配線パターン及びその形成方法
【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気回路の基板上に形成される配線パターン及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インクジェット法等の塗布法や印刷法により電気回路の基板上に金属配線等の配線パターンを形成することが行われている。ここで、インクジェットを用いて基板上に膜や層のパターンを形成する場合に、形成されるべきパターンの形状によって、インクジェットから吐出される液材料の、基板上での塗れ広がりの度合いを部分的に異ならせる必要がある。例えば、層の境界部を形成する場合には、基板上に付着した液材料が塗れ広がらないことが望ましい。
【０００３】
ここで、下記の特許文献１に記載される技術では、絶縁材料をインクジェットで吐出することでコンタクトホール（開口部）を有する絶縁層を形成するようにしている。この場合、コンタクトホールの外縁部を、先に濃度の高い絶縁材料でパターン形成し、その後に、コンタクトホール以外の部分に濃度の低い絶縁材料を吐出し、乾燥させて、絶縁層を形成するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３２５３５号公報
【特許文献２】特開２００６−５９９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載される技術では、コンタクトホールを有する絶縁層を形成するために、先の形成工程と後の形成工程の２工程が必要となり、工程数が増えることとなった。また、濃度の異なる絶縁材料が必要となり、その分だけ製造コストが増大するという懸念があった。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することを可能とした配線パターン及びその形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間に形成された絶縁層とを備えた配線パターンであって、第１の配線層は、所定の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、第１のパターンの端部と第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されたダミーパターンとを含むことと、絶縁層は、少なくとも第１のパターンのダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含むことと、第２の配線層は、所定の方向へ延び、絶縁層の開口部において少なくとも第１のパターンに接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁される第３のパターンを含むことと、ダミーパターンは、少なくとも一部が第３のパターンと重なる位置に配置されることとを備えたことを趣旨とする。
【０００８】
上記発明の構成によれば、第１の配線層と第２の配線層とが絶縁層を介して上下に積層され、第１の配線層を構成する少なくとも第１のパターンと、第２の配線層を構成する第３のパターンとが絶縁層の開口部にて接続されている。ここで、絶縁層を形成するために、例えば、絶縁材料を塗布することにより、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部を開口部にて露出させるときに、絶縁層の開口部の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターンに接して堰き止められることとなる。ここで、「ダミーパターン」は、電気的に機能しないパターンを意味する。
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを趣旨とする。
【００１０】
上記発明の構成によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成されるので、開口部において、第１のパターンの配線と第３のパターンの配線との配置を整合させることにより、第１のパターンと第３のパターンとの位置合わせが容易となる。また、ダミーパターンを構成する複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されるので、複数の島状の配線の少なくとも一部が第３のパターンの複数本の配線と重なることとなる。
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを趣旨とする。
【００１２】
上記発明の構成によれば、請求項１又は２に記載の発明の作用に加え、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンが、互いに幅の等しい配線により構成されるので、第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの位置合わせが容易となる。
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間に形成される絶縁層とを備えた配線パターンの形成方法であって、所定の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、第１のパターンの端部と第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターンとを含む第１の配線層を形成する第１の工程と、少なくとも第１のパターンのダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含む絶縁層を形成する第２の工程と、所定の方向へ延び、絶縁層の開口部において少なくとも第１のパターンに接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する第３の工程とを備えたことを趣旨とする。
【００１４】
上記発明の構成によれば、第１の工程、第２の工程及び第３の工程を経ることにより、第１の配線層と第２の配線層とが絶縁層を介して上下に積層され、第１の配線層を構成する少なくとも第１のパターンと、第２の配線層を構成する第３のパターンとが絶縁層の開口部にて接続される。ここで、第２の工程では、例えば、絶縁材料を塗布することにより、第１の工程で形成された第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部を開口部にて露出させながら絶縁層が形成される。そして、絶縁材料を塗布するときには、絶縁層の開口部の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターンに接して堰き止められることとなる。
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを趣旨とする。
【００１６】
上記発明の構成によれば、請求項４に記載の発明の作用に加え、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成されるので、第１のパターンの配線と第３のパターンの配線との配置を整合させることにより、第１のパターンと第３のパターンとの位置合わせが容易となる。また、ダミーパターンを構成する複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されるので、複数の島状の配線の少なくとも一部が第３のパターンの複数本の配線と重なることとなる。
【００１７】
上記目的を達成するために、請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の発明において、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを趣旨とする。
【００１８】
上記発明の構成によれば、請求項４又は５に記載の発明の作用に加え、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンが、互いに幅の等しい配線により構成されるので、第３の工程において、第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの位置合わせが容易となる。
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項７に記載の発明は、請求項４乃至６の何れか一つに記載の発明において、絶縁層は、絶縁材料をインクジェットにより所定のパターンに塗布することにより形成され、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層が形成されていない下地表面の方が第１の配線層の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高いことを趣旨とする。
【００２０】
上記発明の構成によれば、請求項４乃至６の何れか一つに記載の発明の作用に加え、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層が形成されていない下地表面の方が第１の配線層の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高いことから、第１の配線層が形成されていない下地表面にて絶縁材料に塗れ広がりによる流れが生じる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することができ、特に、開口部を精度良く形成することができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、開口部において少なくとも第１のパターンと第３のパターンを精度良く接続することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、上下に配置される第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することができ、特に、開口部を精度良く形成することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、請求項４に記載の発明の効果に加え、少なくとも第１のパターンと第３のパターンを精度良く接続することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、請求項４又は５に記載の発明の効果に加え、上下に配置される第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、この配線パターンを形成するに際して、請求項４乃至６の何れか一つに記載の形成方法に係る効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係り、電気回路の基板とその上に形成された配線パターンの一部を示す平面図。
【図２】同実施形態に係り、基板と配線パターンの一部を示す図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】同実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態に係り、絶縁層の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係り、第２の配線層の一部を示す平面図。
【図６】同実施形態に係り、配線パターンの形成方法を示すフローチャート。
【図７】同実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層の一部を示す平面図。
【図８】同実施形態に係り、基板と第１の配線層の一部を示す図７のＢ−Ｂ線断面図。
【図９】同実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層及び絶縁層の一部を示す平面図。
【図１０】同実施形態に係り、基板と第１の配線層及び絶縁層の一部を示す図９のＣ−Ｃ線断面図。
【図１１】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）の様子を示す平面図。
【図１２】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）と絶縁層の様子を示す平面図。
【図１３】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）、絶縁層及び第２の配線層の様子を示す平面図。
【図１４】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含まない。）と絶縁層の様子を示す平面図。
【図１５】第２実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層及び絶縁層の一部を示す平面図。
【図１６】同実施形態に係り、基板と第１の配線層及び絶縁層の一部を示す図１５のＥ−Ｅ線断面図。
【図１７】第３実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【図１８】第４実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
＜第１実施形態＞
以下、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第１実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
図１に、この実施形態の電気回路の基板１とその上に形成された配線パターン２の一部を平面図により示す。図２に、基板１と配線パターン２の一部を、図１のＡ−Ａ線断面図により示す。図１，２は、電気回路の基板全体の一部を想定したものである。この配線パターン２は、銀等の金属材料よりなる第１の配線層３（便宜上白抜きで示す。）と、銀等の金属材料よりなる第２の配線層４（便宜上メッシュを付して示す。）と、第１の配線層３と第２の配線層４との間に形成される樹脂よりなる絶縁層５（便宜上ドットを付して示す。）とを備える。図１において、本実施形態では、絶縁層５は、透明性を有することから、絶縁層５の下側に位置する第１の配線層３が実線で表される。
【００３１】
図３に、第１の配線層３の一部を平面図により示す。図３に示すように、第１の配線層３は、第１のパターン１１、島状のダミーパターン１２及び第２のパターン１３を備える。第１のパターン１１は、ほぼ直角に屈曲して整列に配置された互いに幅の等しい複数本の配線１１ａを含み、それらの一端部が、紙面左右方向である第１の方向Ｄ１へ延び、他端部が、紙面上下方向である第２の方向Ｄ２へ延びる。第２のパターン１３は、第１のパターン１１の端部から第１の方向Ｄ１へ隙間を隔てた位置にて配置され、整列に配置された複数本の配線１３ａを含む。これら配線１３ａは、互いに幅が等しく、上下方向に延在する部分を含む。島状のダミーパターン１２は、第１のパターン１１の端部と第２のパターン１３との間にて隙間を隔てて配置され、整列に配置された互いに幅の等しい複数の配線１２ａを含む。ここで、「ダミーパターン」は、電気的に機能しなパターンを意味する。この実施形態で、第１の配線層３は「３〜４（μｍ）」程度の厚みを有し、各配線１１ａ，１２ａ，１３ａは「２５０（μｍ）」程度の幅を有する。
【００３２】
図４に、絶縁層５の一部を平面図により示す。図４に示すように、絶縁層５は、基板１のほぼ全面を覆う面積を有し、その中に開口部５ａを含む。この実施形態で、絶縁層５は「１０（μｍ）」程度の厚みを有する。
【００３３】
図５に、第２の配線層４の一部を平面図により示す。図５に示すように、第２の配線層４は、第３のパターン１４を含む。第３のパターン１４は、ほぼ直角に屈曲して整列に配置された互いに幅の等しい複数本の配線１４ａから構成される。第３のパターン１４の一端部は、紙面左右方向である第１の方向Ｄ１へ延び、他端部が、紙面上下方向である第２の方向Ｄ２へ延びる。この実施形態で、第２の配線層４は「３〜４（μｍ）」程度の厚みを有し、配線１４ａは「２５０（μｍ）」程度の幅を有する。
【００３４】
次に、上記した配線パターンの形成方法につき、図６に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
先ず、図６（１）に示す「第１の工程」では、第１の配線層３を形成する。図７に、基板１とその上に形成された第１の配線層３の一部を平面図により示す。図８に、基板１と第１の配線層３の一部を、図７のＢ−Ｂ線断面図により示す。すなわち、この第１の工程では、インクジェットから金属材料を吐出することにより、図７，８に示すように、第１の方向Ｄ１へ延びる第１のパターン１１と、第１のパターン１１の一端部から隙間を隔てた位置にて第２の方向Ｄ２へ延びる部分を含む第２のパターン１３と、第１のパターン１１の一端部と第２のパターン１３との間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターン１２とを基板１の上に形成する。
【００３６】
次に、図６（２）に示す「第２の工程」では、絶縁層５を形成する。図９に、基板１とその上に形成された第１の配線層３及び絶縁層５の一部を平面図により示す。図１０に、基板１と第１の配線層３及び絶縁層５の一部を、図９のＣ−Ｃ線断面図により示す。すなわち、第２の工程では、インクジェットから液状の絶縁材料を吐出して塗布することにより、図９，ｌ０に示すように、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１の少なくともダミーパターン１２に隣接する端部、及びダミーパターン１２の一部を露出させる開口部５ａを含む絶縁層５を基板１の上に形成する。ここで、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層３が形成されていない下地表面（基板１の表面）の方が第１の配線層３の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高くなっている。このため、第１の配線層３が形成されていない下地表面（基板１の表面）にて絶縁材料に塗れ広がりによる流れが生じる。また、絶縁材料を塗布するときには、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる。
【００３７】
次に、図６（３）に示す「第３の工程」では、第２の配線層４を形成する。すなわち、第３の工程では、インクジェットから金属材料を吐出することにより、図１，２に示すように、第１の方向Ｄ１へ延び、絶縁層５の開口部５ａにおいて第１の配線層３の第１のパターン１１及びダミーパターン１２と接続され、第２のパターン１３に対し絶縁層５により絶縁される第３のパターン１４を基板１の上に形成する。
【００３８】
以上説明したこの実施形態の配線パターン及びその形成方法によれば、第１の工程、第２の工程及び第３の工程を経ることにより、図１，２に示すように、第１の配線層３と第２の配線層４とが絶縁層５を介して上下に積層され、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４とが、絶縁層５の開口部５ａにて接続される。ここで、第２の工程では、液状の絶縁材料をインクジェットにより塗布することにより、第１の工程で形成された第１のパターン１１のダミーパターン１２に隣接する端部、及びダミーパターン１２の一部を開口部５ａにて露出させながら絶縁層５が形成される。そして、液状の絶縁材料を塗布するときには、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、液状の絶縁材料の表面張力の作用によりダミーパターン１２に接して堰き止められる。液状の絶縁材料は、表面張力により、導体であるダミーパターン１２に引き寄せられる傾向があることから、このような現象が生じるのである。この結果、開口部５ａの縁がダミーパターン１２を越えて第２のパターン１３へ向けて広がることを防止することができる。これにより、図９に２点鎖線で示すように、開口部５ａが広がり過ぎてダミーパターン１２に隣接する第２のパターン１３の一部を露出させるようなことを防止することができる。このため、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部５ａを有する絶縁層５を位置精度良く形成することができ、特に、開口部５ａを所定の位置にて所定の大きさで精度良く形成することができる。つまり、絶縁層５の開口部５ａの定置性を向上させることができる。
【００３９】
ここで、実際の基板上に形成される第１の配線層と絶縁層の様子を、図１１〜１３に、平面図により示す。「第１の工程」では、図１１に示すように、基板１の上に第１の配線層３が形成される。ここで、第１のパターン１１と第２のパターン１３との間には、島状のダミーパターン１２が隙間を隔てて形成されることが分かる。
【００４０】
その後、「第２の工程」では、図１２に示すように、基板１の上にて、第１の配線層３の上に、開口部５ａを含む絶縁層５が形成される。ここで、図１２に示すように、開口部５ａの中には、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１の端部及びダミーパターン１２のそれぞれ一部が露出していることが分かる。また、絶縁層５の開口部５ａの図中左側の縁を規定する絶縁材料の流れが、第１のパターン１１に接して堰き止められることが分かる。同様に、開口部５ａの図中右側の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められることが分かる。
【００４１】
その後、「第３の工程」では、図１３に示すように、絶縁層５の開口部５ａにて第１の配線層３の第１のパターン１１及びダミーパターン１２と接続され、第２のパターン１３に対し絶縁層５により絶縁される第２の配線層４の第３のパターン１４が形成される。ここで、ダミーパターン１２は、第３のパターン１４によって隠れることが分かる。
【００４２】
これに対し、図１４に示すように、第１のパターン１１と第２のパターン１３との間に島状のダミーパターンを持たない第１の配線層３では、その上に形成した絶縁層５の開口部５ａの図中右側の縁を規定する絶縁材料の流れが、第２のパターン１３にまで及び、第２のパターン１３の一部が開口部５ａから露出していることが分かる。従って、図１２と図１４との比較から、本実施形態における島状のダミーパターン１２による効果が明らかである。
【００４３】
この実施形態では、ダミーパターン１２が島状に形成され、それを構成する複数の配線１２ａが互いに分離している。このため、ダミーパターン１２に、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４が接続されても、第３のパターン１４がダミーパターン１２によって短絡することがない。
【００４４】
この実施形態では、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４が、それぞれ整列に配置された複数本の配線１１ａ，１２ａ，１４ａにより構成される。従って、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１の配線１１ａ及びダミーパターン１２の配線１２ａと、第３のパターン１４の配線１４ａとの配置を整合させることにより、第１のパターン１１と第３のパターン１４との位置合わせが容易となる。このため、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４とを精度良く接続することができる。
【００４５】
この実施形態では、第１のパターン１１、ダミーパターン１２及び第３のパターン１４が、互いに幅の等しい配線１１ａ，１２ａ，１４ａにより構成される。従って、第３の工程で、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４との位置合わせが容易となる。このため、上下に配置される第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４との間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００４６】
この実施形態では、絶縁層５に開口部５ａを形成するので、開口部５ａの分だけ絶縁材料の削減に有効である。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第２実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００４８】
なお、以下の説明において、第１実施形態と同等の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略し、異なった点を中心に説明する。
【００４９】
図１５に、この実施形態において、基板１とその上に形成された第１の配線層３及び絶縁層５の一部を平面図により示す。図１６に、この実施形態において、基板１と第１の配線層４及び絶縁層５の一部を、図１５のＥ−Ｅ線断面図により示す。この実施形態では、第１の配線層３と絶縁層５との関係において第１実施形態と構成が異なる。すなわち、図１５，１６に示すように、この実施形態では、絶縁層５の開口部５ａにつき、第１の方向Ｄ１における幅が第１実施形態のそれよりも狭くなっており、第１のパターン１１の端部のみが露出し、ダミーパターン１２が露出していない点で第１実施形態と異なる。ダミーパターン１２は、絶縁層５により覆われ、開口部５ａの図面右側の縁は、第１のパターン１１の端部とダミーパターン１２との間に位置している。液状の絶縁材料の粘性が比較的高い場合は、開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れがダミーパターン１２まで及ばないことがある。ただし、この場合でも、条件によっては、開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れがダミーパターン１２にまで及ぶことがあり、そのときは、第１実施形態と同様にダミーパターン１２が機能して絶縁材料の流れを堰き止めることとなる。これによって、第１実施形態と同等の作用効果を得ることができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第３実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００５１】
図１７に、この実施形態における第１の配線層３の一部を平面図により示す。この実施形態では、ダミーパターン１２の構成の点で前記各実施形態と異なる。すなわち、この実施形態では、図１７に鎖線楕円で囲んで示すように、ダミーパターン１２が、二次元的に分散配置した多数のドット状配線１２ｂにより構成される。このように多数のドット状配線１２ｂを分散配置することで、隣り合う配線１２ｂの間の距離が狭くなる。この意味から、「第２の工程」で絶縁材料を塗布するときに、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる機能を高めることができる。
【００５２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第４実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００５３】
図１８に、この実施形態における第１の配線層３の一部を平面図により示す。この実施形態では、ダミーパターン１２の構成の点で前記各実施形態と異なる。すなわち、この実施形態では、図１８に鎖線楕円で囲んで示すように、ダミーパターン１２が、スリット状に並列配置された多数の棒状配線１２ｃにより構成される。このように多数の棒状配線１２ｃをスリット状に並列配置することで、隣り合う配線１２ｃの間の距離が狭くなる。この意味から、「第２の工程」で絶縁材料を塗布するときに、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる機能を高めることができる。
【００５４】
なお、この発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜に変更して実施することができる。
【００５５】
例えば、前記各実施形態における各配線層３，４を構成する各パターン１１，１３，１４の配線１１ａ，１３ａ，１４ａの本数を適宜に変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
この発明は、インクジェット法等の塗布法や印刷法により電気回路の基板上に金属配線等の配線パターンを形成する技術に利用でき、例えば、位置センサ等の小型精密な機器の製造に利用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板
２ 配線パターン
３ 第１の配線層
４ 第２の配線層
５ 絶縁層
５ａ 開口部
１１ 第１のパターン
１１ａ 配線
１２ ダミーパターン
１２ａ 配線
１２ｂ ドット状配線
１２ｃ 棒状配線
１３ 第２のパターン
１３ａ 配線
１４ 第３のパターン
１４ａ 配線
Ｄ１ 第１の方向（所定の方向）
Ｄ２ 第２の方向（所定の方向）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気回路の基板上に形成される配線パターン及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インクジェット法等の塗布法や印刷法により電気回路の基板上に金属配線等の配線パターンを形成することが行われている。ここで、インクジェットを用いて基板上に膜や層のパターンを形成する場合に、形成されるべきパターンの形状によって、インクジェットから吐出される液材料の、基板上での塗れ広がりの度合いを部分的に異ならせる必要がある。例えば、層の境界部を形成する場合には、基板上に付着した液材料が塗れ広がらないことが望ましい。
【０００３】
ここで、下記の特許文献１に記載される技術では、絶縁材料をインクジェットで吐出することでコンタクトホール（開口部）を有する絶縁層を形成するようにしている。この場合、コンタクトホールの外縁部を、先に濃度の高い絶縁材料でパターン形成し、その後に、コンタクトホール以外の部分に濃度の低い絶縁材料を吐出し、乾燥させて、絶縁層を形成するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３２５３５号公報
【特許文献２】特開２００６−５９９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載される技術では、コンタクトホールを有する絶縁層を形成するために、先の形成工程と後の形成工程の２工程が必要となり、工程数が増えることとなった。また、濃度の異なる絶縁材料が必要となり、その分だけ製造コストが増大するという懸念があった。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することを可能とした配線パターン及びその形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間に形成された絶縁層とを備えた配線パターンであって、第１の配線層は、所定の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、第１のパターンの端部と第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されたダミーパターンとを含むことと、絶縁層は、少なくとも第１のパターンのダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含むことと、第２の配線層は、所定の方向へ延び、絶縁層の開口部において少なくとも第１のパターンに接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁される第３のパターンを含むことと、ダミーパターンは、少なくとも一部が第３のパターンと重なる位置に配置されることとを備えたことを趣旨とする。
【０００８】
上記発明の構成によれば、第１の配線層と第２の配線層とが絶縁層を介して上下に積層され、第１の配線層を構成する少なくとも第１のパターンと、第２の配線層を構成する第３のパターンとが絶縁層の開口部にて接続されている。ここで、絶縁層を形成するために、例えば、絶縁材料を塗布することにより、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部を開口部にて露出させるときに、絶縁層の開口部の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターンに接して堰き止められることとなる。ここで、「ダミーパターン」は、電気的に機能しないパターンを意味する。
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを趣旨とする。
【００１０】
上記発明の構成によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成されるので、開口部において、第１のパターンの配線と第３のパターンの配線との配置を整合させることにより、第１のパターンと第３のパターンとの位置合わせが容易となる。また、ダミーパターンを構成する複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されるので、複数の島状の配線の少なくとも一部が第３のパターンの複数本の配線と重なることとなる。
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを趣旨とする。
【００１２】
上記発明の構成によれば、請求項１又は２に記載の発明の作用に加え、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンが、互いに幅の等しい配線により構成されるので、第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの位置合わせが容易となる。
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間に形成される絶縁層とを備えた配線パターンの形成方法であって、所定の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、第１のパターンの端部と第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターンとを含む第１の配線層を形成する第１の工程と、少なくとも第１のパターンのダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含む絶縁層を形成する第２の工程と、所定の方向へ延び、絶縁層の開口部において少なくとも第１のパターンに接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する第３の工程とを備えたことを趣旨とする。
【００１４】
上記発明の構成によれば、第１の工程、第２の工程及び第３の工程を経ることにより、第１の配線層と第２の配線層とが絶縁層を介して上下に積層され、第１の配線層を構成する少なくとも第１のパターンと、第２の配線層を構成する第３のパターンとが絶縁層の開口部にて接続される。ここで、第２の工程では、例えば、絶縁材料を塗布することにより、第１の工程で形成された第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部を開口部にて露出させながら絶縁層が形成される。そして、絶縁材料を塗布するときには、絶縁層の開口部の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターンに接して堰き止められることとなる。
【００１５】
上記目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを趣旨とする。
【００１６】
上記発明の構成によれば、請求項４に記載の発明の作用に加え、第１のパターン及び第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成されるので、第１のパターンの配線と第３のパターンの配線との配置を整合させることにより、第１のパターンと第３のパターンとの位置合わせが容易となる。また、ダミーパターンを構成する複数の島状の配線は、少なくとも第３のパターンの複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されるので、複数の島状の配線の少なくとも一部が第３のパターンの複数本の配線と重なることとなる。
【００１７】
上記目的を達成するために、請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の発明において、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを趣旨とする。
【００１８】
上記発明の構成によれば、請求項４又は５に記載の発明の作用に加え、第１のパターン、ダミーパターン及び第３のパターンが、互いに幅の等しい配線により構成されるので、第３の工程において、第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの位置合わせが容易となる。
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項７に記載の発明は、請求項４乃至６の何れか一つに記載の発明において、絶縁層は、絶縁材料をインクジェットにより所定のパターンに塗布することにより形成され、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層が形成されていない下地表面の方が第１の配線層の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高いことを趣旨とする。
【００２０】
上記発明の構成によれば、請求項４乃至６の何れか一つに記載の発明の作用に加え、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層が形成されていない下地表面の方が第１の配線層の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高いことから、第１の配線層が形成されていない下地表面にて絶縁材料に塗れ広がりによる流れが生じる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することができ、特に、開口部を精度良く形成することができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、開口部において少なくとも第１のパターンと第３のパターンを精度良く接続することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、上下に配置される第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部を有する絶縁層を位置精度良く形成することができ、特に、開口部を精度良く形成することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、請求項４に記載の発明の効果に加え、少なくとも第１のパターンと第３のパターンを精度良く接続することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、請求項４又は５に記載の発明の効果に加え、上下に配置される第１のパターン及びダミーパターンと、第３のパターンとの間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、この配線パターンを形成するに際して、請求項４乃至６の何れか一つに記載の形成方法に係る効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係り、電気回路の基板とその上に形成された配線パターンの一部を示す平面図。
【図２】同実施形態に係り、基板と配線パターンの一部を示す図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】同実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態に係り、絶縁層の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係り、第２の配線層の一部を示す平面図。
【図６】同実施形態に係り、配線パターンの形成方法を示すフローチャート。
【図７】同実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層の一部を示す平面図。
【図８】同実施形態に係り、基板と第１の配線層の一部を示す図７のＢ−Ｂ線断面図。
【図９】同実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層及び絶縁層の一部を示す平面図。
【図１０】同実施形態に係り、基板と第１の配線層及び絶縁層の一部を示す図９のＣ−Ｃ線断面図。
【図１１】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）の様子を示す平面図。
【図１２】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）と絶縁層の様子を示す平面図。
【図１３】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含む。）、絶縁層及び第２の配線層の様子を示す平面図。
【図１４】同実施形態に係り、実際の基板上に形成される第１の配線層（ダミーパターンを含まない。）と絶縁層の様子を示す平面図。
【図１５】第２実施形態に係り、基板とその上に形成された第１の配線層及び絶縁層の一部を示す平面図。
【図１６】同実施形態に係り、基板と第１の配線層及び絶縁層の一部を示す図１５のＥ−Ｅ線断面図。
【図１７】第３実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【図１８】第４実施形態に係り、第１の配線層の一部を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
＜第１実施形態＞
以下、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第１実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
図１に、この実施形態の電気回路の基板１とその上に形成された配線パターン２の一部を平面図により示す。図２に、基板１と配線パターン２の一部を、図１のＡ−Ａ線断面図により示す。図１，２は、電気回路の基板全体の一部を想定したものである。この配線パターン２は、銀等の金属材料よりなる第１の配線層３（便宜上白抜きで示す。）と、銀等の金属材料よりなる第２の配線層４（便宜上メッシュを付して示す。）と、第１の配線層３と第２の配線層４との間に形成される樹脂よりなる絶縁層５（便宜上ドットを付して示す。）とを備える。図１において、本実施形態では、絶縁層５は、透明性を有することから、絶縁層５の下側に位置する第１の配線層３が実線で表される。
【００３１】
図３に、第１の配線層３の一部を平面図により示す。図３に示すように、第１の配線層３は、第１のパターン１１、島状のダミーパターン１２及び第２のパターン１３を備える。第１のパターン１１は、ほぼ直角に屈曲して整列に配置された互いに幅の等しい複数本の配線１１ａを含み、それらの一端部が、紙面左右方向である第１の方向Ｄ１へ延び、他端部が、紙面上下方向である第２の方向Ｄ２へ延びる。第２のパターン１３は、第１のパターン１１の端部から第１の方向Ｄ１へ隙間を隔てた位置にて配置され、整列に配置された複数本の配線１３ａを含む。これら配線１３ａは、互いに幅が等しく、上下方向に延在する部分を含む。島状のダミーパターン１２は、第１のパターン１１の端部と第２のパターン１３との間にて隙間を隔てて配置され、整列に配置された互いに幅の等しい複数の配線１２ａを含む。ここで、「ダミーパターン」は、電気的に機能しなパターンを意味する。この実施形態で、第１の配線層３は「３〜４（μｍ）」程度の厚みを有し、各配線１１ａ，１２ａ，１３ａは「２５０（μｍ）」程度の幅を有する。
【００３２】
図４に、絶縁層５の一部を平面図により示す。図４に示すように、絶縁層５は、基板１のほぼ全面を覆う面積を有し、その中に開口部５ａを含む。この実施形態で、絶縁層５は「１０（μｍ）」程度の厚みを有する。
【００３３】
図５に、第２の配線層４の一部を平面図により示す。図５に示すように、第２の配線層４は、第３のパターン１４を含む。第３のパターン１４は、ほぼ直角に屈曲して整列に配置された互いに幅の等しい複数本の配線１４ａから構成される。第３のパターン１４の一端部は、紙面左右方向である第１の方向Ｄ１へ延び、他端部が、紙面上下方向である第２の方向Ｄ２へ延びる。この実施形態で、第２の配線層４は「３〜４（μｍ）」程度の厚みを有し、配線１４ａは「２５０（μｍ）」程度の幅を有する。
【００３４】
次に、上記した配線パターンの形成方法につき、図６に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３５】
先ず、図６（１）に示す「第１の工程」では、第１の配線層３を形成する。図７に、基板１とその上に形成された第１の配線層３の一部を平面図により示す。図８に、基板１と第１の配線層３の一部を、図７のＢ−Ｂ線断面図により示す。すなわち、この第１の工程では、インクジェットから金属材料を吐出することにより、図７，８に示すように、第１の方向Ｄ１へ延びる第１のパターン１１と、第１のパターン１１の一端部から隙間を隔てた位置にて第２の方向Ｄ２へ延びる部分を含む第２のパターン１３と、第１のパターン１１の一端部と第２のパターン１３との間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターン１２とを基板１の上に形成する。
【００３６】
次に、図６（２）に示す「第２の工程」では、絶縁層５を形成する。図９に、基板１とその上に形成された第１の配線層３及び絶縁層５の一部を平面図により示す。図１０に、基板１と第１の配線層３及び絶縁層５の一部を、図９のＣ−Ｃ線断面図により示す。すなわち、第２の工程では、インクジェットから液状の絶縁材料を吐出して塗布することにより、図９，ｌ０に示すように、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１の少なくともダミーパターン１２に隣接する端部、及びダミーパターン１２の一部を露出させる開口部５ａを含む絶縁層５を基板１の上に形成する。ここで、絶縁材料が塗布される表面のうち第１の配線層３が形成されていない下地表面（基板１の表面）の方が第１の配線層３の表面よりも絶縁材料に対する撥液性が高くなっている。このため、第１の配線層３が形成されていない下地表面（基板１の表面）にて絶縁材料に塗れ広がりによる流れが生じる。また、絶縁材料を塗布するときには、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる。
【００３７】
次に、図６（３）に示す「第３の工程」では、第２の配線層４を形成する。すなわち、第３の工程では、インクジェットから金属材料を吐出することにより、図１，２に示すように、第１の方向Ｄ１へ延び、絶縁層５の開口部５ａにおいて第１の配線層３の第１のパターン１１及びダミーパターン１２と接続され、第２のパターン１３に対し絶縁層５により絶縁される第３のパターン１４を基板１の上に形成する。
【００３８】
以上説明したこの実施形態の配線パターン及びその形成方法によれば、第１の工程、第２の工程及び第３の工程を経ることにより、図１，２に示すように、第１の配線層３と第２の配線層４とが絶縁層５を介して上下に積層され、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４とが、絶縁層５の開口部５ａにて接続される。ここで、第２の工程では、液状の絶縁材料をインクジェットにより塗布することにより、第１の工程で形成された第１のパターン１１のダミーパターン１２に隣接する端部、及びダミーパターン１２の一部を開口部５ａにて露出させながら絶縁層５が形成される。そして、液状の絶縁材料を塗布するときには、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、液状の絶縁材料の表面張力の作用によりダミーパターン１２に接して堰き止められる。液状の絶縁材料は、表面張力により、導体であるダミーパターン１２に引き寄せられる傾向があることから、このような現象が生じるのである。この結果、開口部５ａの縁がダミーパターン１２を越えて第２のパターン１３へ向けて広がることを防止することができる。これにより、図９に２点鎖線で示すように、開口部５ａが広がり過ぎてダミーパターン１２に隣接する第２のパターン１３の一部を露出させるようなことを防止することができる。このため、従来技術とは異なり、工程数と製造コストの増加を抑えながら、開口部５ａを有する絶縁層５を位置精度良く形成することができ、特に、開口部５ａを所定の位置にて所定の大きさで精度良く形成することができる。つまり、絶縁層５の開口部５ａの定置性を向上させることができる。
【００３９】
ここで、実際の基板上に形成される第１の配線層と絶縁層の様子を、図１１〜１３に、平面図により示す。「第１の工程」では、図１１に示すように、基板１の上に第１の配線層３が形成される。ここで、第１のパターン１１と第２のパターン１３との間には、島状のダミーパターン１２が隙間を隔てて形成されることが分かる。
【００４０】
その後、「第２の工程」では、図１２に示すように、基板１の上にて、第１の配線層３の上に、開口部５ａを含む絶縁層５が形成される。ここで、図１２に示すように、開口部５ａの中には、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１の端部及びダミーパターン１２のそれぞれ一部が露出していることが分かる。また、絶縁層５の開口部５ａの図中左側の縁を規定する絶縁材料の流れが、第１のパターン１１に接して堰き止められることが分かる。同様に、開口部５ａの図中右側の縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められることが分かる。
【００４１】
その後、「第３の工程」では、図１３に示すように、絶縁層５の開口部５ａにて第１の配線層３の第１のパターン１１及びダミーパターン１２と接続され、第２のパターン１３に対し絶縁層５により絶縁される第２の配線層４の第３のパターン１４が形成される。ここで、ダミーパターン１２は、第３のパターン１４によって隠れることが分かる。
【００４２】
これに対し、図１４に示すように、第１のパターン１１と第２のパターン１３との間に島状のダミーパターンを持たない第１の配線層３では、その上に形成した絶縁層５の開口部５ａの図中右側の縁を規定する絶縁材料の流れが、第２のパターン１３にまで及び、第２のパターン１３の一部が開口部５ａから露出していることが分かる。従って、図１２と図１４との比較から、本実施形態における島状のダミーパターン１２による効果が明らかである。
【００４３】
この実施形態では、ダミーパターン１２が島状に形成され、それを構成する複数の配線１２ａが互いに分離している。このため、ダミーパターン１２に、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４が接続されても、第３のパターン１４がダミーパターン１２によって短絡することがない。
【００４４】
この実施形態では、第１の配線層３を構成する第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第２の配線層４を構成する第３のパターン１４が、それぞれ整列に配置された複数本の配線１１ａ，１２ａ，１４ａにより構成される。従って、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１の配線１１ａ及びダミーパターン１２の配線１２ａと、第３のパターン１４の配線１４ａとの配置を整合させることにより、第１のパターン１１と第３のパターン１４との位置合わせが容易となる。このため、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４とを精度良く接続することができる。
【００４５】
この実施形態では、第１のパターン１１、ダミーパターン１２及び第３のパターン１４が、互いに幅の等しい配線１１ａ，１２ａ，１４ａにより構成される。従って、第３の工程で、開口部５ａにおいて、第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４との位置合わせが容易となる。このため、上下に配置される第１のパターン１１及びダミーパターン１２と、第３のパターン１４との間で、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００４６】
この実施形態では、絶縁層５に開口部５ａを形成するので、開口部５ａの分だけ絶縁材料の削減に有効である。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第２実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００４８】
なお、以下の説明において、第１実施形態と同等の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略し、異なった点を中心に説明する。
【００４９】
図１５に、この実施形態において、基板１とその上に形成された第１の配線層３及び絶縁層５の一部を平面図により示す。図１６に、この実施形態において、基板１と第１の配線層４及び絶縁層５の一部を、図１５のＥ−Ｅ線断面図により示す。この実施形態では、第１の配線層３と絶縁層５との関係において第１実施形態と構成が異なる。すなわち、図１５，１６に示すように、この実施形態では、絶縁層５の開口部５ａにつき、第１の方向Ｄ１における幅が第１実施形態のそれよりも狭くなっており、第１のパターン１１の端部のみが露出し、ダミーパターン１２が露出していない点で第１実施形態と異なる。ダミーパターン１２は、絶縁層５により覆われ、開口部５ａの図面右側の縁は、第１のパターン１１の端部とダミーパターン１２との間に位置している。液状の絶縁材料の粘性が比較的高い場合は、開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れがダミーパターン１２まで及ばないことがある。ただし、この場合でも、条件によっては、開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れがダミーパターン１２にまで及ぶことがあり、そのときは、第１実施形態と同様にダミーパターン１２が機能して絶縁材料の流れを堰き止めることとなる。これによって、第１実施形態と同等の作用効果を得ることができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第３実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００５１】
図１７に、この実施形態における第１の配線層３の一部を平面図により示す。この実施形態では、ダミーパターン１２の構成の点で前記各実施形態と異なる。すなわち、この実施形態では、図１７に鎖線楕円で囲んで示すように、ダミーパターン１２が、二次元的に分散配置した多数のドット状配線１２ｂにより構成される。このように多数のドット状配線１２ｂを分散配置することで、隣り合う配線１２ｂの間の距離が狭くなる。この意味から、「第２の工程」で絶縁材料を塗布するときに、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる機能を高めることができる。
【００５２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明における配線パターン及びその形成方法を具体化した第４実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
【００５３】
図１８に、この実施形態における第１の配線層３の一部を平面図により示す。この実施形態では、ダミーパターン１２の構成の点で前記各実施形態と異なる。すなわち、この実施形態では、図１８に鎖線楕円で囲んで示すように、ダミーパターン１２が、スリット状に並列配置された多数の棒状配線１２ｃにより構成される。このように多数の棒状配線１２ｃをスリット状に並列配置することで、隣り合う配線１２ｃの間の距離が狭くなる。この意味から、「第２の工程」で絶縁材料を塗布するときに、絶縁層５の開口部５ａの縁を規定する絶縁材料の流れが、ダミーパターン１２に接して堰き止められる機能を高めることができる。
【００５４】
なお、この発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で構成の一部を適宜に変更して実施することができる。
【００５５】
例えば、前記各実施形態における各配線層３，４を構成する各パターン１１，１３，１４の配線１１ａ，１３ａ，１４ａの本数を適宜に変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
この発明は、インクジェット法等の塗布法や印刷法により電気回路の基板上に金属配線等の配線パターンを形成する技術に利用でき、例えば、位置センサ等の小型精密な機器の製造に利用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板
２ 配線パターン
３ 第１の配線層
４ 第２の配線層
５ 絶縁層
５ａ 開口部
１１ 第１のパターン
１１ａ 配線
１２ ダミーパターン
１２ａ 配線
１２ｂ ドット状配線
１２ｃ 棒状配線
１３ 第２のパターン
１３ａ 配線
１４ 第３のパターン
１４ａ 配線
Ｄ１ 第１の方向（所定の方向）
Ｄ２ 第２の方向（所定の方向）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に形成された絶縁層とを備えた配線パターンであって、
前記第１の配線層は、所定の方向へ延びる第１のパターンと、前記第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、前記第１のパターンの端部と前記第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されたダミーパターンとを含むことと、
前記絶縁層は、少なくとも前記第１のパターンの前記ダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含むことと、
前記第２の配線層は、所定の方向へ延び、前記絶縁層の前記開口部において少なくとも前記第１のパターンに接続され、前記第２のパターンに対し前記絶縁層により絶縁される第３のパターンを含むことと、
前記ダミーパターンは、少なくとも一部が前記第３のパターンと重なる位置に配置されることと
を備えたことを特徴とする配線パターン。
【請求項２】
前記第１のパターン及び前記第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、前記ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、前記複数の島状の配線は、少なくとも前記第３のパターンの前記複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを特徴とする請求項１に記載の配線パターン。
【請求項３】
前記第１のパターン、前記ダミーパターン及び前記第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターン。
【請求項４】
基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に形成される絶縁層とを備えた配線パターンの形成方法であって、
所定の方向へ延びる第１のパターンと、前記第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、前記第１のパターンの端部と前記第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターンとを含む第１の配線層を形成する第１の工程と、
少なくとも前記第１のパターンの前記ダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含む絶縁層を形成する第２の工程と、
所定の方向へ延び、前記絶縁層の前記開口部において少なくとも前記第１のパターンに接続され、前記第２のパターンに対し前記絶縁層により絶縁され、前記ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する第３の工程と
を備えたことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項５】
前記第１のパターン及び前記第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、前記ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、前記複数の島状の配線は、少なくとも前記第３のパターンの前記複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを特徴とする請求項４に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項６】
前記第１のパターン、前記ダミーパターン及び前記第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項７】
前記絶縁層は、絶縁材料をインクジェットにより所定のパターンに塗布することにより形成され、前記絶縁材料が塗布される表面のうち前記第１の配線層が形成されていない下地表面の方が前記第１の配線層の表面よりも前記絶縁材料に対する撥液性が高いことを特徴とする請求項４乃至６の何れか一つに記載の配線パターンの形成方法。
【請求項１】
基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に形成された絶縁層とを備えた配線パターンであって、
前記第１の配線層は、所定の方向へ延びる第１のパターンと、前記第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、前記第１のパターンの端部と前記第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されたダミーパターンとを含むことと、
前記絶縁層は、少なくとも前記第１のパターンの前記ダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含むことと、
前記第２の配線層は、所定の方向へ延び、前記絶縁層の前記開口部において少なくとも前記第１のパターンに接続され、前記第２のパターンに対し前記絶縁層により絶縁される第３のパターンを含むことと、
前記ダミーパターンは、少なくとも一部が前記第３のパターンと重なる位置に配置されることと
を備えたことを特徴とする配線パターン。
【請求項２】
前記第１のパターン及び前記第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、前記ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、前記複数の島状の配線は、少なくとも前記第３のパターンの前記複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを特徴とする請求項１に記載の配線パターン。
【請求項３】
前記第１のパターン、前記ダミーパターン及び前記第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターン。
【請求項４】
基板の上に形成され、第１の配線層と、第２の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に形成される絶縁層とを備えた配線パターンの形成方法であって、
所定の方向へ延びる第１のパターンと、前記第１のパターンの端部から隙間を隔てた位置にて所定の方向へ延びる第２のパターンと、前記第１のパターンの端部と前記第２のパターンとの間にて隙間を隔てて島状に配置されるダミーパターンとを含む第１の配線層を形成する第１の工程と、
少なくとも前記第１のパターンの前記ダミーパターンに隣接する端部を露出させる開口部を含む絶縁層を形成する第２の工程と、
所定の方向へ延び、前記絶縁層の前記開口部において少なくとも前記第１のパターンに接続され、前記第２のパターンに対し前記絶縁層により絶縁され、前記ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する第３の工程と
を備えたことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項５】
前記第１のパターン及び前記第３のパターンは、それぞれ整列に配置された複数本の配線により構成され、前記ダミーパターンは、複数の島状の配線により構成され、前記複数の島状の配線は、少なくとも前記第３のパターンの前記複数本の配線が並ぶ方向へ離間して配置されることを特徴とする請求項４に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項６】
前記第１のパターン、前記ダミーパターン及び前記第３のパターンは、互いに幅の等しい配線により構成されることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項７】
前記絶縁層は、絶縁材料をインクジェットにより所定のパターンに塗布することにより形成され、前記絶縁材料が塗布される表面のうち前記第１の配線層が形成されていない下地表面の方が前記第１の配線層の表面よりも前記絶縁材料に対する撥液性が高いことを特徴とする請求項４乃至６の何れか一つに記載の配線パターンの形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−１３４４２９（Ｐ２０１２−１３４４２９Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８７４９７（Ｐ２０１０−２８７４９７）
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００１１６５７４）愛三工業株式会社 (1,018)
【Ｆターム（参考）】
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