【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンが被着された絶縁層上に積層された樹脂シートからの樹脂の食み出しを有効に防止することができ、配線基板を歩留りよく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】表面に所定厚みの導体層から成る導体パターン３が被着された絶縁層２上に、外側主面の全面に保護フィルム１２が積層された未硬化樹脂シート１１を導体パターン３を覆うようにして密着させた後、未硬化樹脂シート１１の外側主面を保護フィルム１２上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、絶縁層２上における未硬化樹脂シート１１の縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Ｎを設けておくとともに、平坦化の際にプレスの圧力により縁部に向けて押し出される余剰樹脂を導体非形成領域Ｎにおける絶縁層２と保護フィルム１２との間に収容する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板などに適用される薄くて可撓性のあるＦＰＣにおいて、位置精度良く不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替えて集合基板を良品化する。
【解決手段】製品シート１に不良ユニット配線板２ｂが含まれているとき、スクラップ部３と不良ユニット配線板２ｂとを切断分離して、該スクラップ部３の内部空洞部分へ別途用意した良品ユニット配線板２ａを組み込む。すなわち、ガイド穴４ａ１，４ｂ１を有するガイド部７ａ，７ｂを含み、それ以外の領域は先に打ち抜いた不良ユニット配線板２ｂと同一形状で切断された良品ユニット配線板２ａを用い、ガイド六４ａ．４ｂとガイド穴４ａ１、４ｂ１とを位置合わせし、スクラップ部３の内部空洞部分に合わせて良品ユニット配線板２ａを組み込む。そして、良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ，７ｂの領域に樹脂性接着剤を塗布し、製品シート１のスクラップ部３に接着して良品ユニット配線板２ａを固定する。 （もっと読む）

【課題】製造時の熱プロセス過程で生じる光回路基板の変形が抑えられ、光路変換部の光損失の増加を抑制した光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、支持基板１１１上に、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０と、光導波路１２０の所定の位置に反射膜１６０を備えた光路変換部となる反射溝１５０が設けられ、少なくとも反射膜１６０を備えた反射溝１５０を埋めるように第二のクラッド１３１が形成された後、支持基板１１１を剥離することで、光回路基板１００を形成する。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材において、絶縁板の反りによる悪影響を効果的に軽減すること。
【解決手段】一方の主面上に第１の金属箔が設けられ、一方の主面に対向する他方の主面上に第２の金属箔が設けられている絶縁板において、第１の金属箔および第２の金属箔の少なくとも一方をパターニングして配線パターン層を形成する工程と、絶縁板を切り分けるべき線に対応して、配線パターン層が形成された絶縁板に溝を形成する工程と、溝に重なる位置で絶縁板を切り分ける工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路素子３１を実装させるＦＰＣ基板２１には、補強シート１１が取り付けられており、その補強シート１１は、複数の実装予定部２５の集まりである実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲む囲み形状である。 （もっと読む）

【課題】フィデューシャルマークの剥離による歩留まり低下を回避したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の外層面１０Ａに設けられたフィデューシャルマーク１６，１７と、基材１０の外層面１０Ａに、フィデューシャルマーク１６，１７から延出して設けられた複数の補強パターン１６Ｐ，１７Ｐとを具備する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの近傍領域の剥離を防ぐことができる薄膜積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）薄膜積層体の少なくとも最上層の薄膜６ｄに複数のアライメントマーク２２ａ〜２２ｈを形成した後、（ｂ）保護マスクを設けた状態で薄膜を加工する薄膜加工工程を複数回行う。薄膜加工工程では、毎回異なる少なくとも１つのアライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っているアライメントマークに保護マスクを設けて薄膜を加工する。２回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っているアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに設ける保護マスク３２ｃ〜３２ｈは、１回目の薄膜加工工程においてそのアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに保護マスクを設けた第１回マスク領域と、その外周縁に接して全周に渡って取り囲む外周領域とに形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材料にレーザーを用いて溝を形成した際、溝の上面の長さＸと溝の底面の長さＹの比Ｙ／Ｘが０．６〜２．０の範囲であることを特徴とする絶縁材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールであって、前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とした太陽電池モジュールとし、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を１００℃以上１８０℃以下の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続部に貼り合わせる補強板からのガラス繊維のバリ等による接触不良を防止し、且つ、コネクタに挿入する際にＦＰＣのコネクタ接続部とコネクタ接触子との摺動による回路金属箔の剥がれを防止したＦＰＣを提供する。
【解決手段】コネクタ接続部５の先端部分に存在する絶縁ベース１、回路金属箔２、及びニッケル・金メッキ６は、一体化されて補強板８側に折れ曲がりひさし部５ａを形成している。これにより、コネクタ接続部５が図示しないコネクタに挿入されるときに、コネクタ接続部５の先端部分のひさし部５ａが補強板８を覆う形のひさしとなっているため、補強板８のガラス繊維のバリ等が剥がれにくく、かつ、コネクタ接続子（図示せず）がコネクタ接続部５の先端部分を摺らないので、回路金属箔２が絶縁ベース１から剥がれるおそれもなくなる。接着剤７を補強板８の端部よりはみ出させればバリ等の剥がれ防止効果は一層増す。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。
【解決手段】導体配線１９、スルーホール２０、分割溝１８、無電解めっき被膜を設け、個片体に分割するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート１１に貫通孔１２と、導体パターン１３を隙間１４を設けて形成する工程、積層体１５の挿通孔１６壁面に導体パターン１７と、隙間１４部分を通る分割溝１８を形成し、焼成して複数個取りセラミック多層基板２１を形成する工程、これにパラジウム触媒付着、塩素含有水溶液で水洗してエチレンジアミンと、オキシカルボン酸含有水溶液で分割溝１８中のパラジウム残渣を不活性化させる工程、導体配線に無電解めっき被膜を形成し、分割溝１８中に形成させない工程、個片体の分割断面に導体配線を形成させない工程を有する。 （もっと読む）

【課題】スリット端面からの切り粉の発生を防止すると共に、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができる複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。 （もっと読む）

【課題】ランプと接続される電源印加配線の端子部に断線部分が発生してもランプが点灯され得るフレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板は、絶縁物質から成るベースフィルムと、ベースフィルムの一面に配置された電源印加配線と、一面と反対であるベースフィルムの他面に配置されたバイパス配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続する第１接続配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続し、第１接続配線と離隔するように配置された第２接続配線と、ベースフィルムの一面及び電源印加配線上に配置され、第２接続配線をカバーし、第１接続配線を露出させる第１カバーフィルムと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】１回のルータ加工でその部分の加工領域を除去することができるとともに、外形加工を完了させることができ、しかも、スリット加工によって除去される加工領域が最小限となるので、ワークサイズ内の製品取り数を多くすることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】製品サイズの複数のピース２を配置したワークサイズの基板１を、ルータを用いたスリット加工によって、前記製品サイズのピースに分割する工程を有するプリント配線板の製造方法において、前記ピース内に設けられた製品パターンと前記スリット加工との位置合わせのためのガイド穴５が、前記複数のピース内のそれぞれに設けられ、前記スリット加工に用いるルータビットの径が、前記製品サイズのピースとピースとの間に設けられた加工領域６の幅と同等であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）