【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、グランド部４１とランドとを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックス基板の固着強度を向上させることができるセラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板は、セラミックス機材Ａ、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上にその内部及び外部に所定の高さに形成された電極パターンＤ、及び電極パターンＤの内部に充填された電極材料を含んでおり、セラミックス基板の製造方法は、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上に第１電極材料Ｂを塗布する工程、塗布された第１電極材料Ｂを加圧して表層内蔵電極パターンを形成する工程、表層電極パターンが形成されたセラミックス機材Ａを１次焼成する工程、表層内蔵電極パターン上に第２電極材料Ｃを塗布する工程、及び第２電極材料Ｃが塗布されたセラミックス機材Ａを２次焼成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 液状の防湿剤を塗布するコーティング工程を経て形成されるとともに、当該コーティング工程において不要な防湿剤が電子素子の近傍に残らない電子基板の技術を提供する。
【解決手段】 液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。このため、コーティング工程において電子基板に塗布した防湿剤が孔部へ防湿剤が流れて、電子素子と電子基板の空間に防湿剤が残らない。 （もっと読む）

【課題】真空中で複数のメタルコアと積層材を加圧加熱しても気泡の発生を防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記メタルコア２を囲み且つ前記メタルコア２と前記フレーム３との間に介在する穴部４と、前記穴部４から前記フレーム３の外部にわたって前記フレーム３の表面に設けられた溝部５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に加わる衝撃を緩和して、電子部品と基板との間の接続の不具合を防止する実装構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０内に収容され、スリット２４が設けられた剛性を有する第１の基板２１と、第１の基板２１に設けられ、スリット２４に隣接する部品実装部２６と、部品実装部２６に実装された電子部品３０と、第１の基板２１の内部および部品実装部２６の内部に積層され、スリット２４を横断することで部品実装部２６を第１の基板２１に対し変位可能に支持する柔軟性を有する第２の基板２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基準マークに対する位置合わせ精度と、製品内パターンに対する位置合わせ精度との不整合を抑制する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１に形成された内層パターンと、絶縁基材１に形成された基準マーク２とを含み、平面形状が四角形のコア基板を準備する。コア基板上に、絶縁樹脂層および表層パターンを形成する。コア基板を準備する工程は、以下の工程を含んでいる。第１のガラス繊維と、この第１のガラス繊維よりも引張残留応力が高い第２のガラス繊維とを含み、第２のガラス繊維の方向と平行な第１の辺１ａを有する絶縁基材を準備する。絶縁基材の上面において対角線３で区分けされた４つの領域Ｒ１〜Ｒ４のうち、第１の辺１ａを含む第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１と対向する第２の領域Ｒ２とに、第２のガラス繊維の方向に沿って２個以上の基準マークをそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いて製造される回路基板を高精度に、かつ効率良く製造できるようにする
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２を分割部３によって切り離し可能に連結させた構成を有する。分割部３は、分割線Ｌｄに沿って分離溝１０が形成されると共に、その一部の領域に貫通孔１１が形成されている。連結部３において貫通孔１１が形成されていない第１の分割部３１は、回路基板２上で歪の影響を受け難い第１の領域２１に対応して設けられている。貫通孔１１が形成されている第２の分割部３２は、回路基板２上で歪に影響を受けやすい電子部品を実装する領域２２に対応して形成されている。 （もっと読む）

【課題】切断領域を狭いものとして基板材料の無駄を防止することができるとともに、複数の多数個取り配線基板を積み重ねた場合に、各製品領域の両面に対して傷や凹み、或いは付着等が発生することを有効に防止することができ、さらには、互いに滑りにくく安定して積み重ねることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】中央部に小型の配線基板となる製品領域３が間に切断領域４を挟んで複数並んで配列形成されているとともに、外周部に中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、切断領域４および捨て代領域５の少なくとも一方における上下面に製品領域３の上下面から突出する高さのソルダーレジストから成る突起部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させること。
【解決手段】 複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）において、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する。 （もっと読む）

【課題】ランドを大きくすることなく、ビアホールから溢れた導電体がビアホール周辺の配線と電気的に接続することを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】この配線基板は導電体の充填時にビアホール４周辺に溢れた導電体を捕捉するための、ビアホール４を取り囲むように形成された溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。溝６はビアホール４を取り囲むように形成されているため、導電体である導電性ペーストがビアホール４内に押し込まれる際に、導電体がビアホール内に充填される際、導電体が溢れた場合でも、導電体はこの溝６に捕捉され、溝外に広がることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】破損し易い配線基板の外縁部を確実に保護することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合される矩形枠状のスティフナ３１とを備える。スティフナ３１は、外形寸法が配線基板４０の外形寸法よりも大きく設定される。スティフナ３１の外縁部が配線基板４０の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態でスティフナ３１が配線基板４０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１配線（３３ａ）の端面と第２配線（３３ｂ）の端面がそれぞれ傾斜面（３６ａ，３６ｂ）に形成されており、第１配線（３３ａ）が形成されている面と第２配線（３３ｂ）が形成されている面とを内側にして第１基板（３１ａ）の端部と第２基板（３１ｂ）の端部が対向し、かつ第１配線（３３ａ）の端面の傾斜面（３６ａ）と第２配線（３３ｂ）の端面の傾斜面（３６ｂ）とが当接して導通するとともに、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）の対向している面の間が樹脂（１４）を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】光学レンズ等の部品を搭載する平面の平坦度を向上させるとともに、セラミック破砕に起因したダストの発生を抑え、ＣＣＤ等のイメージセンサ用のセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端Ａ及びＢを結ぶ線分をＡＢとするとともに、この線分ＡＢの中心Ｏから左右又は前後方に０．３ｍｍ離隔した点をそれぞれＣ及びＤとし、これらの点を結ぶ線分をＣＤとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分ＡＢ及び線分ＣＤ間の、最大離間距離が１０μｍ以下なる関係を満たすようにして、多数個取りセラミック配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１５が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５が、複数配列形成された多数個取り配線基板１であって、複数の絶縁層１１〜１５のそれぞれには、基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_５５同士の境界部分に分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎが形成されており、この分割溝Ｓ_ｏｄｄ，Ｓ_ｅｖｅｎは、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５に形成された第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと、偶数番目の絶縁層１２，１４に形成されており、かつ第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとを有し、平面視において、第１分割溝Ｓ_ｏｄｄと第２分割溝Ｓ_ｅｖｅｎとが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】検査装置により機種識別を自動で実施し、また捺印に失敗する可能性を抑制する基板および検査装置を得ること。
【解決手段】機種間で共通のマイクロコンピュータ等の共通回路と、機種別に設けられる機種専用回路とを含む電子部品が実装される制御基板であって、当該制御基板が制御する機器の機種を識別するための捺印が付される機種識別捺印部および当該制御基板の検査の合否を識別する捺印が付される検査合否捺印部を、当該制御基板の表または裏面のいずれかの端部に形成する。 （もっと読む）