２７が第１の導電露出部１５に対して板厚方向に重なるように形成され、導電性弾性部材１０がチャージ圧を発生させた状態で第１の導電露出部１５に電気的に接続される両面配線板１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１１の表面に金属膜１２、１３を真空成膜し、かつ裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面にカーボン膜１４を形成したフレキシブル基材１とした。帯状のプラスチックフィルム１１の表面にスパッタリング装置によって金属膜１２、１３を真空成膜した後に、プラスチックフィルム１１を、裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面に形成したカーボン膜１４と上記表面の金属膜１２、１３とを重ねるようにロール状に巻き取るフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの変形が抑制されるセラミック基板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１は、所定の厚さのセラミックグリーンシート２を積層させて加圧し、焼結することによって形成されたセラミック積層体からなる。セラミック基板１の表面から深さＤ１まででは、キャビティ５の開口寸法は徐々に大きくなるように設定され、深さＤ１よりも深い深さＤ２から深さＤ３まででは、キャビティ５の開口寸法は徐々に小さくなるように設定されている。深さＤ１と深さＤ２との間には、キャビティの開口寸法が最も大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り返しによるスプリングバック作用を有効に抑えることができ、且つリペア性に優れたＦＰＣの実装構造とこれを用いた液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】フレーム３の前室３ａと後室３ｂにそれぞれ液晶表示パネル４と面発光照射パネル１１が設置され、外部から液晶表示パネル４に表示信号等を入力させるＦＰＣ１０が液晶表示パネル４の基板突出部６ａに導通接合されてフレーム外に引き出され、フレーム３の背面側に折り返されており、そのＦＰＣ１０の対向する配線形成面にそれぞれ設置されているジャンパチップ１８と半田ランド１０ｂとが半田接合され、ＦＰＣ１０のスプリングバック作用が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】少数のクーポンと既知の実測データを有効に活用することによって、多種類の伝送線路のインピーダンス保証を可能にした。
【解決手段】伝送線路２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃのうち、伝送線路２１ａ，２２ａはそれぞれクーポン部３のクーポンのみによってインピーダンス保証が可能な伝送線路であり、残る各伝送線路２１ｂ，２１ｃ，２２ｂ，２２ｃはそれぞれクーポン部３に設けたクーポンと異なるインピーダンス決定因子を有する、インピーダンス保証を必要とする伝送線路である。 （もっと読む）

【課題】長穴加工と打ち抜き加工を併用する配線基板の加工方法において、長穴による切断ラインとパンチによる打ち抜きの切断ラインとの間の段差を抑制することができる配線基板の加工方法を提供する。
【解決手段】個々の配線基板（半導体装置）の外形ライン３に沿って長穴５を形成する際に、長穴５の端部に、長穴５の幅方向に膨らむ膨らみ部５ａを形成する。そして、長穴５の端部と丸穴４との間も外形ライン３に沿ってパンチにより打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造工数を大幅に削減でき低コストで光損失の小さい光電気複合配線板の提供。
【解決手段】発光素子実装部及び受光素子実装部にスルーホールを有する電気配線基板を用意し、次いで、該電気配線基板の前記発光素子実装部及び受光素子実装部の逆面に、高分子光導波路の下クラッドを設け、次いで、前記下クラッドに接して各スルーホール間を結び且つ両端部が曲がってそれぞれスルーホール内に延出した高分子光導波路のコアを設け、次いで、前記コアを包囲するように周囲クラッドを設けて高分子導波路を形成し、次いで、前記高分子導波路を形成した後、前記発光素子実装部に、前記スルーホールに延出したコアの端面に対して光を入射可能に発光素子を実装すると共に、前記受光素子実装部に、前記スルーホールに延出したコアの端面から出力される光を受光可能に受光素子を実装して光電気複合配線板を得る光電気複合配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層合致精度の検査を客観的に行う。
【解決手段】少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホール１ａと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの一方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、端面１ｆと接触するように設けられた、ランドパターン電極１ｂと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの他方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと電気的に接続するように設けられた導通用電極１ｃとを備えた、検査マーク構造９０である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを所望の位置で分割することができる多面取り基板およびこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品（６）が実装されるプリント配線板（２）を複数具備してなる板状の多面取り基板（１）における、各プリント配線板を切り取る際に切断するダイシングライン（３ａ、３ｂ、７ａ）上に、配線パターンに電気的に接続されるメッキ処理を施したスルーホール（２０）を穿設した。外周縁部と複数のプリント配線板による環状の外周ラインとの間の切断除去領域（１０）には、電子部品（６）を実装する際に配線パターンの位置を特定するための配線パターン認識マーク（４）と、上記スルーホールの位置を特定するスルーホール認識マーク（５）とを異なる位置に形成した。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの配設数を最小限に抑えつつも、アライメントマークが形成された半導体パッケージの水平面内における１８０度の回転の有無を確実に検出すること。
【解決手段】半導体パッケージ２０に配設された接続用パッド２６のうち、少なくとも２つが他の接続用パッド２６と異なる平面形状を有する異型パッド２７に形成されていて、一の異型パッド２７と、他の異型パッド２７とが、一の異型パッド２７の配設位置を半導体パッケージ２０の中心点周りに回転させた際の軌道位置に他の異型パッド２７の配設位置が一致しない配置に設けられていることを特徴とする半導体パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】基材上に導体が積層された積層体、特に、補強板が積層された積層体に対して打ち抜き加工を行う際に、剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制できるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制して、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材２上に、接続端子部８が形成された導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを作製する。次いで、積層体１ａの剪断部１８にスリット３０を形成する。そして、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜くことにより、補強板１３を剪断する。 （もっと読む）