【課題】 めっき処理を行っても、分割溝内にめっき液が残渣することを有効に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の個片基板に分割するための分割溝と、前記分割溝に所定間隔で配設される貫通孔（Ｂ）とを備え、前記貫通孔間における前記分割溝は少なくとも一方の前記貫通孔（Ｂ）で深くなる様に傾斜させることにより、分割溝内のめっき液に対して分割溝から貫通孔（Ｂ）への流路を形成でき、めっき液が貫通孔（Ｂ）より流れ落ちて分割溝に残渣することがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子の形状を安定させることができる電子部品用セラミック絶縁基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために、本発明の電子部品用セラミック絶縁基板は、複数の素子が形成された部品領域１１の周辺部にダミー領域１２を有し、前記部品領域１１の表面は複数の製品部１３が区画され、前記ダミー領域１２に、前記部品領域１１を囲むような凹部１４を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】製品シートにおける不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を位置精度良く取り付けて、製品シートの良品化を向上させる。
【解決手段】製品シート１のスクラップ部３に接着剤シート貼り合せエリアを形成し、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部９に位置合わせ冶具を立設した後、不良ユニット配線板２Ａ、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２を貼り付ける。次に、ジョイント部を切断して接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２の一部を残存させ、製品シート１から不良ユニット配線板２Ａを分離除去し、該除去個所に良品ユニット配線板２Ｂを位置合わせ冶具７で位置決めして、良品ユニット配線板２Ｂの貼着エリアとスクラップ部３の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シート１２を介して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いることなく、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制する。
【解決手段】複数の回路基板と枠基板とが連結された複合基板の状態で、電子部品を各回路基板の実装面の中の取付部に固着して実装し、複合基板から個々の回路基板に分割する際には、所定の切断部で切断する。そして、取付部と切断部との間には、回路基板を貫通する貫通孔を設けておく。こうすれば、切断部の切断時に加わる外力によって回路基板の内部に生じる応力は、回路基板を伝わって貫通孔に達すると吸収されるため、回路基板の取付部に固着された電子部品に及ぶ応力を緩和できる。その結果、切断部の切断時に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】矩形形状を有する中心部１２と中心部１２の全周を取り囲む周辺部１３との境界線上及び中心部１２の内側に、格子状に分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが形成されている。中心部１２と周辺部１３との境界線上において２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが接続された第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓと周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の第２の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓとの間を結び、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓにおいて２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙのいずれとも斜めに接続される緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板１であって、複数の配線基板１３が平面方向において縦横に配置された配線基板領域９と、配線基板領域９の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部１１と、枠部１１の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層４３とを備えている。この外周メタライズ層４３は、枠部１１の外周の複数の角部４１、４５を覆うように形成されるとともに、角部４１、４５と角部４１、４５との間には、外周メタライズ層４３が形成されない不形成領域４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することを目的としたセラミック基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、配線部３や外部電極４を形成することができる領域を有する本体部２と、本体部２の周辺に配置された周辺部５と、を有するセラミック基板１において、周辺部５は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、周辺部の厚さ５ｚは、本体部の厚さ２ｚより厚いこと、を特徴とするセラミック基板１としたので、セラミック基板１の製造工程の歩留まりを改善することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を外形加工する際における切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられ、回路が形成された第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、を有し、他方の面１０８から観察した場合に樹脂組成物層１０２が切断されるよていの領域である第１の領域１１８、及び第１の領域１１８内に存在し第２の金属層１１０の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、第１の領域１１８の面積中に占める第２の領域の面積の比率が９０％以上である、プリント配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】容易にばりを除去することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 そこで本発明の回路基板は、少なくとも表面が絶縁性を呈する絶縁性基体１０と、この絶縁性基体１０の表面に形成された配線層２０とを備え、外周縁に沿ってレーザ処理による変質部が形成されたことを特徴とする。この変質部は脆化領域Ｒ１を構成し、個々の回路基板への分断に際し、ばりの発生もなく容易に分断できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】分割後の配線基板のバリや欠けの発生が低減され、かつ焼成中の基板の割れもない連結配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの向上に寄与することが可能な、セラミック基板の製造方法およびセラミック焼結積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板の製造方法であって、平面視したときにマトリックス状に形成された第１溝Ｌ１を有する第１セラミック材料からなる第１未焼結基板２と、平面視したときにマトリックス状に形成された第２溝Ｌ２を有する、第１セラミック材料と異なる第２セラミック材料からなる第２未焼結基板３とを含み、平面視して第１溝Ｌ１と第２溝Ｌ２とが重なるようにして積層した未焼結積層体４を準備する工程と、未焼結積層体４を焼成して、第１溝Ｌ１および第２溝Ｌ２が収縮した第１収縮溝および第２収縮溝を有するセラミック焼結積層体を形成する工程と、第１収縮溝または第２収縮溝に沿ってセラミック焼結積層体を複数の個片に分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、電子部品が実装される製品部と、前記製品部の周縁を囲んで位置され、前記製品部を含む基板の外形を構成した端部と、前記製品部の周縁を囲むとともに前記製品部と前記端部との間に位置されて、前記製品部と前記端部とを接続した接続部と、前記製品部と前記端部とに挟まれた前記接続部の領域に配線されたパターンを有するテストクーポン部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板を用いた電子部品実装工程における歩留まりを改善することを目的としたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線パターン３と、セラミック基板部２の表面に形成された外部配線パターン４と、セラミック基板部２に形成され、内部配線パターン３、もしくは前記外部配線パターン４に接続され、導電性ペーストが充填されたビア５と、内部配線パターン３、もしくは外部配線パターン４が形成される配線部６と、配線部６の周辺に配置された非配線部７と、を有するセラミック多層基板１において、非配線部７に、ビア５に充電された導電性ペーストと同一の導電性ペーストが充填されたダミービア８を設けたこと、を特徴とするセラミック多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、母基板１の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層５が、縁と貫通導体４との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向において貫通導体４の側面から導体層５の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体４の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、めっき用端子が形成された多数個取り配線基板９であって、絶縁層１ａの層間にめっき用端子と電気的に接続された一対の導体層４が並んで形成され、母基板１の表面から、端面が導体層４に接続している一対の貫通導体５が並んで形成され、一対の貫通導体５がともに、導体層４の隣り合う側または外側の縁に偏って位置し、平面視で、貫通導体５と導体層４との接続部分の、導体層４が並ぶ方向Ｌにおける最大長さを合計した長さが、上下の絶縁層１ａ間の方向Ｌにおいて許容される積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板９である。貫通導体５の端面にめっき層が被着されることによって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）