【課題】可撓性回路シートの形状は長方形又は正方形であることは少なく、異形であることが多く,一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得ることができない。一枚の原反から多くの可撓性回路シートを得られるようにする。
【解決手段】略四辺形の複数の第１可撓性回路シート２が互いに平行となるように形成された原反１から第１可撓性回路シート２を切り取り、クランク状の複数の第２可撓性回路シート３が互いに平行となるように形成された原反１から第２可撓性回路シート３を切り取り、切り取った第１可撓性回路シート２に、切り取った第２可撓性回路シート３を部分的に重ねて、その重なった部分において第１可撓性回路シート２に形成された第１接触端子２３ａ，２３ｂと、第２可撓性回路シート３に形成された第２接触端子３４ａ，３５ａとの電気的な接触を取って、第１可撓性回路シート２と第２可撓性回路シート３を接合する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と薄型のパネル基板とを接合する接続構造など、異方性導電膜を用いて基板と基板とを接合する基板の接続構造において、パネル基板にヒビや亀裂が発生する虞がない信頼性のある接続構造が望まれていた。
【解決手段】フレキシブル基板２は、その端部から電極端子２１に沿って基材部分が除去されたスリット状の開口部２５が形成されている。開口部２５は、フレキシブル基板２を素子基板１に接合した状態において、フレキシブル基板２の端面２Ｅから、素子基板１の端面１Ｅと平面的に重ならない長さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】検査対象のプリント基板の下方から光を当てて検査する場合、従来はプリント基板を透光性の材料で製造しなければならなかったので、ガラスエポキシ等の一般的な材料を用いた安価なプリント基板を用いた製品の検査ができないという問題があった。
【解決手段】電子部品の本体部が上部に位置するエリア内であって、全てのリードが位置する場所の近傍に、光が通過する貫通孔が形成されたプリント基板の下方から貫通孔に向けて光を出射させた後、この光が電子部品のリードに当たって反射した反射光が、硬化した半田および／またはプリント基板の表面に形成されたソルダーレジストに再反射した再反射光を、電子部品の上方から撮像装置により検出し、この撮像装置により検出された再反射光の状態に基づいて電子部品のリードの浮きの有無を判断するようにした。 （もっと読む）

【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ２（電子部品）を配設するプリント基板１と、プリント基板１に形成され、電解コンデンサ２等のリード端子３を鉛フリーはんだ４によりはんだ付けするスルーホール１０と、スルーホール１０の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板２の両面に所定のパターンで形成されるとともに絶縁基板２を貫通するビア部３を通って絶縁基板２の両面で導通する導体部４と、導体部４の所定部分を露出して導体部４を覆うレジスト５と、レジスト５上に印字するシルク印刷部６とを備えた回路基板１において、レジスト５及びシルク印刷部６を積層してビア部３の周囲の導体部４を覆った。このような構成の回路基盤により、回路基盤を製造する際の歩留まりを向上することができるという顕著な効果を奏することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０は、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が埋設されている。なお、絶縁層２０の直下領域は、絶縁層２０の厚み方向をＺ軸として電極部１０ａ〜１０ｆからＺ軸方向に直下した絶縁層２０内の所定領域をいう。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位置精度の向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 組み立て作業の際の接触からフレキシブル基板を保護し、正確な組み立てや位置決めが行えると共に、フレキシブル基板のフォーミング精度ばらつきによる制御性能の機間差を低減でき、更にフレキシブル基板からの電磁波対策を省スペースで実現可能なフレキシブル基板配設構造及びそれを用いた撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本撮像装置は、撮影レンズを備えたレンズ鏡銅と、前記撮影レンズによる撮像平面内を移動可能に設けられた撮像素子と、前記撮像素子からの信号を処理する処理回路と、前記撮像素子と前記処理回路とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板の可動範囲のうち少なくとも一部を被装する保護部材が配置され、前記保護部材は導電性を有しグランドに接続されると共に、少なくとも一つの柱形状部を備え、当該柱形状部と前記フレキシブル基板とは、少なくとも一箇所で接するように配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】金属膜を薄くしてフレキシブルプリント配線板の製造時の歩留まりを向上できるとともに、金属膜のクラックを回避できる電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。導通部41は、金属膜42とは異なる材料で構成されて、カバー層30の開口部内に位置されているとともに、金属膜42よりも大きい厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】縦横に配置された配線基板部位の各端子に電気メッキが可能に、周囲の捨て代部のメッキ用共通導線から分岐された分岐導線を各端子等を接続しておき、メッキ後、メッキ用共通導線の内側縁に沿って分岐導線を切断した母基板に、電子部品を搭載して電気検査をするもので、切断位置を、共通導線の内側縁に近づけることを可能とする。
【解決手段】 直線のメッキ用共通導線４１，４２から分岐されたメッキ用分岐導線３１，３２を、各配線基板部位１０の端子１１、１２に別個に接続して、電気メッキがかけられる母基板で、共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、分岐導線３１，３２相互間の部位等に凹部４５，４６を形成した。実際の切断線の位置が、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４から外方にずれても、凹部４５，４６がある分、短絡防止できるから、切断時の誤差を大きく許容できる。 （もっと読む）

【課題】 母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着等の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成され、配線基板領域２の境界２ａにおいて厚み方向に破断して分割される多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界２ａにおける母基板１の内部に、平面視で配線基板領域２の境界２ａの長さ方向に延びる直線状の、縦断面における上端部および下端部のそれぞれがＶ字状である空間５が設けられている多数個取り配線基板９である。境界２ａにおける母基板１の内部に上記構成の空間５が設けられていることから、分割時に空間５の上下端部から母基板１の上下面にかけて亀裂を進行させて、母基板１を容易に個片の配線基板に分割することができる。また、個片の配線基板の側面となる空間５の内面への異物の付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂が漏れ出して盛り上がるのを防止できる回路基板を提供する。
【解決手段】第１の面である表面１１Ａと、表面１１Ａとは反対の第２の面である裏面１１Ｂとを備えるプリント基板１１において、プリント基板１１の表面１１Ａと裏面１１Ｂを貫通する孔１１Ｃが設けられ、プリント基板１１の裏面１１Ｂ側に配置された、銅箔１２、レジスト１３、マイラーシート（登録商標）１４各々に設けられた孔によって、凹部１５が形成される。プリント基板１１の孔１１Ｃは、凹部１５の底部に露出する。 （もっと読む）

【課題】
配線基板に対し窓抜き加工されている補強板を低コストで精度よく貼り合せる事ができ、低コスト且つ多品種小ロットに適応した貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】
配線基板と窓抜き加工された補強板とをフィルム状接着剤を介して貼り合せる製造方法において、前記窓抜きされた補強板とフィルム状接着剤とを位置決め治具を用い貼り合せ、加熱して仮付けさせる工程と、多面配列のシート状もしくは個片状で供給される配線基板と補強板位置決めガイド枠を位置決めピンを用いて重ね合わせ、前記接着剤付き補強板をガイド枠に落とし込み加熱し仮付けさせる工程と、前記仮付けされた状態にてシートラミネータで本圧着を行う工程からなる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で，材料歩留まりよく，かつ良品率の高いリジッド−フレキシブル基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され，該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって，前記垂直配線部が，前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板の水平配線部に形設され，前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配線部に当接・塑性変形した導体バンプであり，前記フレキシブル基板は最外層に露出している。 （もっと読む）

【課題】 母基板を分割する際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減するとともに、母基板を取り扱う際に母基板の不用意な割れが発生する可能性を低減することができる。
【解決手段】
中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は、隣接する配線基板領域２の凹部３の間に位置し、一方主面からの深さｄ１が凹部３の深さｄ３より深い第１の領域２ａと、第１の領域２ａ以外の、凹部３の深さｄ３より浅い第２の領域２ｂとを備える。隣接する凹部３・３の間に凹部３の底面より高い位置に分割溝２の底部は存在しないので、分割溝２の底部を起点とした亀裂が凹部３側に向かって進展する可能性が低減し、分割後の配線基板にバリや欠けが発生する可能性が低減する。第２の領域２ｂの底部の厚みは十分厚いので不用意な割れも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有する導電部と、孔部の内面を覆い、導電部と連続した導電性の覆い部と、グランド部４１と導電部とを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】補強板の取付け領域に近いところで折り曲げても、補強板の取付け領域での半田付け状態に影響を与えないようにしたフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１に取り付けられている補強板２には、凸部２ｉが形成されていて、その先端が、長孔１ｉを打ち抜くときに切除されている。凸部２ｉの近傍位置に、孔１ｄ（２ｄ）を形成したランド１ｍが設けられていて、孔１ｄ（２ｄ）を貫通させた部材と半田付けされるようになっている。その半田付け後、フレキシブルプリント配線板１は、長孔１ｉの長さ方向の線に沿って、補強板２側に折り曲げられるが、その折り曲げの応力によって、半田付け状態に影響を受けるようなことはない。 （もっと読む）