【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域と大きさの異なるダミー領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割することのできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】第１の基板領域１ａと第１の基板領域１ａよりも幅の小さい第２の基板領域１ｂとが、縦および横の少なくとも一方の方向に交互に並んで配置された母基板１の主面に、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、第２の基板領域１ｂを挟んで隣り合う分割溝２は、それぞれ母基板１の互いに異なる主面に配置された多数個取り配線基板である。分割溝２に力を加えて多数個取り配線基板から第１の基板領域１ａおよび第２の基板領域１ｂを分割するときに、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】配線パタ−ンに工夫を加えて、隣接する信号線間の耐イオンマイグレーション性を向上させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、複数の配線層と、配線層の間に配置される絶縁樹脂からなる層間絶縁層とを交互に積層した多層配線を備える。配線層のうち最外層に位置する配線層は、信号線に接続すべき半導体を搭載する半導体搭載部をさらに有している。多層配線基板は、配線層のうち最外層に位置する配線層は複数の信号線１（１Ａ，１Ｂ）を有し、複数の信号線は、隣接する他の信号線１Ｂに近接する向きに凸状の凸状部２が形成された信号線１Ａを含む。凸状部２の輪郭は、曲線で縁取られ、曲線は、予め定められた曲率の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の１つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この１つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 隣接する導体同士が短絡することを抑制することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板によれば、平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板１と、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板領域１ａの境界上に形成された分割溝２と、分割溝２と重なるように配置されており、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴３と、穴３の内周面に被着された導体４とを備える多数個取り配線基板において、導体４は分割溝２の底部２ａから離間して形成されている。分割した際に配線基板の側面に露出する端子電極同士が短絡することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部分を縦横に配列してなる製品領域と、該製品領域の周囲に沿って配置した耳部とを備え、かかる耳部に反りが生じない多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシートｓ１〜ｓ３が積層され、平面視が矩形の表面５および裏面６を有し、複数の配線基板部分ｐを縦横に配列してなる製品領域Ｐと、該製品領域Ｐの周囲に沿って配置した耳部Ｍとを有するグリーンシート積層体を準備する工程と、該グリーンシート積層体の耳部Ｍにおいて、製品領域Ｐの周囲に沿った分割溝ｃｇを形成して、耳部Ｍを製品領域Ｐ側の第１耳部ｍ１と該第１耳部ｍ１の外側に位置する第２耳部ｍ２とに分割する工程と、分割溝ｃｇが形成されたグリーンシート積層体を焼成して、セラミック積層体７を形成する工程と、該セラミック積層体７から焼成後の第２耳部ｍ２を除去する工程とを含む、多数個取り配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角周辺におけるプリント基板の表面の反りを低減し、はんだ付け不良が発生しにくい電子回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１００の表面のうち電子部品１０２の角の周辺に、当該角を共有する２辺にそれぞれ略平行な二つの直線部分を有する形状（Ｌ字形等）のスリット１０１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板を成形する際に用いられる成形用治具、及びそれを用いた成形方法において、フレキシブル回路基板を確実に成形しつつ、生産性を向上させることが可能な成形用治具、及びそれを用いた成形方法を提供する。
【解決手段】第１成形ブロック１０と第２成形ブロック２０とを有し、フレキシブル回路基板を成形可能な成形用治具１において、第１成形ブロック１０及び第２成形ブロック２０は、それぞれ金属板１３、２３と、金属板１３、２３との間に空間を形成して金属板１３、２３を支持する支持部材１１、２１とを有しており、フレキシブル回路基板を、金属板１３、２３によって挟持可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚さのばらつきを抑制して信頼性の高い中間製品及びそれによる配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の配線基板の中間製品１０は、コア基板とビルドアップ層とを備え、その平面構造は製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に形成された導体の露出する表面のめっき層の厚みのばらつきを低減した多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域１aが縦横に配置され、周囲にダミー領域１ｂを有する母基板１と、配線基板領域１ａに設けられた、一部が配線基板領域１ａの表面に露出した配線導体２と、配線導体２に電気的に接続されて配線基板領域１ａ同士を接続する配線部３ａおよびダミー領域１ｂに複数の配線基板領域１ａを囲んで形成された枠部３ｃならびに枠部３ｃと配線基板領域１ａとを接続する接続部３ｂからなるめっき用配線３と、めっき用配線３に電気的に接続されためっき用端子４とを有する多数個取り配線基板であって、枠部３ｃの接続部３ｂに接続されている部分の幅が、めっき用端子４から離れるにしたがって、漸次広くなり、接続部３ｂの長さが漸次短くなっている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】損失を小さくして光の伝送ロスを小さくすることができるとともに、コア材の流出を防止して歩留まりを向上させることができる光導波路付き配線基板を提供すること。
【解決手段】光導波路付き配線基板１０は、配線層４２と絶縁層３３，３４とを積層してなり、基板厚さ方向に沿って延びる孔８０内に光導波路８２を備える。光導波路８２は、光信号が伝搬する光路となるコア８３及びコア８３を取り囲むクラッド８４を有する。なお、クラッド８４の屈折率はコア８３の屈折率よりも小さく、コア８３及びクラッド８４の比屈折率差は１．４％以上である。また、コア８３を形成するためのコア材及びクラッド８４を形成するためのクラッド材は、クラッド材の硬化物からなるシート上にコア材を未硬化状態で滴下したときの接触角が３５°以上となるような組み合わせとされている。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させる。
【解決手段】本発明における電子機器は、第１面と、この第１面とは反対側に位置した第
２面とを有し、配線パターン２０１１が設けられた製品部３０１と、前記製品部３０１か
ら外れた位置に設けられた端部３０２と、前記製品部３０１と前記端部３０２を連結する
連結部３０３と、を有した基板本体２０１と、前記基板本体２０１の前記第１面の前記連
結部３０３に沿って塗布された塗料３０１ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平板状の配線基板と、配線基板の一方の面に設けられた第１のＬＳＩ１０４と、前記一方の面及び前記第１の半導体素子の側面を被覆する封止樹脂と、配線基板の他方の面に設けられた第２のＬＳＩ２０４と、が設けられている。配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 （もっと読む）