表面実装用基板

【課題】微小のチップ部品をはんだ付けにより実装する際に、部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させて、チップ部品の姿勢の乱れを解消する。
【解決手段】ランド４，５は、配線パターン２，３の配線方向が電子部品１０両端の電極間方向に対して平行ではない場合に、電子部品１０の実装位置に対して配線方向とは反対側に、電子部品１０が実装されないダミーランド６が形成される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、微小電子部品を実装する際の表面張力による歩留まりの悪化を防止する表面実装用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装用基板では、図５に示すように、基板素地１０１上に導体からなる配線パターン１０２が配線され、チップ部品２００の不図示の電極を配線パターン１０２にはんだ付けにより接続するランド１０３が配線パターン１０２上に形成されている。また、チップ部品２００の実装領域及びその周辺以外の基板素地１０１上には、保護膜であるソルダレジスト１０４が塗布されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−３５０２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、チップ部品２００をランド１０３に実装する際に、はんだを用いているが、このはんだが熱せられて流体となっている状態では、チップ部品２００に対して表面張力が働く。
ここで、チップ部品２００のサイズが大きく、例えば１００５サイズの場合には、チップ部品２００のはんだ付けに必要なランドの幅（必要ランド幅Ａ）は０．５ｍｍであり、必要ランド幅Ａ端からソルダレジスト端までの幅（間隙幅Ｂ）は０．１ｍｍである。
この場合の必要ランド幅Ａと必要ランド幅Ａ両側の間隙幅（２×Ｂ）とのランド幅比（Ａ／（２×Ｂ））は２．５となる。
【０００５】
この場合には、間隙幅Ｂ部分に配線パターン１０２がどのようにレイアウトされていようが、はんだリフロー後にチップ部品２００が曲がったり、位置ずれを生じることはほとんどない。
【０００６】
これは、必要ランド幅Ａ部分のランド１０３上に、チップ部品２００の部品実装軸（チップ部品２００両端の電極間方向）に対して平行に発生する表面張力Ｆ１に対して、間隙幅Ｂ部分のランド１０３上に部品実装軸に対して垂直に発生する表面張力Ｆ２が小さく（Ｆ１＞＞Ｆ２）、チップ部品２００の姿勢が安定するからである。
【０００７】
一方、図６に示すように、チップ部品２００のサイズが小さく、例えば０６０３サイズの場合には、必要ランド幅Ａは０．３ｍｍであるが、間隙幅Ｂは基板製作方式の制約から変わらず０．１ｍｍであるため、ランド幅比（Ａ／（２×Ｂ））は１．５となる。
【０００８】
この場合、間隙幅Ｂ部分に配線パターン１０２が存在すると、必要ランド幅Ａ部分のランド上に部品実装軸に対して平行に発生する表面張力Ｆ１に対して、間隙幅Ｂ部分のランド１０３上に部品実装軸に対して垂直に発生する表面張力Ｆ２が大きくなるため（Ｆ１≒Ｆ２）、チップ部品の姿勢が乱れて傾く。
【０００９】
このようにサイズの小さいチップ部品２００を実装する際に、表面張力によって傾いた状態ではんだ付けされると、隣接する他の部品（あるいは当該部品をはんだ付けするためのランド１０３）に接触導通してしまい、不良になる恐れがあるという課題がある。
【００１０】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、微小のチップ部品をはんだ付けにより実装する際に、チップ部品の部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させて、チップ部品の姿勢が乱れることがない表面実装用基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る表面実装用基板は、基板上に配線された導体からなる配線パターンと、配線パターン上に形成され、電子部品の電極をはんだ付けにより配線パターンに接続するランドとを有する表面実装用基板において、ランドは、配線パターンの配線方向が電子部品両端の電極間方向に対して平行ではない場合に、電子部品の実装位置に対して配線方向とは反対側に、電子部品が実装されないダミーランドが形成されるものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、上記のように構成したので、配線パターンの配線方向が、部品実装軸に対して平行ではない場合に、電子部品の実装位置に対して配線方向とは反対側に、電子部品が実装されないダミーランドを形成することで、チップ部品をはんだ付けして実装する際に、部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させることができ、チップ部品の姿勢の乱れを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域の構成を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域においてチップ部品をはんだ付けした際の状態を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域の構成を示す平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域の別の構成を示す平面図である。
【図５】従来の表面実装用基板に発生する表面張力を説明する平面図である。
【図６】従来の表面実装用基板に発生する表面張力を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域の構成を示す平面図であり、図２はこの発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域においてチップ部品１０をはんだ付けした際の状態を示す斜視図である。
表面実装用基板の基板素地１上には、図１，２に示すように、チップ部品（電子部品）１０の一端側の電極（不図示）が接続される導体からなる第１配線パターン２と、チップ部品１０の他端側の電極（不図示）が接続される導体からなる第２配線パターン３とが配線されている。
なお図１では、第１配線パターン２がチップ部品１０の部品実装軸（チップ部品１０両端の電極間方向）に対して平行に配線され、第２配線パターン３が部品実装軸に対して垂直に配線されている場合について示している。
【００１５】
この第１配線パターン２上には、チップ部品１０の一端側の電極をはんだ付けにより第１配線パターン２に接続する第１ランド４が形成されている。同様に、第２配線パターン３上には、チップ部品１０の他端側の電極をはんだ付けにより第２配線パターン３に接続する第２ランド５が形成されている。なお、第２ランド５には、チップ部品１０の実装位置に対して第２配線パターン３の配線方向とは反対側に、チップ部品１０が実装されないダミーランド６が追加して形成されている。
また、チップ部品１０の実装領域及びその周辺以外の基板素地１上には、保護膜であるソルダレジスト７が塗布されている。
【００１６】
次に、上記のように構成された表面実装用基板にチップ部品１０をはんだ付けする際に発生する表面張力について説明する。
チップ部品１０両端の電極を第１ランド４及び第２ランド５にはんだ付けする場合、図２に示すように、溶融したはんだによって、第１ランド４では、チップ部品１０のはんだ付けに必要なランドの幅（必要ランド幅Ａ）部分のランド上に、部品実装軸に対して平行（上方向）に表面張力Ｆ１が発生する。
また、第１ランド４では、必要ランド幅Ａ端からソルダレジスト７端までの幅（間隙幅Ｂ）部分にはランドが存在しないため、部品実装軸に対して垂直には表面張力は発生しない。
【００１７】
一方、第２ランド５では、必要ランド幅Ａ部分のランド上に、部品実装軸に対して平行（下方向）に表面張力Ｆ１が発生する。
また、第２ランド５では、間隙幅Ｂ部分に、第２配線パターン３に沿って形成されたランドと、チップ部品１０の実装位置に対して第２配線パターン３の配線方向とは反対側に形成されたダミーランド６とが存在する。
【００１８】
この間隙幅Ｂ部分の第２配線パターン３に沿って形成されたランド上には、部品実装軸に対して垂直（左方向）に表面張力Ｆ２が発生し、ダミーランド６上には、部品実装軸に対して垂直（右方向）に表面張力Ｆ３が発生する。そのため、間隙幅Ｂ部分の第２配線パターン３に沿って形成されたランド上に発生した表面張力Ｆ２が、ダミーランド６上に発生した表面張力Ｆ３によって減少される。
したがって、チップ部品１０に表面張力が影響することはなく、チップ部品１０の姿勢が乱れることはない。
【００１９】
次に、表面実装用基板の第１配線パターン２及び第２配線パターン３をともに部品実装軸に対して垂直に配線する場合について説明する。
図３はこの発明の実施の形態１に係る表面実装用基板の部品実装領域の構成を示す図である。
図３に示すように、第１配線パターン２及び第２配線パターン３をチップ部品１０の部品実装軸に対して垂直かつ、それぞれ反対方向に配線する場合、第１ランド４に、チップ部品１０の実装位置に対して第１配線パターン２の配線方向とは反対側にダミーランド６を追加する。同様に、第２ランド５に、チップ部品１０の実装位置に対して第２配線パターン３の配線方向とは反対側にダミーランド６を追加する。
【００２０】
このように構成することによって、チップ部品１０を表面実装用基板にはんだ付けする際に、第１ランド４上及び第２ランド５上に部品実装軸に対して垂直に発生する表面張力をそれぞれ減少させることができるため、チップ部品１０の姿勢が乱れることはない。
【００２１】
以上のように、この実施の形態１によれば、配線パターン２，３の配線方向が、チップ部品１０の部品実装軸に対して平行ではない場合に、チップ部品１０の実装位置に対して配線方向とは反対側に、チップ部品１０が実装されないダミーランド６を形成するように構成したので、チップ部品１０をはんだ付けして実装する際に、チップ部品１０の部品実装軸に対して平行ではない方向に発生する表面張力を減少させることができ、チップ部品１０の姿勢の乱れを抑えることができる。
【００２２】
なお、この実施の形態１に係る表面実装用基板は、長手方向の長さが０．６ｍｍ以下、または短手方向の長さが０．３ｍｍ以下の外形寸法からなる微小のチップ部品１０をはんだ付けする際に特に有効である。
【００２３】
また、この実施の形態１に係る表面実装用基板において、図４に示すように、第１配線パターン２及び第２配線パターン３を同一方向に配線するように構成してもよい。
この状態において、チップ部品１０を表面実装用基板にはんだ付けする際、第１ランド４上及び第２ランド５上に部品実装軸に対して垂直に発生する表面張力は、同一方向となる。そのため、チップ部品１０がこの表面張力によって同一方向に移動するので、チップ部品１０の姿勢が乱れることはない。
【符号の説明】
【００２４】
１基板素地
２第１配線パターン
３第２配線パターン
４第１ランド
５第２ランド
６ダミーランド
７ソルダレジスト
１０チップ部品

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配線された導体からなる配線パターンと、前記配線パターン上に形成され、電子部品の電極をはんだ付けにより前記配線パターンに接続するランドとを有する表面実装用基板において、
前記ランドは、前記配線パターンの配線方向が前記電子部品両端の電極間方向に対して平行ではない場合に、前記電子部品の実装位置に対して前記配線方向とは反対側に、前記電子部品が実装されないダミーランドが形成される
ことを特徴とする表面実装用基板。
【請求項２】
前記ダミーランドは、長手方向０．６ｍｍ以下、または短手方向０．３ｍｍ以下の外形寸法からなる電子部品を実装するランドに設けられる
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装用基板。

【図１】