【課題】配線基板の微細配線形成、特に、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下または配線厚み１５μｍ以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 （もっと読む）

【課題】迅速且つ高精度に製造可能な非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等を提供する。
【解決手段】非接触型データキャリア用導電シート１の製造方法は、基材シート２１ａを走行させつつ、当該基材シート２１ａの表面に接着剤層７を介して導電層８を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート２１ａ上で導電層８を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４を形成する孔部形成工程と、前記基材シート２１ａに対して導電層８を接着させる接着工程と、を包含してなる。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行う。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１と絶縁性樹脂層１２と金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層１３とを有する配線部材１０の製造方法であって、（ｂ）連続シート状の銅箔１１上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程、（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程、（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程を有する配線部材１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】下地金属層にＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金を用いた２層フレキシブル基板において、安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間のＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金の溶け残りを除去でき、しかも高い絶縁信頼性を備えたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、主にクロム、モリブデン、ニッケルからなる下地金属層を接着剤を介さずに直接形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に対し、エッチング法によりパターン形成するプリント配線基板の製造方法であって、前記エッチング法が、前記２層フレキシブル基板に対し、（A）塩化第二鉄溶液又は塩酸を含む塩化第二銅溶液によりエッチング処理する工程と、次いで（B）塩酸を含む酸性エッチング液により処理する工程と、更に（C）フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液により処理する工程と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の放熱性を大幅に低下させることなく、３次元構造体と導体回路間の電気絶縁性を確保する。
【解決手段】電磁波が照射される領域に対応する絶縁膜３表面上に絶縁膜４を形成することにより、電磁波が照射される領域における絶縁膜の膜厚を電磁波が照射されない領域における絶縁膜の膜厚よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板の製造方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、テープ状のベース基板と、ベース基板に設けられた金属層と、を有する基板１０を用意する工程と、基板１０を搬送しながら基板１０にエッチング液１００を噴射して金属層をエッチングする工程と、を含む。金属層をエッチングする工程では、基板１０の搬送方向にずれて配置された少なくとも２つの支持部材３２で基板１０を支持し、かつ、２つの支持部材３２の間であってエッチング液１００が噴射される領域内に配置された少なくとも１つのガイド部材３４で基板１０を押し下げることによって、基板１０の搬送径路を規制する。 （もっと読む）

【課題】 微量のイオンマイグレーションが発生しやすい２層フレキシブル基板の絶縁信頼性について、従来のＨＨＢＴ試験方法に代えて、簡単且つ迅速に実施できる評価方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板への配線加工と同じ方法により２層フレキシブル基板にエッチング処理を施した後、金属層が除去された絶縁フィルム表層部に残留している金属成分を硝酸７０〜９０％と過酸化水素１０〜３０％からなる溶液で溶解し、得られた溶解液中の金属成分を誘導結合プラズマイオン源質量分析装置で定量分析する。その定量分析結果に基づいて、２層フレキシブル基板の絶縁信頼性を評価することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる機能膜２８，２９を成膜し、機能膜２８，２９上にマスクパターン３８を設ける。そして、マスクパターン３８の少なくとも側面を覆う保護膜３１を形成し、マスクパターン３８を用いて、機能膜２８，２９をウエットエッチングによりパターニングする。また、保護膜３１の形成工程では、ウエットエッチングによるパターニング工程において、パターニングによって形成された機能膜２８，２９のパターンの側面２７が、形成した保護膜３１によって覆われるように、保護膜３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電板と、非合金導電層または非合金導電層と導電層と、基材となる高分子板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法、およびディスプレイ用途などに適用できる導電層接合材を用いてなる部品の製造方法の提供。
【解決手段】高分子板２４と非合金導電層２５と導電板２６、または高分子板２４と非合金導電層２５と導電層２７と導電板２６を複数層積層してなる導電層接合材２２，２３であって、導電層接合材２２，２３の少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合して導電層接合材２２，２３を製造する。またこの導電層接合材２２，２３を用いてディスプレイ用途などに適用される部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 エッチングによる溶解除去速度を高めると共に、回路線端縁の鮮鋭なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧延アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体の圧延アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。その後、エッチング処理前に、非レジスト部において露出している圧延アルミニウム箔の非レジスト部位を、水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で処理する。この処理の後、非レジスト部位をエッチング処理して、圧延アルミニウム箔を溶解除去して、フレキシブルプリント配線板を得る。エッチング処理前の水溶液処理によって、エッチング処理時の溶解除去速度が高められ、回路線端縁が鮮鋭になる。 （もっと読む）

互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって、第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ第２の面で銅層を支持するポリイミド支持部材と；実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の誘電体層と；前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の誘電体層とを備え、前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；前記銀ベース材料は、（ｉ）前記ポリイミド支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端末と電気的な接続状態にあり；前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置する。 （もっと読む）

【課題】 無機薄膜パターンの形成に好適に用いられる転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた、表面平滑性の高い無機パターンが得られ、従来の製造方法に比べて、実質的に作業性を向上することができる製造効率の優れた無機パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着樹脂層、無機蒸着層およびレジスト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されている転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた無機パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板の電気絶縁性を損なうことなく、張り出し長さのバラツキが少ないろう材張り出し部を有するセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】活性金属ろう材２印刷後に、接合後のろう材層高さより低い高さのストッパ材３をろう材層端部から離間させて設けることで、ろう材除去、化学研磨等の薬液処理時間を減らし、ろう材張り出し部７の長さのバラツキ量が２００μｍ以下で、かつセラミックス基板１の表面変質層の最大厚さが１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、２層フィルムの製造方法、プリント基板の製造方法および２層フィルムの製造装置。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に不活性ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。不活性ガスと窒素ガスとの混合比をセットする工程と、高分子フィルム１０上に前記混合比のガス雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない２層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上に形成された窒素と６０重量％以上１００重量％以下のニッケルとを含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備え、第２の金属膜の表面粗さＲｚが１μｍ以下であり、ピンホールは直径３０μｍを超えず、２０〜３０μｍが２０個／ｍ^２以下、１０〜２０μｍが８０個／ｍ^２以下である２層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と６０〜１００重量％のニッケルとを含む第１の金属膜を形成し、第１の金属膜上に０．００１〜０．１Ｐａの真空度において溶融温度を１３００〜２５００℃とした銅を用いた真空蒸着法により第２の金属膜を形成する２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）