【課題】 セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】湾曲した基台に対してインサート成形したフレキシブル回路基板の位置ずれが生じない基台付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板４０を金型１０，３０のキャビティーＣ内に収納し、キャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０の下面側に溶融成形樹脂を充填することでフレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０を形成する基台付き基板１−１の製造方法である。キャビティーＣはフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティーＣ内に収納されたフレキシブル回路基板４０は金型１０，３０のキャビティーＣ内に突出するガイド突起１５をフレキシブル回路基板４０のガイド部５１に係止することで、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接合箇所への応力集中が回避されるプリント配線基板、プリント配線基板ユニット、そのようなプリント配線基板が用いられて小型化あるいは軽量化が図られた電子装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は、基板本体と、プリント配線基板の表面から凹んで電子部品を取り囲む開口部およびプリント配線基板の表面から突出して電子部品を取り囲む壁部のうち少なくとも一方と、開口部あるいは壁部内の領域に格子状に配列され、電子部品の電極を受け止める複数のパッドとを備え、複数のパッドの配列が、開口部あるいは壁部の内縁に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子間の短絡を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成された絶縁性基板と、コネクタ端子パターンを覆う導電層と、配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、絶縁性基板のコネクタ端子パターン間であって、絶縁性保護層と絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２および配線導体２に接したプローブ用端子３が形成された配線基板であって、配線導体２が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層２ａ，電解めっき層２ｂおよび表面めっき層２ｃからなり、プローブ用端子３が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層３ａおよび表面めっき層３ｂからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子３は電解めっき層２ｂによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子３の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層２ｂを厚くして配線導体２を低抵抗にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンとダミーパターンとの間の電気的短絡の発生を抑制ないしは解消することを可能としたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基材１の表面上に、配線パターン２と、当該配線パターン２に所定の間隔を隔てて隣接して設けられたダミーパターン６とを有するプリント配線板であって、前記ダミーパターン６が１つ以上の間欠部５を設けられて複数の部分パターン６ａ、６ｂ、６ｃに分割され、それらが断続的に連なって、一つの前記ダミーパターン６が構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装作業性が良好で、信頼性の高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】そこで本発明の回路基板構造体Ｓは、絶縁性材料で構成され、素子搭載領域を有する基板部１０Ｓと、前記基板部１０Ｓに形成された回路パターン部２１とを具備してなる回路基板ユニットＵ１と、前記基板部１０Ｓと一体成型され、前記回路基板ユニットＵ１を相互に接続するとともに、分断可能部１４を具備するフレーム部１１とを具備し、素子チップ搭載後、分断可能部１４で個々の回路モジュールに分割したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層コア基板と層間接着シートと銅箔とが積層された多層の銅張積層板の表面上の四角形領域に、Ｘ線投影画像として内層コア基板に形成されたＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔、および層間接着シートに形成されたＸ線認識用インナーバイアホールが投影される多層プリント配線板の位置認識マークを用いて位置認識し、多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 板取効率をより低減させずに複数の信号線間の遅延時間差を縮めることができるプリント基板、プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 平面を形成し、第１繊維と平面において第１繊維に直交する第２繊維とを有する絶縁布が配置された絶縁体と、互いに平行な複数の信号線を有し、平面において複数の信号線が第１繊維方向または第２繊維方向に対して前記複数の信号線方向が絶縁体の板取効率と複数の信号線間の所定の遅延時間差とに基づく角度の傾斜を持つように絶縁体に配線されたプリント配線とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。
【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）