【課題】補強板の取付け領域に近いところで折り曲げても、補強板の取付け領域での半田付け状態に影響を与えないようにしたフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１に取り付けられている補強板２には、凸部２ｉが形成されていて、その先端が、長孔１ｉを打ち抜くときに切除されている。凸部２ｉの近傍位置に、孔１ｄ（２ｄ）を形成したランド１ｍが設けられていて、孔１ｄ（２ｄ）を貫通させた部材と半田付けされるようになっている。その半田付け後、フレキシブルプリント配線板１は、長孔１ｉの長さ方向の線に沿って、補強板２側に折り曲げられるが、その折り曲げの応力によって、半田付け状態に影響を受けるようなことはない。 （もっと読む）

【課題】積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減でき、配線基板の良品率を向上できると共に、配線基板の製造を容易にできる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材３の少なくとも片面に導電性金属層４を形成した積層基板５の導電性金属層４を、フォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材３上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板５として長尺のロール材を用いると共に、積層基板５の幅方向両側の端面６を夫々余長部７付きの接着剤付きフィルム８により被覆し、前記により端面６が夫々被覆された積層基板５の全体の幅が長手方向に一定となるようにフィルム８の余長部７の外側を夫々スリットし、余長部７に製造加工用パイロットホール９を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の電極が設けられた基板において、基板の熱膨張の程度によらず、電極に接続された配線の導電性及び絶縁性を検査可能である電極基板を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の端部に向かい放射状に広がるように配置した複数の第１電極と、前記複数の第１電極が放射状に広がる端部に対向した端部から前記複数の第１電極に向かって放射状に広がる複数の第２電極とを備え、前記複数の第１電極は、前記基材が熱変形した後の第１の位置における第１電極の間隔と同じ間隔である第２の位置を有し、前記複数の第２電極は、前記基材が熱変形した後の第３の位置における第２電極の間隔と同じ間隔である第４の位置を有することを特徴とする電極基板。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。
【解決手段】 母基板１と、母基板１の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域１ａと、複数の配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域１ｂと、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されたメタライズ層２と、メタライズ層２に電気的に接続されためっき用導体３とを備えている多数個取り配線基板である。母基板１の主面に一様に形成されたメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の応力により母基板１の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】モールド成形品の品質を向上する。
【解決手段】まず、基板１上に、Ｘ方向に延在し、溝部６を有する成形体２ａを形成する。次いで、基板１上に、溝部６を塞ぎながらＹ方向に延在する成形体２ｂを形成する。その後、成形体２ａの形成温度および成形体２ｂの形成温度より高い温度で、成形体２ａの樹脂および成形体２ｂの樹脂を熱硬化する。次いで、成形体２ａと共に基板１をＸ方向で切断し、また、成形体２ｂと共に基板１をＹ方向で切断して、スティフナ７を有するモールド成形品１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー性が改良されたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板上に複数の金属回路板が設けられ、このセラミックス基板の反対面側には前記金属回路板と同一の金属から構成された金属板が設けられてなるセラミックス回路基板であって、前記セラミックス回路基板が前記金属回路板側に凸状形状に反っており、（イ）前記金属回路板の厚さが０．２５〜１ｍｍであり、（ロ）前記金属板の厚さが前記金属回路板の厚さの０．５〜０．８倍であり、（ハ）その反り量が前記セラミックス回路基板の長手方向の長さの０．１５〜０．３０％であることを特徴とする、セラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】カバーの位置ずれを防止しつつ、隅部分の欠けを防止できる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚46を有するカバー40と、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、上面に連なる側面8,9を有した樹脂製の絶縁基板2とを具備し、絶縁基板は、横辺にて絶縁基板に向けて窪んで形成され、取付脚に当接されるカバー位置決め部31,32と、横辺と縦辺とを跨ぎ、絶縁基板に向けて窪んで形成され、カバー位置決め部に連なる角落とし部33とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。
【解決手段】複数の小プリント基板２を分割する複数の分割線７のうち少なくとも１本はプリント基板１の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、傾斜部に少なくとも２個のミシン目３ａ、３ｂを配設するとともに、傾斜部に配設したミシン目３ａ、３ｂは、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したものであり、割板作業による悪影響を抑制して信頼性の高いプリント基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】レキシブル基板の接続部を両面テープにより基体の所定位置に接着した場合でも、接続部から延在する帯状部の先端部の位置ずれや接続部の剥がれが発生しない実装構造体、該実装構造体を備えた電気光学装置、および当該電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置において、液晶パネルに両面テープで接着される接続部５７と、接続部５７から延在する帯状部５８との入隅部分には切り込み部５３１が形成されている。このため、接続部５７および帯状部５８には狭幅部５３０が形成されているので、帯状部５８の先端部５９と接続部５７の接着予定位置との距離が短すぎる場合や長すぎる場合でも、かかるずれは、フレキシブル基板５０の狭幅部５３０での面内方向への変形により吸収される。 （もっと読む）

【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に設けられた基板本体の角部又は外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１と、基板本体２１を貫通する貫通電極２３，２４と、基板本体２１の上面２１Ａ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続されると共に、電子部品１２，１３が実装されるパッド４６，４７を有する第１の配線パターン２６，２７と、基板本体２１の下面２１Ｂ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続される外部接続用パッド５１，５２を有する第２の配線パターン３１，３２と、を備えた配線基板１０であって、基板本体２１の上面２１Ａ側に位置する配線基板１０の角部に、第１の配線パターン２６，２７を囲む切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８を覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、母基板１の一方主面の凹部３と分割溝２との間に、この間の幅より狭く、凹部３の深さｄ１および分割溝２の深さｄ２よりも浅い溝４を備えている多数個取り配線基板である。母基板１を分割溝２に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させることができ、しかも歩留まりを向上させることができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板は、基板準備工程、補強材準備工程、接合工程及び基板分割工程を経て製造される。基板準備工程では多数個取り用基板９１を準備し、補強材準備工程では多数個取り用補強材１１１を準備する。接合工程では、多数個取り用基板９１と多数個取り用補強材１１１とを位置決めした状態で、多数個取り用基板９１の基板主面に多数個取り用補強材１１１を接合する。基板分割工程では、多数個取り用基板９１及び多数個取り用補強材１１１を切断予定線１２２に沿って切断することにより、樹脂配線基板の切断端面と補強材の切断端面とが揃った補強材付き配線基板を複数個得る。 （もっと読む）

【課題】 母基板の薄型化が進んだ場合でも、めっき用接続導体にえぐれが発生することを抑制して個片の配線基板に分割することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域12が縦横の並びに配列され、配線基板領域12の表面に配線導体13を有する母基板11と、配線基板領域12の境界17において母基板11の主面に形成された分割溝15と、配線基板領域12の境界17を越えて配線導体13同士を接続するめっき用接続導体14とを備える多数個取り配線基板であって、めっき用接続導体14は、配線基板領域12の境界17における厚みが、配線基板領域12内における厚みよりも薄い。めっき用接続導体14の母基板11とともに破断される部分における厚みが比較的薄くなるので、母基板11の分割の際にめっき用接続導体14に大きな応力が作用することが抑制され、この応力によるめっき用接続導体14のえぐれが抑制される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の生産歩留りおよび生産性を向上する配線基板製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板製造装置１における欠損検出部１１０は、絶縁膜における欠損を検出する。続いて、欠損数算出部１２０は、検出した絶縁膜における欠損のうち、交差部における欠損の数を算出する。そして、修正指示部１３０は、算出した欠損の数が０より多く、かつ、所定の閾値Ｔｈ１未満である場合に、交差部における欠損を修正すべきであると判断する。 （もっと読む）

【課題】高発熱性電子部品をケースに直付けした構造の高周波モジュールにおいてケースと基板の線膨張率の差によって生ずる接続不良、動作不良の問題にかんがみてなされたもので、このような接続不良、動作不良が発生しにくく、信頼性の高い高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明一例の高周波モジュールによれば、ケースと、このケースにネジにより固定される絶縁性の基板と、この基板上に固定される低発熱性電子部品と、前記基板に設けられる孔部を通して前記ケースに取り付けられ、前記低発熱性電子部品より高い熱を発生する高発熱性電子部品と、を備え、前記基板は前記ケースに、前記高発熱性電子部品の周囲の領域では皿ネジにより、前記高発熱性電子部品の周囲以外の領域では鍋ネジにより、各々固定される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。この接続端子１２２には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔１２２ａが、複数の小径孔で形成されている。光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続部分（接続領域Ｓ１）を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている領域（被カバー領域Ｓ２）に設けられている。 （もっと読む）