【課題】配線基板領域の一部が要求寸法精度を超えて欠けてしまうことのないように分割溝を形成する多数個取り配線基板の分割溝形成方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板の分割溝２を形成する位置を決定するために表示された複数の位置決め表示部３のうち、分割溝２を形成する方向の両端にある位置決め表示部31を通る直線21と、直線21から最も離れた位置にある位置決め表示部32との距離ｄを求め、距離ｄを各配線基板領域11の要求寸法精度の絶対値で除した値が整数の場合は当該除した値の数だけ直線21を等分し、除した値が整数ではない場合は当該除した値から小数点以下を切り捨てた値に１を加えた数だけ直線21を等分した後、それぞれの境界線４で区切られた領域毎に、当該領域に配置された複数の位置決め表示部３のうちの両端にある位置決め表示部31，33を通る直線状の分割溝２を形成する。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。
【解決手段】製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外周又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成する。また、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを、間隔が変化するように設ける。さらに、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価で、かつ、耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れたプリント配線板及び該プリント配線板を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が半導電性であり、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ロボットの回転関節用配線装置に組み込むフレキシブルプリント配線板を製造する際に、材料ロスを極力小さくする。
【解決手段】長尺な帯状、且つ、一端部から他端部まで幅寸法が一定の形状の折曲前フレキシブルプリント配線板に対して、その一端部近くから他端部まで前記折曲前フレキシブルプリント配線板を幅方向に２つ以上に均等に分割する１本以上の切れ目を入れることにより形成された、一端部が繋がった複数の短冊状のフレキシブルプリント配線板１４−１、１４−２、１４−１を備え、前記複数の短冊状のフレキシブルプリント配線板１４−１、１４−２、１４−１を、その繋がっている部分に近い部分で折り曲げることにより、前記複数の短冊状のフレキシブルプリント配線板１４−１、１４−２、１４−１が互いに重なるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】微小のチップ部品をはんだ付けにより実装する際に、部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させて、チップ部品の姿勢の乱れを解消する。
【解決手段】ランド４，５は、配線パターン２，３の配線方向が電子部品１０両端の電極間方向に対して平行ではない場合に、電子部品１０の実装位置に対して配線方向とは反対側に、電子部品１０が実装されないダミーランド６が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、基材上に形成され、プリント配線板の製品としての機能を奏する導体製配線部４１が形成された第１領域２１と、前記基材上に形成され、前記製品としての機能を奏しない導体製ダミー部５２が形成された第２領域２２と、を有するプリント配線板１０において、第１領域２１の導体残存率Ａに対する前記第２領域２２の導体残存率Ｂの割合（（Ｂ／Ａ）×１００（％））が、１０５〜３００％である。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント基板に搭載された部品をリフローにて半田付けする工程で、基板内に吸湿した水分の膨張により部品が浮き上がるのを防ぐ。
【解決手段】部品搭載面の反対面に補強板１を配置した両面フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の部品搭載面側に接着された銅パターン４ａと、ベースフィルム５の補強板側に接着された銅パターン４ｂと、を有する。銅パターン４ａ、４ｂにはカバーフィルム３ａ、３ｂがそれぞれ接着され、補強板１はカバーフィルム３ｂに接着される。補強板１及び補強板側の銅パターン４ｂに、それぞれ形成された通気用の穴８，９によって、基板内部の水分を逃がすことで、部品浮きを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極が設けられた第１表面と第２電極が設けられた第２表面とを備え、少なくとも１層以上の絶縁層と少なくとも１層以上の配線層から構成され、１つ又は複数の半導体素子を搭載する配線基板であって、前記第２表面に設けられた第２電極が前記絶縁層内に埋設され、前記第２電極の前記第２表面側に露出した面の反対側の面が前記配線層に接続され、且つ横側面が前記絶縁層に一部接触しておらず、第２電極の表面が第２表面よりも窪んでいる配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板ストリップ及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板ストリップは、複数の基板ユニットが設けられるユニット領域と、ユニット領域の外郭に設けられるダミー領域を含み、基板ユニットの内部に電子素子が内蔵され、ダミー領域の内部には電子素子を静電気から保護するための静電気防止素子が内蔵されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた２段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４２と、第１の段４２の上に配置されるとともに平面視において第１の段４２よりも面積が小さくかつ先鋭な突出形状の第２の段４３と、を有してなり、第１の段４２の側端部及び第２の段４３の側端部は、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるような連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層とダミーパターンとの間に膨れや剥れが発生しにくい多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】導体層２ｂが形成された絶縁樹脂層１ｂと、絶縁樹脂層１ｂ上に積層されており、表面に導体層２ａが形成された絶縁樹脂層１ａとを具備して成り、中央部に導体層２ａ，２ｂから成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域３が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に導体層２ａ，２ｂからなる多数のブロック状のダミーパターン６ａ，６ｂを互いに所定の間隔をあけて並べた枠状の捨て代領域４が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、ダミーパターン６ａ，６ｂが上下に存在しない部分が方形環状または短冊状の形状をなして捨て代領域４に分散して配置されるようにダミーパターン６ａ，６ｂを互いにずらして配置した配線基板である。 （もっと読む）